結(jié)果。在半導體器件制造過程中,這次的專題“清洗與凈化”是一個非常重要的事項?;旧习雽w工廠都是潔凈室,各種工藝都是在極度受控的環(huán)境下使用的。 實驗 用PVA刷摩擦表面的清洗機構(gòu)并不那么簡單。那是因為使含有非常多液體的
2022-03-28 15:14:41
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6 104M)相當,但通過動態(tài)光散射測定的色散多分散指數(shù)增加,x射線光電子能譜結(jié)果支持核磁共振的結(jié)果,并揭示了納米顆粒清洗過程后的主要碳氫化合物污染。
2022-05-12 15:52:41
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的顆粒去除效率。在大約0.05∶1∶5(0.05份nh4oh、1份H2O、5份H2O)的比率下,優(yōu)化了nh4oh-1-zO溶液中的nh4oh-1∶5的IH含量。在使用該比率的NHdOH-hzo tFt處理期間,通過表面微觀粗糙度測量的損傷沒有增加。 介紹 QT清洗技術(shù)將繼續(xù)在半導體器件的ULSI制造中
2022-06-01 14:57:57
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在整個晶圓加工過程中,仔細維護清潔的晶圓表面對于在半導體器件制造中獲得高產(chǎn)量至關(guān)重要。因此,濕式化學清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應(yīng)用最重復的處理步驟。
2023-03-30 10:00:09
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在當今的器件中,最小結(jié)構(gòu)的尺寸接近于需要從晶片表面移除的粒子的尺寸。在不破壞脆弱設(shè)備的情況下,在工藝步驟之間去除納米顆粒的清洗過程的重要性正在不斷增長。兆波清洗可用于單晶片或批量晶片處理。
2023-05-02 16:32:11
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GraphiteCleaner、清洗制絨設(shè)備、磷硅玻璃清洗機 PSG Cleaner、石英爐管清洗機 Quartz-Tube Cleaner。電鍍設(shè)備:龍門式掛鍍/滾鍍生產(chǎn)線、單臂式掛鍍、滾鍍生產(chǎn)線、五金、塑料電鍍生產(chǎn)線、電泳
2017-12-15 13:41:58
有機溶劑具有一定的易燃性和揮發(fā)性?! ∷?b class="flag-6" style="color: red">清洗:水基清洗+水漂洗 二、溶劑清洗工藝的類型 1.批汽相清洗 2.傳送式噴淋清洗 3.超聲波清洗 4.冷清洗 5.工藝整合 三、批汽清洗工藝 設(shè)備
2021-02-05 15:37:50
。它適用于大批量PCBA清洗,采用安全自動化的清洗設(shè)備置于電裝產(chǎn)線,通過不同的腔體在線完成化學清洗(或者水基清洗)、水基漂洗、烘干全部工序?! ?b class="flag-6" style="color: red">清洗過程中,PCBA通過清洗機的傳送帶在不同的溶劑清洗腔體
2021-02-05 15:27:50
`請問PCBA設(shè)計缺陷對清洗的影響有哪些?`
2020-01-17 16:53:08
。為避免鉆進類似的死胡同,我向大家介紹一個簡單而又非常重要的小技巧:為其保持清潔! 我這么說是什么意思呢?就是說如果PCB 沒有保持適當?shù)那鍧?,?PCB 裝配或修改過程中使用的某些材料可導致嚴重
2018-09-20 10:30:20
挫敗或困惑。我也曾經(jīng)經(jīng)歷過這種痛苦。為避免鉆進類似的死胡同,我向大家介紹一個簡單而又非常重要的小技巧:為其保持清潔!我這么說是什么意思呢?就是說如果PCB 沒有保持適當?shù)那鍧?,?PCB 裝配或修改過程中
2018-09-20 15:08:44
工業(yè)清洗應(yīng)用相當成熟的技術(shù),一種基于熒光強度測量原理,能夠快速監(jiān)測產(chǎn)品清洗質(zhì)量,并可監(jiān)控清洗過程的槽液污染度。相信它會為您的產(chǎn)品質(zhì)量、工藝研發(fā)帶來新的突破!會議時間:7月6日 15:30-16:306月15日前報名免費!誠邀參與!`
2017-06-12 11:13:04
。。全自動自清洗過濾器控制系統(tǒng)中的各參數(shù)均可調(diào)節(jié)。3)設(shè)有電機過載保護,可有效保護電機。4)具有在清洗排污時不間斷供水、無需旁路的特點,且清洗時間短,排污耗水量少,不超過總流量的 1%。5)維修性強、安裝拆卸簡便易行。6)與用戶管線的連接方式為法蘭連接,法蘭采用國標法蘭,通用性強。
2021-09-13 06:57:56
中央空調(diào)清洗過程 中央空調(diào)清洗一般包括冷凍水、冷卻系統(tǒng)清洗除垢、水處理、溴化鋰機組內(nèi)腔清洗處理、更換新溶液、舊溶液再生、中央空調(diào)風機盤管清洗。結(jié)垢物和堵塞物堅硬較難清洗,列管堵塞嚴重,甚至超過管束
2010-12-21 16:22:40
使用等離子清洗技術(shù)清洗晶圓去除晶圓表面的有機污染物等雜質(zhì),但是同時在等離子產(chǎn)生過程中電極會出現(xiàn)金屬離子析出,如果金屬離子附著在晶圓表面也會對晶圓造成損傷,如果在使用等離子清洗技術(shù)清洗晶圓如何規(guī)避電極產(chǎn)生的金屬離子?
