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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>淺談VR線(xiàn)上工廠(chǎng)3D建模功能

淺談VR線(xiàn)上工廠(chǎng)3D建模功能

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3D打印又火了!全球最大工廠(chǎng)將落地深圳

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2025-11-30 07:34:009742

人形機(jī)器人 3D 視覺(jué)路線(xiàn)之爭(zhēng):激光雷達(dá)、雙目和 3D - ToF 誰(shuí)更勝一籌?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 吳子鵬)在人形機(jī)器人的設(shè)計(jì)方案中,3D 視覺(jué)技術(shù)是實(shí)現(xiàn)環(huán)境感知與智能化決策的核心支撐之一。它能夠助力人形機(jī)器人完成環(huán)境感知與建模、動(dòng)態(tài)目標(biāo)檢測(cè)與跟蹤、物體操作與精細(xì)控制等
2025-04-15 00:14:003710

3D雷達(dá)料位計(jì)應(yīng)用行業(yè)有哪些

銳達(dá)3D雷達(dá)料位計(jì)憑借其抗干擾能力強(qiáng)、測(cè)量精度高、適應(yīng)惡劣工況的核心優(yōu)勢(shì),搭配三維成像與智能數(shù)據(jù)管理功能,已廣泛應(yīng)用于各類(lèi)需要對(duì)固體物料(或部分特殊液體)料位、體積進(jìn)行精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)的行業(yè)。其應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋
2025-12-29 16:37:3277

常見(jiàn)3D打印材料介紹及應(yīng)用場(chǎng)景分析

3D打印材料種類(lèi)豐富,不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見(jiàn)3D打印材料的特點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景,幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適,為選材提供基礎(chǔ)參考。
2025-12-29 14:52:09179

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)3D SOI集成電路技術(shù)

在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中,3D集成電路(3D IC)憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制,成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38192

HAL/HAR 3900:3D 位置傳感器的佼佼者

富的功能,為眾多應(yīng)用場(chǎng)景提供了理想的解決方案。今天,就讓我們深入了解一下這款傳感器。 文件下載: TDK-Micronas HAR? 3900雜散場(chǎng)魯棒3D位置傳感器.pdf 一、概述 HAL 3900
2025-12-26 14:40:0292

一文掌握3D IC設(shè)計(jì)中的多物理場(chǎng)效應(yīng)

EDA半導(dǎo)體行業(yè)正處在一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn),摩爾定律的極限推動(dòng)著向三維集成電路(3D IC)技術(shù)的轉(zhuǎn)型。通過(guò)垂直集成多個(gè)芯粒,3D IC 在性能、功能性和能效方面實(shí)現(xiàn)了進(jìn)步。然而,堆疊芯片引入了由多物理場(chǎng)相互作用(熱、機(jī)械和電氣)驅(qū)動(dòng)的復(fù)雜性層面,這些必須在設(shè)計(jì)之初就加以解決。
2025-12-19 09:12:53343

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iDS iToF Nion 3D相機(jī),開(kāi)啟高性?xún)r(jià)比3D視覺(jué)新紀(jì)元!

一、友思特新品 友思特 iDS uEye Nion iTof 3D相機(jī)將 120 萬(wàn)像素的卓越空間分辨率與可靠的深度精度相結(jié)合—即使在極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保獲取精細(xì)的 3D 數(shù)據(jù)。 其外殼達(dá)到
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3D打印機(jī)主控:MEGA2560與STM32系列深度解析

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道? 在當(dāng)前快速發(fā)展的3D打印技術(shù)領(lǐng)域,主控板作為打印機(jī)的 “ 大腦 ” ,直接決定了設(shè)備的性能、穩(wěn)定性與擴(kuò)展能力。在眾多主控方案中,基于ArduinoMEGA2560和STM32
2025-12-14 00:10:006623

2025 3D機(jī)器視覺(jué)的發(fā)展趨勢(shì)

迭代與應(yīng)用拓展成為市場(chǎng)的主要推動(dòng)力:·技術(shù)升級(jí):視覺(jué)系統(tǒng)從單一任務(wù)的2D相機(jī)向多功能3D相機(jī)進(jìn)化。過(guò)去用2D相機(jī)完成單一任務(wù),如今用戶(hù)更愿意為能自動(dòng)化多流程的3D
2025-12-10 17:25:421067

淺談2D封裝,2.5D封裝,3D封裝各有什么區(qū)別?

