電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)2025年下半年,存儲(chǔ)芯片、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的上市進(jìn)程明顯加速。不僅有跨界、還有行業(yè)巨頭IPO,以及存儲(chǔ)廠商重啟IPO等等。電子發(fā)燒友網(wǎng)對(duì)近期存儲(chǔ)企業(yè)相關(guān)上市動(dòng)向進(jìn)行了
2025-10-27 09:07:44
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甚至突破 50%。從短期來(lái)看,功率半導(dǎo)體、MCU 等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程將進(jìn)一步加速;從中長(zhǎng)期視角,隨著碳化硅、AI 芯片等技術(shù)逐漸成熟,國(guó)產(chǎn)芯片有望在智能汽車(chē)時(shí)代實(shí)現(xiàn) “換道超車(chē)”。 ? 不過(guò),相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,目前國(guó)產(chǎn)芯片在高端領(lǐng)域的占有率依然較低,普
2025-05-09 00:15:00
7564 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)2024年國(guó)內(nèi)上市存儲(chǔ)芯片廠商的業(yè)績(jī)情況相繼公布,各家廠商呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)、扭虧為盈或處于虧損的狀況,表現(xiàn)不一。由于今年以來(lái),DeepSeek對(duì)AI推理的應(yīng)用落地起到了極大
2025-02-17 09:14:09
2059 2025年是全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)極具里程碑意義的一年。AI技術(shù)“以存代算”路線的興起引發(fā)結(jié)構(gòu)性需求爆發(fā),疊加國(guó)際巨頭產(chǎn)能戰(zhàn)略調(diào)整與供應(yīng)鏈政策變化,行業(yè)徹底告別此前的低迷周期,邁入“超級(jí)漲價(jià)周期”。同時(shí)
2025-12-31 08:20:03
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。在此背景下,深入理解驅(qū)動(dòng) AI 革命的存儲(chǔ)技術(shù)變得至關(guān)重要。本文將系統(tǒng)梳理與 AI 緊密相關(guān)的核心存儲(chǔ)芯片及技術(shù),剖析它們?nèi)绾卧诓煌瑘?chǎng)景下支撐起智能計(jì)算的海量數(shù)據(jù)需求。
2025-12-29 15:24:03
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作者:LauraPeters文章來(lái)源:SEMICONDUCTORENGINEERING每一代3DNAND閃存的存儲(chǔ)容量都比上一代增加約30%,目前的芯片尺寸僅相當(dāng)于指甲蓋大小,卻能存儲(chǔ)高達(dá)2TB
2025-12-24 10:28:36
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英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件使用指南 引言 作為電子工程師,我們?cè)陂_(kāi)發(fā)電磁閥驅(qū)動(dòng)相關(guān)項(xiàng)目時(shí),一款好用的評(píng)估套件能大大提高我們的開(kāi)發(fā)效率。英飛凌的下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件就是這樣一款值得關(guān)注
2025-12-21 15:50:06
431 英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中,電磁閥驅(qū)動(dòng)器的評(píng)估和開(kāi)發(fā)是一項(xiàng)重要任務(wù)。英飛凌推出的下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件,為我們提供了便捷且高效的評(píng)估手段。本文將
2025-12-21 11:30:02
614 如果你現(xiàn)在正面臨三星、美光存儲(chǔ)芯片缺貨的問(wèn)題,不妨考慮下紫光國(guó)芯的產(chǎn)品。我們可以提供樣品測(cè)試、技術(shù)支持、批量供貨的全流程服務(wù)。具體產(chǎn)品選型、價(jià)格報(bào)價(jià)、交期確認(rèn),歡迎聯(lián)系咨詢(xún)貞光科技。海外大廠為什么會(huì)
2025-12-16 14:34:16
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Amphenol Aerospace高壓38999連接器:滿(mǎn)足下一代飛機(jī)電力需求 在飛機(jī)電力系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,連接器的性能至關(guān)重要。隨著飛機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)連接器的要求也越來(lái)越高。Amphenol
