的LP0603系列低通無(wú)鉛薄膜RF/微波濾波器，分享這款濾波器的設(shè)計(jì)特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景以及測(cè)試方法等內(nèi)容。 文件下載： LP0603N5200ANTR.pdf 1. LP0603系列濾波器概述 LP0603系列濾波器采用集成薄膜（ITF）無(wú)鉛焊球柵陣列（LGA）封裝，基于薄膜多層技術(shù)制造。這種技術(shù)使得
2025-12-31 16:05:22
65 時(shí)處理，將引發(fā)一系列連鎖故障。 那造成轉(zhuǎn)子磁場(chǎng)不均勻的主要原因有哪些呢？如何預(yù)防？小編帶您一起來(lái)了解下： 轉(zhuǎn)子磁場(chǎng)不均勻的原因： l ? 轉(zhuǎn)子機(jī)械問(wèn)題 ?：轉(zhuǎn)子偏心（因軸承磨損、軸變形或安裝誤差導(dǎo)致氣隙不均）、轉(zhuǎn)子不
2025-12-30 08:46:12106 是項(xiàng)目調(diào)研的設(shè)備清單：序號(hào)設(shè)備編號(hào)位置車間設(shè)備類型設(shè)備名稱型號(hào)品牌1PSC170027190122厚膜車間回流焊無(wú)鉛電腦熱風(fēng)回流焊FLW-KR1060科隆威自動(dòng)化設(shè)
2025-12-22 10:12:29138 
行業(yè)背景 隨著電子制造業(yè)的快速發(fā)展，回流焊接機(jī)作為SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線的重要設(shè)備，其穩(wěn)定性和效率直接影響到產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)成本。某電子廠回流焊接工序承擔(dān)PCB板元器件焊接任務(wù)，以往設(shè)備數(shù)據(jù)需
2025-11-25 14:00:10156 新品第二代CoolSiCMOSFETG21400V,TO-247PLUS-4回流焊封裝采用TO-247PLUS-4回流焊封裝的CoolSiCMOSFETG21400V功率器件，是電動(dòng)汽車充電、儲(chǔ)能
2025-11-17 17:02:541207 
玻璃回流（reflow）技術(shù)是通過(guò)升溫加熱雜氧化硅，使其產(chǎn)生流動(dòng)特性的工藝，常見(jiàn)的回流處理對(duì)象包含硼磷硅玻璃（boro-phospho-silicate glass, BPSG）與磷硅玻璃（phospho-silicate glass, PSG）兩類材料。
2025-11-07 15:21:341399 
針對(duì)目前面向汽車市場(chǎng)廣受歡迎的小型高密度非防水連接器“MX34系列”，本次日本航空電子工業(yè)（JAE）已開始銷售支持通孔回流類型的“MX34T”新品。
2025-11-06 15:21:39597 RoHS無(wú)鉛工藝概述RoHS無(wú)鉛工藝是為符合歐盟環(huán)保指令，在電子制造中使用錫銀銅等無(wú)鉛焊料，替代傳統(tǒng)鉛錫焊料，以限制電子產(chǎn)品中有害物質(zhì)的技術(shù)。RoHS指令的環(huán)保要求RoHS指令的核心目標(biāo)在于減少電子
2025-11-03 11:55:13338 
TE Connectivity (TE)/Linx Technologies無(wú)鉛SMA連接器符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)豁免，適用于電子設(shè)備行業(yè)。 此系列連接器提供穩(wěn)健的解決方案、高可靠性、出色的性能和緊湊
2025-10-31 16:07:42633 
在SMT貼片后通過(guò)回流焊接，可以大幅降低焊錫球的生成量，并有效改善SMT焊接工藝中的缺陷，提升焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品直通率。無(wú)鹵素焊膏使用后，電路板上的焊接點(diǎn)更加飽滿均勻，焊接后元器件的各項(xiàng)導(dǎo)電性能也更為卓越，因此被眾多SMT焊接錫膏廠家所青睞。
2025-10-31 15:29:41367 
的熱風(fēng)回流焊技術(shù)，因加熱范圍廣導(dǎo)致基板翹曲，焊球偏移引發(fā)的短路問(wèn)題占不良品的40%。在WiFi 6時(shí)代，芯片引腳間距縮小至0.3mm以下，傳統(tǒng)工藝的定位誤差已無(wú)法滿足高頻信號(hào)傳輸需求，常出現(xiàn)信號(hào)延遲、斷連
2025-10-29 23:43:42
做電子制造的朋友都懂：場(chǎng)地緊張、小批量試產(chǎn)耗能耗時(shí)、新手操作門檻高……這些痛點(diǎn)是不是常讓你頭疼？別急，來(lái)看看晉力達(dá)小型回流焊！深耕焊接設(shè)備領(lǐng)域多年的晉力達(dá)，把“精準(zhǔn)適配”刻進(jìn)了產(chǎn)品基因，專為中小制造
2025-10-29 17:25:25477 
隨著電子產(chǎn)品元器件及PCB板不斷小型化的趨勢(shì)，片狀元件的廣泛應(yīng)用使得傳統(tǒng)焊接方法逐漸難以滿足需求，回流焊接技術(shù)因此越來(lái)越受到重視。回流焊接以其高效、穩(wěn)定的特點(diǎn)，成為電子制造領(lǐng)域不可或缺的工藝之一。下文將詳細(xì)介紹回流焊接技術(shù)的工藝流程，并探討相關(guān)注意事項(xiàng)。
