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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>淺談氣動(dòng)薄膜調(diào)節(jié)閥的表層處理工藝

淺談氣動(dòng)薄膜調(diào)節(jié)閥的表層處理工藝

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你能想到嗎?薄膜也是要做表面處理的。薄膜容不容易被油墨附著,能不能防靜電等等,這些關(guān)鍵性能都可以通過(guò)專(zhuān)門(mén)的表面處理技術(shù)實(shí)現(xiàn)。今天來(lái)給大家介紹薄膜表面處理中一項(xiàng)常見(jiàn)且高效的技術(shù)——常壓輝光放電技術(shù)。在
2025-09-02 10:56:34707

善思創(chuàng)興薄膜力學(xué)斷層掃描測(cè)試儀:聚焦鋰電池材料檢測(cè),解決行業(yè)核心測(cè)試痛點(diǎn)

曾因極片剝離強(qiáng)度偏低反復(fù)調(diào)整配方,最終發(fā)現(xiàn)問(wèn)題源于涂布工藝(烘箱溫度不均導(dǎo)致表層粘結(jié)劑過(guò)度固化),而非配方本身,此類(lèi) “試錯(cuò)式” 研發(fā)因缺乏過(guò)程溯源,直接導(dǎo)致研發(fā)周期延長(zhǎng)。 STML-FD2020
2025-08-30 14:16:41

多層PCB盲孔與埋孔工藝詳解

多層PCB盲孔與埋孔工藝詳解 一、基本定義與區(qū)別 盲孔(Blind Via)? 僅連接PCB表層(TOP/BOTTOM)與相鄰內(nèi)層,不貫穿整個(gè)板子,例如8層板中連接L1-L3層?。 通過(guò)激光鉆孔實(shí)現(xiàn)
2025-08-29 11:30:441172

鍵盤(pán)薄膜高彈UV膠則是一種特殊改性的UV固化膠,用于薄膜鍵盤(pán)按鍵彈性體的部分或高彈性密封

薄膜鍵盤(pán)是一種常見(jiàn)的鍵盤(pán)類(lèi)型,它使用薄膜作為按鍵的觸發(fā)器。而鍵盤(pán)薄膜高彈UV膠則是一種特殊改性的UV固化膠,用于薄膜鍵盤(pán)按鍵彈性體的部分或高彈性密封。薄膜鍵盤(pán)的優(yōu)點(diǎn)如下:1.薄膜鍵盤(pán)相對(duì)于傳統(tǒng)機(jī)械
2025-08-26 10:03:54792

驚!耐達(dá)訊自動(dòng)化Profibus 集線器竟能讓氣動(dòng)閥如此“聽(tīng)話”!

在工業(yè)自動(dòng)化迅猛發(fā)展的當(dāng)下,化工、食品加工、制藥等眾多行業(yè)對(duì)于生產(chǎn)過(guò)程的精準(zhǔn)控制和高效運(yùn)行有著極高的要求。氣動(dòng)閥作為工業(yè)系統(tǒng)中控制流體的關(guān)鍵部件,其控制的精準(zhǔn)度和穩(wěn)定性直接影響著整個(gè)生產(chǎn)流程的質(zhì)量
2025-08-25 15:54:04580

在工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)程中,薄膜電容如何助力設(shè)備升級(jí)?

能源裝備到智能電網(wǎng),薄膜電容的應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展,為現(xiàn)代工業(yè)注入了新的活力。 **一、薄膜電容的技術(shù)特性與工業(yè)需求高度契合** 薄膜電容以金屬化薄膜為介質(zhì),通過(guò)真空蒸鍍工藝制成,具有體積小、耐壓高、頻率特性好等突出
2025-08-11 17:02:30618

鋰電池制造 | 電芯預(yù)處理工藝的步驟詳解

及全生命周期運(yùn)行的可靠性奠定基礎(chǔ),下文美能鋰電將詳解鋰電池制造的電芯預(yù)處理工藝。電芯為什么要進(jìn)行預(yù)處理?MillennialLithium電芯預(yù)處理圖1.電芯間的
2025-08-11 14:53:161093

