電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，在2023年中關(guān)村論壇“RISC-V開(kāi)源處理器芯片生態(tài)發(fā)展論壇”上，第二代“香山”（南湖架構(gòu)）開(kāi)源高性能RISC-V處理器核和“傲來(lái)”RISC-V原生操作系統(tǒng)作為
2023-06-01 01:13:00
2134 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，在華為硬、軟件工具誓師大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示，華為芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實(shí)現(xiàn)了14nm
2023-03-25 00:18:467393 影響因素
1.5.4 進(jìn)入行業(yè)壁壘
**2 **國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)占有率及排名
2.1 全球市場(chǎng)，近三年7nm智能座艙芯片主要企業(yè)占有率及排名（按銷(xiāo)量）
2.1.1 近三年7nm智能座艙芯片主要企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)
2024-03-16 14:52:46
據(jù)媒體報(bào)道，目前蘋(píng)果已經(jīng)在設(shè)計(jì)2nm芯片，芯片將會(huì)交由臺(tái)積電代工。
2024-03-04 13:39:08244 臺(tái)中科學(xué)園區(qū)已初步規(guī)劃A14和A10生產(chǎn)線(xiàn)，將視市場(chǎng)需求決定是否新增2nm制程工藝。
2024-01-31 14:09:34241 高性能FPGA芯片Titan系列，采用40nm工藝，可編程邏輯資源最高達(dá)18萬(wàn)個(gè)，已廣泛應(yīng)用于通信、信息安全等領(lǐng)域。
Titan系列高端FPGA產(chǎn)品PGT180H已向國(guó)內(nèi)多家領(lǐng)先通信設(shè)備廠商批量供貨
2024-01-24 10:45:40
據(jù)實(shí)際實(shí)施情況，Rapidus已于去年9月在千歲市動(dòng)工建造日本國(guó)內(nèi)首家2nm以下的前沿邏輯芯片制造工廠IIM-1。而到今年的1月22日，他們進(jìn)一步在千歲市建立了 “千歲事務(wù)所”，這無(wú)疑為Rapidus在北海道的業(yè)務(wù)拓展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2024-01-24 09:54:23148 國(guó)內(nèi)如今比較流行的芯片中，能舉幾個(gè)這種架構(gòu)的芯片嗎？謝謝。
2024-01-21 22:16:40
以備受關(guān)注的RISC-V為例，思爾芯與北京開(kāi)源芯片研究院聯(lián)手，為其開(kāi)發(fā)的“香山”高性能RISC-V處理器核提供支援。借助芯神瞳原型驗(yàn)證系統(tǒng)S7-19P，思爾芯助力“香山”項(xiàng)目在軟硬件研發(fā)過(guò)程中的跟進(jìn)，極大加速了項(xiàng)目進(jìn)度。該系統(tǒng)具備的靈活性及拓展性，可應(yīng)對(duì)各類(lèi)設(shè)計(jì)與實(shí)際需求。
2023-12-27 10:19:59232 早在2022年5月，三星就表達(dá)了在美國(guó)得克薩斯州泰勒市建芯片代工廠的意愿，初始投資設(shè)定為170億美元，后追加至250億美元。該工廠將配備極紫外光刻機(jī)，瞄準(zhǔn)5nm制程芯片生產(chǎn)；而如今在奧斯汀的三星晶圓廠只能處理14nm制程芯片。
2023-12-26 11:04:07496 12 月 14 日消息，臺(tái)積電在近日舉辦的 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）的小組研討會(huì)上透露，其 1.4nm 級(jí)工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開(kāi)。同時(shí)，臺(tái)積電重申，2nm 級(jí)制程將按計(jì)劃于 2025
2023-12-18 15:13:18191 TB-RK3399Pro
Starfive Visionfire 2
Khadas VIM3
芯片型號(hào)
飛騰E2000Q SMIC 14nm
瑞芯微RK3399 TSMC 28nm
瑞芯微RK3399Pro
2023-12-14 23:33:28
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《74LS14芯片資料介紹》資料免費(fèi)下載
2023-12-14 10:50:19