集成電路封裝技術(shù)從2D3D的演進(jìn),是一場(chǎng)從平面鋪開(kāi)到垂直堆疊、從延遲到高效、從低密度到超高集成的革命。以下是這三者的詳細(xì)分析:
2025-12-03 09:13:15439

賦能3D打印升級(jí):直線(xiàn)電機(jī)模組的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)解碼

3D打印(增材制造)作為智能制造的核心技術(shù)之一,已廣泛應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療器械、汽車(chē)制造等高端領(lǐng)域。隨著行業(yè)對(duì)打印精度、速度、穩(wěn)定性及智能化水平的要求不斷提升,核心傳動(dòng)部件的性能成為制約3D打印技術(shù)
2025-11-26 09:36:20232

技術(shù)資訊 I 多板系統(tǒng) 3D 建模,提升設(shè)計(jì)精度和性能

本文要點(diǎn)了解3D建模流程。洞悉多板系統(tǒng)3D建模如何提高設(shè)計(jì)精度、性能和成本效益。掌握3D建模在制造工藝中的優(yōu)勢(shì)。在PCBA領(lǐng)域,仿真與建模是實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效設(shè)計(jì)的基石。在量產(chǎn)前構(gòu)建并復(fù)用原型,有助于在
2025-11-21 17:45:082391

iSUN3D即將推出單組分彈性樹(shù)脂3D打印解決方案!

iSUN3D將在Formnext 2025發(fā)布單組分彈性樹(shù)脂3D打印方案,覆蓋設(shè)計(jì)到交付全流程,解決柔彈性制造成本與效率痛點(diǎn),現(xiàn)場(chǎng)可體驗(yàn)高速打印與限量禮品。
2025-11-17 11:45:43390

半導(dǎo)體“HBM和3D Stacked Memory”技術(shù)的詳解

3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”,而HBM是“用這種方法解決特定問(wèn)題的產(chǎn)品”。
2025-11-07 19:39:545537

微納尺度的神筆——雙光子聚合3D打印 #微納3D打印

3D打印
楊明遠(yuǎn)發(fā)布于 2025-10-25 13:09:29

技術(shù)資訊 I 圖文詳解 Allegro X PCB Designer 中的 3D 模型映射

本文要點(diǎn)面對(duì)市面上的一切要將PCB板放進(jìn)一個(gè)盒子里的產(chǎn)品的設(shè)計(jì)都離不開(kāi)3D模型映射這個(gè)功能,3D協(xié)同設(shè)計(jì)保證了產(chǎn)品的超薄化、高集成度的生命線(xiàn);3D模型映射將PCB設(shè)計(jì)從傳統(tǒng)的二維平面拉入了三維立體
2025-10-17 16:16:131071

3D封裝架構(gòu)的分類(lèi)和定義

3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對(duì)芯片集成、封裝對(duì)封裝集成和異構(gòu)集成三大類(lèi),分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)高密度互連。
2025-10-16 16:23:321550

索尼與MIIIX幕象科技達(dá)成3D內(nèi)容合作

索尼與MIIIX幕象科技工作室文旅行業(yè)創(chuàng)新內(nèi)容共創(chuàng) 近日,索尼與MIIIX幕象科技工作室(以下簡(jiǎn)稱(chēng):MIIIX)正式宣布達(dá)成3D內(nèi)容合作:雙方將依托索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏的裸眼3D技術(shù)與MIIIX的沉浸
2025-10-09 11:46:02708

工業(yè)4.0時(shí)代3D打印的應(yīng)用及發(fā)展

3D打印技術(shù)通過(guò)縮短周期、實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)制造、降本增效和環(huán)保,推動(dòng)制造業(yè)向智能化、個(gè)性化發(fā)
2025-09-29 09:20:24641

使用NVIDIA AI Blueprint打造3D世界

在傳統(tǒng)工作流中,建模師必須構(gòu)建占位模型、低精度資產(chǎn)來(lái)填充 3D 場(chǎng)景,優(yōu)化核心資產(chǎn)以完成場(chǎng)景。之后,可以?xún)?yōu)化、細(xì)化并最終完成視覺(jué)效果。
2025-09-23 14:35:05828

精密光學(xué)3D表面輪廓儀

中圖儀器SuperViewW精密光學(xué)3D表面輪廓儀基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。白光干涉儀的特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面
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玩轉(zhuǎn) KiCad 3D模型的使用

時(shí)間都在與 2D 的焊盤(pán)、走線(xiàn)和絲印打交道。但一個(gè)完整的產(chǎn)品,終究是要走向物理世界的。元器件的高度、接插件的朝向、與外殼的配合,這些都是 2D 視圖難以表達(dá)的。 幸運(yùn)的是,KiCad 提供了強(qiáng)大的 3D 可視化功能。它不僅能讓你的設(shè)計(jì)成果圖瞬間變得“高大上”,更是一個(gè)極其強(qiáng)大的
2025-09-16 19:21:3611053