2025-12-15 11:10:16
299 Amphenol Multi-Trak?:下一代高速互連解決方案 在高速互連技術(shù)不斷發(fā)展的今天,Amphenol推出的Multi - Trak?產(chǎn)品無(wú)疑是一顆耀眼的新星。它為電子工程師們?cè)谠O(shè)計(jì)高速
2025-12-11 15:30:06
257 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)在拉斯維加斯舉辦的2025年亞馬遜云科技re:Invent全球大會(huì)上,亞馬遜云科技(AWS)推出新一代人工智能(AI)訓(xùn)練芯片Trainium 3,預(yù)告了下一代產(chǎn)品
2025-12-09 08:37:00
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方案在各類(lèi)終端與系統(tǒng)中的落地應(yīng)用。隨著AI算力需求爆發(fā),近期存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)正面臨嚴(yán)峻的供應(yīng)危機(jī)與價(jià)格沖擊。11月23日,在第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(ICChin
2025-12-08 16:23:24
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產(chǎn)能有限等因素,導(dǎo)致DRAM與NANDFlash全面供不應(yīng)求。預(yù)測(cè)這一缺貨潮預(yù)計(jì)將持續(xù)至2026年上半年。深圳市瑞之辰科技有限公司認(rèn)為,在此背景下,存儲(chǔ)芯片價(jià)格上
2025-11-26 11:34:32
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你以為手機(jī)里的存儲(chǔ)芯片只是簡(jiǎn)單的硅片? 從一粒沙子到能存下你所有照片的芯片,中間經(jīng)歷了怎樣驚心動(dòng)魄的旅程? 從沙子到硅晶圓 沙子中的二氧化硅經(jīng)過(guò)高溫還原變成高純度硅,再拉制成單晶硅棒。 這些硅棒會(huì)被
2025-11-25 08:41:18
245 在存儲(chǔ)技術(shù)快速演進(jìn)的今天,一種名為STT-MRAM(自旋轉(zhuǎn)移矩磁阻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)的新型非易失存儲(chǔ)器,正逐步走入產(chǎn)業(yè)視野。它不僅繼承了MRAM的高速讀寫(xiě)能力與非易失特性,更通過(guò)“自旋電流”技術(shù)實(shí)現(xiàn)了信息寫(xiě)入方式的突破,被視為第二代MRAM技術(shù)的代表。
2025-11-20 14:04:35
244 01產(chǎn)業(yè)鏈全景圖02存儲(chǔ)芯片定義存儲(chǔ)芯片也叫半導(dǎo)體存儲(chǔ)器,是電子設(shè)備里負(fù)責(zé)存數(shù)據(jù)、讀數(shù)據(jù)的關(guān)鍵零件。半導(dǎo)體產(chǎn)品主要有四大類(lèi):分立器件、光電器件、傳感器、集成電路。像存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片、微處理芯片這些
2025-11-17 16:35:40
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2025年10月,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)再度迎來(lái)一波凌厲漲勢(shì)。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,DDR516G、DDR416Gb等產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)上揚(yáng);更引人矚目的是,三星、SK海力士等巨頭已正式宣布,第四季度DRAM合同價(jià)最高
2025-11-11 11:04:13
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三星、美光暫停 DDR5 報(bào)價(jià)引發(fā)的存儲(chǔ)芯片荒,雖攪動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng),但對(duì) PCB 行業(yè)的影響卻遠(yuǎn)小于預(yù)期。這場(chǎng) “無(wú)關(guān)聯(lián)” 的核心,并非 PCB 行業(yè)抗風(fēng)險(xiǎn)能力強(qiáng),而是 PCB 的需求結(jié)構(gòu)與存儲(chǔ)芯片
2025-11-08 16:17:00
1005 市場(chǎng)份額有望從 8% 提升至 12%。這場(chǎng)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)的 “產(chǎn)能突圍”,正為 PCB 行業(yè)打開(kāi)本土配套窗口期,而這一切的核心,始終是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片從 “依賴(lài)進(jìn)口” 到 “自主供應(yīng)” 的格局轉(zhuǎn)變。
2025-11-08 16:15:57