1 過(guò)去數(shù)十年里，芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)始終專(zhuān)注于小型化。減小晶體管體積，能降低功耗并提升處理性能。如今，2nm及3nm已取代實(shí)際物理尺寸，成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。
2023-12-12 09:57:10198 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)宣布，未來(lái)受當(dāng)?shù)匦姓块T(mén)資助到達(dá)一定基準(zhǔn)的關(guān)鍵技術(shù)涉密人員，前往中國(guó)大陸需申請(qǐng)?jiān)S可；而“一定基準(zhǔn)”指的是資助經(jīng)費(fèi)超過(guò)50%的核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。
2023-12-08 16:50:21690 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽(tīng)到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來(lái)看看吧！
2023-12-07 11:45:311603 
其中在半導(dǎo)體方面，14nm以下制程的芯片制造技術(shù)及其關(guān)鍵氣體、化學(xué)品及設(shè)備技術(shù)；異質(zhì)整合封裝技術(shù)-晶圓級(jí)封裝技術(shù)、硅光子整合封裝技術(shù)及其特殊必要材料與設(shè)備技術(shù)；芯片安全技術(shù)都被列入了核心關(guān)鍵技術(shù)清單。
2023-12-07 10:30:50467 3nm工藝剛量產(chǎn)，業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了，并且在調(diào)整相關(guān)的時(shí)間表。2nm工藝不僅對(duì)晶圓廠來(lái)說(shuō)是一個(gè)重大挑戰(zhàn)，同樣也考驗(yàn)著EDA公司，以及在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片的客戶(hù)。
2023-12-06 09:09:55693 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近期，云天勵(lì)飛在高交會(huì)上重磅發(fā)布新一代AI芯片DeepEdge10。據(jù)介紹，DeepEdge10是國(guó)內(nèi)首創(chuàng)國(guó)產(chǎn)14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的國(guó)產(chǎn)
2023-11-23 01:08:001813 
采用先進(jìn)的14nm FinFET工藝，具有較低的有源功耗和更快的峰值CPU性能.
2023-11-18 14:24:45537 
DeepEye1000；2020年，云天勵(lì)飛正式發(fā)布自進(jìn)化城市智能體戰(zhàn)略。 今年，云天勵(lì)飛在高交會(huì)的舞臺(tái)上展示新一代AI芯片DeepEdge10，以及自進(jìn)化城市智能體在各行業(yè)打造的標(biāo)桿案例。 國(guó)內(nèi)首創(chuàng)： 國(guó)產(chǎn)14nm Chiplet大模型推理芯片在15日高交會(huì)開(kāi)幕式上，云天勵(lì)飛重磅
2023-11-17 09:13:25381 Rapidus以2027年在日本國(guó)內(nèi)批量生產(chǎn)2nm工程芯片為目標(biāo)，正在摸索產(chǎn)業(yè)體合作方案。Tenstorrent是由半導(dǎo)體行業(yè)的工程師Jim Keller于2016年成立的。
2023-11-16 17:01:14778 Tick-Tock，是Intel的芯片技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略模式，在半導(dǎo)體工藝和核心架構(gòu)這兩條道路上交替提升。半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域也有類(lèi)似的形式存在，在14nm/16nm節(jié)點(diǎn)之前，半導(dǎo)體工藝在相當(dāng)長(zhǎng)的歷史時(shí)期里有著“整代”和“半代”的差別。
2023-11-16 11:52:25963 
14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的國(guó)產(chǎn)工藝，內(nèi)含國(guó)產(chǎn)RISC-V核，支持大模型推理部署。依托自研芯片DeepEdge10創(chuàng)新的D2D chiplet架構(gòu)打造的X5000推理卡，已適配
2023-11-16 09:16:39807 芯片的不同分類(lèi)方式
