上升。據(jù)了解，此番組件企業(yè)給出的漲價(jià)原因是銀漿漲價(jià)，向產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)。 ? 數(shù)據(jù)顯示，12月24日，白銀期貨和現(xiàn)貨價(jià)格持續(xù)刷新歷史紀(jì)錄。年內(nèi)，白銀期貨和現(xiàn)貨價(jià)格漲幅分別超過(guò)130%、150%。相較于其他主鏈環(huán)節(jié)，光伏組件今年價(jià)格漲幅較低。有業(yè)內(nèi)
2025-12-26 10:22:25
433 大家在修復(fù)電池的過(guò)程中，是否遇到電池漏液的現(xiàn)象頻發(fā)，非常的棘手，不知原因在哪，怎么去解決。
接下來(lái)我給大家詳細(xì)的從專業(yè)角度講一講電池漏液的幾種原因以及解決的方案，請(qǐng)大家點(diǎn)贊收藏。
第一種就是
2025-12-14 16:43:07
在微電聲傳感器（MEMS）及精密電子封裝領(lǐng)域，傳統(tǒng)的烙鐵焊和波峰焊已逐漸成為瓶頸。激光錫球焊接憑借其非接觸、能量密度高、熱影響區(qū)（HAZ）極小等優(yōu)勢(shì)，成為了連接微小焊盤(pán)與微型錫球的主要工藝之一。本文
2025-12-05 18:23:26397 
在精密電子制造領(lǐng)域，選擇性波峰焊的編程效率與精度直接影響著生產(chǎn)效益。傳統(tǒng)Gerber導(dǎo)入編程方式需要工程師在電腦前處理設(shè)計(jì)文件，在理論圖像上進(jìn)行編程，不僅過(guò)程繁瑣，且難以應(yīng)對(duì)實(shí)際生產(chǎn)中因板材漲縮
2025-12-05 08:54:36319 
SnSb10Ni焊片或銀膠，中壓晶閘管適配SnAg3.5錫膏，高壓晶閘管需銀銅釬料，高功率SiC模塊依賴納米燒結(jié)銀，均需匹配功率、電壓、溫循等需求。焊材引發(fā)的失效主要有虛
2025-12-04 10:03:572063 
導(dǎo)電銀膠是由銀粉填充入基體樹(shù)脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?；w樹(shù)脂固化后作為導(dǎo)電膠的分子骨架，決定了導(dǎo)電銀膠的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹(shù)脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱，但同時(shí)也
2025-11-26 17:08:31553 
什么是灌封膠定制化？ 灌封膠定制化是指根據(jù)客戶具體的應(yīng)用場(chǎng)景、工作環(huán)境、性能要求（如耐溫、耐腐蝕、耐老化、導(dǎo)熱、阻燃等）以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，量身研發(fā)和生產(chǎn)專屬配方的灌封膠產(chǎn)品。不同于通用型產(chǎn)品，定制灌封膠
2025-11-25 01:21:53212 
便攜式EL檢測(cè)儀：光伏組件的“移動(dòng)探傷師”柏峰【BF-EL】光伏組件的“健康隱患”往往藏于表面之下——隱裂的硅片、虛焊的焊帶、失效的電池片，這些肉眼難辨的缺陷會(huì)悄悄加速組件衰減，直接影響電站發(fā)電收益。
2025-11-24 17:18:12537 
適應(yīng)特殊應(yīng)用場(chǎng)景，具體原因可從以下幾個(gè)方面分析： PCBA加工把過(guò)孔堵上的原因 1. 防止焊料流動(dòng)，避免短路風(fēng)險(xiǎn) 波峰焊或回流焊過(guò)程：在焊接過(guò)程中，熔融的焊料可能通過(guò)過(guò)孔滲透到另一面，導(dǎo)致： 相鄰焊點(diǎn)短路：焊料從過(guò)孔溢出到其他元件引腳或焊盤(pán)上。 焊盤(pán)空洞
2025-11-17 09:19:50333 、高精度、強(qiáng)適配性”等突出特點(diǎn)，與傳統(tǒng)工藝形成顯著差異。以下從工藝原理出發(fā)，結(jié)合實(shí)際應(yīng)用，系統(tǒng)分析各類錫焊工藝對(duì) ?PCB 的影響，并重點(diǎn)闡述激光錫焊的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 一、主流錫焊工藝對(duì) PCB 的影響對(duì)比 傳統(tǒng)錫焊工藝(如波峰焊、回流焊
2025-11-13 11:41:011685 
