的防護模式，早已難以應對復雜的安全挑戰(zhàn)。在此背景下，下一代防火墻（NGFW）應運而生，不僅實現了對傳統(tǒng)防火墻的全面超越，更成為網絡安全防護的核心支柱。一、防火墻技
2026-01-05 10:05:36
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與驗證，推出全新一代車規(guī)級低功耗藍牙SoC——GR5410。該方案具備更精準測距、更強性能及更豐富外設接口，將為下一代車載無線應用注入創(chuàng)新動力。
2026-01-04 17:41:52799 作者：LauraPeters文章來源：SEMICONDUCTORENGINEERING每一代3DNAND閃存的存儲容量都比上一代增加約30%，目前的芯片尺寸僅相當于指甲蓋大小，卻能存儲高達2TB
2025-12-24 10:28:36673 
探索Bourns GDT35系列：下一代三電極氣體放電管避雷器的卓越性能 在電子設備的設計中，浪涌保護至關重要。今天我要給大家介紹Bourns公司新推出的GDT35系列——下一代三電極氣體放電管
2025-12-23 16:30:06115 ，我們將深入探討B(tài)ourns公司推出的GDT21系列——下一代2電極氣體放電管浪涌保護器，看看它有哪些獨特的特性和應用優(yōu)勢。 文件下載： Bourns GDT21雙電極GDT浪涌保護器.pdf 一、GDT21系列的特性亮點 1. 多領域應用適配 GDT21系列適用于多種領域，如機頂盒、工業(yè)
2025-12-23 09:10:03206 英飛凌下一代電磁閥驅動器評估套件使用指南 引言 作為電子工程師，我們在開發(fā)電磁閥驅動相關項目時，一款好用的評估套件能大大提高我們的開發(fā)效率。英飛凌的下一代電磁閥驅動器評估套件就是這樣一款值得關注
2025-12-21 15:50:06431 英飛凌下一代電磁閥驅動器評估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中，電磁閥驅動器的評估和開發(fā)是一項重要任務。英飛凌推出的下一代電磁閥驅動器評估套件，為我們提供了便捷且高效的評估手段。本文將
2025-12-21 11:30:02614 概要： 安森美（onsemi ） 與格羅方德（GlobalFoundries, GF）達成全新合作協(xié)議，進一步鞏固其在智能電源產品領域的領導地位，雙方將共同研發(fā)并制造下一代氮化鎵（GaN）功率器件
2025-12-19 20:01:513386 寬溫環(huán)境下閃存電壓漂移是工業(yè)存儲的核心痛點，傳統(tǒng)方案難以根治。天碩（TOPSSD）以 smartSLC? 動態(tài)補償技術，讓工業(yè)級 SSD 實現物理層狀態(tài)智能適配，為嵌入式、邊緣計算場景筑牢數據安全防線。
2025-12-18 22:40:26131 HBM 量價齊飛、UFS 4.1 普及推動存儲技術狂飆，卻凸顯燒錄與測試這一 “最后質檢” 難題。高端存儲性能競賽（HBM4 帶寬 2TB/s、UFS 4.1 讀寫 4.2GB/s）與產能成本博弈
2025-12-18 11:15:34240 Technology，TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日共同宣布 d-Matrix 已選擇 AndesCore AX46MPV 作為其下一代
2025-12-17 10:47:04270 Amphenol Aerospace高壓38999連接器：滿足下一代飛機電力需求 在飛機電力系統(tǒng)設計中，連接器的性能至關重要。隨著飛機技術的不斷發(fā)展，對連接器的要求也越來越高。Amphenol
2025-12-15 11:10:16299 Amphenol工業(yè)RJ插頭：下一代工業(yè)物聯網連接解決方案 在工業(yè)物聯網（IIoT）蓬勃發(fā)展的今天，可靠且高效的網絡連接對于工業(yè)自動化和數據傳輸至關重要。Amphenol的工業(yè)RJ插頭系列，為工業(yè)
2025-12-12 10:55:09261 Amphenol Aerospace MIL - HD2連接器：滿足下一代高性能需求的理想之選 在當今對數據傳輸速率和密度要求日益嚴苛的電子領域，Amphenol Aerospace的MIL
2025-12-12 09:15:06227 Amphenol Multi-Trak?：下一代高速互連解決方案 在高速互連技術不斷發(fā)展的今天，Amphenol推出的Multi - Trak?產品無疑是一顆耀眼的新星。它為電子工程師們在設計高速