光學(xué)3D表面白光干涉輪廓儀

SuperViewW光學(xué)3D表面白光干涉輪廓儀基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。白光干涉儀的特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量
2025-09-09 15:13:28

季豐電子邀您相約2025國(guó)際3D視覺(jué)感知與應(yīng)用大會(huì)

9月20日 - 21日,國(guó)際3D視覺(jué)感知與應(yīng)用大會(huì)將在蘇州太湖國(guó)際會(huì)議中心盛大啟幕,大會(huì)議題涵蓋3D成像與測(cè)量、3D視覺(jué)、3D顯示、3D應(yīng)用、智能感知與測(cè)量等。
2025-09-08 15:03:08904

TMAG5170D-Q1 3D線(xiàn)性霍爾效應(yīng)傳感器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

,每個(gè)芯片均可獨(dú)立配置,包含帶溫漂補(bǔ)償?shù)臏囟葯z測(cè)功能。該器件支持多種測(cè)量類(lèi)型,包括1D線(xiàn)性、2D角度、3D操縱桿和磁性閾值交叉應(yīng)用。
2025-09-06 13:45:34984

國(guó)產(chǎn)白光干涉3D輪廓儀

中圖儀器國(guó)產(chǎn)白光干涉3D輪廓儀基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。白光干涉儀的特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量
2025-09-05 15:12:05

iTOF技術(shù),多樣化的3D視覺(jué)應(yīng)用

視覺(jué)傳感器對(duì)于機(jī)器信息獲取至關(guān)重要,正在從二維(2D)發(fā)展到三維(3D),在某些方面模仿并超越人類(lèi)的視覺(jué)能力,從而推動(dòng)創(chuàng)新應(yīng)用。3D 視覺(jué)解決方案大致分為立體視覺(jué)、結(jié)構(gòu)光和飛行時(shí)間 (TOF) 技術(shù)
2025-09-05 07:24:33

索尼與VAST達(dá)成3D業(yè)務(wù)合作

近日,索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏與VAST旗下的3D大模型Tripo AI正式宣布達(dá)成業(yè)務(wù)合作:雙方將圍繞裸眼3D顯示技術(shù)、AI驅(qū)動(dòng)的3D內(nèi)容生成與交互創(chuàng)新展開(kāi)深度協(xié)同,致力于通過(guò)索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏
2025-08-28 17:32:001115

AD 3D封裝庫(kù)資料

?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:593

翌視科技3D視覺(jué)再升級(jí)

近日,2025翌視科技LVM3000系列新品發(fā)布會(huì)以線(xiàn)上直播形式舉行,超萬(wàn)名合作伙伴共同見(jiàn)證國(guó)產(chǎn)3D視覺(jué)技術(shù)的突破性進(jìn)展。此次發(fā)布的LVM3000系列不僅展現(xiàn)了其“超規(guī)格” 實(shí)力,更宣告了國(guó)產(chǎn)3D視覺(jué)從“看清”到“看透”的跨越,為智能制造提供了強(qiáng)大的感知底座。
2025-08-12 14:44:261749

3D激光輪廓儀可實(shí)現(xiàn)在線(xiàn)3D測(cè)量和檢測(cè)

Z-Trak? Express 1K5 系列專(zhuān)為實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的在線(xiàn)3D測(cè)量和檢測(cè)而設(shè)計(jì),具有高速檢測(cè)能力和實(shí)時(shí)處理性能。
2025-08-08 17:17:07830

如何提高3D成像設(shè)備的部署和設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

設(shè)計(jì)時(shí)需平衡性能、成本與集成需求。標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)議(如GigEVision)和軟件方案(如eBUSEdge)解決了設(shè)備兼容性問(wèn)題,通過(guò)即插即用功能簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成,降低開(kāi)發(fā)復(fù)雜度,推動(dòng)3D視覺(jué)從專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域向主流應(yīng)用轉(zhuǎn)型。
2025-08-06 15:49:19519

3D打印能用哪些材質(zhì)?

3D打印的材質(zhì)有哪些?不同材料決定了打印效果、強(qiáng)度、用途乃至安全性,本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì),幫助你找到最適合自己需求的材料。
2025-07-28 10:58:343031

TechWiz LCD 3D應(yīng)用:FFS仿真

建模任務(wù) 堆棧結(jié)構(gòu) 建模過(guò)程 2.1使用TechWiz Layout繪制各層掩模版平面圖 2.2創(chuàng)建堆棧結(jié)構(gòu),并生成3D結(jié)構(gòu) 2.3 使用TechWiz LCD 3D進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)計(jì)算 3. 結(jié)果分析
2025-07-14 14:08:49488