離子清潔度的重要性在電子制造行業(yè)中，印制電路板（PCB）的離子清潔度是評(píng)估其質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)。PCB在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)歷電鍍、波峰焊、回流焊及化學(xué)清潔等多種工藝，可能引入離子污染物，進(jìn)而
2025-11-12 14:37:53329 
（-40°C時(shí)）至-2%/K（125 °C時(shí)），電阻值為10 KΩ 至100 KΩ（25°C時(shí)），R25上的容差為 ±1% ?！阖?fù)溫度系數(shù) (NTC) 片式熱敏電阻完全兼容大批量自動(dòng)化制造工藝，包括波峰焊和回流焊。這些熱敏電阻由鍍錫鎳端子組成，可實(shí)現(xiàn)出色的可濕性和較高的防浸析可靠性。
2025-11-10 14:41:10379 
錫渣堆成山，每月浪費(fèi)上萬(wàn)元？焊點(diǎn)虛焊、連焊頻發(fā)，返工率居高不下？波峰焊設(shè)備頻繁卡殼，訂單交期一再延誤？ 這些制造業(yè)工廠的“老大難”問(wèn)題，你是否正在經(jīng)歷？當(dāng)同行靠著高效波峰焊設(shè)備實(shí)現(xiàn)“降本30%+提質(zhì)
2025-10-31 17:19:53726 
波峰焊引腳的爬錫高度有標(biāo)準(zhǔn)么？另外引腳高度與焊盤(pán)的面積要如何搭配才比較合適？
2025-10-13 10:28:35
在芯片封裝生產(chǎn)的精細(xì)流程中，有一個(gè)看似簡(jiǎn)單卻至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——銀膠烘焙。這道工序雖不像光刻或蝕刻那樣備受關(guān)注，卻直接決定著芯片的穩(wěn)定性和壽命。銀膠烘焙定義銀膠烘焙，專業(yè)術(shù)語(yǔ)稱為EpoxyCuring
2025-09-25 22:11:42494 
littlefs組件lfs_config.h和dfs_lfs.c文件沒(méi)有開(kāi)源聲明，是出于什么原因呢
2025-09-22 06:49:41
在電子制造行業(yè)， 選擇性波峰焊（Selective Wave Soldering，簡(jiǎn)稱 SWS） ?已經(jīng)成為解決局部焊接需求的重要工藝。它能夠在同一塊 PCB 上，對(duì)不同區(qū)域?qū)崿F(xiàn)差異化焊接，避免整板
2025-09-17 15:10:551009 光刻膠剝離工藝是半導(dǎo)體制造和微納加工中的關(guān)鍵步驟，其核心目標(biāo)是高效、精準(zhǔn)地去除光刻膠而不損傷基底材料或已形成的結(jié)構(gòu)。以下是該工藝的主要類型及實(shí)施要點(diǎn)：濕法剝離技術(shù)有機(jī)溶劑溶解法原理：使用丙酮、NMP
2025-09-17 11:01:271282 
一、核心綜合優(yōu)勢(shì) 1.高性價(jià)比 在保障性能、可靠性與擴(kuò)展性的基礎(chǔ)上，有效控制成本，為用戶提供兼具品質(zhì)與經(jīng)濟(jì)性的選擇，該優(yōu)勢(shì)在需求中多次提及，是設(shè)備核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。 2.強(qiáng)靈活性 依托模塊化設(shè)計(jì)與擴(kuò)展能力，可根據(jù)生產(chǎn)規(guī)模、任務(wù)類型靈活調(diào)整設(shè)備配置，適配不同焊接場(chǎng)景，降低設(shè)備升級(jí)與改造的成本。 二、核心結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 1.雙錫爐設(shè)計(jì) 專門(mén)針對(duì)復(fù)雜PCB結(jié)構(gòu)研發(fā)，能高效完成這類工件的焊接作業(yè)，避免因PCB結(jié)構(gòu)復(fù)雜導(dǎo)致的焊接效率低、精度不
2025-09-10 17:11:17604 那么，選擇性波峰焊和手工焊之間究竟有什么區(qū)別呢？它們各自又有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)？ 1.焊接質(zhì)量 從焊接質(zhì)量的角度來(lái)看，選擇性波峰焊通常優(yōu)于手工焊接。研究表明，選擇性波峰焊的一致性高達(dá)95%以上，而手工
2025-09-10 17:10:05637 在汽車(chē)電子領(lǐng)域，電子組件的可靠性和耐用性對(duì)于保障汽車(chē)性能和安全至關(guān)重要。WBP（WireBondPull）和WBS（WireBondShear）試驗(yàn)是AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)中用于評(píng)估焊線質(zhì)量和焊點(diǎn)強(qiáng)度
