隨著集成電路封裝密度提高，芯片上的引腳由四周分布變?yōu)槿酒砻娣植?，而?duì)應(yīng)基板上的引腳也由四周分布變?yōu)槿宸植肌?/p>

傳統(tǒng)的Die bonder和Wire Bonder設(shè)備已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足這種新型引腳分布的封裝要求，因此倒裝芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

倒裝芯片并不是一種特定的封裝形式（如SOIC），也不是一種封裝類(lèi)型（如BGA） 。倒裝芯片是一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu)，“倒裝”指的是將晶片貼裝到封裝載體上的一種電氣連接方式。

倒裝芯片封裝流程大致為：先在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱，利用熔融的錫鉛球?qū)⒃c陶瓷基板貼合。

相比傳統(tǒng)打線封裝，倒裝芯片具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

1.更多的IO接口數(shù)量

2.更好的電氣性能和散熱性能

3.更小的封裝尺寸和更穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)特性

4.不受焊盤(pán)尺寸的限制，便于批量生產(chǎn)

由于I/O引出端分布于整個(gè)芯片表面，倒裝芯片在封裝密度和處理速度上可以說(shuō)已達(dá)到技術(shù)頂峰，目前已全面導(dǎo)入計(jì)算機(jī)、無(wú)線通信、電信/數(shù)據(jù)、硬盤(pán)磁頭、智能傳感器、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子和一些醫(yī)用高精密設(shè)備等領(lǐng)域中。

更高的封裝難度，更大的行業(yè)機(jī)遇。

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距，這就要求組裝設(shè)備具有更高的精度。

同時(shí)，由于倒裝芯片的基材是比較脆的硅，若取料過(guò)程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片無(wú)緩沖力控，就容易發(fā)生基材壓裂的情況；另外，如果助焊劑浸蘸時(shí)使用的壓力過(guò)大，則容易造成焊凸變形等情況。

因此，如何在高速貼片的同時(shí)保證精密貼合、精準(zhǔn)力控和高穩(wěn)定性，一直是封裝企業(yè)所關(guān)注的重點(diǎn)。

國(guó)奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)，提升設(shè)備精度及穩(wěn)定性

高速度，提升貼片效率

一體化高度集成設(shè)計(jì)，尺寸僅85mm*130mm*20mm，大大降低機(jī)身體積及重量，解決Z軸自重負(fù)載問(wèn)題， 運(yùn)動(dòng)速度大幅提升，同時(shí)節(jié)省設(shè)備內(nèi)部空間，輕松實(shí)現(xiàn)矩陣排列；推力曲線平滑、穩(wěn)定、無(wú)毛刺，可在高速運(yùn)行狀態(tài)下仍保證穩(wěn)定輸出，大幅提升生產(chǎn)效率。

高精度，提升貼合良率

國(guó)奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)力控精度可達(dá)±0.01N，直線重復(fù)定位精度達(dá)±2μm，旋轉(zhuǎn)重復(fù)定位精度達(dá)±0.01°，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標(biāo)準(zhǔn)1μm，精度及穩(wěn)定性?xún)?yōu)于市面上絕大多數(shù)品牌產(chǎn)品，處于全球領(lǐng)先水平。

軟著陸，保護(hù)精密元件

對(duì)于0.3mm左右的超薄芯片，有時(shí)甚至要求設(shè)備的貼裝壓力控制在35g左右。國(guó)奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)帶有軟著陸功能，可實(shí)現(xiàn)±1.5g以?xún)?nèi)的穩(wěn)定力度控制，使輸出頭以非常輕的壓力觸碰元件，降低損耗。

隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，行業(yè)對(duì)高速高精度裝配的要求變得更加迫切，相關(guān)的設(shè)備和工藝只有進(jìn)一步升級(jí)才能滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，國(guó)奧電機(jī)助力企業(yè)在新的行業(yè)趨勢(shì)下破局增效，為您的設(shè)備升級(jí)助力。

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