2025-12-11 15:30:06257 把時間撥回到上世紀80年代，個人PC的興起對存儲技術提出了全新要求，也預示著一場深刻變革的到來。當時間演進至1988年，在存儲技術的關鍵分水嶺上，“高密度非易失性存儲”正從實驗室走向產業(yè)化的前沿。也
2025-12-11 08:58:591393 
Amphenol PCI Express? Gen 6 卡邊緣連接器：下一代系統(tǒng)的高速解決方案 在電子設備不斷追求更高性能和更快數據傳輸速度的今天，連接器作為數據傳輸的關鍵部件，其性能的提升
2025-12-10 15:25:09344 Amphenol 4 端口千兆以太網交換機：適用于下一代無人機、機器人和嵌入式應用 在電子工程領域，為下一代無人機、機器人和嵌入式應用開發(fā)先進的網絡解決方案至關重要。Amphenol 的這款 4
2025-12-10 15:25:02301 IO連接器無疑是一顆耀眼的新星。它作為下一代OverPass?解決方案，為高速信號傳輸帶來了全新的可能。下面我們就來詳細了解一下這款連接器。 文件下載： Amphenol Commercial
2025-12-10 11:10:02292 Raptor以太網交換機.pdf 產品概述 RaptorLink 64X50是Amphenol推出的下一代3U VPX以太網交換機，它符合SOSA標準，采用了VITA - 91連接技術，在背板上每通道支
2025-12-10 10:25:12229 E3.S（EDSFF）外形規(guī)格作為2.5英寸規(guī)格的自然演進，正以其卓越的設計成為下一代存儲基礎設施的核心。這一全新標準專為滿足高性能閃存存儲需求而設計，可在同一空間內實現更密集、更高效的部署，同時
2025-12-05 17:10:24512 
羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）CMP180無線通信測試儀已通過博通公司的驗證，適用于下一代Wi-Fi 8設備的全面、前瞻性測試解決方案。此次合作通過預置測試例程和提前獲取關鍵資源，幫助
2025-12-02 09:55:101852 美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU）近日宣布，其車用通用閃存（UFS）4.1 解決方案的認證樣品已開始向全球客戶出貨。該產品旨在為下一代車輛提供快速的數據訪問、卓越的可靠性，以及強化的功能與網絡安全性能。
2025-11-21 09:16:062343 加利福尼亞州托倫斯——2025年11月3日訊：下一代GaNFast氮化鎵與高壓碳化硅 (GeneSiC) 功率半導體行業(yè)領導者——納微半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 今日公布截至2025年9月30日的未經審計的第三季度財務業(yè)績。
2025-11-07 16:46:052451 近年來，AI智能眼鏡賽道迎來爆發(fā)式增長。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局，將AI眼鏡視為下一代人機交互的關鍵入口。從消費級產品到行業(yè)專用設備，多樣化的AI眼鏡正逐步走入現實，甚至業(yè)內預測：AI眼鏡或將替代智能手機。
2025-11-05 17:44:07587 、BBSRAM、NVSRAM及NOR存儲器件，專為應對工業(yè)物聯網、嵌入式系統(tǒng)及高性能存儲應用的嚴苛需求而設計。旨在通過其高性能、高可靠性及廣泛的適用性，為下一代存儲架構提供支撐。
2025-11-05 15:31:48285 CANXL，能為下一代E/E架構和“軟件定義汽車”戰(zhàn)略帶來哪些具體收益？從CANFD遷移到CANXL，我的開發(fā)與測試流程需要做出多大改變？除了高帶寬，CANXL在實時性、可靠性和安全機制上有哪些質
2025-11-04 17:34:451159 
ROHM（羅姆半導體）宣布，作為半導體行業(yè)引領創(chuàng)新的主要企業(yè)，發(fā)布基于下一代800 VDC架構的AI數據中心用的先進電源解決方案白皮書。 本白皮書作為2025年6月發(fā)布的“羅姆為英偉達800V
2025-11-04 16:45:11579 安森美（onsemi）憑借其業(yè)界領先的Si和SiC技術，從變電站的高壓交流/直流轉換，到處理器級的精準電壓調節(jié)，為下一代AI數據中心提供了從3kW到25-30kW HVDC的供電全環(huán)節(jié)高能效、高密度
