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亞洲美光半導體獲得6000萬美元租賃融資

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投資出手投資半導體材料公司清連科技之后,再次投資半導體材料公司。 與清連科技聚焦SiC上游封裝材料不同的是,成都芯曌科技聚焦超聲波指紋。清連科技當時融資主要用于建設銀/銅燒結產(chǎn)品生產(chǎn)線,提升產(chǎn)品與設備的量產(chǎn)能力。哈勃投資入股成
2025-04-28 01:17:006906

Q1半導體設備企業(yè)融資:量測設備占4成,新興領域成突圍焦點

,并且在技術取得新的突破。 ? 與此同時,在資本市場中,國產(chǎn)半導體設備領域的初創(chuàng)企業(yè)也日益受到投資者的關注。電子發(fā)燒友網(wǎng)匯總了2025年第一季度的市場融資情況看到,包括前道量測設備、沉積設備以及檢測設備等在內的19家半導體設備企
2025-04-24 01:06:002725

半導體企業(yè)回應關稅影響 影響不大、總體可控

美國總統(tǒng)特朗普的“對等關稅”對半導體影響有多大?我們看看一些上市企業(yè)是怎么回復的。 多家上市企業(yè)相繼發(fā)布公告,從美國出口占比、全球供應鏈布局、客戶結構等維度回應關稅政策的影響,并表示因對直接出口
2025-04-22 15:59:29792

InfiniLink獲得聯(lián)發(fā)科、Sukna Ventures和Egypt Ventures的1000萬美元融資

來源:Silicon Semiconductor △掃碼報名參會 InfiniLink是一家創(chuàng)新型半導體初創(chuàng)公司,專注于為AI驅動的數(shù)據(jù)中心提供先進的光數(shù)據(jù)連接芯片,現(xiàn)宣布成功完成1000萬美元
2025-04-18 16:18:03545

歐冶半導體完成數(shù)億元B2輪融資

近日,國內首家智能汽車第三代E/E架構AI SoC芯片及解決方案商歐冶半導體宣布,已成功完成數(shù)億元人民幣B2輪融資。本輪融資由國投招商、招商致遠資本及聚合資本共同投資。
2025-03-25 09:48:28854

FF獲得新一輪4100萬美元融資

總部位于美國加州的全球共享智能電動出行生態(tài)公司Faraday Future Intelligent Electric Inc.(納斯達克股票代碼:FFAI)(以下簡稱“FF”或“公司”)今日宣布,公司已成功簽署總額達4100萬美元的新增現(xiàn)金融資。
2025-03-25 09:09:491072

公司DDR,絲印4BC77 D8CJN,是什么型號

在一塊RK3576的開發(fā)板上,有一顆公司的DDR,絲印4BC77 D8CJN,但不知道是什么型號。有誰知道嗎?
2025-03-24 10:48:15

先輯半導體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的主站嗎

雖然明確說明了先輯半導體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

北京市最值得去的十家半導體芯片公司

座艙與車控芯片,出貨量超700片,覆蓋國內90%車企及國際品牌,2024年估值超140億元,計劃2026年科創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品已打入歐洲OEM市場,是國產(chǎn)車規(guī)芯片的標桿企業(yè)。 2. 屹唐半導體
2025-03-05 19:37:43

晶科能源成為全球唯一BNEF可融資性100%伏組件企業(yè)

獲得100%可融資性能力全票認可的伏企業(yè),連續(xù)十年作為全球頭部“最具可融資性價值”的伏品牌助力全球能源轉型。
2025-03-04 16:02:51941

派恩杰半導體完成近5億元融資

近日,派恩杰半導體(浙江)有限公司連續(xù)完成A2輪、A3輪合計近5億元融資,主要投資方包含寧波通商基金、寧波勇誠資管、上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金、南京創(chuàng)投、山證創(chuàng)新、坤泰資本等。此次融資的順利完成
2025-02-21 15:35:271476

