說起中國臺灣的芯片代工業(yè)，那絕對是在全球范圍內(nèi)，具有一定地位的存在。而令很多人疑惑的是，離中國臺灣僅一水之隔的大陸，為什么相較之下，差距巨大呢？那么，讓我們來捋一捋，各種緣由吧！

臺灣芯片代工業(yè)發(fā)展史

首先，說到臺灣的集成電路發(fā)展，是從20世紀(jì)70年代的封裝環(huán)節(jié)起步的，至今已接近50年。

自1966年起，臺灣已在高雄市設(shè)立出口產(chǎn)品加工區(qū)，加上有低廉的勞動力，吸引了飛利浦、TI、日立、三菱等企業(yè)，紛紛在此設(shè)立加工廠，這給臺灣奠定了技術(shù)轉(zhuǎn)移的基礎(chǔ)。

在1974年時，成立了電子工業(yè)研究中心，并于1975年，推出了集成電路示范工廣設(shè)置計劃；其設(shè)立的工業(yè)研究院已經(jīng)開始向美國購買技術(shù)申請專利，推動了升級產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)線。并且，組織專業(yè)人員到海外深造，其中聯(lián)發(fā)科創(chuàng)始人蔡明介創(chuàng)惟科技董事長王國肇、華邦電子創(chuàng)辦人楊丁元都在其中。

早在1977年，7微米CMOS制造工藝的3英寸晶圓產(chǎn)線就已落成。而且，當(dāng)時的臺灣出現(xiàn)了眾多推動臺灣經(jīng)濟——由低廉勞動制造向高價值工業(yè)化轉(zhuǎn)型升級的行業(yè)英雄企業(yè)家。如李國鼎，在1976年就支援多座大學(xué)研究半導(dǎo)體，赴美雇專家學(xué)者為顧問，吸引全世界范圍人才回到臺灣，以一己之力推動臺灣的微電子發(fā)展工業(yè)，其中也包括了陳正宇，徐賢修，張忠謀等行業(yè)翹楚聯(lián)合推動了臺灣的專業(yè)晶圓代工發(fā)展事業(yè)。

而在1987年之際，臺積電的成立更是帶動了不少中小企業(yè)進軍晶圓代工領(lǐng)域；其完善的供應(yīng)鏈、完備的技術(shù)，升級的工業(yè)園區(qū)，更是臺灣晶圓代工發(fā)展的重要基礎(chǔ)。如：新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)，就覆蓋了芯片的設(shè)計，光罩、芯片制作、封裝、測試等完善的產(chǎn)業(yè)集中營。綜上所述，臺灣的代工之路有今天的輝煌，同50年以來的經(jīng)歷——規(guī)劃、設(shè)計、引進、行業(yè)推動等各項努力，是分不開的。

從臺灣的集成電路代加工發(fā)展路徑來看可以分為幾大模塊——

1）低廉勞動力

2）工業(yè)研究教育普及：海外學(xué)習(xí)人才輸送

3）供應(yīng)鏈完備升級

4）產(chǎn)業(yè)鏈的形成及工業(yè)園區(qū)規(guī)劃

大陸芯片代工業(yè)發(fā)展史

前面說完臺灣的芯片代工發(fā)展史，其前后經(jīng)歷50年的積淀發(fā)展才成至今的成就。

反觀60年代的中國，1966年—1976年，袁隆平的雜交水稻才剛剛解決了國人的吃飯問題，同時也為未來可能出現(xiàn)的世界性饑餓問題提供了法寶。

在之后的50年里，中國的發(fā)展創(chuàng)造了人類史上規(guī)模最大的經(jīng)濟發(fā)展；用幾十年走過了其他國家?guī)装倌甑陌l(fā)展歷程，造就了令世界矚目的奇跡；并且，一躍成為全球第二大經(jīng)濟體，工業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)得到全面發(fā)展，卻唯獨在集成電路自主制造上，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于美國、日韓、中國臺灣等。

這其中的原因，在于中國失去關(guān)鍵的10年。

自1947年，威廉·肖克利和他的團隊用一種神秘的波形圖向人們預(yù)示著晶體管的誕生后，各國則進入“硅文明”時代。在20世紀(jì)60年代初開始，各國都在聚集力量，進行著一場還未開始，就已經(jīng)在準(zhǔn)備的芯片長跑之爭的較量。

而回看那時的中國，從1960年開始到1969年間，外交基本上是全方位的強硬封鎖。中國在“反美”的同時，與“社會主義老大哥”蘇聯(lián)展開尖銳對抗，還在邊界問題上同印度發(fā)生沖突。并且，在文化大革命初期，中國社會面臨著內(nèi)部信息斷層巨大，外交一度失控的局面。因而，在這關(guān)鍵的時刻，中國與世界斷了技術(shù)交流之路。然而，這失去的珍貴10年就相當(dāng)于失去了50年。

到了20世紀(jì)70年代，全國大約有600家半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠，其一年生產(chǎn)的集成電路總量相加，只等于日本一家大型工廠月產(chǎn)量的十分之一。1987年，臺積電成立，開創(chuàng)全球Foundry模式時代。在張忠謀的帶領(lǐng)下，臺積電在Foundry界左沖右突，尤其是最近十年，在先進制程上一直領(lǐng)跑業(yè)界，奠定了Foundry龍頭地位；在2018年，更是延攬了全球56%市場。國內(nèi)由于受進口集成電路的沖擊，1986年我國集成電路年產(chǎn)量下滑20%，只有4500萬人民幣，形勢非常嚴(yán)峻。

另外，中國的芯片制造之殤還不止于此。

“漢芯”，這是中國芯片攻關(guān)史上的傷疤。國家花費了上億元科研經(jīng)費研發(fā)出來的自主芯片，在掀起短暫的舉國振奮后，很快就被證明是一場騙局。這徹頭徹底的打磨仿冒芯片，令全國人民一時間對中國造芯失去了信心，真可謂是一顆老鼠屎壞了一鍋粥。

直至今日，也仍然出現(xiàn)了像“武漢千億級弘芯項目”史詩級的大翻車事件。當(dāng)然，這些都并不能磨滅中國人造芯的信心和決心。

國內(nèi)芯片的破局之路

自2014年以來，中國的芯片發(fā)展進入快車道。在存儲器領(lǐng)域，2014年6月24日，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》正式公布，將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略，明確了“十三五”期間國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點及目標(biāo)，拉開了我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新階段。隨著3D NAND和DRAM的相繼取得突破，打破了海外壟斷局面。

而2019年的中美貿(mào)易戰(zhàn)引發(fā)的“芯片戰(zhàn)”，更是讓國民意識到中國造芯的重要性。這場無聲的戰(zhàn)役，暴露了中國在芯片領(lǐng)域的巨大弊端；特朗普卡住了中國科技發(fā)展的七寸，這也使得中國發(fā)展芯片行業(yè)將勢在必行。

從短期來看，將會影響中國芯片行業(yè)發(fā)展的卡殼，影響市場的動蕩；從長期來看，這對于中國芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的每一家企業(yè)而言，都是一次絕佳的發(fā)展機遇。加油吧，中國芯！
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