電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 6月30日,美國(guó)SiC功率器件巨頭Wolfspeed申請(qǐng)破產(chǎn),主要原因是Wolfspeed目前面臨巨大的債務(wù)壓力,其總體債務(wù)高達(dá)65億美元。因?yàn)檫@家芯片制造商在電動(dòng)汽車和工業(yè)
2025-07-02 01:04:00
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傾佳電子功率半導(dǎo)體銷售培訓(xùn)手冊(cè):電力電子核心技術(shù)與SiC碳化硅功率器件的應(yīng)用 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源、電力
2026-01-04 07:36:23
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核心內(nèi)容就是讓大家能從0到1完整的移植實(shí)現(xiàn)CANfestival協(xié)議棧的移植使用,最后通過(guò)PCAN View進(jìn)行CANopen數(shù)據(jù)幀的數(shù)據(jù)收發(fā)測(cè)試?。。?!
由于我手上目前只有正點(diǎn)原子的阿波羅
2026-01-02 19:22:58
調(diào)試串口
4。 選擇CAN1,這里要注意,阿波羅STM32F767開發(fā)板的USB接口和CAN1是共用的,需要用跳線帽選擇,就是用CAN1就短接CAN接口,不能用USB
一定要注意,否則CAN1是調(diào)不通
2025-12-26 14:18:32
的方便簡(jiǎn)單。
本節(jié)我就來(lái)實(shí)現(xiàn)采用正點(diǎn)原子阿波羅STM32F767開發(fā)板+ESP8266-01S模塊來(lái)獲取天氣預(yù)報(bào)信息。
整個(gè)軟件框圖入下:
對(duì)應(yīng)板子如下
其中PA9和PA10對(duì)應(yīng)串口1,用來(lái)打印調(diào)試
2025-12-20 14:09:35
羅姆和TI都推出了TOLL封裝的功率器件產(chǎn)品。羅姆推出了SCT40xxDLL系列TOLL封裝的SiC MOSFET,于2025年9月正式量產(chǎn),提供13mΩ至65mΩ導(dǎo)通電阻的6款型號(hào)。其核心突破在于將
2025-12-20 07:40:00
9993 之前拿到過(guò)道生物聯(lián)的TKB8620無(wú)線射頻模塊,做過(guò)一些測(cè)評(píng),本節(jié)剛好使用它來(lái)和阿波羅STM32F767開發(fā)板連接來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)線互傳,我這里先把原理講解一下,在一些工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)合,比如車床,重型機(jī)器等領(lǐng)域
2025-12-19 17:45:33
在淘寶上購(gòu)買的這款阿波羅STM32F767開發(fā)板,因?yàn)槭荈7的Cortex-M7內(nèi)核,性能要比M3和M4強(qiáng),所以就想測(cè)試下STM32F767的性能,這里我就使用github上開源的coremark
2025-12-19 13:24:05
STM32F767的頭文件也定義好了這個(gè)基地址
看明白了這些,讀取STM32F767的96位ID就非常簡(jiǎn)單了,只需要一個(gè)串口工程,添加下面代碼即可
編譯燒錄代碼到板子,
打開串口助手
阿波羅
2025-12-19 12:49:15
上一節(jié)我先進(jìn)行了LED點(diǎn)燈操作,這節(jié)來(lái)講解,如何通過(guò)STM32的CubeMX軟件生成串口工程進(jìn)行打印輸出。
1。打開原理圖
可以看到,阿波羅STM32F767板子使用的板載串口是USART1,對(duì)應(yīng)
2025-12-19 11:51:22
最近在淘寶上買了一套正點(diǎn)原子的阿波羅STM32F767開發(fā)板,很快就收到快遞了,今天來(lái)寫下試用帖子。
1。打開原理圖,查看LED0和LED1引腳
由上圖可知,LED0是PB1,LED1是PB0
2025-12-19 11:35:07
基于SiC碳化硅功率器件的一級(jí)能效超大功率充電樁電源模塊深度報(bào)告 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源、電力電子設(shè)備和新能源
2025-12-14 07:32:01
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℃),適用于高溫環(huán)境;此外,高禁帶寬度使 SiC 的本征載流子濃度更低,從而大幅減小了器件的漏電流。SiC 具有更高的熱導(dǎo)率,使 SiC 器件在相同散熱系統(tǒng)下可耗散掉更高的熱量,從而提升功率密度;同時(shí) SiC 的高熱導(dǎo)率有助于優(yōu)化散熱設(shè)計(jì),從而增強(qiáng)器件在高功率應(yīng)用中的穩(wěn)定性。
2025-12-05 10:05:17
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傾佳電子戶儲(chǔ)與工商業(yè)混合逆變器功率器件從IGBT向SiC MOSFET全面轉(zhuǎn)型的驅(qū)動(dòng)因素深度研究報(bào)告 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于
2025-11-28 07:54:04
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傾佳電子碳化硅 (SiC) MOSFET 分立器件與功率模塊規(guī)格書深度解析與應(yīng)用指南 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源