橢偏儀在半導(dǎo)體薄膜工藝中的應(yīng)用:膜厚與折射率的測(cè)量原理和校準(zhǔn)方法

半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備主要用于監(jiān)測(cè)晶圓上膜厚、線寬、臺(tái)階高度、電阻率等工藝參數(shù),實(shí)現(xiàn)器件各項(xiàng)參數(shù)的準(zhǔn)確控制,進(jìn)而保障器件的整體性能。橢偏儀主要用于薄膜工藝監(jiān)測(cè),基本原理為利用偏振光在薄膜上、下表面的反射
2025-07-30 18:03:241129

電池安全開(kāi)啟閉合峰值壓力試驗(yàn)機(jī)多工位防爆泄壓壓力檢測(cè)設(shè)備

1.JC-HXF-2 雙通道電池安全檢測(cè)設(shè)備?? 自主研發(fā) OS 系統(tǒng),界面更精簡(jiǎn),操作簡(jiǎn)單?? 基于 32 位處理器,24 位 A/D 轉(zhuǎn)換器,AI 算法測(cè)試
2025-07-29 15:51:04

比例的動(dòng)作原理和壓力元件推薦

在現(xiàn)代的液壓與氣動(dòng)系統(tǒng)中,比例作為一種重要的控制元件,扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅能夠精準(zhǔn)地調(diào)節(jié)流量、壓力,還能有效提升整個(gè)系統(tǒng)的效率和精度。隨著工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)的不斷發(fā)展,比例的應(yīng)用領(lǐng)域日益廣泛
2025-07-28 12:09:002263

半導(dǎo)體薄膜厚度測(cè)量丨基于光學(xué)反射率的厚度測(cè)量技術(shù)

在半導(dǎo)體制造中,薄膜的沉積和生長(zhǎng)是關(guān)鍵步驟。薄膜的厚度需要精確控制,因?yàn)楹穸绕顣?huì)導(dǎo)致不同的電氣特性。傳統(tǒng)的厚度測(cè)量依賴(lài)于模擬預(yù)測(cè)或后處理設(shè)備,無(wú)法實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)沉積過(guò)程中的厚度變化,可能導(dǎo)致工藝偏差和良
2025-07-22 09:54:561645

薄膜電容器的優(yōu)點(diǎn)有哪些

薄膜電容器雖然理論上有很多種材質(zhì),我們實(shí)際生產(chǎn)時(shí)主要有CBB金屬化聚丙烯薄膜電容和CL金屬化聚酯薄膜電容兩種類(lèi)型,它是電路上極重要的一類(lèi)電子元器件,大部分電路都離不開(kāi)它們,薄膜電容器的優(yōu)點(diǎn)有哪些,你真的知道嗎?
2025-07-21 16:03:24922

Molex薄膜電池的技術(shù)原理是什么?-赫聯(lián)電子

和二氧化錳制成。這種材料組合使得電池在處理時(shí)更為方便,同時(shí)也降低了環(huán)境風(fēng)險(xiǎn),因?yàn)闆](méi)有使用重金屬等有害物質(zhì)。   (2)堆疊結(jié)構(gòu):Molex薄膜電池采用堆疊結(jié)構(gòu),這種結(jié)構(gòu)有助于減少陽(yáng)極和陰極之間的距離,進(jìn)而
2025-07-15 17:53:47

激光焊接技術(shù)在焊接泵工藝應(yīng)用

作為流程工業(yè)、能源輸送及高端裝備中的關(guān)鍵控制元件,其密封性、耐壓性與耐久性直接決定著系統(tǒng)的安全與效率。激光焊接技術(shù)憑借其卓越的能量控制精度和非接觸加工特性,正深刻變革著泵制造的焊接工藝路徑,為
2025-07-14 15:06:06318

PCB表面處理工藝詳解

在PCB(印刷電路板)制造過(guò)程中,銅箔因長(zhǎng)期暴露在空氣中極易氧化,這會(huì)嚴(yán)重影響PCB的可焊性與電性能。因此,表面處理工藝在PCB生產(chǎn)中扮演著至關(guān)重要的角色。下面將詳細(xì)介紹幾種常見(jiàn)的PCB表面處理工藝
2025-07-09 15:09:49996

淺談半導(dǎo)體薄膜制備方法

本文簡(jiǎn)單介紹一下半導(dǎo)體鍍膜的相關(guān)知識(shí),基礎(chǔ)的薄膜制備方法包含熱蒸發(fā)和濺射法兩類(lèi)。
2025-06-26 14:03:471347