【Milk-V Duo S 開(kāi)發(fā)板免費(fèi)體驗(yàn)】3- 嘗試免費(fèi)3D打印了開(kāi)發(fā)板外殼

散熱孔伸出來(lái)。 這個(gè)外殼的美中不足是不支持安裝攝像頭,由于它的散熱孔的位置稍微差了一點(diǎn),安裝攝像頭后就蓋不上了。對(duì)3D建模有經(jīng)驗(yàn)的朋友可以嘗試修改一下。 結(jié)語(yǔ) 這是我第一次使用3D打印,發(fā)現(xiàn)太好用了。有時(shí)間的時(shí)候也學(xué)習(xí)一下建模。
2025-07-08 20:54:42

高精度3D光學(xué)輪廓儀

中圖儀器SuperViewW系列高精度3D光學(xué)輪廓儀具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn),測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過(guò)程用時(shí)短,確保了高款率檢測(cè)。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法
2025-07-07 13:27:57

3D視覺(jué)引領(lǐng)工業(yè)變革

隨著工業(yè)智能化的推進(jìn),3D視覺(jué)技術(shù)正為制造業(yè)帶來(lái)變革。市場(chǎng)規(guī)模逐年擴(kuò)大,技術(shù)應(yīng)用與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。
2025-07-07 11:08:38501

英倫科技10.1英寸裸眼3D數(shù)碼相框升級(jí)了,玩轉(zhuǎn)AI文生圖太cool了!

此次升級(jí)將AI內(nèi)容生成與裸眼3D顯示深度結(jié)合,解決了傳統(tǒng)3D內(nèi)容制作成本高的痛點(diǎn),使普通用戶(hù)也能輕松創(chuàng)作個(gè)性化立體圖像。配合無(wú)線(xiàn)傳輸、智能轉(zhuǎn)化等成熟功能,該產(chǎn)品已成為集科技、藝術(shù)與情感于一體的創(chuàng)新載體。
2025-07-03 11:31:47134544

基于樹(shù)莓派的工業(yè)級(jí) 3D 打印機(jī)!

基于計(jì)算模4的3D打印機(jī)功能強(qiáng)大、可靠且易于使用!Formlabs采用樹(shù)莓派計(jì)算模塊4為其最新款3D打印機(jī)Form4提供動(dòng)力,提升了其旗艦系列打印機(jī)的速度、質(zhì)量和成功率,為工業(yè)和商業(yè)客戶(hù)提供了一個(gè)
2025-06-29 08:22:02920

中國(guó)3D引導(dǎo)類(lèi)相機(jī)市場(chǎng)與競(jìng)爭(zhēng)分析

3D技術(shù)區(qū)別于2D技術(shù)的一個(gè)顯著特征是,除了顯示對(duì)象的X和Y值外,還可以提供記錄場(chǎng)景或?qū)ο蟮纳疃戎?。這為解決復(fù)雜任務(wù)提供了全新的可能,特別是在機(jī)器人、工廠(chǎng)自動(dòng)化和醫(yī)療領(lǐng)域。
2025-06-28 16:27:561333

中圖3d共聚焦顯微鏡

。VT6000中圖3d共聚焦顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)
2025-06-26 11:46:46

3D復(fù)合影像測(cè)量?jī)x

Novator系列3D復(fù)合影像測(cè)量?jī)x將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)2.5D3D復(fù)合測(cè)量。儀器具備多種測(cè)量功能,包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等的精密
2025-06-20 13:37:03

白光干涉3D輪廓儀

。 SuperViewW白光干涉3D輪廓儀具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn),測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過(guò)程用時(shí)短,確保了高款率檢測(cè)。 
2025-06-19 16:26:23

多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)研究現(xiàn)狀

面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無(wú)人系統(tǒng)對(duì)電子芯片高性能、高集成度的需求,以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù),不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境,也是實(shí)現(xiàn)多種類(lèi)型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展,集成方案與集成技術(shù)日新月異。
2025-06-16 15:58:311506

TechWiz LCD 3D應(yīng)用:局部液晶配向

,本案例使用TechWiz LCD 3D進(jìn)行局部摩擦的設(shè)置。 1. 建模任務(wù) 1.1進(jìn)行局部摩擦配置 2. 建模過(guò)程 以下是建模過(guò)程中部分重要步驟的說(shuō)明 2.1在TechWiz Layout中創(chuàng)建結(jié)構(gòu)
2025-06-16 08:46:58

中圖儀器光學(xué)3D輪廓測(cè)量?jī)x

SuperViewW中圖儀器光學(xué)3D輪廓測(cè)量?jī)x具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn),測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過(guò)程用時(shí)短,確保了高款率檢測(cè)。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2025-06-13 11:48:52

3D測(cè)量-PCB板(星納微科技)

