摘要
幾個旨在補救的實驗結(jié)果在噴濕化學(xué)品時,光刻膠粘附失效報道了InGaP/GaAs NPN hbt的刻蝕。 幾個確定了影響?zhàn)じ胶宛じ降囊蛩夭捎脤嶒炘O(shè)計(DOE)方法研究選定因素的影響和相互作用。 最顯著的附著力改善確定是在蝕刻之前加入天然氧化物光阻劑的外套。 除提高附著力外,這種預(yù)涂處理也改變了濕蝕刻輪廓(100)砷化鎵使蝕刻反應(yīng)受限較多與未經(jīng)過表面處理的晶圓片相比各向同性;輪廓在[011']和都有一個積極的錐度[011]但錐角并不相同。改變的側(cè)寫讓我們可以預(yù)測出結(jié)果完全可探測的HBTs與5×5μm發(fā)射器使用5200 ?未平整的蒸發(fā)金屬。
介紹
光刻膠的附著力能起到至關(guān)重要的作用濕法蝕刻的結(jié)果和隨后產(chǎn)生的電流和光學(xué)設(shè)備。 有很多因素可以有助于光刻膠在半導(dǎo)體上的粘附襯底。 然而,具體的信息很少砷化鎵在開放文獻和 硅常用的方法,如六甲基二硅氮烷(HMDS)預(yù)處理對GaAs[1]可能無效。 此外,GaAs的表面難以控制能對看似微小的工藝條件十分敏感。

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審核編輯:符乾江
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