按照處理信號(hào)方式可分為模擬芯片和數(shù)字芯片。
按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為軍工級(jí)芯片、工業(yè)級(jí)芯片、汽車(chē)級(jí)芯片和商業(yè)級(jí)芯片。
按照工藝制程的話(huà)還可以分為5nm芯片、14nm芯片、65nm芯片……
2023-11-08 11:12:06760 
近年來(lái)，基于RISC-V架構(gòu)的處理器逐漸嶄露頭角，引起了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。其中，由國(guó)人主導(dǎo)的“香山”RISC-V處理器備受關(guān)注。
2023-10-25 09:20:42535 2023年10月19日，思爾芯（S2C）宣布北京開(kāi)源芯片研究院（簡(jiǎn)稱(chēng)“開(kāi)芯院”）在其歷代“香山”RISC-V處理器開(kāi)發(fā)中采用了思爾芯的芯神瞳VU19P原型驗(yàn)證系統(tǒng)，不僅加速了產(chǎn)品迭代，還助力多家企業(yè)
2023-10-25 08:24:04302 
2023年10月19日， 思爾芯（S2C） 宣布 北京開(kāi)源芯片研究院（簡(jiǎn)稱(chēng)“開(kāi)芯院”） 在其歷代“香山” RISC-V 處理器開(kāi)發(fā)中采用了思爾芯的 芯神瞳 VU19P 原型驗(yàn)證系統(tǒng)
2023-10-24 16:28:17317 ? ? ? ?在臺(tái)積電的法人說(shuō)明會(huì)上據(jù)臺(tái)積電總裁魏哲家透露臺(tái)積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)3nm工藝; 臺(tái)灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計(jì)劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:23931 出口許可范圍擴(kuò)大到40多個(gè)國(guó)家； 對(duì)21個(gè)國(guó)家提出芯片制造設(shè)備許可要求，全面限制中國(guó)的14nm以下先進(jìn)芯片制造能力。 另一方面，將壁仞
2023-10-20 08:43:511156 
2nm芯片什么時(shí)候出 2nm芯片什么時(shí)候出這個(gè)問(wèn)題目前沒(méi)有相關(guān)官方的報(bào)道，因此無(wú)法給出準(zhǔn)確的回答。根據(jù)網(wǎng)上的一些消息臺(tái)積電于6月16日在2022年度北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來(lái)的芯片，制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級(jí)別。 更小的節(jié)點(diǎn)尺寸
2023-10-19 16:59:161958 14腳電源管理芯片的型號(hào)有很多，以下是一些常見(jiàn)的型號(hào)。
2023-09-27 09:40:021885 天豐國(guó)際分析師郭明錤談到和英偉達(dá)將在不同產(chǎn)品上電的轉(zhuǎn)向英偉達(dá)的新一代b100聚焦于人工智能芯片，蘋(píng)果是2nm工程的大規(guī)模生產(chǎn)芯片首次推出的了。
2023-09-20 11:27:15491 的大部分時(shí)間里，用于制造芯片的工藝節(jié)點(diǎn)的名稱(chēng)是由晶體管柵極長(zhǎng)度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線(xiàn)寬來(lái)指定的。350nm工藝節(jié)點(diǎn)就是一個(gè)例子。
2023-09-19 15:48:434478 
?首搭國(guó)內(nèi)首款自研車(chē)規(guī)級(jí)7nm量產(chǎn)芯片“龍鷹一號(hào)”，魅族車(chē)機(jī)系統(tǒng)首發(fā)上車(chē)。
2023-09-14 16:12:30484 （2023年9月14日，上海）日前，搭載國(guó)內(nèi)首款7nm車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”的領(lǐng)克旗下首款新能源戰(zhàn)略車(chē)型“領(lǐng)克08”正式上市與消費(fèi)者見(jiàn)面?！褒堹椧惶?hào)”由領(lǐng)先的汽車(chē)電子芯片整體解決方案提供商
2023-09-14 09:44:27450 芯片。 首先，我認(rèn)為這一代的CPU提升會(huì)很大，我們都知道從A14開(kāi)始，CPU就開(kāi)始使用臺(tái)積電的5nm工藝，一直到iPhone 14 Pro/ProMax上的A16，依然還是5nm工藝，