氧化硅薄膜和氮化硅薄膜工藝詳解

氧化硅薄膜和氮化硅薄膜是兩種在CMOS工藝中廣泛使用的介電層薄膜。
2025-06-24 09:15:231749

激光焊接技術(shù)在焊接空調(diào)工藝應(yīng)用

空調(diào)作為制冷系統(tǒng)的核心控制元件,其制造質(zhì)量直接影響系統(tǒng)密封性與使用壽命。激光焊接技術(shù)憑借高能量密度、精準(zhǔn)熱輸入及非接觸加工特性,逐漸成為空調(diào)焊接工藝的主流選擇。下面來(lái)看看激光焊接技術(shù)在焊接空調(diào)
2025-06-23 14:32:49507

工控網(wǎng)絡(luò)\"破壁\"革命:CC\\-Link IE轉(zhuǎn)EtherNet/IP讓化工調(diào)節(jié)閥暢通無(wú)阻

據(jù)集成能力的全面提升。它幫助工程師從繁瑣的協(xié)議兼容性問(wèn)題中解脫出來(lái),將更多精力投入工藝優(yōu)化和系統(tǒng)性能提升。在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和智能制造浪潮中,協(xié)議互通是大勢(shì)所趨,讓調(diào)節(jié)閥真正做到\"隨心動(dòng)\",實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)智能控制,是化工行業(yè)安全、高效、綠色發(fā)展的重要支撐。
2025-06-17 15:16:12

預(yù)清洗機(jī) 多種工藝兼容

預(yù)清洗機(jī)(Pre-Cleaning System)是半導(dǎo)體制造前道工藝中的關(guān)鍵設(shè)備,用于在光刻、蝕刻、薄膜沉積等核心制程前,對(duì)晶圓、掩膜板、玻璃基板等精密部件進(jìn)行表面污染物(顆粒、有機(jī)物、金屬殘留等
2025-06-17 13:27:16

激光焊接技術(shù)在焊接電磁工藝應(yīng)用

電磁作為流體控制系統(tǒng)的核心部件,其焊接質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。激光焊接技術(shù)憑借其獨(dú)特的工藝優(yōu)勢(shì),在電磁制造領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著的應(yīng)用價(jià)值。下面來(lái)看看激光焊接技術(shù)在焊接電磁工藝
2025-06-13 15:38:17628

主流氧化工藝方法詳解

在集成電路制造工藝中,氧化工藝也是很關(guān)鍵的一環(huán)。通過(guò)在硅晶圓表面形成二氧化硅(SiO?)薄膜,不僅可以實(shí)現(xiàn)對(duì)硅表面的保護(hù)和鈍化,還能為后續(xù)的摻雜、絕緣、隔離等工藝提供基礎(chǔ)支撐。本文將對(duì)氧化工藝進(jìn)行簡(jiǎn)單的闡述。
2025-06-12 10:23:222135

自對(duì)準(zhǔn)硅化物工藝詳解

源漏區(qū)的單晶硅和柵極上的多晶硅即使在摻雜后仍然具有較高的電阻率,自對(duì)準(zhǔn)硅化物(salicide)工藝能夠同時(shí)減小源/漏電極和柵電極的薄膜電阻,降低接觸電阻,并縮短與柵相關(guān)的RC延遲。另外,它避免了
2025-05-28 17:30:042350

PCB表面處理丨沉錫工藝深度解讀

要求。 值得注意的是,沉錫藥水體系中普遍存在的硫脲類(lèi)配位劑被IARC列為 2B類(lèi)致癌物 ,這使得該工藝在獲取環(huán)保認(rèn)證時(shí)面臨更多審查。當(dāng)前產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)顯示, 沉錫在全球PCB表面處理工藝中的占有率維持在5
2025-05-28 10:57:42

薄膜晶體管技術(shù)架構(gòu)與主流工藝路線

導(dǎo)語(yǔ)薄膜晶體管(TFT)作為平板顯示技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)元件,通過(guò)材料創(chuàng)新與工藝優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)非晶硅向氧化物半導(dǎo)體、柔性電子的技術(shù)跨越。本文將聚焦于薄膜晶體管制造技術(shù)與前沿發(fā)展。
2025-05-27 09:51:412513

詳解原子層沉積薄膜制備技術(shù)