2021-06-08 16:45:05
設(shè)備進場消除靜電紅外測溫清洗主設(shè)備機柜表面除塵客戶驗收填寫施工驗收單用戶評價反饋由于機房中的網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備在長期的連續(xù)運行過程中,空氣中漂浮的各種塵垢、金屬鹽類、油污等綜合污染物,通過物理的吸附作用,微粒
2020-09-10 08:45:55
手柄調(diào)節(jié)閥位置,來改變水對濾筒的流向,利用管道內(nèi)水壓及水流推動的作用對濾筒進行自清洗,省去了傳統(tǒng)過濾清洗必須將濾筒進行清洗的煩惱,使清洗操作簡便可靠且排污時間短。按安裝形式及水流方向的不同分為直通式和直角式兩種。二:直通式反沖洗過濾器原理A.正常過濾時:水流通過轉(zhuǎn)向閥為開啟狀態(tài)。當水通過..
2021-06-30 08:06:52
】:1引言電子元器件在生產(chǎn)過程中由于手印、焊劑、交叉污染、自然氧化等,其表面會形成各種沾污。這些沾污包括有機物、環(huán)氧樹脂、焊料、金屬鹽等,會明顯影響電子元器件在生產(chǎn)過程中的相關(guān)工藝質(zhì)量,例如繼電器的接觸電阻,從而降低了電子元器件的可靠性和成品合格率。等離子體是全文下載
2010-06-02 10:07:40
各位同仁好!我最近在芯片清洗上遇到一個問題,自己沒辦法解決,所以想請教下。一個剛從氮氣包裝袋拿出來的晶圓片經(jīng)過去離子水洗過后,在強光照射下或者顯微鏡下觀察,片子表面出現(xiàn)一些顆粒殘留,無論怎么洗都
2021-10-22 15:31:35
控化學試劑使用,護芯片周全。
工藝控制上,先進的自動化系統(tǒng)盡顯精準。溫度、壓力、流量、時間等參數(shù)皆能精確調(diào)節(jié),讓清洗過程穩(wěn)定如一,保障清洗效果的一致性和可靠性,極大降低芯片損傷風險,為半導體企業(yè)良品率
2025-06-05 15:31:42
,而且清洗液上下對流。此時若將手指浸入清洗液中,則有強烈針刺的感覺。上述這種現(xiàn)象稱為超聲空化作用。 超聲清洗就是利用了空化作用的沖擊波,其清洗過程中由下列四個因素作用所引起。 (1
2009-06-18 08:55:02
智能電位器在超細漆包線拉絲過程中的應(yīng)用::在漆包線的生產(chǎn)過程中,拉絲是一道重要的工序,在拉絲的過程中,隨著收線直徑的增加,收線的速度也不斷增加,當收線的速度超過
2009-06-12 19:01:13
11 智能電位器在超細漆包線拉絲過程中的應(yīng)用
摘要:在漆包線的生產(chǎn)過程中,拉絲是一道重要的工序,在拉絲的過程中,隨著收線直徑的增加,收線的速度也不斷
2009-11-18 17:03:47
28 上海銳族激光設(shè)備是上海專業(yè)生產(chǎn)手持式激光清洗機的廠家。銳族手持式激光清洗機采用輕便型的手持清洗激光器,具有無研磨、非接觸特點,不但可以用來清洗有機的污染物,也可以用來清洗
2023-05-09 13:28:12
敘述了凝汽器銅管化學清洗的優(yōu)點和在清洗過程中必須注意的幾個問題,并且用實例進一步說明化學清洗還能夠有效防止凝汽器銅管的腐蝕。
2010-02-03 11:43:55
8 PMT-2清洗劑液體顆粒計數(shù)器,采用英國普洛帝核心技術(shù)創(chuàng)新型的第八代雙激光窄光顆粒檢測傳感器,雙精準流量控制-精密計量柱塞泵和超精密流量電磁控制系統(tǒng),可以對清洗劑、半導體、超純水、電子產(chǎn)品、平板玻璃
2023-06-08 15:50:31
清潔對象表面附著物或表面涂層,從而達到潔凈的工藝過程。 連續(xù)式激光清洗機設(shè)備特點 1.非接觸性清洗,無耗材、無損傷,使用壽命長&nb
2023-07-03 10:33:28
清潔對象表面附著物或表面涂層,從而達到潔凈的工藝過程。手持式激光清洗機可移動便攜式工業(yè)激光清洗機產(chǎn)品特性 1、激光清洗機是新一代高科技產(chǎn)品,實現(xiàn)對產(chǎn)品的
2023-07-03 10:46:30
LED安裝過程中的注意事項
1、關(guān)于LED清洗
當用化學品清洗膠體時必須
2009-05-09 09:00:50
988 半導體濕法清洗是芯片制造過程中的關(guān)鍵工序,用于去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機物、金屬離子、氧化物等),確保后續(xù)工藝的良率與穩(wěn)定性。隨著芯片制程向更小尺寸(如28nm以下)發(fā)展,濕法清洗設(shè)備
2025-06-25 10:21:37
色譜柱的清洗和再生方法