2025-10-29 09:13:24350 隨著越來(lái)越多的無(wú)鉛電子產(chǎn)品上市，可靠性問(wèn)題成為許多人關(guān)注的焦點(diǎn)問(wèn)題。與其它無(wú)鉛相關(guān)問(wèn)題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經(jīng)常會(huì)聽到分歧很大的觀點(diǎn)。一開始，我們聽到許多“專家”說(shuō)無(wú)鉛
2025-10-24 17:38:29783 
在新能源、工業(yè)自動(dòng)化及電力電子設(shè)備日益追求高功率密度與長(zhǎng)期可靠性的背景下，高壓電阻的環(huán)保性與性能表現(xiàn)成為設(shè)計(jì)關(guān)鍵。光頡科技推出的HVRG系列無(wú)鉛高壓厚膜電阻，憑借其全面環(huán)保特性和卓越的電氣性能，為
2025-10-17 16:27:07460 
回流焊是電子制造關(guān)鍵工藝，用于將元器件焊接到 PCB 板材，靠熱氣流作用使焊劑發(fā)生物理反應(yīng)完成焊接，因氣體循環(huán)產(chǎn)生高溫得名。其歷經(jīng)熱板傳導(dǎo)、紅外熱輻射迭代，現(xiàn)熱風(fēng)回流焊熱效率高、無(wú)陰影效應(yīng)且不受元器件顏色對(duì)吸熱量沒(méi)有影響
2025-10-10 17:16:31508 
程中結(jié)晶過(guò)快導(dǎo)致大面積薄膜不均勻，以及埋底鈣鈦礦/空穴傳輸層（HTL）界面存在嚴(yán)重的非輻射復(fù)合損失。美能大平臺(tái)鈣鈦礦電池PL測(cè)試儀通過(guò)無(wú)接觸式測(cè)試，監(jiān)測(cè)各個(gè)工藝段中的異
2025-09-22 09:03:02917 
優(yōu)化，從而解決了傳統(tǒng)產(chǎn)品中電機(jī)供電"忽強(qiáng)忽弱"的痛點(diǎn)問(wèn)題。 在電動(dòng)牙刷的內(nèi)部結(jié)構(gòu)中，電機(jī)是產(chǎn)生震動(dòng)力的核心部件。當(dāng)電池提供的電流不穩(wěn)定時(shí)，電機(jī)轉(zhuǎn)速會(huì)產(chǎn)生波動(dòng)，導(dǎo)致刷頭震動(dòng)不均勻。這種現(xiàn)象不僅影響使用體驗(yàn)，更會(huì)降
2025-09-18 15:37:03412 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講如何判斷PCBA板是否使用無(wú)鉛工藝?判斷PCBA板是否使用無(wú)鉛工藝的方法。在電子制造業(yè)，無(wú)鉛工藝已成為環(huán)保生產(chǎn)的硬性標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于采購(gòu)人員、質(zhì)檢工程師和產(chǎn)品開發(fā)者而言
2025-09-17 09:13:46489 晶映 LED 停車場(chǎng)燈響應(yīng) GB 26572—2025 新標(biāo)，以全系無(wú)鉛技術(shù)破有鉛危害，降碳省耗，助力停車空間綠色升級(jí)。
2025-09-03 10:52:46450 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講高多層PCB板在 PCBA加工 中為何易產(chǎn)生翹曲?高多層PCB板在PCBA加工中產(chǎn)生翹曲的原因。在高端電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，8層及以上的高多層PCB板已成為主流選擇
2025-08-29 09:07:461023 
摘要
本文聚焦碳化硅襯底 TTV 厚度不均勻性測(cè)量需求，分析常規(guī)采樣策略的局限性，從不均勻性特征分析、采樣點(diǎn)布局優(yōu)化、采樣頻率確定等方面提出特殊采樣策略，旨在提升測(cè)量效率與準(zhǔn)確性，為碳化硅襯底
2025-08-28 14:03:25545 
IGBT 芯片承受不均勻的機(jī)械應(yīng)力，進(jìn)而對(duì)器件的電性能和可靠性產(chǎn)生潛在影響。 貼合面平整度差會(huì)導(dǎo)致封裝底部與散熱器之間形成非均勻的接觸界面。在螺栓緊固或壓板夾持等裝配過(guò)程中，平整度差的貼合面會(huì)使封裝底部受到非對(duì)稱的壓力分布。例
2025-08-28 11:48:281254 
摘要
本文聚焦碳化硅襯底 TTV 厚度不均勻性測(cè)量需求，分析常規(guī)采樣策略的局限性，從不均勻性特征分析、采樣點(diǎn)布局優(yōu)化、采樣頻率確定等方面提出特殊采樣策略，旨在提升測(cè)量效率與準(zhǔn)確性，為碳化硅襯底
2025-08-27 14:28:52995 焊接工藝不足的新技術(shù)，并得到了行業(yè)的廣泛應(yīng)用。激光錫焊工藝能否替代傳統(tǒng)回流焊，需結(jié)合技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)綜合分析。松盛光電將羅列以下關(guān)鍵維度的對(duì)比與替代性評(píng)估。