CVD 技術(shù)是一種在真空環(huán)境中通過(guò)襯底表面化學(xué)反應(yīng)來(lái)進(jìn)行薄膜生長(zhǎng)的過(guò)程,較短的工藝時(shí)間以及所制備薄膜的高致密性,使 CVD 技術(shù)被越來(lái)越多地應(yīng)用于薄膜封裝工藝中無(wú)機(jī)阻擋層的制備。
2025-05-14 10:18:571205

PCBA 表面處理:優(yōu)缺點(diǎn)大揭秘,應(yīng)用場(chǎng)景全解析

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工如何選擇合適的表面處理工藝?PCBA表面處理優(yōu)缺點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景。在電子制造中,PCBA板的表面處理工藝對(duì)電路板的性能、可靠性和成本都有重要影響。選擇合適
2025-05-05 09:39:431226

薄膜穿刺測(cè)試:不同類(lèi)型薄膜材料在模擬汽車(chē)使用環(huán)境下的穿刺性能

在汽車(chē)行業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,薄膜材料在汽車(chē)制造中的應(yīng)用愈發(fā)廣泛,從精致的內(nèi)飾裝飾薄膜,到關(guān)乎生命安全的安全氣囊薄膜,其性能優(yōu)劣直接左右著汽車(chē)的品質(zhì)與安全。而薄膜穿刺測(cè)試,作為衡量薄膜可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)
2025-04-23 09:42:36793

先導(dǎo)式膜片電磁如何工作,先導(dǎo)式電磁的結(jié)構(gòu)性能原理?

電磁有兩個(gè)主要部分:螺線管和閥門(mén)。螺線管將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能,機(jī)械能又以機(jī)械方式打開(kāi)或關(guān)閉閥門(mén)。直動(dòng)式閥門(mén)只有一個(gè)小流量回路,如圖的E部分所示(該部分在下面被稱(chēng)為先導(dǎo))。在此示例中,隔膜先導(dǎo)通過(guò)使用它來(lái)控制通過(guò)更大孔的流量,從而使這個(gè)小的先導(dǎo)流量倍增。
2025-04-20 17:47:551625

質(zhì)量流量控制器在薄膜沉積工藝中的應(yīng)用

聽(tīng)上去很高大上的“薄膜沉積”到底是什么? 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō):薄膜沉積就是幫芯片“貼膜”的。 薄膜沉積(Thin Film Deposition)是在半導(dǎo)體的主要襯底材料上鍍一層膜,再配合蝕刻和拋光等工藝
2025-04-16 14:25:091064

優(yōu)可測(cè)白光干涉儀和薄膜厚度測(cè)量?jī)x:如何把控ITO薄膜的“黃金參數(shù)”

ITO薄膜的表面粗糙度與厚度影響著其產(chǎn)品性能與成本控制。優(yōu)可測(cè)亞納米級(jí)檢測(cè)ITO薄膜黃金參數(shù),幫助廠家優(yōu)化產(chǎn)品性能,實(shí)現(xiàn)降本增效。
2025-04-16 12:03:19824

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

資料介紹 此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書(shū)籍,作者是美國(guó)人Michael Quirk??赐晗嘈拍銓?duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類(lèi)
2025-04-15 13:52:11

薄膜臺(tái)階測(cè)厚儀

中圖儀器NS系列薄膜臺(tái)階測(cè)厚儀采用了線性可變差動(dòng)電容傳感器LVDC,具備超微力調(diào)節(jié)的能力和亞埃級(jí)的分辨率,同時(shí),其集成了超低噪聲信號(hào)采集、超精細(xì)運(yùn)動(dòng)控制、標(biāo)定算法等核心技術(shù),使得儀器具備超高的測(cè)量
2025-04-14 11:43:32

貼片電阻的厚膜與薄膜工藝之別

在電子元件領(lǐng)域,貼片電阻憑借其小型化、高精度等優(yōu)勢(shì),廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子設(shè)備中。其中,厚膜工藝薄膜工藝是制造貼片電阻的兩種主要技術(shù),二者在多個(gè)方面存在顯著差異。 從制造工藝來(lái)看,厚膜電阻一般采用絲網(wǎng)
2025-04-07 15:08:001060