2023-09-11 16:17:15727 已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在2024年，2024年下半年會(huì)正式上市。業(yè)內(nèi)估計(jì)3NM的MediaTek旗艦芯片型號(hào)應(yīng)該不是今年上市的天璣9300，天璣9300可能采用
2023-09-08 12:36:131373 國(guó)內(nèi)外芯片對(duì)比ATR5179 VS PE4259丨射頻放大器開(kāi)關(guān)芯片
2023-09-07 10:35:38
中靈活地進(jìn)行集成，甚至可以部署到已安裝在現(xiàn)網(wǎng)的設(shè)備上。因此，SoftPUF的推出使得PUF能夠以低成本、靈活地集成到芯片和設(shè)備中，輕松獲得可靠的信任基礎(chǔ)。
在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，隨著大量位于邊緣側(cè)終端設(shè)備的接入
2023-09-06 09:44:56
如何設(shè)定NM1200為48M CPU Clock
2023-09-06 07:59:15
的架構(gòu)，常見(jiàn)的有x86和x64。
指令集：如SSE、AVX等，用于拓展CPU的功能。
微架構(gòu)：如NetBurst、K10等，表示CPU內(nèi)部的具體實(shí)現(xiàn)。
制造工藝：如22nm、14nm等，表示CPU制造過(guò)程中的最小尺寸。
查看CPU處理器參數(shù)可以通過(guò)Intel官網(wǎng)或CPU-Z等工具實(shí)現(xiàn)。
2023-09-05 16:42:49
據(jù)悉，A17 預(yù)計(jì)將成為蘋(píng)果首款采用3nm工藝制造的芯片，與A14、A15和A16芯片采用的5nm工藝相比，其性能和效率都有很大提高。
2023-09-05 10:38:331606 NM1817NT有沒(méi)有datasheet?
2023-09-05 07:11:10
蘋(píng)果即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載的芯片已經(jīng)確定，確認(rèn)iPhone 15和iPhone 15 Plus兩款機(jī)型將繼續(xù)采用與iPhone 14 Pro同款的A16芯片。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max則將搭載全新蘋(píng)果A17芯片，獨(dú)享這顆全球首款3nm芯片。
2023-09-01 10:43:411702 5G芯片是幾nm的芯片 華為第一款5g芯片 隨著5G時(shí)代的到來(lái)，5G技術(shù)的快速發(fā)展已經(jīng)吸引了全球范圍內(nèi)的關(guān)注。然而，要實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的完美運(yùn)行，并提高傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)效率，需要強(qiáng)大的5G芯片。這種芯片
2023-08-31 09:44:382250 除了中興通訊和華為之外，國(guó)內(nèi)還有其他擁有自研芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)能力的公司。例如，小米旗下的松果電子于2017年發(fā)布了其首款自研芯片澎湃S1。雖然與7nm芯片相比，澎湃S1采用的制造工藝是10nm或14nm，但這一成果仍然顯示了松果電子在芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的實(shí)力。
2023-08-30 17:11:309506 如題，國(guó)內(nèi)如今比較流行的芯片中，能舉幾個(gè)這種架構(gòu)的芯片嗎？謝謝。
2023-08-29 21:32:58
上海新陽(yáng)在集成電路制造用清洗劑產(chǎn)品方面，28nm干法蝕刻液產(chǎn)品規(guī)模化做了大量生產(chǎn)，14nm技術(shù)切入點(diǎn)后干法蝕刻艘后世額也實(shí)現(xiàn)了批量生產(chǎn)和銷(xiāo)售，公司的干法蝕刻液產(chǎn)品已經(jīng)14nm后以上技術(shù)切入點(diǎn)的禮儀
2023-08-28 10:59:43345 方案。公司還深入探討了與北京開(kāi)源芯片研究院（簡(jiǎn)稱(chēng)“開(kāi)芯院”）在“香山”項(xiàng)目中的深度合作經(jīng)驗(yàn)。RISC-V作為一種開(kāi)源、精簡(jiǎn)且高度可擴(kuò)展的指令集架構(gòu)，近年來(lái)在芯片市
2023-08-26 08:25:12503 由于采臺(tái)積電最先進(jìn) 3 nm制程，A16Bionic 和 A17 Bionic 會(huì)有巨大性能提升?；鶞?zhǔn)檢驗(yàn)時(shí) A17 Bionic 單核和多核速度與前代產(chǎn)品相比提高 31%，傳出 iPhone 15