2025-10-31 13:47:36528 ～為實現千兆瓦級AI基礎設施的800 VDC構想提供支持～ 2025年10月28日，全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布，作為半導體行業(yè)引領創(chuàng)新的主要企業(yè)，發(fā)布基于下一代800
2025-10-29 15:32:35313 
前言：兩周前，眺望電子發(fā)布了最新RK3576-S核心板的預告，搭載LPDDR5和UFS這一組合引起了不少用戶的關注，同時也收到不少關于存儲搭配的疑問。本文結合內測調試經驗以與客戶需求為大家剖析其中
2025-10-29 08:30:591238 
作為半導體器件的潛在致命隱患，Latch Up（閂鎖效應）一直是電子行業(yè)可靠性測試的重點。今天，SGS帶你深入揭秘這個“隱形殺手”，并詳解國際權威標準JEDEC JESD78F.02如何通過科學的測試方法，為芯片安全筑起堅固防線。
2025-10-22 16:58:521527 
隨著人工智能（AI）工作負載和高性能計算（HPC）應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101312 Samtec近期在2025年光纖通信會議及展覽（OFC 2025）上發(fā)布了一款突破性的下一代100T網絡交換拓撲，該拓撲在基板層面 集成了Samtec的共封裝連接方案。
2025-10-17 16:32:013963 
本文深入探討了HDMI 2.2 物理層演進以及這些標準如何推動下一代高分辨率、高帶寬顯示應用。
2025-10-15 15:04:272145 
Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級芯片（SoC）“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31894 意法半導體（簡稱ST）公布了其位于法國圖爾的試點生產線開發(fā)下一代面板級包裝（PLP）技術的最新進展。該生產線預計將于2026年第三季度投入運營。
2025-10-10 09:39:42607 電子發(fā)燒友網綜合報道，JEDEC固態(tài)技術協(xié)會宣布即將完成新一代UFS 5.0存儲標準。UFS5.0專為需要高性能且低能耗的移動應用和計算系統(tǒng)而設計，計劃提供比其前代更快的資料存取速度和更佳的性能表現
2025-10-10 08:23:007529 
。基于此，大體積高像素的巨片讀寫輕松無壓力。 ? JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會在年初發(fā)宣布推出通用閃存存儲標準 UFS 4.1（JESD220G）及其配套的主機控制器接
2025-09-26 07:32:385898 。在此基礎上，7月正式進入量產階段，并開始向客戶供應。 ? ZUFS(Zoned UFS)是將分區(qū)存儲（Zoned Storage）技術應用于UFS的擴展規(guī)格，可將不同用途和特性的數據進行分區(qū)（Zone
2025-09-19 09:00:003507 的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對此表示："通過將我們最新一代的智能功率級與Flex Power
2025-09-17 22:52:03461 引言作為最早的車載與工業(yè)通信總線標準，傳統(tǒng)CAN（包括CANCC和CANFD）在數十年的發(fā)展中奠定了嵌入式通信的基礎，但隨著智能化、網聯化需求的爆發(fā)，其技術瓶頸逐漸凸顯。面對傳統(tǒng)CAN的局限性，行業(yè)
2025-09-11 17:34:351169 
電子發(fā)燒友網為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊相關產品參數、數據手冊，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
2025-09-08 18:33:06
電子發(fā)燒友網為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM相關產品參數、數據手冊，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
2025-09-05 18:34:42
將觸摸校準存儲到 SPI 閃存
2025-09-04 07:06:32