除非特殊說明,在所有情況下,所用溶劑的體積應(yīng)該是色譜柱體積的40-60倍。應(yīng)在清洗過程開始和結(jié)束時
2009-12-25 16:28:35
3205 目前的電路板清洗,主要是用超聲波進行的,但在電路板上有點元器件,如晶振之類的,都有金屬外殼,在清洗過后,很難將元件里面的水分烘干。利用超聲波清洗原理:對助焊劑殘留物清洗,主要是通過溶解
2019-05-28 14:43:10
18704 氣相清洗設(shè)備是溶劑清洗設(shè)備,它是利用溶劑蒸氣不斷地蒸發(fā)和冷凝,使被清洗工件不斷“出汗”并帶出污染物的原理進行清洗的。氣相清洗機由超聲波友生器、制冷壓縮機組、清洗槽組成。清洗過程為:熱浸洗一超聲洗一蒸氣洗一噴淋洗一冷凍干燥。
2020-03-25 11:23:25
10635 汽車供應(yīng)商使用工業(yè)滾筒式清洗機來清除浸水結(jié)構(gòu)、安裝部件和小批量部件的粘性物質(zhì),例如乳化液、防銹膜或防銹油。為此,他們經(jīng)常在清洗過程中使用酸堿脫脂劑或清洗劑。
2020-07-16 15:00:30
917 在不斷地實驗中完善。該文針對目前液晶面板在正常生產(chǎn)的過程中光罩(MASK)日常清洗的流程及工藝,介紹了目前光罩清洗機中使用的幾種主要的清洗工藝,清洗光罩時需根據(jù)不同原因來選擇所需要的工藝來清洗,以及對清洗工藝的優(yōu)化。 1清洗MASK的
2020-12-29 11:38:31
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放到酒精中清洗,去除氣泡,測量結(jié)果會更準確! 為什么在塑料顆粒在測量前要清洗呢? 因為不同的塑料顆粒的橫切面光滑度不同,切面不平整,毛邊較大,切面有孔隙等,導致在水中產(chǎn)生不同程度的氣泡。氣泡會導致浮力超過理論值、
2021-10-18 15:20:01
1286 在化學機械拋光原位清洗模塊中,而不是在后原位濕法清洗過程中。因此,化學機械拋光后的原位清洗優(yōu)化和清洗效率的提高在化學機械拋光后的缺陷控制中起著舉足輕重的作用?;瘜W機械拋光原位清潔模塊通常由兆頻超聲波和刷式洗滌器工
2022-01-11 16:31:39
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它們已經(jīng)成為當今晶片清潔應(yīng)用的主要工具之一。 本文重點研究了納米顆粒刷洗滌器清洗過程中的顆粒去除機理并研究了從氮化物基質(zhì)中去除平均尺寸為34nm的透明二氧化硅顆粒的方法。在洗滌器清洗后,檢查晶片上顆粒徑向表面濃度
2022-01-18 15:55:30
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和基本步驟。 清洗過程是在不改變或損壞晶圓表面或基片的情況下去除化學物質(zhì)和顆粒雜質(zhì)。 介紹 半導體是一種固體物質(zhì),其導電性介于絕緣體和導體之間。 半導體材料的定義性質(zhì)是,它可以摻雜雜質(zhì),以可控的方式改變其電子性質(zhì)。
2022-01-18 16:08:13
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關(guān)鍵詞:銅化學機械拋光后清洗,聚乙烯醇刷,非接觸模式,流體動力阻力。 介紹 聚乙烯醇刷洗是化學溶液清洗過程中常用的方法。聚乙烯醇刷擦洗可分為兩大類,根據(jù)其接觸類型(非接觸,完全接觸)。全接觸擦洗被
2022-01-26 16:40:36
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本文討論了稀氫氟酸清洗過程中顆粒沉積在硅片表面的機理。使用原子力顯微鏡的直接表面力測量表明,硅表面上的顆粒再沉積是由于顆粒和晶片表面之間的主要相互作用。表面活性劑的加入可以通過改變顆粒和晶片之間
2022-02-11 14:44:27
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研究了在半導體制造過程中使用的酸和堿溶液從硅片表面去除粒子。 結(jié)果表明,堿性溶液的顆粒去除效率優(yōu)于酸性溶液。 在堿性溶液中,顆粒去除的機理已被證實如下:溶液腐蝕晶圓表面以剝離顆粒,然后顆粒被電排斥到晶圓表面。 實驗結(jié)果表明,需要0.25 nm /min以上的刻蝕速率才能使吸附在晶圓表面的顆粒脫落。
2022-02-17 16:24:27
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泵(非脈動流)中,晶圓清洗過程中添加到晶圓上的顆粒數(shù)量遠少于兩個隔膜泵(脈動流)。 介紹 粒子產(chǎn)生的來源大致可分為四類:環(huán)境、人員、材料和設(shè)備/工藝。晶圓表面污染的比例因工藝類型和生產(chǎn)線級別而異。在無塵室中,顆粒污