2025-08-21 14:06:01826 
在追求電子產(chǎn)品微型化與高可靠性的當(dāng)下，激光無(wú)鉛焊接作為一種高精度、非接觸式的先進(jìn)焊接技術(shù)，憑借其精準(zhǔn)、清潔、高效的優(yōu)勢(shì)，已成為高精密PCBA加工的主要工藝之一。
2025-08-11 09:49:39945 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無(wú)鉛工藝差異有哪些?PCBA加工有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的六大差異。作為擁有20余年P(guān)CBA代工經(jīng)驗(yàn)的領(lǐng)卓電子，我們?cè)陂L(zhǎng)期服務(wù)全球客戶的實(shí)踐中
2025-08-08 09:25:45513 無(wú)鉛焊接工藝的核心步驟如下，每個(gè)步驟均包含關(guān)鍵控制要點(diǎn)以確保焊接質(zhì)量：
2025-08-01 09:13:39774 在材料光電性能表征、新能源器件研發(fā)及空間環(huán)境模擬等前沿領(lǐng)域，太陽(yáng)光模擬器已成為模擬真實(shí)光照環(huán)境的核心工具。輻照不均勻度作為衡量太陽(yáng)光模擬器性能的關(guān)鍵指標(biāo)，直接影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性與可靠性。本文將結(jié)合
2025-07-24 10:23:26625 
那么回流焊具體有何作用？深圳哪家的回流焊設(shè)備更出色呢？
深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備有限公司
2025-07-23 17:31:02541 從回流焊工藝的精密運(yùn)作，到晉力達(dá)在設(shè)備制造與服務(wù)上的深耕，共同為電子制造行業(yè)賦能。回流焊是技術(shù)基石，晉力達(dá)是設(shè)備與服務(wù)后盾，攜手推動(dòng)電子制造向更高效、更優(yōu)質(zhì)、更可靠邁進(jìn)，在電子產(chǎn)業(yè)的浪潮中，書寫合作共贏的精彩篇章，助力更多電子企業(yè)在創(chuàng)新發(fā)展的道路上 “加速奔跑” 。
2025-07-23 10:48:33998 
有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）的噴墨印刷技術(shù)因其材料利用率高、可大面積加工等優(yōu)勢(shì)成為產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)，但多層溶液加工存在根本性挑戰(zhàn)：層間互溶與咖啡環(huán)效應(yīng)引發(fā)薄膜不均勻導(dǎo)致器件性能下降。本文提出一種基于二元溶劑
2025-07-22 09:51:551086 
三防漆涂覆不均勻是常見(jiàn)問(wèn)題，主要表現(xiàn)為局部堆積、邊緣漏涂、元器件周圍厚薄不一，直接影響防護(hù)效果。這種問(wèn)題并非單純因操作不當(dāng)，而是漆料、設(shè)備、基材等多環(huán)節(jié)協(xié)同作用的結(jié)果，針對(duì)性解決才能讓涂層均勻致密
2025-07-18 17:04:05647 
隨著電子制造技術(shù)的不斷發(fā)展，表面組裝技術(shù)（SMT）中的回流焊工藝對(duì)最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能起著至關(guān)重要的作用。合理設(shè)計(jì)和控制回流焊溫度曲線，不僅能保障焊點(diǎn)的可靠性，還能提升生產(chǎn)效率，降低制造成本。本系統(tǒng)
2025-07-17 10:20:19508 
厚度不均勻 。切割深度動(dòng)態(tài)補(bǔ)償技術(shù)通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)整切割深度，為提升晶圓 TTV 厚度均勻性提供了有效手段，深入研究其提升機(jī)制與參數(shù)優(yōu)化方法具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。
二、
2025-07-17 09:28:18406 錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏，無(wú)鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無(wú)鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291297 
請(qǐng)問(wèn)：
CYW20719B2KUMLG回流焊最高溫度是多少度？
2025-07-08 06:29:13
紅外探測(cè)器（如非制冷型微測(cè)輻射熱計(jì)）存在固有的 “非均勻性噪聲”，即像素間的響應(yīng)差異會(huì)導(dǎo)致圖像失真。傳統(tǒng)方案需通過(guò)機(jī)械快門周期性遮擋鏡頭，采集“黑體參考信號(hào)”進(jìn)行實(shí)時(shí)校正（即“快門校正”），否則圖像會(huì)出現(xiàn)明顯的條紋、噪聲、畫面亮度不均勻等問(wèn)題。