1682 三星、美光暫停 DDR5 報(bào)價(jià)的背后,是存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)向高附加值封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)型 ——SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)正成為 DDR5 與 HBM 的主流封裝方案,而這一轉(zhuǎn)型正倒逼 PCB 行業(yè)突破高密度布線技術(shù),其核心驅(qū)動(dòng)力,仍是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片封裝環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。
2025-11-08 16:15:01
1156 錨定汽車(chē)電子、工業(yè)控制等長(zhǎng)期需求,而非存儲(chǔ)芯片的短期供需變化,而存儲(chǔ)芯片缺貨的 “暫時(shí)性” 與 PCB 需求的 “長(zhǎng)期性” 存在根本矛盾,這一切的核心,仍需回歸存儲(chǔ)芯片短缺的本質(zhì)與 PCB 的產(chǎn)業(yè)特性。
2025-11-08 16:12:12
894 近年來(lái),AI智能眼鏡賽道迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。谷歌、蘋(píng)果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局,將AI眼鏡視為下一代人機(jī)交互的關(guān)鍵入口。從消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品到行業(yè)專(zhuān)用設(shè)備,多樣化的AI眼鏡正逐步走入現(xiàn)實(shí),甚至業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè):AI眼鏡或?qū)⑻娲悄苁謾C(jī)。
2025-11-05 17:44:07
587 、BBSRAM、NVSRAM及NOR存儲(chǔ)器件,專(zhuān)為應(yīng)對(duì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式系統(tǒng)及高性能存儲(chǔ)應(yīng)用的嚴(yán)苛需求而設(shè)計(jì)。旨在通過(guò)其高性能、高可靠性及廣泛的適用性,為下一代存儲(chǔ)架構(gòu)提供支撐。
2025-11-05 15:31:48
285 的極致需求,倒逼 PCB 技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)能傾斜,而這一切的源頭,始終是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片供需格局的重構(gòu)。? AI 服務(wù)器的 “吞芯量” 直接改寫(xiě) PCB 需求邏輯。不同于普通服務(wù)器單臺(tái)僅需 8-16GB DDR5 內(nèi)存,AI 服務(wù)器為支撐大模型訓(xùn)練,單臺(tái)需搭載 64-128GB DDR5,部分高端機(jī)型甚至配備
2025-11-05 10:29:56
564 安森美(onsemi)憑借其業(yè)界領(lǐng)先的Si和SiC技術(shù),從變電站的高壓交流/直流轉(zhuǎn)換,到處理器級(jí)的精準(zhǔn)電壓調(diào)節(jié),為下一代AI數(shù)據(jù)中心提供了從3kW到25-30kW HVDC的供電全環(huán)節(jié)高能效、高密度
2025-10-31 13:47:36
528 的迅猛發(fā)展下,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)迎來(lái)了新的增長(zhǎng)機(jī)遇。本文結(jié)合最新權(quán)威數(shù)據(jù),全面分析存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的現(xiàn)狀、技術(shù)趨勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景及未來(lái)發(fā)展方向,供行業(yè)人士參考與傳播。 一、存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀 全球及中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模 全球市場(chǎng)規(guī)模 2024年,全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模
2025-10-27 08:54:33
4768 MRAM是一種利用電子的自旋磁性來(lái)存儲(chǔ)信息的非易失性存儲(chǔ)器。它完美結(jié)合了SRAM的高速讀寫(xiě)特性與閃存(Flash)的非易失性,能夠在斷電后永久保存數(shù)據(jù),同時(shí)具備無(wú)限次擦寫(xiě)、無(wú)磨損的卓越耐用性。MRAM將磁性材料集成于硅電路中,在單一芯片上實(shí)現(xiàn)了高速、可靠與長(zhǎng)壽命的統(tǒng)一,是存儲(chǔ)技術(shù)的一次重大飛躍。
2025-10-24 15:48:44
411 、能耗、性能和可靠性方面面臨日益嚴(yán)格的要求。今天,我們將從設(shè)計(jì)到出廠的全流程切入,深入剖析存儲(chǔ)芯片(如 DRAM、NAND Flash)制造的制程原理、關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)。 一、設(shè)計(jì)階段:從概念到版圖 # 1. 架構(gòu)與工藝節(jié)點(diǎn)選擇 DRAM :以 1T1