2022-03-02 13:56:46
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的方法。使用氣體沉積方法將直徑為幾納米到幾百納米的超細金屬顆粒沉積在硅表面。研究了使用各種清潔溶液去除超細顆粒的效率。APM(NH4OH~H2O2-H2O)清洗可以去除150nm的Au顆粒,但不能去除直徑小于幾十納米的超細Au顆粒。此外,當執(zhí)行 DHF-H2O2 清洗
2022-03-03 14:17:36
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特別適合于重金屬監(jiān)測。該方法用于監(jiān)測BHF中的銅污染,通過測量其對表面重組的影響,并通過其對整體重組的影響,快速熱退火步驟用于驅(qū)動在清洗過程中沉積在表面的鐵。鐵表面污染測量到1X109cm-2水平,而
2022-03-09 14:38:22
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在半導體器件的制造過程中,兆聲波已經(jīng)被廣泛用于從硅晶片上去除污染物顆粒。在這個過程中,平面硅片被浸入水基溶液中,并受到頻率在600千赫-1兆赫范圍內(nèi)的聲能束的作用。聲波通常沿著平行于晶片/流體界面
2022-03-15 11:28:22
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為了確保高器件產(chǎn)量,在半導體制造過程中,必須在幾個點監(jiān)控和控制晶片表面污染和缺陷。刷式洗滌器是用于實現(xiàn)這種控制的工具之一,尤其是在化學機械平面化工藝之后。盡管自20世紀90年代初以來,刷子刷洗就已在生產(chǎn)中使用,但刷洗過程中的顆粒去除機制仍處于激烈的討論之中。這項研究主要集中在分析擦洗過程中作用在顆粒上的力。
2022-03-16 11:52:33
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在半導體制造過程中的每個過程之前和之后執(zhí)行的清潔過程是最重要的過程之一,約占總過程的30%,基于RCA清洗的濕式清洗工藝對于有效地沖洗清洗化學物質(zhì)以使它們不會在學位處理后殘留在晶片表面上,以及諸如
2022-03-22 13:30:21
1770 VLSI制造過程中,晶圓清洗球定義的重要性日益突出。這是當晶片表面存在的金屬、粒子等污染物對設(shè)備的性能和產(chǎn)量(yield)產(chǎn)生深遠影響時的門。在典型的半導體制造工藝中,清潔工藝在工藝前后反復進行
2022-03-22 14:13:16
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在許多半導體器件的制造中,硅是最有趣和最有用的半導體材料。 在半導體器件制造中,各種加工步驟可分為四大類,即沉積、去除、圖形化和電性能的修改。 在每一步中,晶片清洗都是開發(fā)半導體電子器件的首要和基本步驟。 清洗過程是在不改變或損壞晶圓表面或基片的情況下去除化學物質(zhì)和顆粒雜質(zhì)。
2022-04-01 14:25:33
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旋轉(zhuǎn)運動和供給的藥液流動,附著在表面的納米粒子從晶圓上脫離[3]。在清洗過程中,觀察表面上的拋光納米粒子的清洗現(xiàn)象。闡明機制, 對于更有效的納米粒子清洗是必不可少的。
2022-04-06 13:30:52
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在超大規(guī)模集成(ULSI)制造的真實生產(chǎn)線中,器件加工過程中存在各種污染物。由于超大規(guī)模集成電路器件工藝需要非常干凈的表面,因此必須通過清潔技術(shù)去除污染物,例如使用批量浸漬工具進行濕法清潔批量旋轉(zhuǎn)
2022-04-08 14:48:32
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引言 半導體制造過程中,在每個過程前后實施的清洗過程約占整個過程的30%,是重要的過程之一。特別是以RCA清潔為基礎(chǔ)的濕式清潔工藝,除了化學液的過度使用、設(shè)備的巨大化、廢水造成的環(huán)境污染等問題外
2022-04-13 16:47:47