2025-11-24 09:00:23
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傾佳電子市場(chǎng)報(bào)告:國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率器件在全碳化硅戶用儲(chǔ)能領(lǐng)域的戰(zhàn)略突破 ——以基本半導(dǎo)體B2M065120Z在15kW混合逆變器中的應(yīng)用為例 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率
2025-11-24 04:57:29
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? ? ? ?2025年11月18日,全球知名半導(dǎo)體制造商 羅姆 (總部位于日本京都市)今日宣布,進(jìn)一步擴(kuò)大其分流電阻器的EROM(Embeddable BCI-ROM)*1模型陣容,并已在羅姆官網(wǎng)
2025-11-19 14:14:13
304 格羅方德(GlobalFoundries,納斯達(dá)克代碼:GFS)宣布收購(gòu)總部位于新加坡的硅光晶圓代工廠Advanced Micro Foundry(AMF),此舉標(biāo)志著格羅方德在推進(jìn)硅光技術(shù)創(chuàng)新
2025-11-19 10:54:53
430 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)宣布,其EcoGaN Power Stage IC已應(yīng)用于包括游戲筆記本電腦在內(nèi)的MSI(微星)產(chǎn)品的AC適配器。
2025-11-14 17:23:54
1229 HVDC架構(gòu)提供高性能電源解決方案”合作新聞中的組成部分,詳細(xì)闡述了羅姆為AI基礎(chǔ)設(shè)施中的800 VDC供電系統(tǒng)提供強(qiáng)力支持的理想電源解決方案。 800 VDC架構(gòu)是高效且可擴(kuò)展性強(qiáng)的供電系統(tǒng),因其可助力實(shí)現(xiàn)千兆瓦級(jí)AI工廠而有望為未來(lái)數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)帶來(lái)革命性轉(zhuǎn)變。 羅姆不
2025-11-04 16:45:11
579 隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,直流充電樁作為能量補(bǔ)給的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施,其性能和效率正成為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)更高的功率密度、更高的能效以及更小的體積,SiC(碳化硅)功率器件正逐步取代傳統(tǒng)的硅器件
2025-10-30 09:44:18
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~為實(shí)現(xiàn)千兆瓦級(jí)AI基礎(chǔ)設(shè)施的800 VDC構(gòu)想提供支持~ 2025年10月28日,全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,作為半導(dǎo)體行業(yè)引領(lǐng)創(chuàng)新的主要企業(yè),發(fā)布基于下一代800
2025-10-29 15:32:35
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在電力電子技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下,SiC(碳化硅)功率器件憑借高頻、高效、耐高溫的核心優(yōu)勢(shì),在新能源汽車、儲(chǔ)能系統(tǒng)、工業(yè)變頻等高端領(lǐng)域加速替代傳統(tǒng)硅基器件,不僅提升了系統(tǒng)的功率密度和能效,還降低了損耗
2025-10-21 16:49:41
1171 本文圍繞基于SiC分立器件和功率模塊的功率因數(shù)校正器(PFC)級(jí),分析并比較了二者在車載充電器(OBC)應(yīng)用中的性能。
2025-10-18 09:30:26
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”,正是提升充電效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天大家聊聊SiC(碳化硅)功率器件如何為充電樁PFC模塊“提質(zhì)增效”,以及至信微電子打造的適配方案。?一、為什么SiC功率器件成
2025-10-14 09:43:29
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傾佳電子SiC碳化硅功率器件戰(zhàn)略市場(chǎng)精通指南:從業(yè)者進(jìn)階之路 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源、電力電子設(shè)備和新能源
2025-10-09 17:47:45
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傾佳電子代理的BASiC基本半導(dǎo)體SiC功率器件產(chǎn)品線選型指南 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源、電力電子設(shè)備和新能源
2025-10-08 10:04:18