2025-09-04 14:44:071476 
底部填充膠出現(xiàn)開(kāi)裂或脫落，會(huì)嚴(yán)重威脅器件的可靠性和壽命。以下是導(dǎo)致這些失效的主要原因分析及相應(yīng)的解決方案：一、開(kāi)裂/脫落原因分析1.材料本身問(wèn)題：CTE（熱膨脹系數(shù)
2025-08-29 15:33:091192 
選擇性波峰焊以其精準(zhǔn)焊接、高效生產(chǎn)和自動(dòng)化優(yōu)勢(shì)，已成為SMT后段工藝中不可或缺的一環(huán)。AST埃斯特憑借領(lǐng)先的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，為電子制造企業(yè)提供了強(qiáng)有力的插件焊接設(shè)備解決方案。無(wú)論是消費(fèi)電子還是
2025-08-28 10:11:44776 
在電子制造智能化、精細(xì)化的趨勢(shì)下，選擇一款 高效、穩(wěn)定、可追溯 的焊接設(shè)備，是企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。
AST SEL-31 單頭選擇性波峰焊，以 精度、效率與智能化 為核心，為客戶帶來(lái)穩(wěn)定可靠的生產(chǎn)力。無(wú)論是 汽車(chē)電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制，還是消費(fèi)電子，AST 都能為您提供量身定制的解決方案。
2025-08-28 10:05:39439 
一、為什么通孔焊接需要選擇性波峰焊？ 傳統(tǒng)波峰焊（整板浸錫）的痛點(diǎn)： 浪費(fèi)錫料：僅 10% 通孔需要焊接，其余 90% 焊盤(pán)被冗余覆蓋 熱損傷風(fēng)險(xiǎn)：電容、晶振等熱敏元件耐溫＜260℃，整板過(guò)爐易失效
2025-08-27 17:03:50686 在電子制造領(lǐng)域，技術(shù)的每一次微小進(jìn)步，都可能引發(fā)行業(yè)的巨大變革。AST 埃斯特作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者，憑借一系列軟件著作權(quán)專利，在選擇性波峰焊及相關(guān)領(lǐng)域展現(xiàn)出非凡的創(chuàng)新實(shí)力，為企業(yè)生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量提升注入強(qiáng)大動(dòng)力。
2025-08-25 10:15:03528 在電子制造領(lǐng)域，焊接工藝的優(yōu)劣直接關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、高密度化發(fā)展，傳統(tǒng)焊接工藝逐漸難以滿足復(fù)雜電路板的焊接需求。選擇性波峰焊作為一種先進(jìn)的焊接技術(shù)，正憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在行業(yè)內(nèi)嶄露頭角，為電子制造帶來(lái)新的變革，AST 埃斯特在這一領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積累與豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
2025-08-25 09:53:25919 電網(wǎng)波動(dòng)等多種原因引發(fā)。那么，這種突發(fā)情況對(duì)變頻器本身會(huì)產(chǎn)生哪些影響？又該如何應(yīng)對(duì)？本文將圍繞這一問(wèn)題展開(kāi)深入分析。 一、變頻器掉負(fù)載的直接影響 1. 電壓沖擊與過(guò)壓風(fēng)險(xiǎn) 當(dāng)負(fù)載突然斷開(kāi)時(shí)，電機(jī)慣性運(yùn)轉(zhuǎn)會(huì)轉(zhuǎn)變?yōu)榘l(fā)
2025-08-23 17:42:031191 
：助焊劑中的活性劑、電鍍液、波峰焊/回流焊后的殘留物；環(huán)境性：潮濕空氣帶來(lái)的鹽霧、硫氧化物、氨氣等；人為性：汗液、皮屑、清潔劑殘留及搬運(yùn)過(guò)程中的二次污染。這些離子通常具
2025-08-21 14:10:27948 
，能讓用戶一直站在焊接技術(shù)前面。
從 0.3mm 的小焊點(diǎn)到 1.2 米的大背板，SEL POT-400 都能穩(wěn)穩(wěn)焊好。要是生產(chǎn)線上傳統(tǒng)設(shè)備搞不定焊接難題，不妨來(lái)拿套專屬方案 —— 電子制造里，良率多 0.
