? 雷軍表示，在小米成立十五周年之際，小米在汽車和手機芯片領(lǐng)域連續(xù)兩次重大突破。首先是2024年3月小米汽車發(fā)布，成為首家橫跨手機、汽車、家電的科技公司。2025年5月，小米玄戒O1芯片發(fā)布，是中國大陸首家發(fā)布3nm制程旗艦芯片。 ? ? 而在小米營收
2025-09-26 07:35:43
8070 
目前的多款智能手機SoC已具備超過40 TOPS的計算能力。這種本地處理能力使得AI任務(wù)的執(zhí)行更加快速和高效。2025年三大國際手機芯片巨頭下場，手機終端廠商的旗艦手機即將扎堆發(fā)布前期，SoC芯片在AI功能演進、異構(gòu)架構(gòu)和GPU、NPU升級方面，有哪些最新預(yù)測看點，本文進行分析。
2025-08-22 08:47:3511893 
智能手機芯片第一股。 消息顯示，自2024年底開始，紫光展銳先后已經(jīng)完成兩輪股權(quán)融資，總規(guī)模達到60億元左右，而在此輪融資后，紫光展銳的估值已經(jīng)達到近700億元。 國內(nèi)集成電路領(lǐng)軍企業(yè) 紫光展銳的前身主要是展訊通信與銳迪科，尤其是展
2025-07-01 00:16:0014038 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）來了！雷總帶著小米自研3nm旗艦手機芯片來了！ 在5月22日晚上的小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，雷軍宣布小米15S Pro、小米Pad7 Ultra兩款設(shè)備首發(fā)搭載玄戒
2025-05-23 09:07:356758 
實現(xiàn)0.2nm工藝節(jié)點。 ? 而隨著芯片工藝節(jié)點的推進，芯片供電面臨越來越多問題，所以近年英特爾、臺積電、三星等廠商相繼推出背面供電技術(shù)，旨在解決工藝節(jié)點不斷推進下，芯片面臨的供電困境。 ? 正面供電面臨物理極限 ? 在半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的歷程中
2026-01-03 05:58:004046 ? ? ? 在衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)高速發(fā)展的當(dāng)下，多模兼容、高集成度、低功耗已成為接收機芯片的核心發(fā)展方向。AT6558R作為一款高性能多模衛(wèi)星導(dǎo)航接收機芯片，憑借先進的SOC單芯片設(shè)計架構(gòu)，成功集成射頻
2025-12-25 16:53:07320 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，三星電子正式發(fā)布其手機芯片Exynos 2600。這款芯片意義非凡，它不僅是三星首款2nm芯片，更是全球首款采用2納米（2nm）全環(huán)繞柵極（GAA）工藝制造的智能手機系統(tǒng)
2025-12-25 08:56:008277 
5CEFA4F23C8NQS現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）芯片5CEFA4F23C8NQS是 Intel（原 Altera）Cyclone? V E 系列的一款 FPGA 器件，采用先進的 28 nm
2025-12-25 08:53:29
在便攜式電子設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備快速發(fā)展的推動下，開關(guān)機芯片將朝著低成本、低功耗與小型化方向發(fā)展。通過采用更先進的工藝與電路設(shè)計，進一步芯片面積、降低芯片的待機與工作功耗，延長設(shè)備續(xù)航；同時，縮小芯片
2025-12-24 18:19:30
速程精密音圈執(zhí)行器為高端裝備注入精準(zhǔn)動能 在高端制造向 “極致精密” 與 “高效協(xié)同” 邁進的進程中，音圈執(zhí)行器作為裝備的 “傳動神經(jīng)”，其性能直接決定生產(chǎn)效率與產(chǎn)品品質(zhì)。深圳市速程精密科技有限公司
2025-12-19 14:07:18130 速程精密音圈執(zhí)行器解鎖高端制造新可能 在精密傳動技術(shù)成為高端裝備核心競爭力的當(dāng)下，音圈執(zhí)行器的性能表現(xiàn)直接決定產(chǎn)線效率與產(chǎn)品精度。深圳市速程精密科技有限公司憑借多年深耕精密傳動領(lǐng)域的技術(shù)積淀，以
2025-12-19 14:03:29116 在單片機的芯片上，經(jīng)常會看到多個組VDD的設(shè)計。這樣的設(shè)計是為了保證 電源 穩(wěn)定性，同時減小信號的噪聲。本文將從單片機內(nèi)部的電路結(jié)構(gòu)、功耗、EMI/EMC等方面來探討為什么單片機芯片上需要多組VDD
2025-12-12 07:59:11
，極智G-X100采用5nm工藝，chiplet架構(gòu)。彩色透視端到端延遲僅為9毫秒，創(chuàng)下全球最低延遲紀(jì)錄。