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傾佳電力電子系統(tǒng)中共模電壓和共模電流的深度研究及SiC功率器件的抑制貢獻(xiàn) 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源、電力電子設(shè)備
2025-09-29 21:02:52
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9 月 28 日消息,兩家重要功率半導(dǎo)體企業(yè)德國(guó)英飛凌 Infineon 和日本羅姆 ROHM 本月 25 宣布雙方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 根據(jù)這份協(xié)議,雙方
2025-09-29 18:24:36
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2025 年 9 月 24 日,在 PCIM Asia Shanghai 展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),羅姆(ROHM)攜多款功率半導(dǎo)體新品及解決方案精彩亮相。展會(huì)上羅姆重點(diǎn)展示了EcoSiC?碳化硅(SiC)模塊
2025-09-29 14:35:18
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全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)宣布,與英飛凌科技股份公司(總部位于德國(guó)諾伊比貝格,以下簡(jiǎn)稱“英飛凌”)就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。雙方旨在對(duì)應(yīng)用于車載充電器、太陽(yáng)能
2025-09-29 10:46:22
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本帖最后由 hxcnz 于 2019-12-17 15:14 編輯 *
正點(diǎn)原子阿波羅STM32F767開發(fā)板,用正點(diǎn)原子官方例程測(cè)試過(guò)USB Device,讀卡器和虛擬串口都沒問(wèn)題。想在RTT上
2025-09-29 06:40:36
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與德國(guó)大型汽車零部件供應(yīng)商舍弗勒集團(tuán)(總部位于德國(guó)赫爾佐根奧拉赫,以下簡(jiǎn)稱“舍弗勒”)宣布,作為戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的重要里程碑,舍弗勒開始量產(chǎn)搭載羅姆SiC(碳化硅)MOSFET裸芯片的新型高電壓逆變磚。這是面向中國(guó)大型汽車制造商設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。
2025-09-26 09:37:27
578 我這邊使用正點(diǎn)原子阿波羅F4開發(fā)板,系統(tǒng)版本使用得 5.1.0;掛載U 盤 實(shí)現(xiàn)U盤內(nèi)文件的讀寫。
現(xiàn)在掛載成功,讀取也成功,但是寫入的時(shí)候系統(tǒng)運(yùn)行卡主,然后重啟。
請(qǐng)各位大佬指點(diǎn)一下,有沒有遇到過(guò)類似的問(wèn)題。
這個(gè)時(shí)候直接重啟了
2025-09-25 06:04:03
我已經(jīng)用正點(diǎn)原子的阿波羅開發(fā)板移植了PHY芯片(YT8512C,RMII接口),完成了TCP/IP網(wǎng)絡(luò)功能,可以自動(dòng)獲取IPV4地址以及ping功能;現(xiàn)在我需要增加IPV6協(xié)議,按照官方給的編程手冊(cè)
2025-09-19 06:01:36
的SiC和GaN產(chǎn)品和技術(shù)。同時(shí),羅姆還將在現(xiàn)場(chǎng)舉辦技術(shù)研討會(huì),分享其最新的電力電子解決方案。 羅姆憑借其業(yè)界先進(jìn)的碳化硅為核心的功率元器件技術(shù),以及充分發(fā)揮其性能的控制IC和模塊技術(shù)。在提供電源解決方案的同時(shí),為工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域的節(jié)能化、小型化做出
2025-09-17 15:59:47
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設(shè)備和汽車領(lǐng)域中卓越的SiC和GaN產(chǎn)品和技術(shù)。同時(shí),羅姆還將在現(xiàn)場(chǎng)舉辦技術(shù)研討會(huì),分享其最新的電力電子解決方案。
2025-09-10 14:34:45
811 傾佳電子行業(yè)洞察:中國(guó)SiC功率器件產(chǎn)業(yè)的崛起如何重新定義行業(yè)熱點(diǎn)與技術(shù)路線 一些曾被視為行業(yè)發(fā)展關(guān)鍵瓶頸和熱點(diǎn)議題的技術(shù)挑戰(zhàn),例如柵氧可靠性問(wèn)題以及作為過(guò)渡方案的SiC-IGBT混合器件,其在
2025-09-04 16:07:46
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隨著全球?qū)δ茉葱屎涂沙掷m(xù)發(fā)展的關(guān)注日益加深,碳化硅(SiC)功率器件作為一種新興的半導(dǎo)體材料,正在快速崛起。SiC以其優(yōu)異的電氣性能、高溫穩(wěn)定性和抗輻射性,成為現(xiàn)代電力電子技術(shù)中不可或缺的重要組成部分。本文將探討碳化硅功率器件的性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2025-09-03 17:56:41