2025-10-24 08:42:00
847 隨著人工智能(AI)工作負(fù)載和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:10
1312 設(shè)立全資子公司上海大為捷敏技術(shù)有限公司。 ? 大為捷敏將聚焦發(fā)展高性能存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品及解決方案,深化與本地及全球企業(yè)的技術(shù)合作;充分運(yùn)用上海市集成電路專(zhuān)項(xiàng)政策,加速技術(shù)研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化,提升公司半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的綜合
2025-10-17 09:15:58
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Telechips宣布,將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下,正式開(kāi)發(fā)下一代車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(IVI)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31
895 意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)公布了其位于法國(guó)圖爾的試點(diǎn)生產(chǎn)線開(kāi)發(fā)下一代面板級(jí)包裝(PLP)技術(shù)的最新進(jìn)展。該生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于2026年第三季度投入運(yùn)營(yíng)。
2025-10-10 09:39:42
607 不迷路從“缺芯少魂”到“上車(chē)入海”,國(guó)產(chǎn)AI芯片正悄悄踩下智駕的“氮?dú)饧铀冁I”。但問(wèn)題是——我們到底是在彎道超車(chē),還是在懸崖飆車(chē)?一場(chǎng)三足鼎立+長(zhǎng)尾逆襲的暗戰(zhàn)國(guó)產(chǎn)AI芯片早已不是“PPT造芯”的年代
2025-09-26 23:32:13
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 全球存儲(chǔ)市場(chǎng)正掀起一場(chǎng)前所未有的漲價(jià)風(fēng)暴。全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商三星電子近日宣布,旗下DRAM和NAND閃存產(chǎn)品價(jià)格全線上調(diào),部分型號(hào)漲幅高達(dá)30%,猶如一顆巨石投入平靜
2025-09-24 08:45:00
4365 為進(jìn)入市場(chǎng)做準(zhǔn)備,Rubin架構(gòu)將會(huì)有6個(gè)芯片,這些芯片都已經(jīng)流片。這一消息在半導(dǎo)體和人工智能領(lǐng)域引起了廣泛關(guān)注,預(yù)示著英偉達(dá)在芯片技術(shù)上的又一次重大飛躍。 ? Rubin芯片采用先進(jìn)的臺(tái)積電3nmEUV工藝制造,并且搭載HBM4高帶寬內(nèi)存,初期為8堆棧配置。這樣的工藝和內(nèi)存配置,
2025-09-12 17:15:31
1104 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
2025-09-08 18:33:06

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
2025-09-05 18:34:42

8月29日,聚焦“智存·智算·智能”的第二屆CCF中國(guó)存儲(chǔ)大會(huì)在武漢隆重召開(kāi)。會(huì)上,曙光存儲(chǔ)副總裁郭照斌宣布,“超級(jí)隧道”技術(shù)能更好的應(yīng)對(duì)PCIe 6.0時(shí)代,為下一代國(guó)產(chǎn)芯片效能釋放提供加速引擎。
2025-09-03 14:01:16
473 下一代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器提供更高帶寬、更低延遲的內(nèi)存擴(kuò)展和池化解決方案。 瀾起科技CXL 3.1內(nèi)存擴(kuò)展控制器采用PCIe? 6.2物理層接口,支持最高64 GT/s的傳輸速率(x8通道),并具備多速率
2025-09-01 10:56:40
644 集成度、SPI精準(zhǔn)控制與診斷以及車(chē)規(guī)級(jí)可靠性,為需要驅(qū)動(dòng)大量執(zhí)行器的下一代集中式車(chē)身電子架構(gòu)提供了高性能、高可靠性的單芯片解決方案。#汽車(chē)電子 #電機(jī)驅(qū)動(dòng) #車(chē)身域控 #SiLM94112 #AECQ100 #區(qū)域控制器
2025-08-30 11:22:22