2025-11-29 10:59:592528 
MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進的生成式 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝，帶來同級優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗，首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59356 最近扒了扒國產(chǎn)芯片的進展，發(fā)現(xiàn)中芯國際（官網(wǎng)鏈接：https://www.smics.com）的 14nm FinFET 制程已經(jīng)不是 “實驗室技術(shù)” 了 —— 從消費電子的中端處理器，到汽車電子
2025-11-25 21:03:40
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù)；據(jù)悉，2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞（GAA）晶體管技術(shù)，相比第二代3nm工藝，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面積縮小5%。
2025-11-19 15:34:341116 音圈執(zhí)行器如何助力智能制造?速程精密給出高效答案 在智能制造向深度自動化、極致精密化邁進的浪潮中，核心傳動部件的性能直接決定產(chǎn)業(yè)升級的速度與質(zhì)量。作為國家級專精特新企業(yè)，深圳市速程精密科技有限公司
2025-11-07 11:26:12273 從設(shè)計到落地，音圈執(zhí)行器如何適配你的自動化需求??-速程精密 不少企業(yè)搞自動化升級時，都會遇到同一個困惑：“明明選了口碑不錯的傳動部件，怎么用起來總覺得‘水土不服’?” 其實問題往往出在 “適配性
2025-10-29 15:32:12226 自動化產(chǎn)線帶來這么明顯的產(chǎn)能提升?深入了解后才發(fā)現(xiàn)，越來越多工廠都在靠音圈執(zhí)行器 “提效”，甚至有人說它是 “自動化產(chǎn)線的產(chǎn)能加速器”。? 先從半導(dǎo)體行業(yè)的例子說起。有家做芯片封裝的工廠，之前用傳統(tǒng)傳動部件時，最頭疼的就是機
2025-10-24 11:23:09222 在半導(dǎo)體封裝工藝中，芯片鍵合（Die Bonding）是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關(guān)鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進方法：傳統(tǒng)方法包括芯片鍵合（Die Bonding）和引線鍵合（Wire
2025-10-21 17:36:162055 
在眾多制造工藝中，激光焊接技術(shù)因其高精度、低熱影響和優(yōu)異的一致性，已成為栓塞彈簧圈生產(chǎn)過程中不可或缺的關(guān)鍵工藝。該技術(shù)能夠滿足醫(yī)療設(shè)備對精密焊接的嚴(yán)苛要求，確保產(chǎn)品的安全性和有效性。下面來看看激光
2025-09-24 15:33:49337 
。 不單是蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通的手機芯片將會采用臺積電2nm制程，AMD、博通及谷歌、亞馬遜等客戶都在加大2nm制程芯片的搶單，比如AMD與聯(lián)發(fā)科均已公開確認(rèn)，將在2026年推出基于N2的服務(wù)器與PC處理器。而據(jù)美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠科磊（KLA）公司半導(dǎo)體產(chǎn)品與解
2025-09-23 16:47:06749 在柏林國際電子消費品展覽會（IFA2025）上，傳音旗下TECNOSlim系列超薄智能手機正式發(fā)布，憑借突破性行業(yè)超薄曲面屏設(shè)計、輕薄時尚美學(xué)，以及兼顧性能、續(xù)航與耐用的實用體驗，引發(fā)行業(yè)矚目。從
2025-09-18 11:46:211332 
中圖儀器CEM3000系列4nm高分辨率掃描電鏡憑借空間分辨率出色和易用性強，用戶能夠非?？旖莸剡M行各項操作。甚至在自動程序的幫助下，無需過多人工調(diào)節(jié)，便可一鍵得到理想的拍攝圖片。CEM3000臺式
2025-09-16 15:09:48
%。至少將GAA納米片提升幾個工藝節(jié)點。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機與其他競爭技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點的高端半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設(shè)計好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細