2023-08-23 16:36:27554 stm32C0的一個(gè)片子，新買(mǎi)的，還沒(méi)有下過(guò)程序，焊接完成后，用sw口調(diào)試，發(fā)現(xiàn)找不到芯片，測(cè)試SWCLK信號(hào)正常，測(cè)試swdio信號(hào)，發(fā)現(xiàn)低電平不能拉到0v，如下圖，什么原因能導(dǎo)致這種狀況發(fā)生，屌大的給指導(dǎo)下，謝謝，已設(shè)懸賞分
2023-08-21 17:08:30
A17芯片預(yù)計(jì)將成為蘋(píng)果首款采用3nm工藝制造的芯片，相比于之前采用5nm工藝的A14、A15和A16芯片，A17芯片將在性能和效率方面有顯著提升。
2023-08-11 16:10:3810032 中芯國(guó)際是中國(guó)芯片行業(yè)中的領(lǐng)軍企業(yè)之一，不過(guò)其在制程技術(shù)上已經(jīng)落后了幾代，一直在積極研發(fā)14nm芯片。然而，根據(jù)最新消息，中芯國(guó)際不得不宣布，公司部分芯片制造設(shè)備被美國(guó)政府列入出口管制清單，導(dǎo)致無(wú)法
2023-07-31 16:13:261524 近幾年，芯片產(chǎn)業(yè)越來(lái)越火熱，一些行業(yè)內(nèi)的術(shù)語(yǔ)大家也聽(tīng)得比較多了。那么工藝節(jié)點(diǎn)、制程是什么，"7nm" 、"5nm"又是指什么？
2023-07-28 17:34:335639 
近日，日本Rapidus 首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike 在接受《日經(jīng)新聞》采訪(fǎng)的時(shí)候表示，與目前其他日本公司生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)芯片相比，2nm芯片的成本將增加十倍。
2023-07-25 17:30:221324 
「NM10」是超星未來(lái)基于自研Al芯片「驚蟄R1打造的邊緣計(jì)算模組，算力為16 TOPS@INT8，可提供SODDIM 260PIN接口，在電氣屬性和結(jié)構(gòu)上兼容Xavier/Orin NX SOM模組，滿(mǎn)足客戶(hù)邊緣計(jì)算和數(shù)據(jù)落盤(pán)等需求。
2023-07-24 09:47:25199 
7月14日消息，根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，盡管市場(chǎng)傳聞蘋(píng)果A17 Bionic和 M3 處理器已經(jīng)獲得臺(tái)積電90%的3nm制程產(chǎn)能。
2023-07-21 11:18:17904 根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的消息可知，其接收大量來(lái)自國(guó)內(nèi)的7nm芯片訂單，主要是AI等芯片訂單，中興微電子已成為臺(tái)積電在大陸市場(chǎng)的前三大客戶(hù)之一。情況發(fā)生這樣的變化，可能是因?yàn)橐韵聨c(diǎn)。
2023-07-18 14:30:141088 阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長(zhǎng)，下半年的訂單將會(huì)是上半年訂單的兩倍。消息稱(chēng)，由于7nm芯片訂單快速增長(zhǎng)，臺(tái)積電7nm產(chǎn)能的利用率，將會(huì)在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:431004 電池保護(hù)IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒(méi)有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護(hù)IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級(jí)工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進(jìn)化到更先進(jìn)的納米級(jí)工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷發(fā)展（現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越來(lái)越高，規(guī)模也越來(lái)越大
2023-06-29 15:24:111744 
在芯片制造領(lǐng)域，3nm方興未艾，圍繞著2nm的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)全面打響。
2023-06-28 15:58:42461 
NM1330為何沒(méi)有資料也沒(méi)介紹?