意法半導體推出新一代專有硅技術

意法半導體(簡稱ST)推出了新一代專有硅技術,為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長,計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導體
2025-02-20 17:17:511419

CGD 獲得3,200萬美元融資,以推動在全球功率半導體領域的增長

Devices (CGD) 已成功完成3,200萬美元的C輪融資。該投資由一位戰(zhàn)略投資者牽頭、英國耐心資本參與,并獲得了現(xiàn)有投
2025-02-20 11:37:47375

CGD 獲得3,200萬美元融資,以推動在全球功率半導體領域的增長

2025 年 2 月 19 日 英國劍橋 - 氮化鎵(GaN)功率器件的領先創(chuàng)新者 Cambridge GaN Devices (CGD) 已成功完成3,200萬美元的C輪融資。該投資由一位戰(zhàn)略
2025-02-19 09:24:52365

2024年半導體銷售超6200億美元,AI和存儲成增長密碼

2月8日,全球半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會WSTS宣布,2024 年全球半導體銷售額達到 6276 億美元,與 2023 年的 5268 億美元相比增長 19.1%。2024年第四季度全球半導體銷售額達到1709億美元,比2023年同期增長17.1%。
2025-02-18 17:50:487421

量產(chǎn)12層堆棧HBM,獲英偉達供應合同

近日,科技宣布即將開始量產(chǎn)其最新的12層堆棧高帶寬內存(HBM),并將這一高性能產(chǎn)品供應給領先的AI半導體公司英偉達。這一消息的發(fā)布,標志著光在HBM技術領域的又一次重大突破。
2025-02-18 14:51:191264

緯創(chuàng)斥資千萬美元整合集團資源

近日,全球知名代工大廠緯創(chuàng)宣布了一項重要決策,其子公司W(wǎng)istron Technology (Vietnam) Co., Ltd.(WTVN)將投入1000萬美元,向關聯(lián)企業(yè)WVN采購運營所需的設備
2025-02-17 13:54:251005

華虹半導體Q4虧損!IGBT需求下滑,55nm/65nm工藝成亮點

萬美元,這是華虹半導體在近三年內出現(xiàn)首次單季度虧損。 ? 圖:華虹半導體營收情況 ? 華虹半導體是一家特色工藝純晶圓代工企業(yè),主要晶圓尺寸為8英寸和12英寸,主要面向嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯與射頻等特色工藝技術
2025-02-15 00:12:003150

“Suger”成功完成1500萬美元A輪融資

近日,“Suger”宣布成功完成了一筆高達1500萬美元的A輪融資。本輪融資由Threshold Ventures領投,同時,現(xiàn)有投資方Craft Ventures、Intel Capital和Y
2025-02-14 09:56:21839

功率半導體展 聚焦 APSME 2025,共探功率半導體發(fā)展新征程

2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿博覽館舉辦;展會將匯聚全球優(yōu)質品牌廠商齊聚現(xiàn)場,打造功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術交流平臺,集中展示半導體器件、功率模塊、第三代半導體、材料、封裝技術、測試技術、生產(chǎn)設備、散熱管理等熱門產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01742

Omnitron Sensors獲1300萬美元A輪融資

近期,新一代MEMS產(chǎn)品領域的創(chuàng)新先驅Omnitron Sensors成功獲得了超過1300萬美元的A輪融資。本輪融資由Corriente Advisors領投,同時吸引了長期投資者L
2025-02-12 10:04:59709

貝斯蘭半導體完成數(shù)千萬元天使輪融資

近日,青島貝斯蘭半導體科技有限公司(貝斯蘭)成功完成了數(shù)千萬元的天使輪融資。本輪融資由初芯基金領投,并吸引了多家戰(zhàn)略方的跟投。
2025-02-10 17:27:351185