2025-09-15 14:50:58
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）當(dāng)前，智能終端設(shè)備逐漸從“功能延伸”向“數(shù)字生活核心入口”演進。為了適配市場需求，蘋果與高通兩大科技巨頭在通信芯片領(lǐng)域相繼亮出王牌——蘋果發(fā)布自研N1無線網(wǎng)絡(luò)芯片，高
2025-09-15 07:04:006236 
智能手機的射頻前端模組（RFFEM）是其具備通信能力的“核心引擎”，負責(zé)信號收發(fā)、處理及優(yōu)化，是手機芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手機，配備強大的芯片作為硬件基石，讓智能化應(yīng)用融入使用場
2025-09-11 15:33:30757 BCM56771A0KFSBG性能密度：單芯片 12.8Tbps + 32×400G 端口，降低設(shè)備數(shù)量與 TCO。技術(shù)前瞻：PAM4 調(diào)制 + 7nm 工藝，平滑演進至 800G 時代。能效比
2025-09-09 10:41:47
2025年9月4日，華為Mate XTs 非凡大師及全場景新品發(fā)布會在深圳隆重舉行，華為在重磅發(fā)布了Mate XTs三折疊手機外，還發(fā)布了華為智慧屏 MateTV，尺寸有4種選擇：65寸、75英寸
2025-09-08 02:54:0011691 
工藝節(jié)點進入5nm、3nm，這些連接用的金屬線的間距也在縮小，這就會導(dǎo)致金屬表面散射和晶界散射等效應(yīng)，并使金屬的電阻率顯著增加。
為確保更低的直流電壓降，便提出了使用晶背供電技術(shù)的新型芯片電源供電
2025-09-06 10:37:21
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SS6235M 4A 33V性價比超高電機驅(qū)動芯片中文資料.pdf》資料免費下載
2025-09-05 17:42:35
1 據(jù)外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報道稱全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn)；三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片，目前該芯片完成
2025-09-04 17:52:152150 所以，下一次你再看見一顆BNC接頭，不妨多看一眼。它或許沒你手機芯片貴，也沒有雷達那樣高端，但它是真真切切在為世界“傳遞信號”。
就像我，每天寫這些文字，不為別的，只為：
“讓一個連接器的故事，連接到你的生活。”
2025-08-27 14:21:181101 
的擁有830nm單模系列產(chǎn)品全流程設(shè)計與制造能力的企業(yè)！基于度亙核芯在芯片設(shè)計領(lǐng)域深厚的技術(shù)積淀與高端IDM制造工藝，實現(xiàn)了功率≥300mW、線寬≤0.5nm、高
2025-08-26 13:08:361308 
珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司實現(xiàn)新突破！我司基于40HV（40nm 1.1V / 8V / 32V high voltage process）工藝制程的一次性可編程存儲IP核已在國內(nèi)兩家頭部晶圓代工廠經(jīng)過
2025-08-14 17:20:531311 選擇單片機芯片時需綜合考慮性能、成本、功耗、外設(shè)需求、開發(fā)支持等多方面因素。以下是系統(tǒng)的選擇方案和論證流程： 一、選擇方案的核心步驟 1. 明確應(yīng)用需求 應(yīng)用場景 ：工業(yè)控制（高可靠性）、消費
2025-08-11 09:57:49904 Performance Body-bias）方案的驗證。Exynos 2600是全球首款2nm手機芯片。 如果三星Exynos 2600芯片測試進展順利，三星將立即啟動量產(chǎn)，三星GalaxyS26系列手機將首發(fā)
2025-07-31 19:47:071594 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，日前，慧榮科技首次曝光了其下一代企業(yè)級SSD主控芯片——SM8466。該款重磅新品將支持PCIe Gen6標(biāo)準(zhǔn)，采用臺積電4nm制程，可實現(xiàn)高達28 GB/s的順序讀取和7M
2025-07-18 08:19:002955 這一篇文章介紹幾種芯片加工工藝,在Fab里常見的加工工藝有四種類型,分別是圖形化技術(shù)（光刻）?摻雜技術(shù)?鍍膜技術(shù)和刻蝕技術(shù)。
2025-07-16 13:52:553328 
來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察編譯自semiengineering。先進封裝正在成為高端手機市場的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片SoC憑借其外