鴻利智匯推出高光效陶瓷3535薄膜產(chǎn)品

在追求高效節(jié)能與極致光效的今天,傳統(tǒng)照明技術(shù)的局限,存在陰陽(yáng)色斑、能耗過(guò)高、適配復(fù)雜等問(wèn)題。為解決這些問(wèn)題,鴻利智匯全新推出高光效陶瓷3535薄膜產(chǎn)品,以熒光薄膜黑科技顛覆傳統(tǒng)噴粉工藝,為工業(yè)、市政、商業(yè)照明注入全新活力。
2025-03-26 16:04:541120

PCB表面處理工藝全解析:沉金、鍍金、HASL的優(yōu)缺點(diǎn)

在PCB制造過(guò)程中,表面處理工藝的選擇直接影響到電路板的性能、可靠性和成本。捷多邦作為行業(yè)領(lǐng)先的PCB制造商,致力于為客戶(hù)提供高質(zhì)量、高可靠性的PCB產(chǎn)品。本文將深入探討沉金、鍍金和HASL(熱風(fēng)整
2025-03-19 11:02:392270

Techwiz LCD 1D應(yīng)用:光學(xué)薄膜設(shè)計(jì)與分析

偏光片是用二向色染料染色聚乙烯醇基薄膜,然后拉伸制成的。然后,TAC(三乙酰纖維素)附著在偏光片的頂部作為保護(hù)膜。PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)作為T(mén)AC薄膜的替代品,雖然性?xún)r(jià)比高,但它存在嚴(yán)重
2025-03-14 08:47:25

激光焊接都有哪些常見(jiàn)的工藝參數(shù)

激光焊接作為一種新型焊接技術(shù),具有高能量密度、高速度、高精度、深穿透、適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn),在材料加工領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。激光焊接過(guò)程中常見(jiàn)的工藝參數(shù)主要包括以下幾個(gè)。 1. 功率密度 功率密度是激光加工
2025-03-11 12:01:002688

芯片清洗機(jī)工藝介紹

工藝都有其特定的目的和方法,以確保芯片的清潔度和質(zhì)量: 預(yù)處理工藝 去離子水預(yù)沖洗:芯片首先經(jīng)過(guò)去離子水的預(yù)沖洗,以去除表面的大顆粒雜質(zhì)和灰塵。這一步通常是初步的清潔,為后續(xù)的清洗工藝做準(zhǔn)備。 表面活性劑處理:有
2025-03-10 15:08:43857

淺談直流有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)及調(diào)速技術(shù)

,圖1 為 H 橋電機(jī)驅(qū)動(dòng) 電路示意圖 : 圖1 H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路示意圖 點(diǎn)擊下方附件查看全文*附件:20250307_淺談直流有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)及調(diào)速技術(shù).docx
2025-03-07 15:24:27

電動(dòng)壓差動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)閥-空氣流向管理系統(tǒng)

一、發(fā)熱門(mén)診建筑功能介紹 發(fā)熱門(mén)診(含負(fù)壓病房)設(shè)有獨(dú)立的診室、更衣室、掛號(hào)分診處、候診區(qū)、收費(fèi)處、藥房和治療室、會(huì)診中心、留觀室、CT檢查室、化驗(yàn)室等。功能區(qū)采用"三區(qū)兩通道"設(shè)計(jì),三區(qū)是指清潔區(qū)、半污染區(qū)和污染區(qū);兩通道是指醫(yī)護(hù)人員和患者在進(jìn)入污染區(qū)時(shí),應(yīng)分別設(shè)置獨(dú)立入口(或通道) ,醫(yī)護(hù)人員和患者應(yīng)通過(guò)不同的出口退出,且醫(yī)護(hù)人員返回清潔區(qū)的口部與其進(jìn)入污染區(qū)口部應(yīng)分別設(shè)置,不得合用。醫(yī)護(hù)人員從清潔區(qū)至半
2025-03-05 14:31:08646

十大電動(dòng)調(diào)節(jié)閥故障處理實(shí)例(2/2)

連接不夠緊密。 ● 故障處理:重新拔插并送電后,位反饋輸出信號(hào)恢復(fù)正常。 ● 維修小結(jié):本例故障系位反饋模塊無(wú)輸出所致,通常由連線接觸不良引起。在處理過(guò)程中,需要仔細(xì)檢查模塊與主板的連線是否緊密、模塊電纜是否接入主板等。重新拔插
2025-03-03 16:51:501104

導(dǎo)軌氮化處理和滲碳處理有什么區(qū)別?