2025-07-05 09:15:191378 
無(wú)鉛錫膏是一種環(huán)保型的焊接材料，在電子制造業(yè)中應(yīng)用廣泛。無(wú)鉛錫膏規(guī)格型號(hào)根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域和要求的焊接結(jié)果不同而不同。目前市面上常見(jiàn)的無(wú)鉛錫膏規(guī)格型號(hào)有以下幾種：
2025-07-03 14:50:36904 
激光焊錫是發(fā)展的非常成熟的一種焊接技術(shù)，但是在一些參數(shù)控制不好的情況下，依然會(huì)產(chǎn)生一些焊接問(wèn)題，比如說(shuō)虛焊的問(wèn)題。松盛光電來(lái)給大家介紹一下激光錫焊中虛焊問(wèn)題產(chǎn)生的原因及其解決方案。
2025-06-25 09:41:231353 產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)鹵無(wú)鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)銀無(wú)鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體，能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-23 17:48:14
控制精度、真空度、加熱均勻性、設(shè)備穩(wěn)定性與可靠性、工藝兼容性、成本效益以及售后服務(wù)等，旨在為相關(guān)企業(yè)和研發(fā)人員提供全面且實(shí)用的選型參考，助力其做出更科學(xué)合理的設(shè)備
2025-06-16 14:07:381251 
? “還在為PCB空間不足抓狂？ 進(jìn)口電阻漲價(jià)被迫改設(shè)計(jì)？ RCA系列給出答案： 0402封裝省板30% + 波峰/回流焊雙兼容 + ±0.5%精度日標(biāo)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn) ！” ? PART? 0 1 ? 三
2025-06-16 11:31:58759 
無(wú)潤(rùn)濕開焊(Non Wet Open，NWO)的詳細(xì)解析與改進(jìn)建議
2025-06-13 13:46:44564 
碳化硅襯底切割過(guò)程中，厚度不均勻問(wèn)題嚴(yán)重影響其后續(xù)應(yīng)用性能。傳統(tǒng)固定進(jìn)給量切割方式難以適應(yīng)材料特性與切割工況變化，基于進(jìn)給量梯度調(diào)節(jié)的方法為提升切割厚度均勻性提供了新思路，對(duì)推動(dòng)碳化硅襯底加工
2025-06-13 10:07:04523 加工中用于現(xiàn)代電子設(shè)備組件焊接的重要工藝方法。其基本原理是通過(guò)回流爐的溫度曲線控制，將預(yù)涂在焊點(diǎn)上的焊膏熔化并回流，從而實(shí)現(xiàn)元器件與電路板的牢固連接。回流焊接具有高效、自動(dòng)化程度高、焊接質(zhì)量穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，是PCBA貼片加工的核心工藝之一。 影響回
2025-06-13 09:40:55662
以下是一個(gè)回流焊以及工藝失控導(dǎo)致SMT產(chǎn)線直通率驟降，通過(guò)更換我司晉力達(dá)回流焊、材料管理以及工藝優(yōu)化后直通率達(dá)98%的案例分析，包含根本原因定位、系統(tǒng)性改進(jìn)方案及量化改善效果：
背景：某通信設(shè)備
2025-06-10 15:57:26
不平衡電磁力對(duì)車輪各定位參數(shù)的影響規(guī)律。結(jié)果表明:氣隙不均勻引起的作用到車輪上的不平衡電磁力對(duì)車輪外傾角、主銷后傾角、主銷內(nèi)傾角和車輪前束均有不同程度的影響,各定位參數(shù)變化量的幅度和均方根值均隨電機(jī)氣隙
2025-06-10 13:17:40
不均勻、光源整體效率低等問(wèn)題。而由于缺乏專業(yè)的測(cè)試設(shè)備和測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，LED芯片廠對(duì)芯片發(fā)光不均勻的現(xiàn)象束手無(wú)策，沒(méi)有直觀的數(shù)據(jù)支持，無(wú)法從根本上改進(jìn)芯片品質(zhì)。通過(guò)L
2025-06-06 15:30:30519 
在電子制造行業(yè)快速發(fā)展的今天，回流焊技術(shù)作為表面貼裝技術(shù)（SMT）的核心工藝，正推動(dòng)著電子產(chǎn)品向更高精度、更高可靠性邁進(jìn)。作為行業(yè)領(lǐng)先的電子制造解決方案提供商，[深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備有限公司] 深耕回流焊技術(shù)領(lǐng)域20年，以先進(jìn)的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗(yàn)和完善的服務(wù)，為客戶打造一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)體驗(yàn)。