2025-07-10 11:17:07875 
面對近來全球大廠陸續(xù)停產(chǎn)LPDDR4/4X以及DDR4內(nèi)存顆粒所帶來的巨大供應(yīng)短缺，芯動科技憑借行業(yè)首屈一指的內(nèi)存接口開發(fā)能力，服務(wù)客戶痛點，率先在全球多個主流28nm和22nm工藝節(jié)點上，系統(tǒng)布局
2025-07-08 14:41:101160 艾為推出SIM卡電平轉(zhuǎn)換產(chǎn)品AW39103，其憑借優(yōu)異的性能，成功通過高通平臺認(rèn)證，并獲得高通最高推薦等級(GOLD)。圖1高通平臺認(rèn)證隨著手機平臺處理器工藝向4nm/3nm演進，其I/O電平已降至
2025-07-04 18:06:291030 
此期間，三星將把主要精力聚焦于2nm工藝的優(yōu)化與市場拓展。 技術(shù)瓶頸與市場考量下的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 半導(dǎo)體制程工藝的每一次進階，都伴隨著前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)。1.4nm制程工藝更是如此，隨著芯片制程不斷向物理極限逼近，原子級別的量子效應(yīng)、芯片散
2025-07-03 15:56:40690 純分享帖，需要者可點擊附件免費獲取完整資料~~~*附件：微電機軸心的研磨生產(chǎn)工藝及調(diào)試技術(shù).pdf【免責(zé)聲明】本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載，版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題，請第一時間告知，刪除內(nèi)容！
2025-06-24 14:10:50
）。
理由 ：單芯片解決通信+控制，休眠電流5μA，價格<$2。
案例2：工業(yè)電機控制器
需求 ：高實時性、多路PWM、抗干擾。
選型 ：STM32F407（168MHz Cortex-M4，帶
2025-06-24 10:14:38
一、產(chǎn)品概述：KP85302SGA是一款高壓、高速功率 MOSFET 高低側(cè)驅(qū)動芯片。具有獨立的高側(cè)和低側(cè)參考輸出通道。高速風(fēng)簡專用電機驅(qū)動芯片KP85302采用高低壓兼容工藝使得高、低側(cè)柵驅(qū)動電路
2025-06-14 09:08:31
微流控芯片封合工藝旨在將芯片的不同部分牢固結(jié)合，確保芯片內(nèi)部流體通道的密封性和穩(wěn)定性，以實現(xiàn)微流控芯片在醫(yī)學(xué)診斷、環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域的應(yīng)用。以下為你介紹幾種常見的微流控芯片封合工藝： 高溫封裝法
2025-06-13 16:42:17666 Analog Devices PD60-4H-1461-CoE單軸步進電機設(shè)計用作伺服驅(qū)動器，實現(xiàn)高達+48V電源電壓和高達3Nm扭矩。PD60-4H-1461-CoE設(shè)有用于電機閉環(huán)操作的內(nèi)置磁性
2025-06-12 15:10:54642 
新發(fā)布的真我 Neo7 Turbo 搭載天璣 9400e 旗艦芯，該芯片采用高能效的臺積電第三代 4nm 制程，搭載強勁的全大核 CPU 架構(gòu)，全面釋放性能潛力，助你輕松應(yīng)對多任務(wù)挑戰(zhàn)，無論日常操作
2025-06-10 15:18:491230 邊緣AI、生成式AI（GenAI）以及下一代通信技術(shù)正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機帶來更多計算負載。領(lǐng)先的智能手機廠商正努力應(yīng)對本地化生成式AI、常規(guī)手機功能以及與云之間日益增長的數(shù)據(jù)傳輸需求
2025-06-10 08:34:361057 在智能手機芯片領(lǐng)域，蘋果向來以其前沿的技術(shù)和創(chuàng)新的理念引領(lǐng)行業(yè)潮流。近日，有關(guān)蘋果 A20 芯片的消息引發(fā)了廣泛關(guān)注，據(jù)悉，這款將搭載于 iPhone 18 系列的芯片，不僅將采用先進的 2nm
2025-06-05 16:03:391297 中圖儀器CEM3000系列優(yōu)于4nm(SE)掃描電鏡憑借空間分辨率出色和易用性強，用戶能夠非?？旖莸剡M行各項操作。甚至在自動程序的幫助下，無需過多人工調(diào)節(jié)，便可一鍵得到理想的拍攝圖片。CEM3000
2025-06-04 15:45:49
當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進展時，臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，臺積電2nm芯片良品率已突破 90%，實現(xiàn)重大技術(shù)飛躍！