1428 BASiC_SiC分立器件產(chǎn)品介紹
2025-09-01 16:16:11
0 600-650V功率器件是Si SJ MOS(又稱Si 超結(jié)MOS),SiC MOS和GaN HEMT競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的產(chǎn)品區(qū)間,其典型應(yīng)用為高頻高效高功率密度電力電子。通過(guò)對(duì)比分析Infineon
2025-08-16 16:29:14
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除此以外,羅姆君選取了研討會(huì)中一些有代表性的提問(wèn)在這里與大家分享,供大家回顧。
2025-08-13 09:40:02
17982 在半導(dǎo)體功率器件(如IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT)的研發(fā)、生產(chǎn)與品控中,精準(zhǔn)、高效、可靠的測(cè)量系統(tǒng)是確保器件性能達(dá)標(biāo)、加速產(chǎn)品上市的關(guān)鍵。天恒科儀功率器件測(cè)量系統(tǒng)集尖端硬件與智能
2025-07-29 16:21:17
深愛半導(dǎo)體推出新品IPM模塊
IPM(Intelligent Power Module,智能功率模塊) 是集成了功率器件、驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)功能的“系統(tǒng)級(jí)”功率半導(dǎo)體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
~同步啟動(dòng)面向中國(guó)市場(chǎng)的“ROHM官方技術(shù)論壇(Engineer Social Hub?)”技術(shù)支持服務(wù)~ 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,與中國(guó)電子元器件平臺(tái)型電商*獵芯網(wǎng)
2025-07-22 09:25:37
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近日,博世汽車電子中國(guó)區(qū)在蘇州五廠建成了SiC功率模塊生產(chǎn)基地,并于2025年1月成功下線首批產(chǎn)品。 SiC功率模塊本地化生產(chǎn)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì) 圖/博世汽車電子 博世表示,盡管本地缺乏SiC模塊生產(chǎn)的相關(guān)
2025-07-17 13:59:19
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隨著工業(yè)現(xiàn)代化不斷提速,中國(guó)每年有超過(guò)1500個(gè)新建或重建工廠項(xiàng)目啟動(dòng)。企業(yè)對(duì)自動(dòng)化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型(DX)、生產(chǎn)效率和智慧園區(qū)的關(guān)注日益增強(qiáng),同時(shí)也面臨著系統(tǒng)集成度不足、工藝與設(shè)施脫節(jié)等一系列挑戰(zhàn)。
2025-07-02 15:15:25
774 開關(guān)器件作為數(shù)字電源的核心部件,其性能直接影響整個(gè)電源系統(tǒng)的效率、穩(wěn)定性和可靠性。隨著開關(guān)頻率從傳統(tǒng)的 kHz 級(jí)躍升至 MHz 級(jí),以及碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等第三代半導(dǎo)體器件
2025-07-02 11:22:49
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)宣布,與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF68003”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產(chǎn)品,其中配備了羅姆的PMIC*2產(chǎn)品,并在2025年上海車展芯馳科技展臺(tái)進(jìn)行了展示。
2025-06-30 10:48:59
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標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)變,使兆瓦級(jí)人工智能工廠變得更加高效、可擴(kuò)展和可持續(xù)。 羅姆不僅提供硅(Si)功率元器件,還擁有包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體在內(nèi)的豐富產(chǎn)品陣容,可為數(shù)據(jù)中心的設(shè)計(jì)提供更優(yōu)解決方
2025-06-25 19:45:43
1211 在SiC(碳化硅)等功率半導(dǎo)體的電氣仿真中,以往的行為模型存在收斂性差、仿真速度慢的問(wèn)題。但是,這次開發(fā)并發(fā)布了提高仿真速度的新模型。
2025-06-23 14:25:06
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在Wolfspeed宣布破產(chǎn)的背景下,國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC)功率器件廠商如BASiC(基本股份)迎來(lái)了替代其市場(chǎng)份額的重大機(jī)遇。
2025-06-19 16:43:27