8月29日，聚焦“智存·智算·智能”的第二屆CCF中國存儲大會在武漢隆重召開。會上，曙光存儲副總裁郭照斌宣布，“超級隧道”技術能更好的應對PCIe 6.0時代，為下一代國產芯片效能釋放提供加速引擎。
2025-09-03 14:01:16473 集成度、SPI精準控制與診斷以及車規(guī)級可靠性，為需要驅動大量執(zhí)行器的下一代集中式車身電子架構提供了高性能、高可靠性的單芯片解決方案。#汽車電子 #電機驅動 #車身域控 #SiLM94112 #AECQ100 #區(qū)域控制器
2025-08-30 11:22:22
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SiLM92108-232EW-AQ的核心價值在于其突破性的高集成度、智能自適應的驅動性能以及完備的診斷保護功能，為下一代集中式車身域控制器(BDU)提供了高度優(yōu)化、安全可靠的驅動解決方案。#車身域控 #電機驅動 #SiLM92108 #智能驅動 #AECQ100 #汽車電子
2025-08-29 08:38:16
近日，四維圖新基于地平線征程6B芯片研發(fā)的下一代輔助駕駛系統(tǒng)方案，已順利完成底層平臺開發(fā)，伴隨工程化落地進程加速，該方案已正式進入到客戶行泊一體量產項目的聯合研發(fā)階段，并預計在2026年Q2實現量產。
2025-08-25 17:35:311744
如何使用 SPI 閃存作為 USB MSC 設備？
2025-08-20 07:44:31
（High Bandwidth Flash，HBFTM）技術規(guī)范。這項新興技術旨在為下一代人工智能推理提供突破性的存儲容量和性能支持。通過此次合作，雙方將致力于推動該技術規(guī)范標準化，明確技術要求，并共同探索構建高帶寬閃存技術生態(tài)系統(tǒng)。
2025-08-08 13:37:381847 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）近日宣布攜手高通，依據最新標準EN 17240:2024對高通驍龍汽車5G調制解調器及射頻系統(tǒng)中的下一代緊急呼叫(NG eCall)功能成功進行驗證。此次合作旨在通過先進測試方案提升車載緊急呼叫系統(tǒng)的安全性與響應效率。
2025-08-07 09:55:521163 安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)宣布與英偉達（NVIDIA）合作，共同推動向800V直流（VDC）供電架構轉型。這一變革性解決方案將推動下一代人工智能（AI）數據中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實現顯著提升。
2025-08-06 17:27:381253 計劃提升至17600MT/s，達到現行DDR5最高速度（約8000MT/s）的兩倍以上。 ? 2024 年，JEDEC 開始著手研究下一代內存標準 DDR6，目標是為存儲器領域帶來更快的讀寫速度和更高
2025-07-31 08:32:003664 Flex提供產品生命周期服務，可助力各行各業(yè)的品牌實現快速、靈活和大規(guī)模的創(chuàng)新。他們將積淀50余年的先進制造經驗與專業(yè)技術注入汽車業(yè)務，致力于設計和打造推動下一代移動出行的前沿創(chuàng)新技術——從軟件定義
2025-07-30 16:09:56737 標準等方面進行升級。 ? 下一代物聯網產品的新需求 ? 芯科科技無線產品營銷高級總監(jiān)Dhiraj Sogani在接受采訪時表示，我們的第一代、第二代和第三代無線開發(fā)平臺將繼續(xù)在市場上相輔相成。第二代無線開發(fā)平臺功能強大且高效，是各種主流物聯網
2025-07-23 09:23:006096 科技）高性能控制器的深度整合，華芯星推出新一代eMMC 5.1存儲解決方案，以工業(yè)級耐久性、車規(guī)級穩(wěn)定性、消費級能效比，重新定義嵌入式存儲的品質標準。
2025-07-22 09:11:082024 備專為滿足下一代移動應用程序的需求而設計，包括搭載設備端AI的高級智能手機，它在小型BGA封裝中實現了性能提升與更高的能效(3)。 Kioxia的UFS 4.1版本設備在JEDEC標準封裝中集成了公司創(chuàng)新
2025-07-10 14:35:24695 隨著“中央+區(qū)域”架構的演進，10BASE-T1S憑借其獨特優(yōu)勢，將成為驅動下一代汽車電子電氣（E/E）架構“神經系統(tǒng)”進化的關鍵技術。
2025-07-08 18:17:39797 