氮化處理和滲碳處理都是用于提高金屬表面硬度和耐磨性的熱處理工藝,但它們?cè)谠怼?b class="flag-6" style="color: red">工藝參數(shù)、性能特點(diǎn)及適用范圍等方面存在一些區(qū)別。
2025-03-01 18:05:22602

芯片制造中薄膜厚度量測(cè)的重要性

本文論述了芯片制造中薄膜厚度量測(cè)的重要性,介紹了量測(cè)納米級(jí)薄膜的原理,并介紹了如何在制造過(guò)程中融入薄膜量測(cè)技術(shù)。
2025-02-26 17:30:092660

越南《汽車(chē)用氣動(dòng)輪胎技術(shù)法規(guī)》草案

氣動(dòng)輪胎技術(shù)法規(guī)》草案越南于2024年10月2日通報(bào)了《汽車(chē)用氣動(dòng)輪胎技術(shù)法規(guī)》草案,該法規(guī)針對(duì)汽車(chē)、掛車(chē)和半掛車(chē)用新型氣動(dòng)輪胎的技術(shù)要求提出規(guī)定,主要內(nèi)容包括:①
2025-02-23 23:53:34956

精密氣動(dòng)點(diǎn)焊機(jī):制造業(yè)中的精密焊接專(zhuān)家|比斯特自動(dòng)化

在現(xiàn)代制造業(yè)中,焊接技術(shù)的應(yīng)用極為廣泛,從汽車(chē)制造到電子設(shè)備生產(chǎn),再到醫(yī)療器械制造,焊接質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能和安全性。精密氣動(dòng)點(diǎn)焊機(jī)作為一種高精度、高效率的焊接設(shè)備,正逐漸成為各行業(yè)制造過(guò)程中
2025-02-22 09:41:50710

2025年P(guān)CB打樣新趨勢(shì):表面處理工藝的選擇與優(yōu)化

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB打樣如何選擇表面處理工藝?選擇PCB表面處理工藝的幾個(gè)關(guān)鍵因素。在PCB打樣過(guò)程中,表面處理工藝的選擇是一個(gè)至關(guān)重要的步驟。不同的表面處理工藝會(huì)影響到PCB
2025-02-20 09:35:531024

動(dòng)力電池氣動(dòng)點(diǎn)焊機(jī):新能源汽車(chē)背后的“硬核”力量

在新能源汽車(chē)快速發(fā)展的當(dāng)下,動(dòng)力電池作為其核心部件,其生產(chǎn)制造的每個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要。動(dòng)力電池氣動(dòng)點(diǎn)焊機(jī)作為關(guān)鍵設(shè)備,以高效、精準(zhǔn)的焊接性能,為電池品質(zhì)保駕護(hù)航。 動(dòng)力電池氣動(dòng)點(diǎn)焊機(jī)的重要性 動(dòng)力電池
2025-02-19 17:24:17698

背金工藝工藝流程

本文介紹了背金工藝工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金工藝工藝流程 ? 如上圖,步驟為: ? tape→grinding →Si etch?→ Detape
2025-02-12 09:33:182057

PECVD中影響薄膜應(yīng)力的因素

本文介紹了PECVD中影響薄膜應(yīng)力的因素。 影響PECVD 薄膜應(yīng)力的因素有哪些?各有什么優(yōu)缺點(diǎn)? 以SiH4+NH3/N2生成SiNx薄膜,SiH4+NH3+NO2生成SiON薄膜為例,我這邊歸納
2025-02-10 10:27:001660

精密空調(diào)膨脹由哪幾部分構(gòu)成?

精密空調(diào)膨脹是精密空調(diào)中一個(gè)重要的組成部分,膨脹負(fù)責(zé)控制制冷劑的流量,確保精密空調(diào)能夠在最佳狀態(tài)下運(yùn)行。
2025-02-06 17:25:52883

汽輪機(jī)工作原理解析

的能量轉(zhuǎn)換為機(jī)械能。 靜子 :包括汽缸、隔板和噴嘴,固定不動(dòng),與轉(zhuǎn)子共同構(gòu)成蒸汽通道。 蒸汽系統(tǒng) :包括鍋爐、蒸汽管道等,負(fù)責(zé)提供高溫高壓蒸汽。 調(diào)節(jié)系統(tǒng) :包括調(diào)節(jié)閥和控制系統(tǒng),用于控制蒸汽流量和壓力,以調(diào)節(jié)汽輪機(jī)的
2025-02-06 16:17:593668