星納微(天津)精密科技有限公司作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的的3D量測(cè)設(shè)備及高精度的氣浮平臺(tái)供應(yīng)商,我們?yōu)楦餍袠I(yè)的用戶(hù)提供完善的系統(tǒng)解決方案。公司的產(chǎn)品包括:運(yùn)動(dòng)平臺(tái),納米級(jí)定位平臺(tái),精密氣浮平臺(tái),3D自動(dòng)量測(cè)機(jī)
2025-06-10 15:53:442983

TechWiz LCD 3D應(yīng)用:微液晶分子摩擦排布

) 結(jié)構(gòu)創(chuàng)建完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進(jìn)行相關(guān)參數(shù)設(shè)置 2.2在TechWiz LCD 3D軟件中設(shè)置微擾方式為用戶(hù)自定義,并設(shè)置微擾角度 2.3其它設(shè)置 此例僅對(duì)比使用微擾方式
2025-06-10 08:44:15

基于 HT for Web 的輕量化 3D 數(shù)字孿生數(shù)據(jù)中心解決方案

一、技術(shù)架構(gòu):HT for Web 的核心能力 圖撲軟件自主研發(fā)的 HT for Web 是基于 HTML5 的 2D/3D 可視化引擎,核心技術(shù)特性包括: 跨平臺(tái)渲染 :采用 WebGL 技術(shù)
2025-05-30 14:33:55704

3D AD庫(kù)文件

3D庫(kù)文件
2025-05-28 13:57:436

材料共聚焦3D成像顯微鏡

VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取
2025-05-26 16:20:36

2025年3D工業(yè)相機(jī)選型及推薦

3D工業(yè)相機(jī)的選型
2025-05-21 16:49:261371

答疑|3D打印能打印立體字母嗎?

議: (1)在使用3D建模軟件創(chuàng)建字母模型時(shí),要確保字母的線(xiàn)寬至少有1-2MM,避免打印時(shí)斷裂。 (2)如果字母有懸空部分(比如把字母豎起來(lái)打印時(shí),“H”中間的橫線(xiàn)),打印時(shí)需添加支撐結(jié)構(gòu),但大多時(shí)候都是
2025-05-21 16:17:52

白光干涉3D形貌儀

SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件
2025-05-15 14:38:17

TechWiz LCD 3D應(yīng)用:撓曲電效用仿真

完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進(jìn)行相關(guān)參數(shù)設(shè)置 2.2在TechWiz LCD 3D軟件中開(kāi)啟應(yīng)用撓曲電效應(yīng)的功能 2.3其它設(shè)置 液晶設(shè)置 電壓條件設(shè)置 光學(xué)分析部分,添加偏振片 結(jié)果查看 3.1 V-T曲線(xiàn) 3.2 結(jié)果對(duì)比
2025-05-14 08:55:32

VirtualLab Fusion應(yīng)用:3D系統(tǒng)可視化

描述和F-Theta透鏡的應(yīng)用示例。 光學(xué)系統(tǒng)的3D-可視化 VirtualLab Fusion提供的工具可以實(shí)現(xiàn)光學(xué)系統(tǒng)的3D可視化,因此可以用于檢查元件的位置,以及快速了解系統(tǒng)內(nèi)部的光傳播情況
2025-04-30 08:47:36

3D材料共聚焦測(cè)量顯微鏡

中圖儀器3D材料共聚焦測(cè)量顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件
2025-04-29 11:33:11

3D激光輪廓掃描影像儀

成像和空間測(cè)量等。Novator3D激光輪廓掃描影像儀具備多種測(cè)量功能,包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等的精密測(cè)量。還支持頻閃照明和飛
2025-04-29 11:28:36

TPS65735 用于主動(dòng)快門(mén) 3D 眼鏡的電源管理 IC數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS65735 設(shè)備是用于活動(dòng)的電源管理單元 (PMU) 快門(mén) 3D 眼鏡由集成電源路徑、線(xiàn)性充電器、LDO、升壓轉(zhuǎn)換器、 以及全 H 橋模擬開(kāi)關(guān),用于一對(duì)主動(dòng)快門(mén)中的左右快門(mén)作 3D 眼鏡。除了
2025-04-28 09:41:37727

積木易搭上新3D空間掃描儀RayZoom G100,搭載3D高斯?jié)姙R+開(kāi)發(fā)者方案

多行業(yè)、多場(chǎng)景的3D空間采集與建模需求。該空間掃描儀采用了先進(jìn)的混合固態(tài)激光技術(shù),具有360°超大掃描視場(chǎng)角,測(cè)量距離可達(dá)80m,測(cè)量平均誤差不超過(guò)2cm,掃描精度高、速度快,能夠?qū)崟r(shí)感知復(fù)雜的空間環(huán)境;配合機(jī)身自帶的四個(gè)高清魚(yú)眼相機(jī),RayZoom G100能精確而全面地捕
2025-04-24 09:14:41923