2025-06-04 15:20:211051 純分享帖，需要者可點擊附件免費獲取完整資料~~~*附件：國內(nèi)外電機結(jié)構(gòu) 工藝對比分析.pdf【免責(zé)聲明】本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載，版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題，請第一時間告知，刪除內(nèi)容！
2025-05-29 14:06:28
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488490 LS29機芯介紹
LS29機芯液晶電視是公司近期推出的新品，LS29機芯是以MST公司生產(chǎn)的MST739DU芯片為主處理芯片的機芯
該系列目前上市的機型有
2025-05-19 18:00:5316 Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。此次小米發(fā)布會的最大亮點之一肯定是小米自研手機SoC芯片「玄戒O1」，這標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1，小米11年造芯
2025-05-19 16:52:591155 ，始于2014年9月。超長周期和耐心，超大投入和勇氣，終于要發(fā)布了”。小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機主芯片。 ? 歷時近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機芯片，首發(fā)搭載于小
2025-05-16 11:16:361628 的Cortex-A720大核，徹底摒棄小核架構(gòu)，顯著提升多任務(wù)處理和復(fù)雜場景性能，同時通過臺積電第三代4nm工藝優(yōu)化能效。 ? GPU性能 ?：搭載Immortalis-G720旗艦12核GPU，支持硬件級移動
2025-05-15 10:06:464522 通過不同加熱方式對電機引線螺栓硬釬焊的工藝試驗進行比較,結(jié)果表明,采用感應(yīng)釬焊的產(chǎn)品,質(zhì)量穩(wěn)定可靠,各項性能指標(biāo)合格,能滿足產(chǎn)品要求,為行業(yè)應(yīng)用提供參考。
高壓三相異步電動機引線螺栓接頭的焊接,采用
2025-05-14 16:34:07
針對電機鐵心的結(jié)構(gòu),分析電機定、轉(zhuǎn)子片沖壓工藝特點,對電機定、轉(zhuǎn)子片傳統(tǒng)的“一落三\"沖壓工藝進行了改進。排除了鐵心繞嵌線壓入機座后,機殼對鐵心外圓擠壓使定子片間移動,使繞組損壞造成短路
2025-04-28 00:20:52
和最新的旗艦產(chǎn)品。 瑞芯微2025年Q1凈利潤大漲209%，AIoT技術(shù)優(yōu)勢延伸到汽車電子領(lǐng)域 瑞芯微2001年成立，2020年在上交所上市。公司產(chǎn)品最早從復(fù)讀機、MP4、平板，發(fā)展到當(dāng)前的汽車電子，機器視覺、AIoT，芯片制程也從早期的0.65um，到今天的8nm，每一代都規(guī)
2025-04-27 07:48:006305 
選擇音圈電機的關(guān)鍵要素主要包括以下幾點： 1. 應(yīng)用需求： ? ?● 運動類型：確定音圈電機是用于直線運動還是旋轉(zhuǎn)/擺動運動。 ? ?● 行程與速度：根據(jù)應(yīng)用需求確定電機的行程長度和所需的最大速度
2025-04-23 17:47:08777 測試對象：手機/平板測試/電腦測試/轉(zhuǎn)軸鉸鏈測試 產(chǎn)品應(yīng)用：本產(chǎn)品適用于折疊屏手機翻合壽命測試，在常溫環(huán)境下測試。 產(chǎn)品特點 1、伺服電機驅(qū)動
2025-04-23 15:02:05
較為激進的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
本主要講解了芯片封裝中銀燒結(jié)工藝的原理、優(yōu)勢、工程化應(yīng)用以及未來展望。
2025-04-17 10:09:322328 
封裝工藝正從傳統(tǒng)保護功能向系統(tǒng)級集成演進，其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。 一、封裝工藝的基本概念 芯片封裝是將半導(dǎo)體芯片通過特定工藝封裝于保護性外殼中的技術(shù)，主要功能包括： 物理保護
2025-04-16 14:33:342235 純分享帖，需要者可點擊附件獲取完整資料~~~*附件：電機端蓋沖壓工藝分析與級進模設(shè)計.pdf
（免責(zé)聲明：本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載，版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題，請第一時間告知，刪除內(nèi)容?。?