ALD和ALE核心工藝技術(shù)對(duì)比

技術(shù)革新。 ? 核心概念與原理 ALD(Atomic Layer Deposition): 原子層沉積是一種逐層生長(zhǎng)薄膜工藝。 每個(gè)循環(huán)通過(guò)“自限性反應(yīng)”,將化學(xué)前體逐層吸附并反應(yīng),沉積一個(gè)原子層的材料。 目標(biāo):構(gòu)建具有高均勻性、無(wú)缺陷、埃級(jí)厚度精度的薄膜
2025-01-23 09:59:542207

CVD薄膜質(zhì)量的影響因素及故障排除

本文介紹了CVD薄膜質(zhì)量的影響因素及故障排除。 CVD薄膜質(zhì)量影響因素 以下將以PECVD技術(shù)沉積薄膜作為案例,闡述影響薄膜品質(zhì)的幾個(gè)核心要素。 PECVD工藝質(zhì)量主要受氣壓、射頻能量、襯底溫度
2025-01-20 09:46:473313

什么叫兩位三通電磁,兩位三通電磁在工業(yè)自動(dòng)化的應(yīng)用

兩位三通電磁是指具有兩個(gè)工作位置和三個(gè)通道的電磁。通常,這種電磁的工作位置包括常閉和常開(kāi)兩種。當(dāng)電磁處于常閉位置時(shí),其中一個(gè)通道與另外兩個(gè)通道相連,而當(dāng)電磁處于常開(kāi)位置時(shí)
2025-01-17 14:30:445936

圓柱電池氣動(dòng)點(diǎn)焊機(jī):高效能與精密焊接的創(chuàng)新解決方案

在當(dāng)今快速發(fā)展的新能源領(lǐng)域,圓柱電池作為電動(dòng)汽車(chē)、儲(chǔ)能系統(tǒng)以及便攜式電子設(shè)備中的核心能量單元,其性能與安全性直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行效率與可靠性。圓柱電池的制造過(guò)程中,焊接是一項(xiàng)至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)
2025-01-16 11:17:49603

污水處理鼓風(fēng)曝氣遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)

中,從而提高溶解氧含量的工作模式。 在鼓風(fēng)曝氣系統(tǒng)中,通常至少配置有一個(gè)電動(dòng)空氣調(diào)節(jié)閥、一臺(tái)熱式氣體流量計(jì)和一臺(tái)溶解氧監(jiān)測(cè)儀,并接入PLC實(shí)現(xiàn)PID控制算法,實(shí)現(xiàn)對(duì)曝氣值的計(jì)算,進(jìn)行實(shí)現(xiàn)鼓風(fēng)機(jī)的開(kāi)關(guān)、電動(dòng)閥門(mén)的開(kāi)度等
2025-01-10 14:39:15591

芯片制造的7個(gè)前道工藝

。這一精密而復(fù)雜的流程主要包括以下幾個(gè)工藝過(guò)程:晶圓制造工藝、熱工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、離子注入工藝、薄膜淀積工藝、化學(xué)機(jī)械拋光工藝。 ? ? ? 晶圓制造工藝 晶圓制造工藝包括單晶生長(zhǎng)、晶片切割和晶圓清洗。 ? 半導(dǎo)
2025-01-08 11:48:344046

EE-357:ADSP-2148x SHARC處理器的靜態(tài)電壓調(diào)節(jié)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-357:ADSP-2148x SHARC處理器的靜態(tài)電壓調(diào)節(jié).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-07 14:34:390

薄膜電容與模擬電路之間的聯(lián)系

模擬電路用于信號(hào)傳輸處理,易失真需選優(yōu)質(zhì)電容器,薄膜電容頻率特性好、介質(zhì)損失小,是模擬電路優(yōu)中選擇,對(duì)保持信號(hào)完整性和提高性能很重要。
2025-01-07 11:00:00764

薄膜電容與模擬電路之間的聯(lián)系

模擬電路用于信號(hào)傳輸處理,易失真需選優(yōu)質(zhì)電容器,薄膜電容頻率特性好、介質(zhì)損失小,是模擬電路優(yōu)中選擇,對(duì)保持信號(hào)完整性和提高性能很重要。
2025-01-07 10:20:06736

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