2023-06-28 06:01:43
FEI-Centrios線(xiàn)路修補(bǔ)設(shè)備可以更高效地根據(jù)客戶(hù)需求，完成鋁制程及銅制程芯片，市場(chǎng)大部鋁制程及銅制程(90nm,55nm,40nm,28nm,14nm，10nm以下)均可以施工。 季豐電子
2023-06-20 11:21:30526 1.SK 海力士1a 節(jié)點(diǎn)14nm 級(jí)DDR5 產(chǎn)品良率達(dá)90% ? 韓媒報(bào)道，SK海力士一直主導(dǎo)著DDR5內(nèi)存顆粒市場(chǎng)，目前1a工藝節(jié)點(diǎn)（14nm）DDR5 DRAM的良率已達(dá)90%，明顯領(lǐng)先于
2023-06-20 10:55:02504 
NM1200 UART1可以使用嗎？官方BSP庫(kù)文件里面沒(méi)有P14-RXD和P15-TXD的功能配置
只有對(duì)Uart1的一些寄存器配置，數(shù)據(jù)手冊(cè)明確指出P14和P15 可以配置為Uart1，
2023-06-19 08:05:56
網(wǎng)站上沒(méi)有NM1320的資料和頭文件
2023-06-15 10:02:55
跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)
2023-06-15 08:57:31
目前，在半導(dǎo)體業(yè)界，14納米以下的工程設(shè)備被嚴(yán)格切斷，因此smic很難購(gòu)買(mǎi)設(shè)備突破這一工程。再加上國(guó)產(chǎn)設(shè)備短時(shí)間內(nèi)無(wú)法達(dá)到這種水平，因此smic決定放慢速度，不再急于追求先進(jìn)技術(shù)。
2023-06-12 09:25:511307 經(jīng)典核基于第二代“香山”工程化優(yōu)化，對(duì)標(biāo)ARM A76，為工業(yè)控制、汽車(chē)、通信等泛工業(yè)領(lǐng)域提供CPU IP核；高性能核則基于第三代“香山”（昆明湖）性能提升，對(duì)標(biāo)ARM N2，為數(shù)據(jù)中心和算力設(shè)施等領(lǐng)域提供高性能CPU IP核。
2023-06-08 16:41:26970 
的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專(zhuān)家的帶領(lǐng)下，向著更加先進(jìn)的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而，最近在中芯國(guó)際的公司官網(wǎng)上，有關(guān)于14nm芯片制程的工藝介紹，已經(jīng)全部下架，這讓很多人心存疑惑，作為自家最為先進(jìn)的
2023-06-06 15:34:2117913 月流片，性能超過(guò) 2018 年 ARM 發(fā)布的 Cortex-A76，主頻 2GHz@14nm，SPEC 2006 得分為 20 分。香山用湖來(lái)命名每一代架構(gòu) —— 第一代架構(gòu)是雁棲湖，第二代架構(gòu)
2023-06-05 11:51:36
國(guó)內(nèi)幾大語(yǔ)音芯片公司匯總
2023-06-01 11:55:373066 
PCA2129的wafer有多少nm？
2023-05-29 08:50:39
中科院計(jì)算技術(shù)研究所副所長(zhǎng)包云崗介紹了目前全球性能最高的開(kāi)源高性能RISC-V處理器核項(xiàng)目“香山”。他指出，計(jì)算技術(shù)研究所對(duì)標(biāo)ARM Cortex-A72，已于2021年成功研制出第一代“香山
2023-05-28 08:43:00
據(jù)開(kāi)芯院首席科學(xué)家包云崗介紹，第二代“香山”于2022年6月啟動(dòng)工程優(yōu)化，同年9月研制完畢，計(jì)劃2023年6月流片，性能超過(guò)2018年ARM發(fā)布的Cortex-A76，主頻2GHz@14nm
2023-05-28 08:41:37
“ 摩爾定律” 發(fā)展陷入瓶頸， 集成電路進(jìn)入后摩爾時(shí)代。 從 1987 年的1um 制程至 2015年的14nm制程， 集成電路制程迭代大致符合“ 摩爾定律” 的規(guī)律。但自 2015 年以來(lái)，集成電路先進(jìn)制程的發(fā)展開(kāi)始放緩，7nm、 5nm、3nm 制程的量產(chǎn)進(jìn)度均落后于預(yù)期。
2023-05-25 16:44:531158 
有據(jù)可查的是，與平面晶體管相比，從16nm/14nm開(kāi)始的FinFET技術(shù)大大增加了必須提取的寄生值的數(shù)量。這些類(lèi)似3D架構(gòu)的鰭片會(huì)產(chǎn)生許多電容值，必須提取這些電容值才能準(zhǔn)確模擬電氣行為，并最終