2025-08-20 16:54:07734 
AST ASEL-450是一款高性能的離線式選擇性波峰焊設(shè)備，專為中小批量、多品種的PCB焊接需求設(shè)計(jì)。該機(jī)型采用一體化集成設(shè)計(jì)，將噴霧、預(yù)熱和焊接功能融為一體，不僅節(jié)省空間，還顯著降低能耗，是電子制造企業(yè)中理想的選擇性焊接設(shè)備。
2025-08-20 16:49:42648 “ ? 在SMT中，紅膠工藝和錫膏工藝是兩種常用的焊接方法，雖然它們的目的都是將電子元件固定在PCB上，但這兩種工藝在材料、設(shè)備、操作流程和產(chǎn)品應(yīng)用 方面 存在明顯的區(qū)別。今天就來(lái)詳細(xì)介紹下我們經(jīng)常
2025-08-20 11:17:3610492 
激光錫焊有很多優(yōu)點(diǎn)，高效，快速等等。但是在激光錫焊的過(guò)程中，可能因?yàn)檫@樣或者那樣的原因，造成焊接點(diǎn)存在氣孔。松盛光電來(lái)給大家介紹一下激光錫焊焊點(diǎn)氣孔存在的原因及相應(yīng)的解決方案，來(lái)了解一下吧。
2025-08-18 09:22:161053 后焊工藝本質(zhì)上是一種手工焊接方式。操作人員借助電烙鐵，手動(dòng)將電子元件焊接到印刷電路板上。這一過(guò)程通常安排在波峰焊接之后，主要原因是部分元器件或特定情況并不適合采用波峰焊接。與自動(dòng)化程度較高的機(jī)器焊接相比，后焊加工的焊接速度相對(duì)較慢，但它憑借獨(dú)特的操作方式，在PCBA加工中占據(jù)著重要地位。
2025-08-14 17:27:52475 SMT貼片紅膠點(diǎn)膠是一種在表面貼裝（SMT）工藝中常用的膠水點(diǎn)膠技術(shù)。SMT是一種電子元器件組裝技術(shù)，通過(guò)將電子元器件直接安裝在印刷電路板（PCB）的表面上，取代了傳統(tǒng)的插件式組裝。而貼片紅膠點(diǎn)膠
2025-08-12 09:33:241651 
從 2D 到 3.5D 封裝的演進(jìn)過(guò)程中，錫膏、助焊劑、銀膠、燒結(jié)銀等焊材不斷創(chuàng)新和發(fā)展，以適應(yīng)日益復(fù)雜的封裝結(jié)構(gòu)和更高的性能要求。作為焊材生產(chǎn)企業(yè)，緊跟封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)投入研發(fā)，開(kāi)發(fā)出更高效、更可靠、更環(huán)保的焊材產(chǎn)品，將是在半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)中保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。
2025-08-11 15:45:261360 
作為國(guó)內(nèi)電子制造裝備自主可控的踐行者，晉力達(dá)以技術(shù)創(chuàng)新為核心、品質(zhì)可靠為基礎(chǔ)、服務(wù)保障為支撐，持續(xù)為電子制造企業(yè)創(chuàng)造核心價(jià)值。選擇晉力達(dá)，不僅是選擇高效穩(wěn)定的生產(chǎn)保障體系，更是選擇民族品牌的技術(shù)自信，為中國(guó)電子制造高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
2025-07-29 16:49:371564 與產(chǎn)品壽命。以下是確保焊接質(zhì)量的六大核心要點(diǎn)： 1. 溫度控制與工藝選擇 - 回流焊：適用于SMT貼片元件，需精準(zhǔn)控制溫區(qū)曲線(預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻)，避免虛焊或元件熱損傷。 - 波峰焊：用于DIP插件焊接，需調(diào)整波峰高度與焊接時(shí)間，防止焊點(diǎn)橋接或漏焊。
2025-07-23 09:26:221017 使用焊盤(pán)屬性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 選項(xiàng)：該選項(xiàng)會(huì)移除所有阻焊層，導(dǎo)致焊盤(pán)頂層 / 底層的阻焊層無(wú)開(kāi)口（即完全覆蓋）。阻焊層擴(kuò)展值為正值時(shí)表示向外擴(kuò)展，若需要阻焊層覆蓋焊盤(pán)表面，可使用負(fù)值并將擴(kuò)展選項(xiàng)設(shè)置為 “From Hole Edge”。
2025-07-22 18:07:334746 
針對(duì)性的措施解決問(wèn)題。下面就為大家科普一下瞬間膠點(diǎn)膠加工時(shí)點(diǎn)膠機(jī)膠閥漏膠的常見(jiàn)原因及解決辦法。1.膠閥內(nèi)部磨損膠閥長(zhǎng)期使用會(huì)導(dǎo)致閥芯、閥座等零件因頻繁開(kāi)合而磨損，
2025-07-21 09:50:31920 