國(guó)產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x

中圖儀器SuperViewW國(guó)產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并
2025-04-17 11:06:13

HT 可視化監(jiān)控頁(yè)面的 2D3D 連線(xiàn)效果

HT 是一個(gè)靈活多變的前端組件庫(kù),具備豐富的功能和效果,滿(mǎn)足多種開(kāi)發(fā)需求。讓我們將其效果化整為零,逐一拆解具體案例,幫助你更好地理解其實(shí)現(xiàn)方案。 此篇文章中,讓我們一起深入探討 2D3D
2025-04-09 11:28:261248

3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì),本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392048

VirtualLab Fusion應(yīng)用:光學(xué)系統(tǒng)的3D可視化

Results Profile提供有關(guān)傳播光線(xiàn)的信 息,而后者只顯示組件和探測(cè)器。 在接下來(lái)的使用案例中,我們將重點(diǎn)介紹 System:3D視圖。 系統(tǒng):Ray Results Profile的3D視圖
2025-04-02 08:42:16

TechWiz LCD 3D應(yīng)用:微液晶分子摩擦排布

) 結(jié)構(gòu)創(chuàng)建完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進(jìn)行相關(guān)參數(shù)設(shè)置 2.2在TechWiz LCD 3D軟件中設(shè)置微擾方式為用戶(hù)自定義,并設(shè)置微擾角度 2.3其它設(shè)置 此例僅對(duì)比使用微擾方式
2025-04-01 08:59:10

功能共聚焦顯微鏡

VT6000多功能共聚焦顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件
2025-03-28 16:32:36

功能上線(xiàn)】華秋PCB下單新增“3D仿真預(yù)覽”,讓PCB設(shè)計(jì)缺陷無(wú)處遁形

華秋PCB下單新增“3D仿真預(yù)覽”,讓PCB設(shè)計(jì)缺陷無(wú)處遁形
2025-03-28 14:54:242001

3D激光掃描影像測(cè)量設(shè)備

測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)2.5D3D復(fù)合測(cè)量。 Novator3D激光掃描影像測(cè)量設(shè)備還支持頻閃照明和飛拍功能,可進(jìn)行高速測(cè)量,大幅提升測(cè)量效率;具有可
2025-03-25 18:14:15

如何用 OctoPi 將 樹(shù)莓派 打造成3D打印“工廠(chǎng)”!

Octoprint是一款功能強(qiáng)大的開(kāi)源軟件,用于遠(yuǎn)程控制和監(jiān)控一臺(tái)或者多臺(tái)3D打印機(jī)。您可以通過(guò)它開(kāi)始、停止或暫停打印,甚至在打印過(guò)程中更改打印溫度和設(shè)置。此外,它還支持視頻流傳輸,或在
2025-03-25 09:30:511427

3D封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝的背景體系解析介紹

的核心技術(shù),正在重塑電子系統(tǒng)的集成范式。3D封裝通過(guò)垂直堆疊實(shí)現(xiàn)超高的空間利用率,而SiP則專(zhuān)注于多功能異質(zhì)集成,兩者共同推動(dòng)著高性能計(jì)算、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)革新。 根據(jù)Mordor Intelligence報(bào)告,全球2.5D/3D封裝市場(chǎng)規(guī)模已從20
2025-03-22 09:42:561793

光學(xué)3D表面形貌特征輪廓儀

SuperViewW光學(xué)3D表面形貌特征輪廓儀基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行
2025-03-19 17:39:55

3D 全息投影智慧燈桿:智慧城市的夢(mèng)幻之光

在智慧城市建設(shè)的浪潮中,各種創(chuàng)新技術(shù)不斷涌現(xiàn),為城市生活帶來(lái)了前所未有的變革。其中,3D 全息投影智慧燈桿作為一種融合了前沿科技的新型城市基礎(chǔ)設(shè)施,正逐漸吸引著人們的目光。它將 3D 全息投影技術(shù)
2025-03-17 15:42:53773

一種以圖像為中心的3D感知模型BIP3D

在具身智能系統(tǒng)中,3D感知算法是一個(gè)關(guān)鍵組件,它在端側(cè)幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息,在云端可以用來(lái)輔助生成3D場(chǎng)景和3D標(biāo)簽,具備重要的研究?jī)r(jià)值。現(xiàn)有主流算法主要依賴(lài)于點(diǎn)云作為輸入
2025-03-17 13:44:591064