恩智浦半導體宣布與長城汽車股份有限公司（以下簡稱“長城汽車”）深化合作，圍繞電氣化、下一代電子電氣架構攜手深耕，共促長城汽車智能化進階。 恩智浦和長城汽車作為多年戰(zhàn)略合作伙伴，圍繞ADAS、電氣化
2025-07-04 10:50:121894 微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU的功率和性能組合讓設計人員能夠將下一代工業(yè)解決方案推向市場。PSOC Control CM3產品線專為電機控制應用而開發(fā)，非常適合電動汽車充電
2025-07-03 10:39:031720 的過渡步驟。
不過2017 年提出的叉片設計初始版本似乎過于復雜，無法以可接受的成本和良率進行制造?，F在，Imec 推出了其叉片晶體管設計的改進版本，該設計有望更易于制造，同時仍能為下一代工藝技術提供功率
2025-06-20 10:40:07
近日，韓國媒體報道，LGDisplay(LG顯示)董事會批準了一項高達1.26萬億韓元(約合9.169億美元)的投資計劃，旨在開發(fā)下一代OLED(有機發(fā)光二極管)技術。此舉旨在進一步鞏固該公司在全球
2025-06-20 10:01:28938 
許多古老的RTOS設計至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設計都有專有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認證和功能。
2025-06-19 15:06:21949 組織也會吸納更多成員。
對于未來聯盟不同成員的需求，OGA將設立多個工作組，每個組專注于技術的不同方面。例如，可能有的工作組致力于開發(fā)下一代開放式GMSL技術，有的工作組關注EMI/ EMC要求，還有
2025-06-17 13:35:50
全球 AI 算力基礎設施革新迎來關鍵進展。近日，納微半導體（Navitas Semiconductor, 納斯達克代碼：NVTS）宣布參與NVIDIA 英偉達（納斯達克股票代碼: NVDA) 下一代
2025-05-23 14:59:382814 
全球領先的激光雷達研發(fā)與制造企業(yè)禾賽科技（納斯達克：HSAI）宣布，獲得長城旗下新能源品牌歐拉汽車下一代車型獨家定點合作。搭載禾賽激光雷達的歐拉車型預計將于今年內量產并逐步交付至用戶。此外，歐拉閃電貓旅行版在 2025 上海車展上正式亮相，將禾賽激光雷達巧妙融入復古美學設計中，引領智能出行新潮流。
2025-05-21 13:40:07720 ，正式推出面向中央計算架構、支持人機協(xié)同開發(fā)的下一代整車操作系統(tǒng)A2OS（AI × Automotive OS），賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發(fā)，顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構 A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設計理念，構建了面向AP/CP的一體化軟
2025-04-29 17:37:091178 
文章來源：鼎芯無限UFS4.0的特性UFS4.0為下一代智能手機和移動應用提供閃電般快速的存儲傳輸速度，使它們能夠充分利用5G移動網絡的高速率。UFS4.0采用
2025-04-25 16:32:531230 
在之前的文章《汽車質量標準初階入門：哪些認證標準與我們息息相關》中，我們探討了當時的車規(guī)質量標準。自那時起，汽車市場獲得了長足發(fā)展，電子設備在車輛內外扮演的角色愈發(fā)重要。本文重新審視了這一主題并更新了相關知識點，重點介紹由下一代汽車電子和通信技術所塑造的新標準。
2025-04-24 15:13:061306 
4月23日，在上海車展上，江波龍召開了新品發(fā)布會，亮相了多款創(chuàng)新的車規(guī)存儲產品，包括車規(guī)級eMMC全芯定制版和車規(guī)級UFS，以及車規(guī)級LPDDR4x和車規(guī)級SPI NAND Flash。這些產品均符合AEC-Q100可靠性標準，能夠滿足智能輔助駕駛、汽車AI+等對存儲性能的嚴苛要求。
2025-04-24 07:06:052620 
今日，英特爾與面壁智能簽署合作備忘錄。雙方宣布達成戰(zhàn)略級合作伙伴關系，旨在打造端側原生智能座艙，定義下一代車載AI。目前，雙方已合作推出“英特爾&面壁智能車載大模型GUI智能體”，將端側AI大模型引入汽車座艙，讓用戶不再受限于網絡環(huán)境，隨時隨地享受便捷、智能的座艙體驗。