2025-04-02 15:01:44
的機密文件中稱，其最大的供應(yīng)商安謀存在反競爭行為。知情人士稱，高通向歐盟委員會、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會和韓國公平貿(mào)易委員會提出投訴，指控安謀在運營開放網(wǎng)絡(luò)20多年后，通過限制對其技術(shù)的獲取損害了競爭。 ? 高通是全球最大的手機芯片制造商，該公司
2025-03-27 10:48:24605 在我用photodiode工具選型I/V放大電路的時候，系統(tǒng)給我推薦了AD8655用于I/V，此芯片為CMOS工藝
但是查閱資料很多都是用FET工藝的芯片，所以請教下用于光電信號放大轉(zhuǎn)換（主要考慮信噪比和帶寬）一般我們用哪種工藝的芯片，
CMOS,Bipolar，F(xiàn)ET這三種工藝的優(yōu)缺點是什么？
2025-03-25 06:23:13
次公開了?SF1.4（1.4nm?級別）工藝，原預(yù)計?2027?年實現(xiàn)量產(chǎn)。按照三星當(dāng)時的說法，SF1.4?將納米片的數(shù)量從?3?個增加到?4?個，有望顯著改善芯片在性能和功耗方面的表現(xiàn)。? ? 三星
2025-03-23 11:17:401827 次公開了 SF1.4（1.4nm 級別）工藝，原預(yù)計 2027 年實現(xiàn)量產(chǎn)。按照三星當(dāng)時的說法，SF1.4 將納米片的數(shù)量從 3 個增加到 4 個，有望顯著改善芯片在性能和功耗方面的表現(xiàn)。? ? 三星
2025-03-22 00:02:002462 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺
2025-03-14 00:14:002486 據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點（SF4X）進行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207 芯片制造難，真的很難。畢竟這個問題不是一朝一夕，每次都是涉及不少技術(shù)。那么，我們說到這里也得提及的就是芯片清洗機工藝。你知道在芯片清洗機中涉及了哪些工藝嗎？ 芯片清洗機的工藝主要包括以下幾種，每種
2025-03-10 15:08:43857 日前，一年一度的世界移動通信大會（MWC2025）在西班牙巴塞羅那如約而至。在這個被譽為移動通信行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的展會上，來自中國的通信、手機、芯片廠商日漸成為一支重要力量，在5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)創(chuàng)新
2025-03-10 10:50:271060 
3月4日,全球矚目的 MWC(世界移動通信大會)在西班牙巴塞羅那盛大開幕,再度成為科技領(lǐng)域的焦點。作為傳音旗下TECNO首款三折疊產(chǎn)品——PHANTOM ULTIMATE 2概念機震撼亮相。憑借行業(yè)
2025-03-07 09:39:42
光刻是廣泛應(yīng)用的芯片加工技術(shù)之一,下圖是常見的半導(dǎo)體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:042119 
國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機在消費電子與智能設(shè)備芯片中的切割應(yīng)用如下：消費電子領(lǐng)域手機芯片：處理器芯片：隨著技術(shù)進步，手機處理器芯片集成度不斷提高，尺寸愈發(fā)微小。國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機憑借高精度切割能力，能在僅幾十
2025-02-26 16:36:361215 
手機芯片，意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據(jù)報道，英偉達和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用臺積電3nm制程和ARM架構(gòu)，融合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專長和英偉達強大的圖形計算能力，市場對其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準(zhǔn)備流片，預(yù)計2025年下半年量產(chǎn)。同時，英偉達
2025-02-17 10:45:24964 據(jù)最新消息，臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產(chǎn)計劃。據(jù)悉，此次投資將著重于擴大生產(chǎn)線規(guī)模，為未來的3nm和2nm等先進工藝做準(zhǔn)備。
2025-02-12 17:04:04996
我想用一個單片機芯片控制16個單極性ads1281芯片，這個連接電路怎么畫？ads1281的CLK應(yīng)該從那接出來？還有那個濾波模式和調(diào)控模式有什么區(qū)別？