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本文利用CZ、FZ和EPI晶片,研究了濕式化學清洗過程對硅晶片表面微粒度的影響。結(jié)果表明,表面微粗糙度影響了氧化物的介電斷裂~特性:隨著硅基底的微粗糙度的增加,氧化物的微電擊穿會降解。利用
2022-04-14 13:57:20
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重要性也很高。另外,濕處理后,為了除去附著在表面的水,必須進行干燥過程。清洗過程的最后工序是用除去雜質(zhì)到極限的超純水進行硅晶圓的水洗處理,其次必須有完全除去附著在晶圓上的超純水的干燥技術(shù)。
2022-04-19 11:21:49
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在半導體器件的制造過程中,由于需要去除被稱為硅晶片的硅襯底上納米級的異物(顆粒),1/3的制造過程被稱為清洗過程。在半導體器件中,通常進行RCA清潔,其中半導體器件以一批25個環(huán)(盒)為單位,依次
2022-04-20 16:10:29
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本文簡要綜述了所提出的清洗機制。然后介紹了聚VA刷摩擦分析結(jié)果。在摩擦分析中,刷的粘彈性行為、平板的表面潤濕性以及刷的變形是重要的。此外,我們還介紹了PVA電刷和接觸面之間真實接觸面積的可視化結(jié)果
2022-04-21 12:25:29
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介紹 聚乙烯醇刷洗是化學溶液清洗過程中常用的方法。聚乙烯醇刷擦洗可分為兩大類,根據(jù)其接觸類型(非接觸,完全接觸)。全接觸擦洗被認為是去除晶片表面污染物的最佳有效清潔方法之一。然而,許多研究人員指責
2022-04-27 16:56:28
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全接觸洗滌被認為是去除晶圓表面污染的最佳有效清潔方法之一。為了使刷與晶片之間的小間隙最大限度地增加水動力阻力,在晶片上安裝了壓電傳感器(圓片型)。為了研究磨料顆粒在Cu和PETEOS(等離子體增強
2022-05-06 15:24:47
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超聲波清洗機清洗原理:
清洗過程中產(chǎn)品通過超聲波高頻產(chǎn)生的“氣化現(xiàn)象”的沖擊和系統(tǒng)自身不停地作上下運動,增加了液體的摩擦,從而使產(chǎn)品表面的污垢能夠迅速脫落,實現(xiàn)其高清潔度的目的。
2022-05-16 15:47:46
1 威固特VGT-1509FH光學超聲波清洗機的清洗原理則是依據(jù)在清洗過程中工件通過超聲波高頻產(chǎn)生的“氣化現(xiàn)象”的沖擊和系統(tǒng)自身不停地作上下運動,增加了液體的摩擦,從而使工件表面的污垢能夠迅速脫落,實現(xiàn)其高清潔度的目的。
2022-05-25 11:44:03
1 VGT-1409FH熱式加速度傳感器超聲波清洗機清洗過程由PLC控制,由不銹鋼材質(zhì)制作的超聲波清洗槽、超聲波漂洗槽、慢拉槽等組成一條連續(xù)工作的裝置。
2022-06-01 16:30:05
3 引言 小結(jié)構(gòu)的清洗和沖洗是微電子和納米電子制造中的重要過程。最新技術(shù)使用“單晶片旋轉(zhuǎn)清洗”,將超純水(UPW)引入到安裝在旋轉(zhuǎn)支架上的晶片上。這是一個復雜的過程,其降低水和能源使用的優(yōu)化需要更好地理
2022-06-08 17:28:50
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用半導體制造中的清洗過程中使用的酸和堿溶液研究了硅片表面的顆粒去除。
2022-07-05 17:20:17
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達到的水準,因此單片式刻蝕、清洗設(shè)備開始在半導體制造過程中發(fā)揮越來越大的作用。 ? 在全自動單片清洗設(shè)備中,由于大而薄的硅片對夾緊力較為敏感,再加上硅片的翹曲率不同,因此對于硅片的抓取、傳輸提出了更高的要求。
2022-08-15 17:01:35
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系統(tǒng)、拋動系統(tǒng)、超聲波清洗系統(tǒng)、抽風裝置等組成。其中清洗部分與離心干燥部分分別獨立電器控制柜,設(shè)備采用環(huán)保型有機溶劑洗滌、水溶劑洗滌、純水漂洗、離心干燥,為環(huán)保型清洗機。