近日,四維圖新基于地平線征程6B芯片研發(fā)的下一代輔助駕駛系統(tǒng)方案,已順利完成底層平臺(tái)開(kāi)發(fā),伴隨工程化落地進(jìn)程加速,該方案已正式進(jìn)入到客戶(hù)行泊一體量產(chǎn)項(xiàng)目的聯(lián)合研發(fā)階段,并預(yù)計(jì)在2026年Q2實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2025-08-25 17:35:31
1744 汽車(chē)半導(dǎo)體包括:主控芯片、功率器件、模擬芯片(信號(hào)鏈與接口芯片、電源管理芯片)、傳感器、存儲(chǔ)芯片等。平均一輛車(chē)使用1400-1500顆芯片,有的汽車(chē)使用多達(dá)3000顆芯片。
2025-08-25 11:21:50
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的崩邊、裂紋、應(yīng)力損傷成為制約良率和產(chǎn)能提升的核心瓶頸之一。現(xiàn)代高精度晶圓切割機(jī)通過(guò)一系列技術(shù)創(chuàng)新,有效應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),成為推動(dòng)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能躍升的關(guān)鍵力量。核心瓶頸:
2025-08-08 15:38:06
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羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”)近日宣布攜手高通,依據(jù)最新標(biāo)準(zhǔn)EN 17240:2024對(duì)高通驍龍汽車(chē)5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中的下一代緊急呼叫(NG eCall)功能成功進(jìn)行驗(yàn)證。此次合作旨在通過(guò)先進(jìn)測(cè)試方案提升車(chē)載緊急呼叫系統(tǒng)的安全性與響應(yīng)效率。
2025-08-07 09:55:52
1163 安森美(onsemi,美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào):ON)宣布與英偉達(dá)(NVIDIA)合作,共同推動(dòng)向800V直流(VDC)供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這一變革性解決方案將推動(dòng)下一代人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。
2025-08-06 17:27:38
1253 從麥克風(fēng)、加速度計(jì)到壓力傳感器,國(guó)產(chǎn)MEMS廠商在技術(shù)與市場(chǎng)的疊加中完成逆襲,一路從”低端替代“進(jìn)入”核心賽道“,成績(jī)斐然。2025年后,國(guó)產(chǎn)MEMS的技術(shù)發(fā)展進(jìn)入“彎道超車(chē)”,而深圳市瑞之辰
2025-07-31 15:45:38
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? ? H20重返中國(guó)在即,兩家國(guó)產(chǎn)頭部廠商發(fā)布新一代AI芯片 ? 日前,燧原科技和沐曦這兩家頭部國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商首發(fā)各自新一代的主力AI芯片。燧原科技新發(fā)布的L600芯片歷時(shí)兩年半開(kāi)發(fā),采用訓(xùn)推
2025-07-28 10:41:51
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意法半導(dǎo)體(ST)推出其下一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)STPay-Topaz-2,為客戶(hù)帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)靈活性,支持更多樣化的支付品牌,并簡(jiǎn)化客戶(hù)的庫(kù)存管理。全新的自動(dòng)調(diào)諧功能確保連接質(zhì)量
2025-07-18 14:46:23
821 隨著“中央+區(qū)域”架構(gòu)的演進(jìn),10BASE-T1S憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì),將成為驅(qū)動(dòng)下一代汽車(chē)電子電氣(E/E)架構(gòu)“神經(jīng)系統(tǒng)”進(jìn)化的關(guān)鍵技術(shù)。
2025-07-08 18:17:39
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工業(yè)RTU(遠(yuǎn)程終端單元)通常會(huì)用到處理器芯片、通信芯片、數(shù)據(jù)采集芯片、存儲(chǔ)芯片和電源管理芯片等。
2025-07-05 09:15:45
613 華芯邦持續(xù)迭代快充技術(shù),下一代芯片兼容USB-PD協(xié)議,適配手機(jī)、平板等多設(shè)備快充需求,領(lǐng)跑國(guó)產(chǎn)充電芯片賽道。
2025-06-30 15:28:52
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前言:什么是燒錄-義嘉泰帶你深度了解IC燒錄服務(wù): https://bbs.elecfans.com/jishu_2491063_1_1.html
1. 為什么需要存儲(chǔ)芯片?