2023-05-25 14:23:56234 
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46:07
14nm、10nm、4……Intel近幾年的制造工藝，每次首秀都不太順利，頻率和性能不達(dá)標(biāo)，只能用于移動(dòng)版，優(yōu)化個(gè)一兩年才能上桌面，然后性能又非常好。
2023-05-24 11:33:42985 
品牌大部分物料交期已回歸正常，但汽車(chē)和工業(yè)用芯片的需求仍具“韌性”。
汽車(chē)MCU系列FSx、MCFx交期依舊緊張52周起步；Freescale的MK系列交期維持45-50周，較于2022年有所緩解
2023-05-10 10:54:09
、345nm、355nm、365nm、370nm、375nm、385nm、395nm）
金屬外殼常采用鋼、銅、鋁、柯伐合金等材料，表面電鎮(zhèn)一定厚度的鎳層或鎳-金層，其良好的封裝氣密性可以保護(hù)芯片不妥外界環(huán)境因素的影響。
2023-05-09 17:10:53
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線(xiàn)通過(guò)金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過(guò)金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
吹響“沖鋒號(hào)”，奏響“最強(qiáng)音”。日前，服務(wù)于全球的專(zhuān)業(yè)綜合布線(xiàn)供應(yīng)商——CLAN(科蘭)品牌負(fù)責(zé)的“世紀(jì)互聯(lián)---香互云聯(lián)啟迪香山數(shù)據(jù)中心”項(xiàng)目成功落地，項(xiàng)目自投入運(yùn)營(yíng)以來(lái)，全力開(kāi)啟項(xiàng)目建設(shè)“加速度
2023-05-04 10:55:47369 1 前言 大家好，我是硬件花園！ 華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍，在前些日子舉行“突破烏江天險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略突圍”的軟硬件開(kāi)發(fā)工具誓師大會(huì)上表示，華為芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)，共同打造了14nm
2023-04-20 03:00:575418 https://github.com/JiaoXianjun/XiangShan談到RISC-V，應(yīng)該都會(huì)想到香山處理器。其經(jīng)歷了幾代的演進(jìn)，性能越來(lái)越高。采用Chisel Rocketchip框架，能夠方便的定制屬于你的RISC-V處理器。對(duì)此，你有什么看法？
2023-04-14 15:51:59
臺(tái)積電的16nm有多個(gè)版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)（16FF +）和16nm FinFET Compact技術(shù)（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 其實(shí)就目前的情況（截止2022年）而言，現(xiàn)實(shí)和他們想的相反，在很多軍工領(lǐng)域，我國(guó)現(xiàn)役軍備里的芯片反而比美帝要先進(jìn)，實(shí)際情況大概率是美國(guó)戰(zhàn)斗機(jī)用90nm芯片，我國(guó)用45nm。
2023-03-31 09:41:024408 設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化，預(yù)計(jì)2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證。 此外，華為的MetaERP將會(huì)完全用自己的操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、編譯器和語(yǔ)言，做出自己的管理系統(tǒng)MetaERP軟件。 美國(guó)芯片法案限制
2023-03-27 16:27:184778 華為終端 BG COO 何剛在發(fā)布會(huì)后的采訪(fǎng)表示，華為這幾年克服了很多困難。隨著各項(xiàng)供應(yīng)恢復(fù)穩(wěn)定，華為產(chǎn)品發(fā)布的節(jié)奏也終于回歸正常。
2023-03-27 11:23:51865
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論