半導體零部件企業(yè)納斯凱完成新一輪融資

近日,半導體設備關鍵性零部件企業(yè)納斯凱宣布獲得新一輪融資,由毅達資本領投。這一消息標志著納斯凱在半導體領域的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新得到了資本市場的認可。
2025-02-10 17:26:19996

2024年全球半導體銷售額突破6000美元

美國SIA半導體行業(yè)協(xié)會近日發(fā)布了由世界半導體貿易統(tǒng)計組織WSTS編制的最新全球半導體銷售數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,2024年全球半導體銷售額達到了6276億美元(當前匯率下約合4.58萬億元人民幣),實現(xiàn)了
2025-02-10 13:58:221000

2025年全球半導體市場將增至7050億美元

根據(jù)市場調查機構Gartner的最新數(shù)據(jù),全球半導體市場將迎來持續(xù)增長。預計2025年,全球半導體收入將達到7050億美元,同比增長12.6%。這一增長趨勢將在2024年強勁增長的基礎上得以實現(xiàn),2024年半導體收入預計為6260億美元,同比增長18.1%。
2025-02-08 16:36:441309

2025 廣州!功率半導體展重磅來襲,伏、新能源汽車產(chǎn)業(yè)迎來新契機?

在全球科技蓬勃發(fā)展的當下,功率半導體作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心支撐,正以前所未有的速度推動著伏、新能源汽車等領域的變革。隨著中國在這些優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)力,功率半導體和第三代半導體行業(yè)迎來了黃金
2025-02-08 09:11:49872

2024年半導體行業(yè)IPO與融資情況統(tǒng)計分析

重點內容速覽: 1.?IPO企業(yè)主要集中在科創(chuàng)板 2.?全年半導體行業(yè)融資事件超700起 2024年半導體行業(yè)的IPO和融資情況呈現(xiàn)出了顯著的波動和變化。由于IPO政策的收緊,2024年成功上市
2025-02-07 13:27:011506

半導體榮獲傳音控股2024年度優(yōu)秀供應商獎

2025年1月,半導體受邀出席傳音控股舉辦的供應商頒獎典禮,憑借其在產(chǎn)品質量、技術創(chuàng)新、客戶服務以及供應鏈穩(wěn)定性等方面的卓越表現(xiàn),榮獲傳音控股頒發(fā)的“2024年度優(yōu)秀供應商獎”。
2025-01-21 14:05:591201

國產(chǎn)半導體展望:中微、盛、北方華創(chuàng)引領國產(chǎn)化加速

近日,中微公司、盛上海、北方華創(chuàng)這三大國產(chǎn)半導體設備領軍企業(yè)相繼發(fā)布了2024年財報預測及最新設備研發(fā)進展。從營收增長、利潤變化、研發(fā)投入、新設備推出及產(chǎn)能擴張等多個維度,可以清晰洞察到中國大陸半導體市場需求之旺盛,以及半導體設備國產(chǎn)化進程的顯著加速。
2025-01-16 16:55:352198

綠芯半導體固態(tài)硬盤贏得數(shù)百萬美元訂單

綠芯憑借其高耐久性NANDrive EX系列BGA固態(tài)硬盤贏得了一項為期多年、價值數(shù)百萬美元的訂單,該產(chǎn)品采用綠芯行業(yè)領先的EnduroSLC技術設計。
2025-01-14 16:14:54854

歐冶半導體獲得Ceva SensPro? Vision AI DSP授權

Semiconductor)已成功獲得Ceva的SensPro? Vision AI DSP授權許可。 此次授權許可針對的是歐冶半導體公司的龍泉560系列高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片組。該芯片組將集成Ceva
2025-01-14 14:30:111180

蘋果技術開發(fā)(上海)有限公司成立,注冊資本3500萬美元

近日,有公開信息顯示,蘋果技術開發(fā)(上海)有限公司已經(jīng)正式成立。該公司注冊資本為3500萬美元,涵蓋了多項業(yè)務領域,其中主要包括軟件開發(fā)、大數(shù)據(jù)服務、數(shù)據(jù)處理服務以及存儲支持服務等。 這一成立舉動
2025-01-13 14:36:501018

采用FP8混合精度,DeepSeek V3訓練成本僅557.6萬美元!