計(jì)算機(jī)和人腦一樣,需要
2025-06-24 09:09:39
,10埃)開(kāi)始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識(shí)可能有助于下一代互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(CFET)的生產(chǎn)。
目前,領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺(tái)積電和三星——正在利用其 18A、N2
2025-06-20 10:40:07
許多古老的RTOS設(shè)計(jì)至今仍在使用,包括Zephyr(1980年代)、Nucleus(1990年代)和FreeRTOS(2003年)。所有這些舊設(shè)計(jì)都有專(zhuān)有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全認(rèn)證和功能。
2025-06-19 15:06:21
949 貞光科技作為業(yè)內(nèi)知名的車(chē)規(guī)及工業(yè)元器件供應(yīng)商,現(xiàn)已成為紫光國(guó)芯存儲(chǔ)芯片的授權(quán)代理商。在半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化的關(guān)鍵時(shí)期,這一合作為推動(dòng)DRAM等關(guān)鍵器件的國(guó)產(chǎn)替代開(kāi)辟了新的渠道。紫光國(guó)芯在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域
2025-06-13 15:41:27
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據(jù)外媒 SAMMobile 報(bào)道,三星已與英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)達(dá)成合作,共同研發(fā)下一代汽車(chē)芯片解決方案。 據(jù)悉, 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ,重點(diǎn)是“優(yōu)化內(nèi)存
2025-06-09 18:28:31
880 QPI。SDR(單倍數(shù)據(jù)率) 操作,時(shí)鐘頻率最高達(dá) 133MHz(32字節(jié)回環(huán)突發(fā)模式,VDD=3.0V±10%)。容量與組織64Mb(8M × 8位) 存儲(chǔ)空
2025-06-06 15:01:36
劃片機(jī)(DicingSaw)在半導(dǎo)體制造中主要用于將晶圓切割成單個(gè)芯片(Die),這一過(guò)程在內(nèi)存儲(chǔ)存卡(如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等)的生產(chǎn)中至關(guān)重要。以下是劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片制造中的關(guān)鍵
2025-06-03 18:11:11
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的訓(xùn)練到邊緣AI的應(yīng)用,需要云端存儲(chǔ)到邊緣端分級(jí)存儲(chǔ)方案的支持。據(jù)稱(chēng),一臺(tái)人形機(jī)器人至少需要使用48片以上的各種類(lèi)型存儲(chǔ)芯片。近期來(lái)看,多家存儲(chǔ)廠商已經(jīng)投入到人形機(jī)器人的存儲(chǔ)方案,并已有產(chǎn)品應(yīng)用于宇樹(shù)、智元機(jī)器人中。 ? 閃存、3D DRAM 技術(shù)加持
2025-05-26 09:21:47
7589 全球領(lǐng)先的激光雷達(dá)研發(fā)與制造企業(yè)禾賽科技(納斯達(dá)克:HSAI)宣布,獲得長(zhǎng)城旗下新能源品牌歐拉汽車(chē)下一代車(chē)型獨(dú)家定點(diǎn)合作。搭載禾賽激光雷達(dá)的歐拉車(chē)型預(yù)計(jì)將于今年內(nèi)量產(chǎn)并逐步交付至用戶(hù)。此外,歐拉閃電貓旅行版在 2025 上海車(chē)展上正式亮相,將禾賽激光雷達(dá)巧妙融入復(fù)古美學(xué)設(shè)計(jì)中,引領(lǐng)智能出行新潮流。
2025-05-21 13:40:07
721 內(nèi)存模塊 ? ? 中國(guó)北京, 2025 年5月15日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布推出面向下一代
2025-05-15 11:19:42
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在全球供應(yīng)鏈緊張和國(guó)產(chǎn)替代需求推動(dòng)下,國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,形成設(shè)計(jì)到封測(cè)一體化的完整生態(tài)。北京君正、兆易創(chuàng)新、紫光國(guó)芯、東芯股份、普冉股份和佰維存儲(chǔ)等六大上市公司在NOR/NANDFlash
2025-05-12 16:01:11
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Nordic nRF52832 集成 64MHz 的 32 位 Arm?Cortex?M4處理器,運(yùn)算能力強(qiáng)。MKDV2GIL-AST 2Gb SLC SD NAND存儲(chǔ)芯片在低功耗、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)可靠