782 碳化硅(SiliconCarbide,SiC)是一種新興的半導(dǎo)體材料,因其優(yōu)越的電氣特性和熱穩(wěn)定性,正在逐漸取代傳統(tǒng)的硅(Si)材料,成為功率器件領(lǐng)域的重要選擇。SiC功率器件以其高效率、高溫耐受性
2025-06-18 17:24:24
1467 正點(diǎn)原子阿波羅H743使用DMA2D后普通刷屏出現(xiàn)問(wèn)題:
代碼:
import utime as timefrom machine import LCD# Import the LCD class
2025-06-12 06:11:42
近日,羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)(ROHM)宣布推出一款新型100V功率MOSFET,專為AI服務(wù)器的48V電源熱插拔電路設(shè)計(jì)。旨在提升數(shù)據(jù)中心的效率和可靠性,滿足日益增長(zhǎng)的人工智能計(jì)算需求。根據(jù)羅姆的介紹
2025-06-11 10:35:57
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近日,在中德智能制造的交響中,羅森伯格集團(tuán)于常州市新北區(qū)成功舉行新工廠奠基儀式。德國(guó)駐上海總領(lǐng)事館副總領(lǐng)事兼經(jīng)濟(jì)處處長(zhǎng)、常州市政府及新北區(qū)政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)等中外嘉賓出席活動(dòng),與羅森伯格集團(tuán)CEO
2025-06-10 14:17:34
1104 進(jìn)口IGBT模塊,助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級(jí)! 傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個(gè)必然,勇立功率半導(dǎo)體器件變革潮頭: 傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必然趨勢(shì)! 傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET單
2025-06-08 11:13:47
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隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,新型功率器件如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)因其優(yōu)異的性能被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。然而,這些器件在長(zhǎng)期連續(xù)使用后會(huì)出現(xiàn)老化現(xiàn)象,導(dǎo)致性能退化。如何在短時(shí)間內(nèi)準(zhǔn)確評(píng)估這些器件的老化特性,成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2025-06-03 16:03:57
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隨著電力電子技術(shù)向高頻、高效、高功率密度方向發(fā)展,碳化硅(SiC)和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等功率器件在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。在這些功率器件的封裝與連接技術(shù)中,銀燒結(jié)技術(shù)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)逐漸
2025-06-03 15:43:33
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-回答星友xuu的提問(wèn),關(guān)于SiC功率器件在純電動(dòng)卡車中的應(yīng)用解析-文字原創(chuàng),素材來(lái)源:各廠商,網(wǎng)絡(luò)-本篇為知識(shí)星球節(jié)選,完整版報(bào)告與解讀在知識(shí)星球發(fā)布-1200+最新電動(dòng)汽車前瞻技術(shù)報(bào)告與解析已
2025-06-01 15:04:40
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隨著全球汽車行業(yè)向電動(dòng)化、智能化和輕量化的快速轉(zhuǎn)型,碳化硅(SiC)功率器件以其優(yōu)越的性能,正日益成為汽車電子領(lǐng)域的重要組成部分。特別是在電動(dòng)汽車(EV)和混合動(dòng)力汽車(HEV)的各類應(yīng)用中,SiC
2025-05-29 17:32:31
1082 近年來(lái),為實(shí)現(xiàn)無(wú)碳社會(huì),電動(dòng)汽車的普及速度進(jìn)一步加快。在電動(dòng)汽車領(lǐng)域,為延長(zhǎng)車輛的續(xù)航里程并提升充電速度,所采用的電池正在往更高電壓等級(jí)加速推進(jìn),同時(shí),提升OBC和DC-DC轉(zhuǎn)換器輸出功率的需求也
2025-05-16 10:54:58
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SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊?!癝unny Central FLEX”是為大規(guī)模太陽(yáng)能發(fā)電設(shè)施、儲(chǔ)能系統(tǒng)以及下一代技術(shù)設(shè)計(jì)的模塊化平臺(tái),旨在進(jìn)一步提高電網(wǎng)的效率和穩(wěn)定性。 羅姆半導(dǎo)體