波峰焊機(jī)作為電子制造行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備，其穩(wěn)定運(yùn)行直接影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。掌握科學(xué)的日常開(kāi)啟流程和操作注意事項(xiàng)，是保障設(shè)備性能和生產(chǎn)安全的基礎(chǔ)。以下從開(kāi)機(jī)準(zhǔn)備、開(kāi)機(jī)流程、運(yùn)行監(jiān)控、關(guān)機(jī)操作及日常維護(hù)五個(gè)方面詳細(xì)說(shuō)明。
2025-07-18 16:52:413961 在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔（Via）錯(cuò)開(kāi)焊盤(pán)位置（即避免過(guò)孔直接放置在焊盤(pán)上）是出于電氣性能、工藝可靠性及信號(hào)完整性的綜合考量，具體原因如下： 1. 防止焊料流失，確保焊接質(zhì)量 焊盤(pán)作用 ：焊盤(pán)是元件引腳
2025-07-08 15:16:19823 聯(lián)網(wǎng)終端需應(yīng)對(duì)碎片化訂單，傳統(tǒng)大批量流水線遭遇致命挑戰(zhàn)：換線成本高、治具開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)、小批量生產(chǎn)虧損。當(dāng)“柔性響應(yīng)能力”成為制造企業(yè)生死線，選擇性波峰焊正成為破局關(guān)鍵。
傳統(tǒng)焊接：柔性生產(chǎn)鏈條上
2025-06-30 14:54:24
在汽車(chē)電子領(lǐng)域，電子組件的可靠性和耐用性是保障汽車(chē)性能和安全的關(guān)鍵因素。AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)中，WBP（WireBondPull）和WBS（WireBondShear）試驗(yàn)是評(píng)估焊線質(zhì)量和焊點(diǎn)強(qiáng)度
2025-06-27 18:42:12497 激光焊錫是發(fā)展的非常成熟的一種焊接技術(shù)，但是在一些參數(shù)控制不好的情況下，依然會(huì)產(chǎn)生一些焊接問(wèn)題，比如說(shuō)虛焊的問(wèn)題。松盛光電來(lái)給大家介紹一下激光錫焊中虛焊問(wèn)題產(chǎn)生的原因及其解決方案。
2025-06-25 09:41:231353 ，有的產(chǎn)品可能需要進(jìn)行返修（如更換單個(gè)芯片或修復(fù)下方焊點(diǎn)）對(duì)于沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的新手返修也是個(gè)難題，以下是具體原因分析及相應(yīng)的解決方案：一、底部填充膠返修困難原因分析材料特
2025-06-20 10:12:37951 
波峰焊設(shè)備作為電子制造的關(guān)鍵設(shè)備，其性能的穩(wěn)定與否直接影響焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。深圳市晉力達(dá)設(shè)備的波峰焊憑借諸多優(yōu)勢(shì)，在保障焊接效果的同時(shí)，也為設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)帶來(lái)便利。做好設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)工作，不僅
2025-06-17 17:03:191362 大技術(shù)突圍 ? 0 1 ? 空間魔術(shù)師 → 0402尺寸（0.4×0.2mm）比傳統(tǒng)電阻小40%，智能手表主板輕松布局。 0 2 產(chǎn)線變形金剛 → 獨(dú)家工藝支持波峰焊（260℃）&回流焊（240
2025-06-16 11:31:58759 
無(wú)潤(rùn)濕開(kāi)焊(Non Wet Open，NWO)的詳細(xì)解析與改進(jìn)建議
2025-06-13 13:46:44564 
波峰焊技術(shù)原理 波峰形成晉力達(dá)波峰焊技術(shù)的核心在于形成穩(wěn)定、可控的焊料波峰。焊料通常是由錫、鉛等金屬合金組成，通過(guò)電加熱或氣加熱方式熔融。在特制的波峰焊機(jī)內(nèi)，熔融的焊料受泵的作用，經(jīng)過(guò)噴嘴形成連續(xù)
2025-05-29 16:11:10
導(dǎo)電銀膠是由銀粉填充入基體樹(shù)脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?；w樹(shù)脂固化后作為導(dǎo)電膠的分子骨架，決定了導(dǎo)電銀膠的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹(shù)脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱，但同時(shí)也
2025-05-23 14:21:07868 
SMT錫膏工藝與紅膠工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝，主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場(chǎng)景。以下是詳細(xì)解析：
2025-05-09 09:15:371246 