2025-05-06 14:55:02
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,正式推出面向中央計(jì)算架構(gòu)、支持人機(jī)協(xié)同開(kāi)發(fā)的下一代整車(chē)操作系統(tǒng)A2OS(AI × Automotive OS),賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發(fā),顯著提升整車(chē)智能化水平。 A2OS 核心架構(gòu) A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設(shè)計(jì)理念,構(gòu)建了面向AP/CP的一體化軟
2025-04-29 17:37:09
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在智能電網(wǎng)建設(shè)不斷推進(jìn)的當(dāng)下,三相電表作為電力數(shù)據(jù)采集與監(jiān)測(cè)的關(guān)鍵設(shè)備,其性能優(yōu)劣直接影響電力系統(tǒng)的高效運(yùn)行。而其中的存儲(chǔ)芯片,就如同三相電表的 “記憶中樞”,至關(guān)重要。鈞敏科技深刻洞察行業(yè)需求,主推普冉的一系列 EEPROM/FLASH 產(chǎn)品,為三相電表領(lǐng)域帶來(lái)了卓越解決方案。
2025-04-21 15:09:40
1108 在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的2025年,AI眼鏡正從科幻概念走向現(xiàn)實(shí)生活。而這一進(jìn)程中,國(guó)產(chǎn)大模型DeepSeek與存儲(chǔ)芯片技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新,正在為智能眼鏡的智能化、輕量化與實(shí)用化注入新動(dòng)能。本文將從技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)與未來(lái)趨勢(shì)三個(gè)維度,解析這三者的深度關(guān)聯(lián)。
2025-04-14 09:44:46
1263 2025年3月,SEGGER發(fā)布滿(mǎn)足周期定時(shí)分辨率要求的下一代安全實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU,該系統(tǒng)基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統(tǒng)構(gòu)建。
2025-03-31 14:56:15
1128 貞光科技作為紫光國(guó)芯官方授權(quán)代理商,提供高性能存儲(chǔ)芯片解決方案。紫光國(guó)芯DDR4/DDR5內(nèi)存、SSD及嵌入式DRAM產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、工業(yè)控制及智能終端領(lǐng)域,支持國(guó)產(chǎn)化替代。貞光科技依托原廠技術(shù)團(tuán)隊(duì),為客戶(hù)提供選型支持、定制化服務(wù)及快速交付,助力企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
2025-03-25 15:44:55
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報(bào)價(jià),小容量eMMC以及部分渠道SSD已經(jīng)開(kāi)始上揚(yáng),部分渠道低價(jià)資源已經(jīng)率先啟動(dòng)。 ? 前不久,Sandisk(閃迪)發(fā)布漲價(jià)通知函顯示,Sandisk計(jì)劃從4月1日起對(duì)所有面向渠道和消費(fèi)者客戶(hù)的產(chǎn)品漲價(jià),漲幅將超過(guò)10%。 ? Sandisk在通知函中表示,存儲(chǔ)芯片
2025-03-15 00:52:00
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為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發(fā)泡技術(shù)在人工智能與萬(wàn)物互聯(lián)的雙重驅(qū)動(dòng)下,全球數(shù)據(jù)傳輸速率正經(jīng)歷一場(chǎng)“超速進(jìn)化”。AI大模型的參數(shù)規(guī)模突破萬(wàn)億級(jí),云計(jì)算與數(shù)據(jù)中心的流量呈指數(shù)級(jí)攀升,倒逼互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)
2025-03-13 09:00:10
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美國(guó)機(jī)構(gòu)分析,認(rèn)為中國(guó)在支持下一代計(jì)算機(jī)的基礎(chǔ)研究方面處于領(lǐng)先地位。如果這些研究商業(yè)化,有人擔(dān)心美國(guó)為保持其在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方面的優(yōu)勢(shì)而實(shí)施的出口管制可能會(huì)失效。 喬治城大學(xué)新興技術(shù)觀察站(ETO