3D投影沙盤(pán)技術(shù)方案 四面金字塔結(jié)構(gòu)+無(wú)線(xiàn)遙控 可拆裝運(yùn)輸設(shè)計(jì)+高亮觸控屏+AI中控系統(tǒng)

3D投影全息沙盤(pán)與幻影成像展示系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制作功能參數(shù)一、系統(tǒng)概述本系統(tǒng)是一套集3D投影電子智能化、全息成像技術(shù)與多媒體互動(dòng)功能于一體的數(shù)字沙盤(pán)展示解決方案。通過(guò)高精度的3D投影技術(shù)、全息成像技術(shù)以及
2025-03-15 20:25:19883

使用海爾曼太通/HellermannTyton 3D CAD 模型進(jìn)行快速高效的設(shè)計(jì)

提供 3D 和 2D CAD 數(shù)據(jù),可供免費(fèi)下載。 直接嵌入三維設(shè)計(jì)環(huán)境的模型下載功能 在海爾曼太通官網(wǎng)上點(diǎn)擊【產(chǎn)品】選項(xiàng),工程師現(xiàn)在可以查看和下載眾多產(chǎn)品的 3D CAD 模型。下載功能與供應(yīng)商
2025-03-14 16:55:02

如何看待2025年金屬3D打印行業(yè)的趨勢(shì)與挑戰(zhàn)?

南極熊導(dǎo)讀:中國(guó)金屬3D打印廠(chǎng)商已經(jīng)在全球占據(jù)重要的組成部分。國(guó)外行業(yè)大咖如何看待2025年金屬3D打印行業(yè)的趨勢(shì)與挑戰(zhàn)?
2025-03-14 09:59:231299

EPLAN 2.6 3D宏制作與使用

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EPLAN 2.6 3D宏制作與使用.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-03-11 15:53:371

3D IC背后的驅(qū)動(dòng)因素有哪些?

3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示,硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測(cè)到2028年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模
2025-03-04 14:34:34959

非接觸式3D白光干涉儀

SuperViewW非接觸式3D白光干涉儀具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn),測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過(guò)程用時(shí)短,確保了高款率檢測(cè)。白光干涉儀的特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑
2025-02-27 15:54:20

3D打印技術(shù):如何讓古老文物重獲新生?

科技發(fā)展進(jìn)步,3D打印技術(shù)為古老文物的保護(hù)和傳承提供了全新的解決方案。我們來(lái)探討3D打印技術(shù)如何通過(guò)數(shù)字化復(fù)制、修復(fù)和展示,讓古老文物重獲新生,推動(dòng)文化遺產(chǎn)的保護(hù)和傳承。
2025-02-27 11:39:21919

dlp660te和dlp470te在投影設(shè)備(激光電視)應(yīng)用中支持3D功能嗎?

dlp660te和dlp470te在投影設(shè)備(激光電視)應(yīng)用中支持3D功能嗎?
2025-02-27 07:34:17

DAD1000驅(qū)動(dòng)芯片有3D功能嗎?

DAD1000驅(qū)動(dòng)芯片有3D功能
2025-02-21 13:59:21

3D打印中XPR技術(shù)對(duì)于打印效果的影響?

我是3D打印設(shè)備的制造商,我想具體了解下3D打印中XPR技術(shù)對(duì)于打印效果的影響? 或者是否能提供對(duì)應(yīng)的專(zhuān)利信息以備查閱
2025-02-18 07:59:40

Captic借助奧比中光3D相機(jī)實(shí)現(xiàn)機(jī)器人高速揀選

Captic,位于比利時(shí)的創(chuàng)新型人工智能初創(chuàng)公司,致力于通過(guò)人工智能機(jī)器人和檢測(cè)系統(tǒng)幫助企業(yè)應(yīng)對(duì)勞動(dòng)力短缺的挑戰(zhàn)。Captic憑借奧比中光3D相機(jī)開(kāi)發(fā)先進(jìn)AI視覺(jué)系統(tǒng),進(jìn)一步擴(kuò)展了自動(dòng)化應(yīng)用的功能,不僅顯著提升了工廠(chǎng)的生產(chǎn)效率,還在安全性、可靠性以及員工滿(mǎn)意度方面收獲了積極反饋。
2025-02-11 10:08:15826

國(guó)產(chǎn)共聚焦3D顯微鏡

VT6000系列國(guó)產(chǎn)共聚焦3D顯微鏡在材料生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中,一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測(cè),可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。它以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2025-02-08 15:57:14

TechWiz LCD 3D應(yīng)用:局部液晶配向

,本案例使用TechWiz LCD 3D進(jìn)行局部摩擦的設(shè)置。 1. 建模任務(wù) 1.1進(jìn)行局部摩擦配置 2. 建模過(guò)程 以下是建模過(guò)程中部分重要步驟的說(shuō)明 2.1在TechWiz Layout中創(chuàng)建結(jié)構(gòu)
2025-02-08 08:52:55

英倫科技裸眼3D便攜屏有哪些特點(diǎn)?