清洗過程中工件通過超聲波高頻產(chǎn)生的“氣化現(xiàn)象”的
2023-02-22 16:03:33
0 在半導體和太陽能電池制造過程中,清洗晶圓的技術(shù)的提升是為了制造高質(zhì)量產(chǎn)品。目前已經(jīng)有多種濕法清洗晶圓的技術(shù),如離子水清洗、超聲波清洗、低壓等離子和機械方法。由于濕法工藝一般需要使用含有有害化學物質(zhì)的酸和堿溶液,會產(chǎn)生大量廢水,因此存在廢物處理成本和環(huán)境監(jiān)管等問題。
2023-06-02 13:33:21
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現(xiàn)在很多人在反應(yīng)焊接過程出現(xiàn)很多焊渣,然而又不好清洗,不知道是不是產(chǎn)品本身的問題,助焊劑(膏)在焊接過程中一般并不能完全揮發(fā),均會有殘留物留于板上。對于該殘留物是否需要清洗區(qū)除,需要根據(jù)所選助焊劑
2022-01-07 15:18:12
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介紹了水泥磨的球磨機滑履冷卻水循環(huán)系統(tǒng)的清洗,以及結(jié)垢原因的分析,對比了傳統(tǒng)清洗工藝與福世藍清洗工藝為何選用福世藍清洗工藝,并圖文描述其清洗過程。
2022-06-06 18:12:22
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在以往電子工業(yè)的整個生產(chǎn)過程中,傳統(tǒng)的焊接工藝往往存在殘留量大、腐蝕性大、外觀差等缺點。焊接后,需要用洗板水清洗。在清洗過程中,由于細間隙和高密度元器件的組裝,會造成清洗困難,即增加清洗成本,浪費
2022-10-18 15:54:02
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電路板沾污物的危害:顆粒性污染物——電短路。極性沾污物—介質(zhì)擊穿、漏電、元件/電路腐蝕。非極性沾污—影響外觀、白色粉點、粘附灰塵、電接觸不良。線路板的清洗方式: 普通清洗主要使用單個清洗槽,需要清洗的PCB放在清洗劑液體里浸泡清洗。
2023-08-17 15:29:37
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。 激光清洗的原理基于激光的能量能夠被物體表面吸收并轉(zhuǎn)化為熱能,從而將污垢、附著物等迅速加熱并汽化,達到清洗的目的。在這個過程中,激光的能量能夠深入到物體表面的微小部分,因此能夠清洗各種形狀和尺寸的物體。 與傳
2024-01-02 18:33:33
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效率和更好的清洗效果。
2. 環(huán)保性:超聲波清洗機在清洗過程中無需使用化學清洗劑,只需使用清水或少量專用清洗劑即可。這大大降低了清洗過程對環(huán)境的污染,符合現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)對環(huán)保的要求。
3. 適用性廣
2024-03-04 09:45:59
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超聲波清洗四大件:清洗機、發(fā)生器、換能器、清洗槽在超聲波清洗過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它們共同協(xié)作,將電能轉(zhuǎn)換為超聲波能,并通過清洗液的作用,實現(xiàn)對物品的高效、環(huán)保清洗。
2024-03-06 10:21:28
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激光清洗機是一款多功能的清洗設(shè)備,它利用高強度激光束對工件表面進行清洗,激光清洗過程中不需要使用任何化學溶劑,既能節(jié)省清洗成本又環(huán)保。一、激光清洗機的清洗原理激光清洗機的原理是利用高頻短脈沖激光作為
2024-07-05 10:30:21
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網(wǎng)紋輥超聲波清洗機的工作原理主要依賴于超聲波的空化效應(yīng)和振動作用。?在清洗過程中,?超聲波發(fā)生器產(chǎn)生高頻振動信號,?通過換能器將這一振動信號轉(zhuǎn)換為機械振動,?進而傳遞至清洗液中。?在清洗液中