2025-04-23 21:46:27993 
下一代云端生產力的核心特征與技術演進 一、算力基礎設施的全面升級 四算融合架構? 中國移動已建成覆蓋通算算力、智能算力、量子算力、超算算力的四算融合網絡，總規(guī)模占全國1/6，其中智能算力達
2025-04-22 07:42:16468 
開發(fā)創(chuàng)新應用，包括更多需要大容量內存的人工智能應用。 ◆?xMemory基于意法半導體專有相變存儲器（PCM）技術，2025年底投產。 意法半導體（簡稱ST）推出內置xMemory的Stellar車規(guī)級微控制器。xMemory是Stellar系列汽車微控制器內置的新一代可改變存儲配置的存
2025-04-17 11:25:191744 我需要使用 JTAG 將數據存儲到內部閃存中。我能夠使用 JTAG/SWD 工具 ARM J-Link 將它們存儲在 FlexSPI1 連接的外部閃存上，并且可以通過地址0x30000000訪問
2025-04-01 06:54:18
2025年3月，SEGGER發(fā)布滿足周期定時分辨率要求的下一代安全實時操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU，該系統(tǒng)基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統(tǒng)構建。
2025-03-31 14:56:151128 近日，億緯鋰能收到廣東匯天航空科技有限公司（以下簡稱：小鵬匯天）下一代原理樣機低壓鋰電池定點開發(fā)通知書。這標志著雙方將在低空經濟領域深度協(xié)同，為飛行器的產業(yè)化進程注入關鍵動力，共同推動低空經濟新生態(tài)的構建。
2025-03-20 16:34:47945 麥格納將集成基于英偉達 DRIVE Thor SoC 系統(tǒng)級芯片的 NVIDIA DRIVE AGX平臺，用于下一代汽車智能技術 雙方的合作將為高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動駕駛系統(tǒng)提供由人
2025-03-19 21:52:24393 
2025年3月17日，上海 – Sandisk閃迪公司于近日正式發(fā)布了首款采用UFS 4.1標準的車規(guī)級產品Sandisk? iNAND? AT EU752 UFS4.1 嵌入式閃存驅動器（EFD
2025-03-17 17:27:171072 3月12日，在以“存儲格局 · 價值重塑”為主題的CFMS | MemoryS 2025上，全球存儲的知名企業(yè)閃迪公司帶來了公司全新發(fā)布的UFS 4.1存儲解決方案——iNAND MC EU711
2025-03-17 17:24:552828 
，測試時間為1分鐘。試驗后應無放電或擊穿現象，否則試驗不合格。
這一標準的制定，是為了確保電源適配器作為外部供電裝置，其絕緣強度能夠滿足正常使用的需求，從而保障用戶生命財產安全。
需要注意的是，電源
2025-03-15 11:50:17
為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發(fā)泡技術在人工智能與萬物互聯的雙重驅動下，全球數據傳輸速率正經歷一場“超速進化”。AI大模型的參數規(guī)模突破萬億級，云計算與數據中心的流量呈指數級攀升，倒逼互連技術實現
2025-03-13 09:00:101138 
2025年3月12日，上海– 全球閃存及先進存儲技術的創(chuàng)新企業(yè)Sandisk閃迪公司（NASDAQ：SNDK）于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位號：T07），展示了其覆蓋數據中心
2025-03-12 12:48:401227 
汽車架構正在經歷一場巨大的變革，傳統(tǒng)的分布式架構正逐漸被更具有成本效益的集中式模型所取代。僅這點變化便將顯著提升下一代汽車SoC的計算需求；而當同時考慮高級駕駛輔助系統(tǒng)、軟件定義車輛和儀表盤數字化
2025-03-12 08:33:26681 
美國機構分析，認為中國在支持下一代計算機的基礎研究方面處于領先地位。如果這些研究商業(yè)化，有人擔心美國為保持其在半導體設計和生產方面的優(yōu)勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學新興技術觀察站（ETO