英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場(chǎng)裸眼3D技術(shù),無(wú)需佩戴3D眼鏡即可觀看,給用戶(hù)帶來(lái)裸眼看3D視頻的體驗(yàn),為用戶(hù)帶來(lái)更加便捷和自由的視覺(jué)享受。
2025-02-06 14:20:41877

SciChart 3D for WPF圖表庫(kù)

SciChart 3D for WPF 是一個(gè)實(shí)時(shí)、高性能的 WPF 3D 圖表庫(kù),專(zhuān)為金融、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項(xiàng)目。 使用我們
2025-01-23 13:49:111326

騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式發(fā)布

的AI技術(shù),能夠根據(jù)用戶(hù)提供的提示詞或圖片,直接生成高質(zhì)量的3D模型。這一功能極大地降低了3D內(nèi)容創(chuàng)作的門(mén)檻,使得即使是缺乏專(zhuān)業(yè)3D建模技能的用戶(hù)也能輕松創(chuàng)作出令人驚嘆的3D作品。 除了基礎(chǔ)的3D模型生成功能外,混元3D AI創(chuàng)作引擎還配備了豐富的
2025-01-23 10:33:561040

高分子微納米功能復(fù)合材料3D打印加工介紹

四川大學(xué)科學(xué)技術(shù)發(fā)展研究院最近公布了該??蒲袌F(tuán)隊(duì)的一項(xiàng)3D打印成果:高分子微納米功能復(fù)合材料實(shí)現(xiàn)規(guī)?;苽?。據(jù)悉,功能復(fù)合材料3D打印成果由王琪、陳寧完成,目前處于實(shí)驗(yàn)室階段,已授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利12件
2025-01-22 11:13:241028

騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式上線(xiàn)

近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線(xiàn)。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具,標(biāo)志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強(qiáng)大,用戶(hù)只需通過(guò)簡(jiǎn)單的提示詞
2025-01-22 10:26:311056

Techwiz LCD 3D應(yīng)用:基板未對(duì)準(zhǔn)分析

當(dāng)在制造LCD設(shè)備的過(guò)程中TFT基板 和公共電極基板未對(duì)準(zhǔn)時(shí),LCD設(shè)備的顯示質(zhì)量會(huì)受到不利影響??墒褂肨echwiz LCD 3D來(lái)進(jìn)行基板未對(duì)準(zhǔn)時(shí)的光緒分析。
2025-01-21 09:50:40

自帶尺寸標(biāo)注的3D預(yù)覽為制造商組件提供更強(qiáng)勁的客戶(hù)體驗(yàn)

工業(yè)組件制造商通過(guò)將尺寸直接嵌入到3D產(chǎn)品預(yù)覽中,從而簡(jiǎn)化了查找、配置、選型和購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)品的過(guò)程。此功能可幫助工程師快速確定產(chǎn)品的規(guī)格,以及螺栓間距、軸尺寸、內(nèi)徑(ID)、外徑 (OD) 等關(guān)鍵尺寸
2025-01-20 16:09:27

3D高精度共聚焦顯微鏡

中圖儀器VT6000系列3D高精度共聚焦顯微鏡集成X\Y\Z三個(gè)方向調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測(cè)量前工作。儀器以轉(zhuǎn)盤(pán)共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ),結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法
2025-01-15 17:19:06

2.5D3D封裝技術(shù)介紹

整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng),如2.5D3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝,并通過(guò)傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332902

3D光學(xué)三維輪廓測(cè)量?jī)x

SuperViewW系列3D光學(xué)三維輪廓測(cè)量?jī)x以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立
2025-01-13 11:41:35

Techwiz LCD 3D案例:LCOS模擬

LCOS像素尺寸直接減小到理論要求的尺寸會(huì)明顯導(dǎo)致像素尺寸和LC層厚度的比例過(guò)小,使得LCOS中相鄰像素之間電場(chǎng)相互干擾產(chǎn)生邊緣場(chǎng)效應(yīng)。 任務(wù)描述 使用Techwiz LCD 3D模擬的LCOS結(jié)構(gòu)
2025-01-11 13:26:16

光學(xué)系統(tǒng)的3D可視化

Results Profile提供有關(guān)傳播光線(xiàn)的信 息,而后者只顯示組件和探測(cè)器。 在接下來(lái)的使用案例中,我們將重點(diǎn)介紹 System:3D視圖。 系統(tǒng):Ray Results Profile的3D
2025-01-06 08:53:13

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