2024-08-05 15:17:56
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激光洗模機能夠有效地解決模具清洗過程中的各種問題,提高清洗效率,降低清洗成本,是當下模具清洗的利器。激光洗模機采用激光技術(shù),在清洗過程中能夠剝離模具表面的各種污垢和積聚物,同時能夠保持模具的精度
2024-09-03 10:00:26
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在電子制造領(lǐng)域,PCB板(Printed Circuit Board,即印制電路板)作為電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件,其質(zhì)量和性能直接影響著整個產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命。而PCB板的清洗過程,則是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。本文將深入探討PCB板的清洗過程及其作用,揭示那些決定產(chǎn)品質(zhì)量的細節(jié)。
2024-09-25 14:25:17
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機的核心部件,它利用超聲波原理進行清洗,具有清洗效果好、清洗速度快、操作簡單等優(yōu)點,在光學制品的清洗過程中發(fā)揮著重要作用。 工作原理:光學超聲波清洗機發(fā)生器主要基于超聲波在液體中的傳播和空化作用。超聲波是一種高頻振動波,其頻
2024-10-09 10:05:17
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可以高效去除附著力強、難溶解性的污漬,大大縮減清洗工時,從而減少對工件清洗過程中的損傷,保證工件的使用壽命。
2024-12-16 19:27:42
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8寸晶圓的清洗工藝是半導體制造過程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié),它直接關(guān)系到芯片的良率和性能。那么直接揭曉關(guān)于8寸晶圓的清洗工藝介紹吧! 顆粒去除清洗 目的與方法:此步驟旨在去除晶圓表面的微小顆粒物,這些顆粒
2025-01-07 16:12:00
813 ,從而避免了顆粒污染。在晶圓清洗過程中,純鈦被用作加熱對象,利用感應(yīng)加熱法可以有效地產(chǎn)生高溫蒸汽。 短時間過熱蒸汽(SHS):SHS工藝能夠在極短的時間內(nèi)生成超過200°C的過熱蒸汽,適用于液晶顯示器和半導體晶片的清洗。這種工藝不僅環(huán)
2025-01-10 10:00:38
1021 的。 全自動晶圓清洗機工作流程一覽 裝載晶圓: 將待清洗的晶圓放入專用的籃筐或托盤中,然后由機械手自動送入清洗槽。 清洗過程: 晶圓依次經(jīng)過多個清洗槽,每個槽內(nèi)有不同的清洗液和處理步驟,如預洗、主洗、漂洗等。 清洗過程中可
2025-01-10 10:09:19
1113 晶圓浸泡式清洗方法是半導體制造過程中的一種重要清洗技術(shù),它旨在通過將晶圓浸泡在特定的化學溶液中,去除晶圓表面的雜質(zhì)、顆粒和污染物,以確保晶圓的清潔度和后續(xù)加工的質(zhì)量。以下是對晶圓浸泡式清洗方法的詳細
2025-04-14 15:18:54
766 晶圓表面清洗過程中產(chǎn)生靜電力的原因主要與材料特性、工藝環(huán)境和設(shè)備操作等因素相關(guān),以下是系統(tǒng)性分析: 1. 靜電力產(chǎn)生的核心機制 摩擦起電(Triboelectric Effect) 接觸分離:晶圓
2025-05-28 13:38:40
743 玻璃清洗機可以顯著提高清洗效率,并且在許多方面都具有明顯的好處。以下是一些使用玻璃清洗機的好處:1.提高效率:玻璃清洗機使用自動化和精確的清洗過程,能夠比手工清洗更快地完成任務(wù)。這減少了清洗任務(wù)所需
2025-05-28 17:40:33
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超聲波清洗機如何在清洗過程中減少廢液和對環(huán)境的影響隨著環(huán)保意識的增強,清洗過程中的廢液處理和環(huán)境保護變得越來越重要。超聲波清洗機作為一種高效的清洗技術(shù),也在不斷發(fā)展以減少廢液生成和對環(huán)境的影響。本文