2025-05-15 17:34:42
465 本文針對(duì)當(dāng)前及下一代電力電子領(lǐng)域中市售的碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)晶體管進(jìn)行了全面綜述與展望。首先討論了GaN與SiC器件的材料特性及結(jié)構(gòu)差異?;趯?duì)市售GaN與SiC功率晶體管的分析,描述了這些技術(shù)的現(xiàn)狀,重點(diǎn)闡述了各技術(shù)平臺(tái)的首選功率變換拓?fù)浼瓣P(guān)鍵特性。
2025-05-15 15:28:57
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全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)宣布已與中國(guó)的電子元器件網(wǎng)絡(luò)電商獵芯網(wǎng)(以下簡(jiǎn)稱“ICHunt”)簽訂了授權(quán)分銷合同。
2025-05-12 09:51:02
753 正點(diǎn)原子阿波羅H743使用DMA2D后普通刷屏出現(xiàn)問(wèn)題:
代碼:
import utime as timefrom machine import LCD# Import the LCD class
2025-04-29 08:02:59
頂級(jí)盛會(huì)。羅姆將在9號(hào)館304展位展示與知名合作伙伴的參考項(xiàng)目及其封裝設(shè)計(jì)與評(píng)估板的技術(shù)演進(jìn)。 羅姆半導(dǎo)體歐洲總裁Wolfram Harnack表示:“德國(guó)紐倫堡的PCIM 2025是電力電子領(lǐng)域創(chuàng)新與突破的盛會(huì)。在這里,業(yè)內(nèi)前沿人才匯聚一堂,共同擘畫電動(dòng)交通和工業(yè)應(yīng)用的未來(lái)藍(lán)圖。我們將展示
2025-04-28 16:29:40
519 是電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、可再生能源及能源管理領(lǐng)域的國(guó)際頂級(jí)盛會(huì)。羅姆將在9號(hào)館304展位展示與知名合作伙伴的參考項(xiàng)目及其封裝設(shè)計(jì)與評(píng)估板的技術(shù)演進(jìn)。
2025-04-24 10:24:28
924 電路(簡(jiǎn)稱“RC 電路”)的功率加以限制。關(guān)斷尖峰電壓越高,SiC 器件電壓應(yīng)力越大,器件壽命則越短,因此在滿足關(guān)斷尖峰電壓盡可能低的前提下使 RC 電路的功率最小,這樣可以延長(zhǎng)價(jià)格昂貴的 SiC
2025-04-23 11:25:54
在現(xiàn)代電子技術(shù)飛速發(fā)展的背景下,功率器件的性能和效率面臨著越來(lái)越高的要求。碳化硅(SiC)作為一種新興的寬禁帶半導(dǎo)體材料,憑借其優(yōu)異的電氣特性和熱性能,逐漸成為功率電子器件領(lǐng)域的熱門選擇。本文將探討碳化硅功率器件的基本概念、工作原理、主要應(yīng)用領(lǐng)域以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2025-04-09 18:02:04
1275 ROHM(羅姆)傳感器_MEMS選型指南
2025-04-01 15:58:37
3 高效能與低功耗已成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)的核心需求,羅姆憑借其創(chuàng)新的技術(shù)和卓越的產(chǎn)品性能,為各行各業(yè)不斷提供可靠的解決方案。
2025-03-27 14:15:26
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CAB450M12XM3工業(yè)級(jí)SiC半橋功率模塊CREE
CAB450M12XM3是Wolfspeed(原CREE)精心打造的一款工業(yè)級(jí)全碳化硅(SiC)半橋功率模塊,專為高功率密度、極端高溫環(huán)境
2025-03-17 09:59:21
如果想要說(shuō)明白GaN、超級(jí)SI、SiC這三種MOS器件的用途區(qū)別,首先要做的是搞清楚這三種功率器件的特性,然后再根據(jù)材料特性分析具體應(yīng)用。
2025-03-14 18:05:17
2381 移植正點(diǎn)原子阿波羅H743的例程源碼,按照手冊(cè)修改了引腳,其它都沒有改動(dòng),DMA無(wú)法訪問(wèn)DTCM,也更改了,勾選了IRAM2,但是使用該函數(shù)HAL_DCMI_Start_DMA(&
2025-03-14 01:21:05
1、問(wèn)題簡(jiǎn)述
使用正點(diǎn)原子阿波羅的開發(fā)板,已經(jīng)配置了lan8720的復(fù)位,其他直接安找網(wǎng)絡(luò)例程中設(shè)置,但是無(wú)法ping通,能否幫忙解決一下。
while中就放了一個(gè)MX_LWIP_Process
2025-03-13 08:30:06
功率器件變革中SiC碳化硅中國(guó)龍的崛起:從技術(shù)受制到全球引領(lǐng)的歷程與未來(lái)趨勢(shì) 當(dāng)前功率器件正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)的硅基功率器件持續(xù)躍升到SiC碳化硅材料功率半導(dǎo)體的歷史變革: 傾佳電子楊茜致力于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)
2025-03-13 00:27:37
767 各位大佬!