2025-06-04 10:46:34846 
波峰焊技術(shù)原理 波峰形成晉力達(dá)波峰焊技術(shù)的核心在于形成穩(wěn)定、可控的焊料波峰。焊料通常是由錫、鉛等金屬合金組成，通過(guò)電加熱或氣加熱方式熔融。在特制的波峰焊機(jī)內(nèi)，熔融的焊料受泵的作用，經(jīng)過(guò)噴嘴形成連續(xù)
2025-05-29 16:11:10
氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊 vs 普通回流焊：如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝？
2025-05-26 14:03:321742 
再流焊接技術(shù)：表面貼裝工藝的核心再流焊接是一種在電子制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的技術(shù)，它通過(guò)熔化預(yù)先放置在印刷電路板（PCB）焊盤上的膏狀焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元件與PCB之間的機(jī)械和電氣連接。這一過(guò)程涉及到
2025-05-15 16:06:28449 
近年來(lái)，隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格以及電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展的趨勢(shì)，傳統(tǒng)的含鉛焊料逐漸被無(wú)鉛焊料取代。在這一背景下，激光焊錫技術(shù)憑借其高效、精準(zhǔn)、環(huán)保的特點(diǎn)，成為電子制造領(lǐng)域的重要發(fā)展方向之一。本文將重點(diǎn)探討無(wú)鉛低溫錫膏激光焊接的研發(fā)進(jìn)展及其市場(chǎng)趨勢(shì)。
2025-05-15 13:55:26978 
來(lái)看，焊接不良的原因大致可歸結(jié)為以下幾類： 元器件擺放不精準(zhǔn)：貼裝偏位或傾斜會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)連接異常。 焊膏印刷不均勻：焊膏厚度控制不當(dāng)，可能導(dǎo)致焊接不牢或連錫。 回流焊溫曲線不匹配：溫度過(guò)低易造成冷焊，過(guò)高又容易傷害
2025-04-29 17:24:59647 PCB板上的元件布局不合理或者PCB板本身的材料不均勻，這種膨脹和收縮會(huì)導(dǎo)致板材彎曲或扭曲。大面積的PCB可能更難進(jìn)行加工和裝配。在制造過(guò)程中，大面積的PCB需要更多的材料，更大的生產(chǎn)設(shè)備和更復(fù)雜
2025-04-21 10:57:03
解決方案，正幫助工程師實(shí)現(xiàn)從"經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)"到"數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)"的轉(zhuǎn)變。 一、焊接工藝仿真的必要性 1.熱變形控制：焊接不均勻加熱導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)變形 2.殘余應(yīng)力消除：影響產(chǎn)品疲勞壽命的關(guān)鍵因素 3.微觀組織優(yōu)化：決定焊接接頭的力學(xué)性能 二、Simufact Welding的核心優(yōu)
2025-04-17 11:50:55889 
在 LED 倒裝芯片封裝中，無(wú)鉛錫膏焊接空洞由材料特性（如 SAC 合金潤(rùn)濕性差、助焊劑殘留氣體）、工藝參數(shù)（回流焊溫度曲線不當(dāng)、印刷精度不足）及表面狀態(tài)（氧化、污染）共同導(dǎo)致?？斩磿?huì)引發(fā)電學(xué)性能
2025-04-15 17:57:181756 
表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
a.溫度不均勻。由于二次回流焊需要將整個(gè)PCB再次送入焊接爐，導(dǎo)致溫度不均勻，使得焊點(diǎn)容易產(chǎn)生缺陷。
b.時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。二次回流焊的時(shí)間較長(zhǎng)，會(huì)使得焊盤與元器件之間的液態(tài)焊料分布
2025-04-15 14:29:28
無(wú)鉛錫膏是不含鉛的環(huán)保焊接材料，主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成，憑借無(wú)毒性、高性能和合規(guī)性，成為電子焊接的主流選擇。與含鉛錫膏相比，它在成分上杜絕重金屬污染，性能上通過(guò)技術(shù)迭代
2025-04-15 10:27:552376 
質(zhì)量不僅影響產(chǎn)品的使用壽命，更關(guān)乎品牌的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，因此，確保SMT加工的質(zhì)量至關(guān)重要。 SMT加工基本流程及重要性 SMT加工主要包括以下步驟： 1. 絲網(wǎng)印刷：在PCB(印刷電路板)焊盤上印刷焊膏，使得元器件可以通過(guò)焊膏與焊盤形成良好連接。 2. 貼片：利用貼