DIP焊接時(shí)，選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊是兩種常見(jiàn)的焊接工藝。兩者各有特點(diǎn)，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。 傳統(tǒng)波峰焊的特點(diǎn) 1. 工藝概述 傳統(tǒng)波峰焊是一種成熟的批量焊接技術(shù)，通過(guò)將插件組件插入PCB板后，將整板通過(guò)焊錫波峰來(lái)實(shí)現(xiàn)批量焊接。該工藝適合焊
2025-05-08 09:21:481289 光刻膠類型及特性光刻膠（Photoresist），又稱光致抗蝕劑，是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻膠類型和光刻膠特性。
2025-04-29 13:59:337833 
如圖所示 ，在進(jìn)行二階巴特沃斯低通濾波器的噪聲仿真時(shí)，除了R14電阻，其余三個(gè)電阻噪聲和輸出噪聲的噪聲密度曲線均出現(xiàn)波峰，請(qǐng)問(wèn)一下出現(xiàn)這種狀況的原因，有無(wú)解決方法，或者給出這三個(gè)電阻的噪聲增益公式？謝謝！
2025-04-24 06:30:33
就沒(méi)法固定。那么問(wèn)題來(lái)了，如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規(guī)定時(shí)怎么辦？那就是需要我們把電路板拼板，把多個(gè)電路板拼成一整塊。拼版無(wú)論對(duì)于高速貼片機(jī)還是對(duì)于波峰焊都能顯著提高效率。
二
2025-04-19 15:36:43
遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營(yíng)銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率
2025-04-17 09:50:291032 
深入探討 PCBA 虛焊問(wèn)題的診斷與返修技巧。 首先，了解虛焊產(chǎn)生的原因是關(guān)鍵。常見(jiàn)原因包括焊接溫度不足、焊接時(shí)間過(guò)短、焊盤(pán)或引腳表面有氧化層、助焊劑使用不當(dāng)?shù)取＿@些因素都可能使得焊點(diǎn)看似連接，實(shí)則存在隱患。 診斷虛焊需要一些技巧。外觀檢查是第一步，仔細(xì)觀察焊點(diǎn)，
2025-04-12 17:53:511063 深入探討 PCBA 虛焊問(wèn)題的診斷與返修技巧。 首先，了解虛焊產(chǎn)生的原因是關(guān)鍵。常見(jiàn)原因包括焊接溫度不足、焊接時(shí)間過(guò)短、焊盤(pán)或引腳表面有氧化層、助焊劑使用不當(dāng)?shù)?。這些因素都可能使得焊點(diǎn)看似連接，實(shí)則存在隱患。 診斷虛焊需要一些技巧。外觀檢查是第一步，仔細(xì)觀察焊點(diǎn)，
2025-04-12 17:43:20786 效果，需要考慮焊料配方、助焊劑、元件和PCB的匹配、工裝設(shè)計(jì)及過(guò)程控制參數(shù)等因素。但是，當(dāng)出現(xiàn)焊接不良時(shí)，可能有多個(gè)原因導(dǎo)致。下面介紹一些常見(jiàn)的波峰焊焊接不良、產(chǎn)生原因的分析方法及改善建議。 ? 一、波峰焊工藝曲
2025-04-09 14:46:563353 
效果，需要考慮焊料配方、助焊劑、元件和PCB的匹配、工裝設(shè)計(jì)及過(guò)程控制參數(shù)等因素。但是，當(dāng)出現(xiàn)焊接不良時(shí)，可能有多個(gè)原因導(dǎo)致。下面介紹一些常見(jiàn)的波峰焊焊接不良、產(chǎn)生原因的分析方法及改善建議。
一
2025-04-09 14:44:46
焊接是連接電子元器件與PCB（印刷電路板）的關(guān)鍵步驟，焊接過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)虛焊問(wèn)題，即焊點(diǎn)未能形成良好的電氣和機(jī)械連接。虛焊會(huì)導(dǎo)致電路接觸不良、信號(hào)傳輸不穩(wěn)定，甚至設(shè)備無(wú)法正常工作。本期蓬生電子唐工將帶大家探討連接器焊接后引腳虛焊的原因、檢測(cè)方法和解決方案，及時(shí)幫助到更多的人。
2025-04-08 11:51:592946 
焊錫膏從多層面影響波峰焊質(zhì)量：1. 核心配方中，金屬粉末熔點(diǎn)需與焊機(jī)溫度匹配，純度影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，助焊劑活性需平衡去氧化與腐蝕性；2. 顆粒太粗易堵網(wǎng)、焊點(diǎn)不均，太細(xì)易氧化、產(chǎn)生氣泡；3. 黏度過(guò)高易
2025-04-08 10:13:471042 在波峰焊工藝中，助焊劑與設(shè)備的匹配至關(guān)重要。波峰焊機(jī)主要有傳統(tǒng)單波峰、雙波峰、微型、氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">波峰四類，單波峰選中等活性助焊劑，雙波峰選低固態(tài)，微型選低腐蝕性，氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">波峰選無(wú)鹵素。選擇時(shí)還需注意焊接溫度