我這邊使用正點(diǎn)原子阿波羅F4開發(fā)板,系統(tǒng)版本使用得 5.1.0;掛載U 盤 實(shí)現(xiàn)U盤內(nèi)文件的讀寫。
現(xiàn)在掛載成功,讀取也成功,但是寫入的時(shí)候系統(tǒng)運(yùn)行卡主,然后重啟。
請(qǐng)各位大佬指點(diǎn)一下,有沒有遇到過(guò)類似的問(wèn)題。
2025-03-07 16:21:32
拿到一個(gè)ST的宣傳材料,該資料介紹了Si/SiC混合功率器件可能是過(guò)渡到全SiC的中間方案,也找了文章了解了一下原理。資料有限,標(biāo)題的問(wèn)題沒找到答案。有哪位大神愿意分享一下呢?
2025-03-01 14:37:15
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全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN產(chǎn)品GaN HEMT,被先進(jìn)的日本電子元器件、電池和電源制造商村田制作所Murata
2025-02-26 15:41:25
1002 2025年碳化硅(SiC)功率器件設(shè)計(jì)公司倒閉潮反映了行業(yè)加速洗牌的必然趨勢(shì),其背后是技術(shù)、資本、供應(yīng)鏈和市場(chǎng)需求的多重挑戰(zhàn)。而“SiC模塊批量上車業(yè)績(jī)”成為企業(yè)生存基礎(chǔ)的核心邏輯,與碳化硅器件
2025-02-26 07:08:49
1286 碳化硅行業(yè)觀察:國(guó)內(nèi)碳化硅功率器件設(shè)計(jì)公司加速被行業(yè)淘汰的深度分析 近年來(lái),碳化硅(SiC)功率器件市場(chǎng)雖高速增長(zhǎng),但行業(yè)集中度快速提升,2024年以來(lái)多家SiC器件設(shè)計(jì)公司接連倒閉,國(guó)內(nèi)碳化硅功率
2025-02-24 14:04:38
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半導(dǎo)體碳化硅(SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件,以其耐高壓、高溫、導(dǎo)通電阻低、開關(guān)速度快等優(yōu)異特性,在電力電子領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。然而,要充分發(fā)揮SiC器件的這些優(yōu)勢(shì)性能,封裝技術(shù)起著
2025-02-21 13:18:36
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特點(diǎn)1) 超低歐姆電阻范圍(1mΩ~)2) 通過(guò)微調(diào)較少的結(jié)構(gòu)提高了電流檢測(cè)精度。3) 特殊的低電阻溫度系數(shù)。4) 獨(dú)特的芯片結(jié)構(gòu)使溫度循環(huán)期間的熱應(yīng)力最小化,從而提高了可靠性。5) 羅姆電阻器已獲得ISO9001/IAFT16949認(rèn)證。6) 對(duì)應(yīng)AEC-Q200
2025-02-20 15:18:18
碳化硅革新電力電子,以下是關(guān)于碳化硅(SiC)MOSFET功率器件雙脈沖測(cè)試方法的詳細(xì)介紹,結(jié)合其技術(shù)原理、關(guān)鍵步驟與應(yīng)用價(jià)值,助力電力電子領(lǐng)域的革新。
2025-02-05 14:34:48
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碳化硅(SiC)功率器件因其低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等優(yōu)異特性,在電力電子系統(tǒng)中得到了廣泛關(guān)注和應(yīng)用。然而,要充分發(fā)揮SiC器件的性能,封裝技術(shù)至關(guān)重要。本文將詳細(xì)解析碳化硅功率器件的封裝技術(shù),從封裝材料選擇、焊接技術(shù)、熱管理技術(shù)、電氣連接技術(shù)和封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等多個(gè)方面展開探討。
2025-02-03 14:21:00
1292 功率器件熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC等高功率密度器件可靠運(yùn)行的基礎(chǔ)。掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),不僅有助于提高功率器件的利用率和系統(tǒng)可靠性,還能有效降低系統(tǒng)成本。本文將從熱設(shè)計(jì)的基本概念、散熱形式、熱阻與導(dǎo)熱系數(shù)、功率模塊的結(jié)構(gòu)和熱阻分析等方面,對(duì)功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)進(jìn)行詳細(xì)講解。
2025-02-03 14:17:00
1354 作者: Jens Wallmann 盡管硅 (Si) 器件相對(duì)成熟,但碳化硅 (SiC) 功率器件仍有望降低產(chǎn)品成本并提高效率。然而,有些設(shè)計(jì)人員可能仍然認(rèn)為 SiC 半導(dǎo)體相當(dāng)昂貴且難以控制
