市場研究機構(gòu) IC Insights 發(fā)布簡報，匯總 2020 年全球半導體行業(yè)并購情況。2020 年，五項重大收購和十多筆相對較小的并購交易使該年的并購總值達到 1180 億美元的歷史新高，超過了 2015 年的 1077 億美元。2020 年最大的五筆并購（分別發(fā)生在 7 月、9 月和 10 月）的總價值為 940 億美元，約占全年總額的 80%。

2020半導體并購簡述??

ADI收購MIP，全球半導體并購大潮始于 7 月，當時亞德諾半導體（ADI）公司宣布將以 210 億美元（主要以股票的方式）收購 Maxim Integrated Products（MIP）。

英偉達收購ARM，在 7 月和 8 月完成了一些其他較小的收購之后，英偉達在 9 月宣布以 400 億美元的巨資，從日本軟銀手中收購 ARM。

英特爾收購NAND，10 月,英特爾宣布以 90 億美元的價格將其在中國的 NAND 閃存業(yè)務(wù)和 300mm 晶圓廠出售給韓國的 SK 海力士。

AMD 收購賽靈思，10 月的最后一周，AMD 宣布以約 350 億美元（現(xiàn)金+股票）收購 FPGA 技術(shù)的領(lǐng)頭羊賽靈思，該交易計劃于今年年底完成。??

Marvel收購Inphi，同樣在 10 月底，Marvell 宣布將以 100 億美元（股票+現(xiàn)金）收購產(chǎn)品主要位混合信號模擬的半導體供應(yīng)商 Inphi，此次收購預計將于 2021 年下半年完成。

以上，不包括英特爾于 2020 年 5 月以 9 億美元收購以色列移動應(yīng)用軟件供應(yīng)商 Moovit 這一案例，主要是因為該以色列初創(chuàng)公司不是半導體公司。收購清單中還不包括半導體資本設(shè)備供應(yīng)商、材料生產(chǎn)商、芯片封裝和測試公司以及設(shè)計自動化軟件公司之間的交易。

并購的根本原因??

在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的漫漫長河中，半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)生的并購事件并不少見，企業(yè)進行并購的動機也較為多樣。但無論并購出于怎樣的考量，我們始終不能脫離企業(yè)對于自身發(fā)展的考量。

產(chǎn)品互補

半導體工藝的復雜性決定了半導體設(shè)備的種類繁多，各企業(yè)布局的設(shè)備產(chǎn)品也必然有所差異。同時各企業(yè)的下游具有高度的一致性，因此半導體設(shè)備企業(yè)有動力通過并購行為，較好地結(jié)合兩類甚至多類成熟的產(chǎn)品，追求收入、費用、客戶、研發(fā)等等多方面的協(xié)同效應(yīng)，從而提升自身的盈利能力和市場競爭地位。

擴展領(lǐng)域

其次是擴展自身領(lǐng)域，具體表現(xiàn)為出于對新技術(shù)的追求或者對于全新市場的開拓等方面。新設(shè)備和技術(shù)需求興起時，在相應(yīng)領(lǐng)域的及時布局可以使設(shè)備企業(yè)有著較強的先發(fā)優(yōu)勢和競爭能力，充分受益于需求紅利。

中國廠商的發(fā)展

●芯片代工與內(nèi)存芯片

半導體代工和內(nèi)存芯片原本是中國期望以撬動半導體產(chǎn)業(yè)的兩個重要支點。半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括原材料與設(shè)備、設(shè)計、制造、封測四大環(huán)節(jié)。在半導體設(shè)計領(lǐng)域，中國已經(jīng)涌現(xiàn)了諸如華為海思等具有國際競爭力的企業(yè)，下一步的發(fā)展邏輯應(yīng)該抓住半導體代工，繼而帶動更上游的原材料和設(shè)備。但美國通過制裁中芯國際（中芯國際集成電路制造有限公司）已經(jīng)嚴重阻礙了這一進程。

存儲芯片是中國另一個寄予希望的突破口。這是因為存儲芯片量大，每年存儲芯片出貨量占到全球芯片產(chǎn)量的三分之一，其次存儲芯片更加標準和通用，對生態(tài)要求遠不如計算芯片。在半導體設(shè)備方面，中國大陸具備強大的消費能力，因此，各大半導體設(shè)備廠商都在緊盯著這塊蛋糕。然而，在供給側(cè)，中國本土的設(shè)備廠商在全球市場影響力比較小，很難對國際大廠形成壓力。

不過，隨著貿(mào)易壁壘加劇，以及本土設(shè)備廠商的頑強成長，還有政府的大力支持，使得本土設(shè)備廠商有了更大的試錯和成長空間，近兩年的訂單量明顯提升。有望在競爭激烈的國際半導體設(shè)備市場占有一席之地。

●設(shè)備企業(yè)

半導體設(shè)備企業(yè)大致可分為“光刻設(shè)備企業(yè)”、“鍍膜沉積/刻蝕等其他設(shè)備企業(yè)”等。這是因為在主要設(shè)備中，光刻設(shè)備所需要的技術(shù)尤其特殊，全球市場上的玩家玩法也完全不同。中國在鍍膜沉積/刻蝕等領(lǐng)域不具備國際最先進技術(shù)。也就是說，它們無法處理需要精細加工的關(guān)鍵工藝，因此開發(fā)能夠處理這些工藝的干式蝕刻技術(shù)和ALD設(shè)備就成為當務(wù)之急。外部合作仍然是技術(shù)強化的較好選擇。為了實現(xiàn)這一目標，專業(yè)人士認為，中國光刻設(shè)備行業(yè)下一步可考慮通過部門收購或者人才招聘引進的方式獲取相關(guān)技術(shù)。

●材料企業(yè)

半導體材料大致可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料。其中，晶圓是制造半導體的關(guān)鍵材料。隨著半導體生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高，晶圓尺寸從早期的2英寸、4英寸，發(fā)展為現(xiàn)在的6英寸、8英寸和12英寸。8英寸與12英寸是目前晶圓主要的尺寸。2020年之前，中國境內(nèi)主要以8英寸晶圓廠為主，隨著大基金的持續(xù)投入和地方政府的配套資金支持，多個12寸晶圓廠項目落地中國大陸。

但晶圓的國產(chǎn)化比例僅有5％－10％ 左右，特別是供尖端領(lǐng)域使用的12英寸晶圓，才剛剛初步形成商業(yè)化供給。中國不僅有必要建立自己的大型晶圓廠，保證相應(yīng)的產(chǎn)量、質(zhì)量和成本水平，還應(yīng)加快整合中國境內(nèi)8 英寸與12英寸的晶圓廠，建成有競爭力的大型晶圓廠商。

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