2025-04-07 19:32:341210 
芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問(wèn)題，可能導(dǎo)致芯片可靠性下降（如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開(kāi)裂等）。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案：一、原因分析1.材料特性問(wèn)題膠水
2025-04-03 16:11:271290 
在電子制造領(lǐng)域，波峰焊是一種常見(jiàn)的焊接工藝，廣泛應(yīng)用于印刷電路板（PCB）的組裝。然而，在波峰焊過(guò)程中，點(diǎn)拉尖現(xiàn)象是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題。點(diǎn)拉尖是指焊點(diǎn)上的焊料呈現(xiàn)乳石狀或水柱形狀，這種現(xiàn)象
2025-03-27 13:43:30
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講波峰焊在PCBA生產(chǎn)中的應(yīng)用有哪些?PCBA加工選擇波峰焊的注意事項(xiàng)。在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，波峰焊是一種廣泛應(yīng)用的焊接工藝，尤其適用于雙面插件(DIP)元件的焊接
2025-03-26 09:07:341118 微流控芯片制造過(guò)程中，勻膠是關(guān)鍵步驟之一，而勻膠機(jī)轉(zhuǎn)速會(huì)在多個(gè)方面對(duì)微流控芯片的精度產(chǎn)生影響： 對(duì)光刻膠厚度的影響 勻膠機(jī)轉(zhuǎn)速與光刻膠厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻膠時(shí)的離心力，轉(zhuǎn)速越大，角速度越大
2025-03-24 14:57:16751 BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響焊接可靠性、信號(hào)完整性和熱管
2025-03-13 18:31:191818 
了解SMT貼片工藝吧~ SMT貼片工藝流程，先經(jīng)高精度印刷設(shè)備，把膏狀軟釬焊料均勻涂覆在PCB焊盤(pán)上，完成錫膏印刷。隨后靠貼片機(jī)以高速高精度將元器件貼于涂錫焊盤(pán)。最后進(jìn)入回流焊階段，嚴(yán)格控溫使錫膏重熔，實(shí)現(xiàn)元器件與焊盤(pán)的穩(wěn)固連
2025-03-12 14:46:101802 等潤(rùn)濕不良，液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)，部分液態(tài)焊錫會(huì)從焊縫流出，形成錫球。因此，導(dǎo)致錫球形成的根本原因是 焊膏與焊盤(pán)和器件引腳潤(rùn)濕性差 。
● 解決措施
1
2025-03-12 11:04:51
勻膠機(jī)的基本原理和工作方式 勻膠機(jī)是一種利用離心力原理，將膠液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過(guò)程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來(lái)改變離心力大小，并利用滴膠裝置控制膠液流量，從而確保制備出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21678 光伏用焊膏的技術(shù)要求相當(dāng)嚴(yán)格，以確保光伏組件的焊接質(zhì)量和長(zhǎng)期可靠性。以下是對(duì)這些技術(shù)要求的詳細(xì)歸納：
2025-02-26 09:50:16591 在制造業(yè)的飛速發(fā)展進(jìn)程中，焊接工藝作為關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其技術(shù)的革新直接影響著產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。從傳統(tǒng)的回流焊、波峰焊，到如今的激光錫球焊錫技術(shù)，每一次技術(shù)的迭代都推動(dòng)著制造業(yè)向更高水平邁進(jìn)。大研智造激光
2025-02-24 10:47:10780 哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些？漢思底部填充膠作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商，憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線，在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢(shì)。以下是其核心特點(diǎn)及市場(chǎng)表現(xiàn)的詳細(xì)分析：一、核心
2025-02-20 09:55:591170 