2025-04-15 09:09:521030 1. BGA焊球橋連的常見(jiàn)原因及簡(jiǎn)單修復(fù)方法?? ??修復(fù)方法：?? ??熱風(fēng)槍修復(fù)??：用245℃熱風(fēng)槍局部加熱橋連區(qū)域，再用細(xì)尖鑷子輕輕分離焊球。 ??吸錫線處理??：若橋連較輕，可用吸錫線配合
2025-04-12 17:44:501178 Mura是什么？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)mura是指顯示器亮度不均勻，造成各種痕跡的現(xiàn)象。Mura產(chǎn)生的主要原因就是視覺(jué)上對(duì)于感受到的光源有不同的頻率響應(yīng)而感受到顏色的差異。造成mura現(xiàn)象的原因有很多種，本案
2025-04-10 08:51:13
本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝：從預(yù)熱區(qū)“熱身”（150-180℃）到回流區(qū)“巔峰熔融”（230-250℃），錫膏經(jīng)歷四段精密溫控旅程，助焊劑活化、冶金反應(yīng)、晶格定型的每一步都暗藏工藝玄機(jī)。文章以
2025-04-07 18:03:551068 
在3C電子產(chǎn)品日益輕薄化、高密度化的趨勢(shì)下，F(xiàn)PC激光切割機(jī)和回流焊設(shè)備的加工精度與穩(wěn)定性成為行業(yè)核心挑戰(zhàn)；傳感器技術(shù)通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、非接觸測(cè)量與智能化反饋，為設(shè)備賦予了“感知神經(jīng)”。從光柵尺的微米級(jí)
2025-04-01 07:33:401022 
在激光錫焊這一精密焊接技術(shù)領(lǐng)域，錫球作為關(guān)鍵的焊料，其特性直接關(guān)乎焊接質(zhì)量與產(chǎn)品性能。在實(shí)際應(yīng)用中，錫球主要分為有鉛錫球和無(wú)鉛錫球，二者在成分、熔點(diǎn)、環(huán)保性能、機(jī)械性能以及成本等方面存在顯著差異
2025-03-27 10:19:391618 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT無(wú)鉛工藝對(duì)電子元器件有什么要求？SMT無(wú)鉛工藝對(duì)電子元器件的要求。隨著環(huán)保意識(shí)的提高和電子制造行業(yè)的發(fā)展，SMT無(wú)鉛工藝逐漸成為行業(yè)趨勢(shì)。無(wú)鉛工藝不僅
2025-03-24 09:44:09738 了解SMT貼片工藝吧~ SMT貼片工藝流程，先經(jīng)高精度印刷設(shè)備，把膏狀軟釬焊料均勻涂覆在PCB焊盤上，完成錫膏印刷。隨后靠貼片機(jī)以高速高精度將元器件貼于涂錫焊盤。最后進(jìn)入回流焊階段，嚴(yán)格控溫使錫膏重熔，實(shí)現(xiàn)元器件與焊盤的穩(wěn)固連
2025-03-12 14:46:101802 焊接缺陷是SMT組裝過(guò)程中產(chǎn)生的缺陷，這些缺陷會(huì)影響產(chǎn)品的性能和可靠性。焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷，其中主要缺陷會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品性能和可靠性，需要立即進(jìn)行維修或更換；次要缺陷雖然不會(huì)立即導(dǎo)致產(chǎn)品故障，但會(huì)影響產(chǎn)品的使用壽命，需要在生產(chǎn)過(guò)程中加以控制和預(yù)防；表面缺陷雖然不會(huì)對(duì)產(chǎn)品的使用產(chǎn)生影響，但會(huì)影響產(chǎn)品的外觀和質(zhì)量，需要在生產(chǎn)過(guò)程中加以注意和控制。在進(jìn)行SMT工藝研究和生產(chǎn)中，合理的表面組
2025-03-12 11:06:201909 
現(xiàn)剛凝固的焊料部分收縮，而母材部分還沒(méi)有達(dá)到最終溫度的情況，因此就會(huì)導(dǎo)致 焊件凹陷或凸起 。
● 造成元件兩端熱不均勻的原因
1、在回流焊爐中，有一條橫跨爐子寬度的回流焊限線，一旦焊膏通過(guò)它就會(huì)立即
2025-03-12 11:04:51
在FR4印刷電路板的表面貼裝工藝中，回流焊接是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)易出現(xiàn)多種缺陷，可分為印刷缺陷與安裝缺陷。常見(jiàn)缺陷有少錫、短路、立碑、偏移、缺件、多件、錯(cuò)件、反向、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常等
2025-03-03 10:00:55745 在電子制造領(lǐng)域，回流焊接技術(shù)是一種至關(guān)重要的工藝，它確保電子元器件與印刷電路板（PCB）之間的可靠連接。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種類型的錫膏應(yīng)運(yùn)而生，以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。其中，高鉛錫膏和板級(jí)錫膏