的模型需要花費約4684.8萬美元。然而,隨著技術的進步,這一成本正在迅速降低。DeepSeek V3的出現(xiàn),標志著訓練成本的大幅下降,其訓練成本僅為557.6萬美元,相較于之前的模型,成本下降了11倍。 二,DeepSeek V3的訓練成本? DeepSeek V3的訓練成本之所以能夠大幅下降
2025-01-13 11:12:211655

新加坡HBM內存封裝工廠破土動工

光在亞洲地區(qū)的進一步布局和擴張。 據(jù)方面介紹,該工廠將采用最先進的封裝技術,致力于提升HBM內存的產(chǎn)能和質量。隨著AI芯片行業(yè)的迅猛發(fā)展,HBM內存的需求也在不斷增長。為了滿足這一市場需求,決定在新加坡建設這座先進的封裝工
2025-01-09 16:02:581154

科技70億美元打造新加坡存儲芯片廠

隨著人工智能技術的迅猛發(fā)展,對先進存儲芯片的需求日益增長。在此背景下,科技宣布將在新加坡投資70億美元,擴建其制造業(yè)務,以滿足市場需求。 周三,科技在新加坡的新工廠正式破土動工。據(jù)悉,該工廠
2025-01-09 11:34:431465

蘇州MEMS芯片初創(chuàng)企業(yè)完成近千萬美元A+輪融資

蘇州原位芯片科技有限責任公司(原位芯片,YW MEMS)近日宣布完成近千萬美元A+輪融資,投資方為美元基金。本輪融資將推動公司加速布局基于MEMS壓電技術的藥液微量泵送模組的全自動化生產(chǎn)產(chǎn)線, 攜手
2025-01-08 18:11:561069

科技計劃大規(guī)模擴大DRAM產(chǎn)能

弗吉尼亞州馬納薩斯地區(qū)投資高達21.7億美元(約合158.86億元人民幣),用于升級其半導體工廠。該工廠是一家內存工廠,自2018年起開始建設新生產(chǎn)線和研發(fā)中心,而此次投資是約七年來首次追加的資金投入。
2025-01-07 17:08:561306

先進封裝設備廠商泰研半導體完成B輪融資

據(jù)天眼查顯示,近日,泰研半導體完成約5000元B輪融資,本輪投資方為紫金港資本。 深圳泰研半導體裝備有限公司是一家專注于半導體設備領域的專精特新、高新技術企業(yè),自2017年成立以來一直堅持技術研發(fā)
2025-01-07 16:40:32708

半導體獲ISO9001質量管理體系認證

19001-2016 / ISO 9001:2015標準,認證范圍涵蓋了無掩模激光直寫光刻機領域內的軟件開發(fā)、工藝改進、設備調試及相關技術服務。經(jīng)過嚴格的審核和評估,矽半導體在這些方面展現(xiàn)出了卓越的專業(yè)能力和服務質量,最終順利獲得了認證。 這一認證的通過,充分證明了矽半導體
2025-01-07 14:51:27949

年芯:2025年中國半導體行業(yè)的 “變” 與 “機”

大機遇近年來,中國半導體市場規(guī)模一路高歌猛進。2024年,全球半導體市場預計達到6202億美元,同比增長17%,而中國市場規(guī)模增長最快,增速達20.1%,中國大陸集
2025-01-06 16:26:092931

盛合晶微完成7億美元定向融資

近日,三維多芯片集成技術領域的領軍企業(yè)盛合晶微半導體有限公司(SJ Semiconductor Co.)宣布,其面向耐心資本的7億美元新增定向融資已成功完成高效交割。此次融資不僅彰顯了盛合晶微在三
2025-01-06 11:25:371290

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