2025-03-06 17:12:23728 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與高通成功驗證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能，該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯合展示這一里程碑技術成果，為下一代無線網絡的發(fā)展鋪平道路。
2025-03-05 16:26:55950 ，問題也越來越多，為了打造一款能夠成為通用機器人標準化軟件平臺的“操作系統(tǒng)”，ROS 2在2014年第一次被提出，之后推出多個測試版本，并于2017 年年底發(fā)布第一個正式版本。
2024年5月ROS 2
2025-03-03 14:18:22
近日，唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）領導者——納微半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 今日公布了截至2024年12月31日的未經審計的第四季度及全年財務業(yè)績。
2025-02-26 17:05:131240 兩家公司預展第十代3D閃存技術，為性能、能效和位密度設立新標準舊金山,國際固態(tài)電路會議（ISSCC）——鎧俠株式會社與閃迪公司聯合發(fā)布一項尖端3D閃存技術，憑借4.8Gb/sNAND接口速度、卓越
2025-02-25 11:31:38862 
近日,由等級保護測評主辦的2024年網絡安全優(yōu)秀評選活動結果正式公布。聚銘下一代智慧安全運營中心憑借其卓越的技術實力和創(chuàng)新性,成功斬獲 “2024年網絡安全十大優(yōu)秀產品” 獎項。 面對數字化轉型帶來
2025-02-19 14:50:55663 
近日，日本知名硅晶圓制造商Sumco宣布了一項重要戰(zhàn)略決策，計劃于2026年底前停止其宮崎工廠的硅晶圓生產。這一舉措是Sumco為優(yōu)化產品組合、提高盈利能力而采取的關鍵步驟。
2025-02-13 16:46:521215 光刻技術對芯片制造至關重要，但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制，摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸，下一代光刻（NGL）技術應運而生。本文將介紹納米壓印技術（NIL）的原理、發(fā)展、應用及設備，并探討其在半導體制造中
2025-02-13 10:03:503708 
“我們仍需對芯片、數據中心和云基礎設施持續(xù)投入，以打造更好、更智能的
下一代模型?！?/div>
2025-02-12 10:38:11818 近日，據報道，日本國立產業(yè)技術綜合研究所(AIST)與全球芯片巨頭英特爾公司正攜手合作，致力于開發(fā)下一代量子計算機。這一舉措預示著量子計算領域將迎來新的突破。 據了解，此次合作將充分利用英特爾在芯片
2025-02-07 14:26:02833 英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發(fā)布推文，在運輸清單中發(fā)現了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151463 電子發(fā)燒友網站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現電氣化我們的世界.pdf》資料免費下載
2025-01-22 14:51:37
0 隨著5G技術深入應用，輕薄化、專業(yè)化成為AI智能終端的新趨勢，UFS憑借其高集成度、多功能化成為高性能移動終端應用首選。閃存技術迭代升級使UFS在速度、效率和可擴展性上，應用拓展至汽車信息娛樂系統(tǒng)、工業(yè)自動化等多元應用場景，充分展現UFS的高性能與高可靠特性。
2025-01-21 09:40:501161 
近日，英偉達公司首席執(zhí)行官黃仁勛在一次公開場合透露，英偉達將與全球知名汽車制造商豐田攜手合作，共同開發(fā)下一代自動駕駛汽車技術。這一合作標志著英偉達在自動駕駛汽車領域的布局進一步加深，同時也為豐田在
2025-01-09 10:25:48961 已全部加載完成
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工商網監(jiān)
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