集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來(lái)說(shuō)包括以下幾個(gè)方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成電路在工作過(guò)程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工回流焊與波峰焊有什么區(qū)別?PCBA加工回流焊與波峰焊的區(qū)別。在印刷電路板組裝(PCBA)過(guò)程中，焊接是一個(gè)至關(guān)重要的步驟，它決定了元器件與電路板的連接
2025-02-12 09:25:531756 一、波峰焊 —— 電子制造的幕后英雄 在當(dāng)今這個(gè)電子產(chǎn)品無(wú)處不在的時(shí)代，從我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)、電腦，到家中的智能家電，再到工業(yè)生產(chǎn)中的各類控制設(shè)備，無(wú)一不依賴著精密的電路板來(lái)實(shí)現(xiàn)其復(fù)雜的功能。而在
2025-02-08 11:34:511701 
ADC的諧波產(chǎn)生的原因是什么
2025-02-08 08:25:33
環(huán)形線定子電機(jī)灌封膠 動(dòng)磁電機(jī)灌封膠 磁懸浮電機(jī)灌封膠新能源電車(chē)IGBT灌封膠 高壓接觸器灌封膠 新能源無(wú)線充電灌封膠盤(pán)式電機(jī)灌封膠 扁平電機(jī)灌封膠 無(wú)框力矩電機(jī)灌封膠 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00
盤(pán)式電機(jī)灌封膠 扁平電機(jī)灌封膠 無(wú)框力矩電機(jī)灌封膠 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂電機(jī)環(huán)形線定子電機(jī)灌封膠 動(dòng)磁電機(jī)灌封膠 磁懸浮電機(jī)灌封膠新能源電車(chē)IGBT灌封膠 高壓接觸器灌封膠 新能源無(wú)線充電
2025-02-05 16:25:52
離子清潔度的重要性在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，印刷線路板（PCB）的離子清潔度是衡量其質(zhì)量和可靠性的重要指標(biāo)。由于PCB在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)經(jīng)歷多種工藝，如電鍍、波峰焊、回流焊和化學(xué)清潔等，這些工藝可能導(dǎo)致離子
2025-01-24 16:14:371269 
在電子制造領(lǐng)域，焊接技術(shù)是連接電路板上各個(gè)元件的關(guān)鍵步驟?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊和波峰焊是兩種廣泛使用的焊接方法，它們各有特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。 一、回流焊 回流焊是一種無(wú)鉛焊接技術(shù)，主要用于表面貼裝技術(shù)（SMT）中
2025-01-20 09:27:054968 直線導(dǎo)軌測(cè)量誤差的原因是多方面的，需要綜合考慮各種因素并采取相應(yīng)的措施來(lái)減小誤差。
2025-01-18 17:45:01888 
將采樣的信號(hào)經(jīng)過(guò)Sallen-Key LPF后，直接輸入ADS8363 （偽差分輸入模式） 。發(fā)現(xiàn)本來(lái)穩(wěn)定輸出，加了ADS8363后前級(jí)輸出會(huì)出現(xiàn)振鈴現(xiàn)象 。即使LPF沒(méi)有輸入 也會(huì)有振鈴現(xiàn)象。將ADS8363焊掉以后拿示波器看 輸出就很正常！請(qǐng)問(wèn)是什么原因？
2025-01-16 06:28:09
SMT廠使用我們同款產(chǎn)品在三種不同機(jī)種上皆出現(xiàn)空焊現(xiàn)象，我們對(duì)不良品進(jìn)行EDX分析，無(wú)異常；對(duì)同批次樣品上錫實(shí)驗(yàn)無(wú)異常；量測(cè)產(chǎn)品尺寸（產(chǎn)品高度、焊盤(pán)大小、鍍層厚度）無(wú)異常，可能是什么原因導(dǎo)致的空焊呢？
2025-01-08 11:50:10
一、烘膠技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻膠穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過(guò)程中，光刻膠經(jīng)過(guò)顯影后，進(jìn)行烘膠（堅(jiān)膜）能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進(jìn)行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時(shí)，烘膠可以讓
2025-01-07 15:18:06824
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