2025-06-16 17:01:21
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時間縮短30%以上,同時降低廢水排放,有效響應(yīng)綠色制造趨勢。許多企業(yè)在實施過程中遇到了如何兼顧速度和清潔質(zhì)量的挑戰(zhàn),因此,掌握科學高效的在線式超聲波清洗方法,成為
2025-06-17 16:42:25
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槽式清洗與單片清洗是半導體、光伏、精密制造等領(lǐng)域中兩種主流的清洗工藝,其核心區(qū)別在于清洗對象、工藝模式和技術(shù)特點。以下是兩者的最大區(qū)別總結(jié):1.清洗對象與規(guī)模槽式清洗:批量處理:一次性清洗多個工件
2025-06-30 16:47:49
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半導體制造過程中,清洗工序貫穿多個關(guān)鍵步驟,以確保芯片表面的潔凈度、良率和性能。以下是需要清洗的主要工序及其目的: 1. 硅片準備階段 硅片切割后清洗 目的:去除切割過程中殘留的金屬碎屑、油污和機械
2025-07-14 14:10:02
1016 在硅片清洗過程中,某些部位需避免接觸清洗液,以防止腐蝕、污染或功能失效。以下是需要特別注意的部位及原因:一、禁止接觸清洗液的部位1.金屬互連線與焊墊(MetalInterconnects&
2025-07-21 14:42:31
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在濕法清洗過程中,防止污染物再沉積是確保清洗效果和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。以下是系統(tǒng)化的防控策略及具體實施方法:一、流體動力學優(yōu)化設(shè)計1.層流場構(gòu)建技術(shù)采用低湍流度的層流噴淋系統(tǒng)(雷諾數(shù)Re9),同時向溶液
2025-08-05 11:47:20
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芯片清洗過程中用水量并非固定值,而是根據(jù)工藝步驟、設(shè)備類型、污染物種類及生產(chǎn)規(guī)模等因素動態(tài)調(diào)整。以下是關(guān)鍵影響因素和典型范圍:?1.主要影響因素(1)清洗階段不同預沖洗/粗洗:快速去除大塊顆粒或松散
2025-08-05 11:55:14
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機的正常使用。1.在清洗過程中,我們應(yīng)該注意很多地方,特別是嚴(如水)濺入超聲控制柜頂部進氣口,否則會對清洗機的線路系統(tǒng)造成嚴重損壞;2.平時放置時,要注意保持機器
2025-08-11 16:30:27
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半導體封裝過程中的清洗工藝是確保器件可靠性和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié),主要涉及去除污染物、改善表面狀態(tài)及為后續(xù)工藝做準備。以下是主流的清洗技術(shù)及其應(yīng)用場景:一、按清洗介質(zhì)分類濕法清洗
2025-08-13 10:51:34
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濕法清洗中的“尾片效應(yīng)”是指在批量處理晶圓時,最后一片(即尾片)因工藝條件變化導致清洗效果與前面片子出現(xiàn)差異的現(xiàn)象。其原理主要涉及以下幾個方面:化學試劑濃度衰減:隨著清洗過程的進行,槽體內(nèi)化學溶液
2025-09-01 11:30:07
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:采用DHF(稀氫氟酸)同步完成氧化層刻蝕與顆粒剝離,利用HF與NH?F緩沖液維持pH穩(wěn)定,減少過腐蝕風險。例如,針對300mm晶圓,優(yōu)化后的SC-1溶液(NH?OH:H?O?:H?O=1:1:5)可實現(xiàn)表面有機物去除效率提升40%。 物理作用疊加 :在槽式清洗
2026-01-04 11:22:03
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