2025-02-28 10:48:401205 
影響功率器件性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。真空回流焊技術(shù)作為一種先進(jìn)的焊接方法，在解決新型功率器件焊接空洞問(wèn)題上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。本文將深入探討新型功率器件真空回流焊
2025-02-27 11:05:221914 
方式而言受到殘余應(yīng)力作用的影響較為突出。 ? ? 焊接應(yīng)力的種類 01 存在于焊接結(jié)構(gòu)中的應(yīng)力， 按其產(chǎn)生的原因和性質(zhì)大致可分為 熱應(yīng)力： 焊接過(guò)程中不均勻加熱和冷卻而引起的應(yīng)力。它是在焊接過(guò)程中變化的瞬時(shí)應(yīng)力。 ? 相變應(yīng)力： 焊接
2025-02-18 09:29:302311 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工回流焊與波峰焊有什么區(qū)別?PCBA加工回流焊與波峰焊的區(qū)別。在印刷電路板組裝(PCBA)過(guò)程中，焊接是一個(gè)至關(guān)重要的步驟，它決定了元器件與電路板的連接
2025-02-12 09:25:531756 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT1174-1塑料、無(wú)鉛極薄四邊形扁平封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-10 14:50:05
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ADC的諧波產(chǎn)生的原因是什么
2025-02-08 08:25:33
解決元件焊接時(shí)可能出現(xiàn)的熱量分布不均和焊接難度問(wèn)題。這種設(shè)計(jì)既能保持良好的熱管理，又不會(huì)影響元件的電氣連接性能。在電氣性能方面，花焊盤通過(guò)均勻分布焊錫熱量和降低接觸電
2025-02-05 16:55:451397 
一、回流焊流程詳解 回流焊是一種用于電子元件焊接的自動(dòng)化工藝，廣泛應(yīng)用于PCB（印刷電路板）的組裝過(guò)程中。以下是回流焊的詳細(xì)流程： 準(zhǔn)備階段 設(shè)備調(diào)試 ：在操作前，需要對(duì)回流焊設(shè)備進(jìn)行調(diào)試，確保其
2025-02-01 10:25:004092 的影響因素： 光纖本身的損耗 ： 材料損耗 ：光纖材料（如石英玻璃）中的雜質(zhì)和不均勻性會(huì)導(dǎo)致光信號(hào)的衰減。 瑞利散射 ：光波在光纖中傳播時(shí)，由于光纖材料的微觀結(jié)構(gòu)不均勻性，會(huì)發(fā)生散射，導(dǎo)致光信號(hào)的衰減。 非線性效應(yīng) ：在
2025-01-23 09:39:051953 連接電子元件與PCB的主要焊接技術(shù)，其在多層板中的應(yīng)用面臨著一系列挑戰(zhàn)。 一、回流焊技術(shù)簡(jiǎn)介 回流焊是一種無(wú)鉛焊接技術(shù)，它通過(guò)將焊膏加熱至熔點(diǎn)，使焊膏中的金屬（通常是錫）熔化，然后冷卻固化形成焊點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)電子元件與
2025-01-20 09:35:28973 回流焊時(shí)光學(xué)檢測(cè)方法主要依賴于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）技術(shù)。以下是對(duì)回流焊時(shí)光學(xué)檢測(cè)方法的介紹： 一、AOI技術(shù)概述 AOI（Automated Optical Inspection）即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)
2025-01-20 09:33:461451 回流焊生產(chǎn)線布局規(guī)劃是確保生產(chǎn)高效、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是對(duì)回流焊生產(chǎn)線布局規(guī)劃的介紹： 一、生產(chǎn)線布局原則 流程優(yōu)化 ：確保生產(chǎn)線上的各個(gè)工序流暢銜接，減少物料搬運(yùn)和等待時(shí)間，提高生產(chǎn)效率
2025-01-20 09:31:251119 在現(xiàn)代電子制造中，PCB回流焊工藝是實(shí)現(xiàn)高效率、低成本生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)之一。這種工藝通過(guò)精確控制溫度曲線，使焊膏在特定溫度下熔化并固化，從而實(shí)現(xiàn)電子元件與PCB的永久連接。 優(yōu)點(diǎn) 1. 高效率 PCB