2025-01-26 22:10:00
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隨著飛機(jī)、航天和衛(wèi)星系統(tǒng)對(duì)功率轉(zhuǎn)換需求的快速發(fā)展,技術(shù)趨勢(shì)正朝著更高功率和電壓水平、更小尺寸、更輕重量以及更高效率的轉(zhuǎn)換器方向發(fā)展。寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),在
2025-01-23 11:13:55
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我們將高功率SiC器件定義為處理1kV和100A范圍內(nèi)的器件,這相當(dāng)于100kW的功率。SiC晶體管處理和服務(wù)的高電壓、高電流和快速開關(guān)系統(tǒng)的性質(zhì)帶來(lái)了許多在普通5V或12V系統(tǒng)中不會(huì)出現(xiàn)的挑戰(zhàn)。
2025-01-22 17:30:26
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德國(guó)半導(dǎo)體巨頭英飛凌科技(Infineon Technologies)近日宣布了一項(xiàng)重要決策,將在泰國(guó)設(shè)立一座全新的半導(dǎo)體工廠。這座工廠將專注于功率半導(dǎo)體的組裝工作,屬于“后工序”生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2025-01-22 15:48:00
1025 。 羅姆半導(dǎo)體表示,此次高層調(diào)整旨在加快構(gòu)建堅(jiān)實(shí)的管理基礎(chǔ),進(jìn)一步提升企業(yè)價(jià)值。東克己作為羅姆半導(dǎo)體的高級(jí)管理執(zhí)行官,目前負(fù)責(zé)質(zhì)量、生產(chǎn)、通用器件業(yè)務(wù)和模塊業(yè)務(wù),并兼任下屬公司羅姆阿波羅的負(fù)責(zé)人。 在新聞發(fā)布會(huì)上,東克己坦誠(chéng)地表
2025-01-22 14:01:48
1111 三菱電機(jī)開發(fā)了工業(yè)應(yīng)用的NX封裝全SiC功率模塊,采用低損耗SiC芯片和優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu),與現(xiàn)有的Si-IGBT模塊相比,顯著降低了功率損耗,同時(shí)器件內(nèi)部雜散電感降低約47%。
2025-01-22 10:58:42
3053 
大電流 Si IGBT 和小電流 SiC MOSFET 兩者并聯(lián)形成的混合器件實(shí)現(xiàn)了功率器件性能和成本的折衷。 但是SIC MOS和Si IGBT的器件特性很大不同。為了盡可能在不同工況下分別利用
2025-01-21 11:03:57
2638 
BASiC國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET分立器件及碳化硅功率SiC模塊介紹
2025-01-16 14:32:04
2 )排放量增加已成為嚴(yán)重的社會(huì)問(wèn)題。因此,為了實(shí)現(xiàn)零碳社會(huì),努力提高能源利用效率并實(shí)現(xiàn)碳中和已成為全球共同的目標(biāo)。 在這種背景下,羅姆致力于通過(guò)電子技術(shù)解決社會(huì)問(wèn)題,專注于開發(fā)在大功率應(yīng)用中可提升效率的關(guān)鍵——功率半導(dǎo)體,并提供相關(guān)的電源解決方
2025-01-15 17:26:42
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???? 本文主要介紹功率器件晶圓測(cè)試及封裝成品測(cè)試。?????? ? 晶圓測(cè)試(CP)???? 如圖所示為典型的碳化硅晶圓和分立器件電學(xué)測(cè)試的系統(tǒng),主要由三部分組成,左邊為電學(xué)檢測(cè)探針臺(tái)阿波羅
2025-01-14 09:29:13
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/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱
2025-01-13 17:36:11
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在阿波羅的DM8127系統(tǒng)中,音頻輸入電路如上圖所示,輸入只有MIC+,MIC-;現(xiàn)使用單端音頻信號(hào)輸入,MIC-懸空處理,而若音頻輸入LINE信號(hào)時(shí)要怎么接?
LINE的雙聲道信號(hào)短接在一起,再接入到MIC+?
2025-01-10 06:49:29
/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱
2025-01-06 17:05:48
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評(píng)論