2025-02-11 06:43:12
近日，據(jù)報道，蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了臺積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461312 德國通快集團(TRUMPF)與SCHMID集團近期宣布了一項重大合作，旨在為全球芯片行業(yè)帶來革命性的制造工藝升級。雙方正攜手開發(fā)最新一代微芯片的創(chuàng)新制造流程，旨在提升智能手機、智能手表及人
2025-02-06 10:47:291119 慧榮科技正在積極開發(fā)采用4nm先進制程的PCIe 6.0固態(tài)硬盤主控芯片SM8466。根據(jù)慧榮的命名規(guī)律，其PCIe 4.0和5.0企業(yè)級SSD主控分別名為SM8266和SM8366，因此可以推測，SM8466也將是一款面向企業(yè)級市場的高端產(chǎn)品。
2025-01-22 15:48:511148 SF4X制程即4HPC，是4nm系列節(jié)點演進新一步，主要面向AI/HPC所需芯片。Blue Cheetah在三星SF4X上制得的D2D PHY支持高級2.5D和標(biāo)準(zhǔn)2D芯粒封裝，總吞吐量突破100Tbps
2025-01-22 11:30:15963 高達14億美元，不僅將超越當(dāng)前正在研發(fā)的2nm工藝技術(shù)，更將覆蓋從1nm至7A(即0.7nm)的尖端工藝領(lǐng)域。NanoIC試驗線的啟動，標(biāo)志著歐洲在半導(dǎo)
2025-01-21 13:50:441023 一站式 NVM 存儲 IP 供應(yīng)商創(chuàng)飛芯（CFX）今日宣布，其反熔絲一次性可編程（OTP）技術(shù)繼 2021年在國內(nèi)第一家代工廠實現(xiàn)量產(chǎn)后，2024 年在國內(nèi)多家代工廠關(guān)于 90nm BCD 工藝上也
2025-01-20 17:27:471647 近日，據(jù)外媒報道，臺積電已確認(rèn)其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進入大批量生產(chǎn)階段，主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。 然而，與臺積電在臺灣地區(qū)的晶圓廠相比，F(xiàn)ab
2025-01-20 14:49:411129 ，行業(yè)對載板和晶圓制程金屬化產(chǎn)品的需求進一步擴大。 由于摩爾定律在7nm以下的微觀科技領(lǐng)域已經(jīng)難以維持之前的發(fā)展速度，優(yōu)異的后端封裝工藝對于滿足低延遲、更高帶寬和具有成本效益的半導(dǎo)體芯片的需求變得越來越重要。 ? 而扇出型封裝因為能夠提供具
2025-01-20 11:02:302694 
。 其中，高配版Mac Studio將首發(fā)蘋果史上最強悍的M4 Ultra芯片。據(jù)悉，M4 Ultra將采用臺積電先進的3nm工藝制程打造，集成了令人矚目的32核CPU和80核GPU，性能表現(xiàn)將遠超現(xiàn)有芯片
2025-01-15 10:27:301306 率和質(zhì)量可媲美臺灣產(chǎn)區(qū)。 此外；臺積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù)，預(yù)計生產(chǎn)時間是2028年。 臺積電4nm芯片量產(chǎn)標(biāo)志著臺積電在美國市場的進一步拓展，也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:141453 近日，據(jù)Xiver公司首席執(zhí)行官透露，醫(yī)療技術(shù)領(lǐng)域的知名企業(yè)飛利浦已正式將其計算機芯片子公司Xiver出售。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 據(jù)了解，此次收購由荷蘭商人Cees Meeuwis領(lǐng)導(dǎo)
2025-01-09 15:55:43968 本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石，也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)實生活的橋梁。本文將帶您深入芯片制造的前道工藝
2025-01-08 11:48:344047 
性能、能效和游戲體驗上都交出了遠超預(yù)期的高分答卷，甚至部分表現(xiàn)能夠直接越級戰(zhàn)旗艦，成績非常搶眼。 REDMI Turbo 4采用了聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣 8400-Ultra，這款芯片采用臺積電4nm
2025-01-06 14:23:525719 
近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231131
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