2025-01-20 09:28:501610 在電子制造領(lǐng)域，焊接技術(shù)是連接電路板上各個(gè)元件的關(guān)鍵步驟。回流焊和波峰焊是兩種廣泛使用的焊接方法，它們各有特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。 一、回流焊 回流焊是一種無(wú)鉛焊接技術(shù)，主要用于表面貼裝技術(shù)（SMT）中
2025-01-20 09:27:054968 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是SMT貼片加工回流焊?SMT貼片加工回流焊工藝介紹。回流焊是一種利用高溫短時(shí)間作用于電子元器件和印制電路板上涂有焊膏的連接部位，以實(shí)現(xiàn)焊接的表面貼裝技術(shù)。其
2025-01-20 09:23:271302 在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，金屬材料的性能往往需要通過(guò)熱處理來(lái)改善。傳統(tǒng)的熱處理方法如爐火加熱、電阻加熱等存在能耗高、加熱不均勻、效率低等問(wèn)題。隨著科技的進(jìn)步，高頻加熱機(jī)作為一種新型的加熱設(shè)備，因其高效、節(jié)能
2025-01-18 09:36:181839 電磁感應(yīng)原理，通過(guò)高頻電流在金屬工件中產(chǎn)生渦流，從而實(shí)現(xiàn)快速加熱。這種加熱方式比傳統(tǒng)的電阻加熱和火焰加熱要快得多，可以顯著提高生產(chǎn)效率。 2. 加熱均勻 由于高頻加熱是通過(guò)金屬內(nèi)部的渦流進(jìn)行的，因此可以實(shí)現(xiàn)工件整體均勻加熱，避免了局
2025-01-18 09:31:0814116 無(wú)鉛錫線是一種在現(xiàn)代工業(yè)和電子領(lǐng)域中廣泛使用的關(guān)鍵材料，其無(wú)鉛特性使其成為環(huán)保和可持續(xù)性焊接的優(yōu)先選擇。以下由深圳佳金源錫線廠家來(lái)講一下無(wú)鉛錫線在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域中的廣泛使用情況的詳細(xì)介紹。1、電子制造
2025-01-17 17:59:071047 
SMT回流焊是通過(guò)加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固結(jié)合的焊接技術(shù)。此過(guò)程中，焊錫膏預(yù)先涂覆于電路板焊盤上，元器件被精準(zhǔn)放置后，電路板經(jīng)由傳送系統(tǒng)通過(guò)預(yù)設(shè)溫度區(qū)域，利用外部熱源使
2025-01-15 09:49:573154 
SMT回流焊是通過(guò)加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固結(jié)合的焊接技術(shù)。此過(guò)程中，焊錫膏預(yù)先涂覆于電路板焊盤上，元器件被精準(zhǔn)放置后，電路板經(jīng)由傳送系統(tǒng)通過(guò)預(yù)設(shè)溫度區(qū)域，利用外部熱源使
2025-01-15 09:44:32
結(jié)構(gòu)不均勻且不穩(wěn)定，使得電解液和鈉金屬在電池運(yùn)行過(guò)程中持續(xù)消耗，導(dǎo)致鈉金屬電池循環(huán)穩(wěn)定性差，表現(xiàn)出較低的庫(kù)侖效率。此外，在金屬鈉沉積過(guò)程中，由于原始SEI層上不均勻的組分，使得Na+離子通量不均勻，從而誘導(dǎo)鈉金屬枝晶生長(zhǎng)，引發(fā)電池短路，
2025-01-14 10:43:111286 
，有時(shí)也稱為元件立起。 產(chǎn)生原因 ： 元件兩端的濕潤(rùn)力不平衡，引發(fā)元件兩端的力矩也不平衡。 焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理，如元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過(guò)大，導(dǎo)致焊盤兩端熱容量不均勻。 焊錫膏與焊錫膏印刷存在問(wèn)題，如焊錫膏
2025-01-10 18:00:403448 ，影響焊接質(zhì)量。 產(chǎn)生原因 ： 貼片膠出膠量不均勻。 貼片時(shí)元器件位移或貼片膠初粘力小。 點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)，膠水半固化。 貼片設(shè)備精度不足或調(diào)整不當(dāng)，導(dǎo)致吸嘴位置偏差。 PCB板定位不準(zhǔn)確，如定位孔位置偏移或定位銷磨損。 元件本身
2025-01-10 17:10:132825 普通回流焊與氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊，一個(gè)是親民的 “實(shí)干家”，成本低、操作易、適用廣；一個(gè)是高端的 “品質(zhì)控”，抗氧化強(qiáng)、焊接優(yōu)、質(zhì)量高。它們?cè)诓煌奈枧_(tái)上發(fā)光發(fā)熱，共同鑄就了電子制造的輝煌。
2025-01-09 08:58:203634 
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