2025-03-06 17:12:23
728 羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”)與高通成功驗(yàn)證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能,該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會(huì)上聯(lián)合展示這一里程碑技術(shù)成果,為下一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展鋪平道路。
2025-03-05 16:26:55
950 光刻技術(shù)對(duì)芯片制造至關(guān)重要,但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制,摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸,下一代光刻(NGL)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。本文將介紹納米壓印技術(shù)(NIL)的原理、發(fā)展、應(yīng)用及設(shè)備,并探討其在半導(dǎo)體制造中
2025-02-13 10:03:50
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“我們?nèi)孕鑼?duì)
芯片、數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)投入,以打造更好、更智能的
下一代模型?!?/div>
2025-02-12 10:38:11
818 近日,據(jù)報(bào)道,日本國(guó)立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)與全球芯片巨頭英特爾公司正攜手合作,致力于開(kāi)發(fā)下一代量子計(jì)算機(jī)。這一舉措預(yù)示著量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)新的突破。 據(jù)了解,此次合作將充分利用英特爾在芯片
2025-02-07 14:26:02
833 慧榮科技憑借其深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新精神,推出了企業(yè)級(jí)主控芯片SM8366,這一舉動(dòng)無(wú)疑為企業(yè)級(jí)SSD存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)注入了新的活力,慧榮科技此次推出的企業(yè)級(jí)主控芯片SM8366,在性能提升和功能優(yōu)化方面
2025-02-07 13:28:11
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英特爾下一代桌面測(cè)試處理器Nova Lake已現(xiàn)身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺(tái)發(fā)布推文,在運(yùn)輸清單中發(fā)現(xiàn)了Nova Lake CPU。首個(gè)芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:15
1463 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實(shí)現(xiàn)電氣化我們的世界.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 14:51:37
0 近期,德明利嵌入式存儲(chǔ)芯片eMMC,通過(guò)主流5G通訊方案商紫光展銳新一代芯片移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品認(rèn)證許可,成為德明利首批通過(guò)紫光展銳認(rèn)可并應(yīng)用于其主流5G生態(tài)系統(tǒng)的高端存儲(chǔ)芯片,在5G智能終端、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
2025-01-21 16:35:11
2135 
國(guó)內(nèi)首顆!支持ONFI 5.0 的TW6501 SATA SSD存儲(chǔ)芯片
2025-01-21 16:33:05
914 
意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出了一款新的面向智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動(dòng)檢測(cè),確保運(yùn)動(dòng)跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:59
1409 預(yù)計(jì)將于2026年正式投入運(yùn)營(yíng),專(zhuān)注于封裝高帶寬存儲(chǔ)芯片。這類(lèi)芯片在人工智能數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,是當(dāng)前市場(chǎng)上備受矚目的產(chǎn)品之一。 新工廠的建設(shè)不僅將提升美光科技在全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力,還將為新加坡創(chuàng)造
2025-01-09 11:34:43
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評(píng)論