深入剖析LPC553x：一款功能強(qiáng)大的32位ARM Cortex-M33微控制器 在嵌入式應(yīng)用的領(lǐng)域中，微控制器的性能和功能直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力。今天，我們要深入探討的是NXP
2025-12-25 10:10:15
262 ：具備單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）緩解技術(shù)，提高器件在輻射環(huán)境下的可靠性。集成度：集成雙核Arm? Cortex?-A9 MPCore處理器、可變精密DSP模塊、M10K內(nèi)存模塊等，減少系統(tǒng)組件數(shù)量，降低成本
2025-12-25 08:53:29
等領(lǐng)域帶來了全新的解決方案。 文件下載： NXP Semiconductors MCX A34x Arm? Cortex?-M33微控制器.pdf 一、產(chǎn)品概述 MCXA345/346是一款運(yùn)行頻率
2025-12-24 11:00:09167 探秘MCXE315/316/317/31B：5V強(qiáng)勁Arm Cortex M7 MCU的卓越性能 在電子工程師的世界里，不斷尋求高性能、高可靠性的微控制器（MCU）是永恒的追求。今天，我們就來深入
2025-12-24 10:20:09165 XC7Z020-2CLG484I型號介紹 今天我要向大家介紹的是 Xilinx 的一款處理器——XC7Z020-2CLG484I。 它搭載了相當(dāng)規(guī)模的FPGA邏輯資源，包括278,624個(gè)邏輯單元、36個(gè)18x18位的DSP48E1乘法器、2個(gè)塊RAM（Block RAM）以及大量的分布式RAM和移位寄存器
2025-12-15 16:54:02
與外部設(shè)備進(jìn)行通信。
指令集：Cortex-M系列處理器支持ARM Thumb指令集，包括16位和32位的Thumb-2指令集，以及可選的DSP指令和浮點(diǎn)單元，提供了高性能的信號處理能力
2025-11-26 07:22:38
最近扒了扒國產(chǎn)芯片的進(jìn)展，發(fā)現(xiàn)中芯國際（官網(wǎng)鏈接：https://www.smics.com）的 14nm FinFET 制程已經(jīng)不是 “實(shí)驗(yàn)室技術(shù)” 了 —— 從消費(fèi)電子的中端處理器，到汽車電子
2025-11-25 21:03:40
Genio 520安卓核心板是基于新一代高效能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)平臺—Genio 520。 這款Genio 520平臺采用6nm制程，搭載八核心CPU(包含兩個(gè)Arm Cortex-A78與六個(gè)Arm
2025-11-20 20:10:07363 
的硅片面積比 M0 減少約 10%，晶體管數(shù)量更少，靜態(tài)功耗（漏電流）進(jìn)一步降低。
工藝適配：M0+ 設(shè)計(jì)針對低功耗工藝（如 40nm/28nm）優(yōu)化，支持更低的供電電壓（如 1.2V 或更低）。
2025-11-19 08:15:55
MT8781處理器采用2核ARM Cortex-A76與6核ARM Cortex-A55的八核架構(gòu)組合，主頻高達(dá)2.0GHz，能夠?yàn)橛脩籼峁?qiáng)大的計(jì)算能力和高效的多任務(wù)處理性能?；谂_積電6nm工藝
2025-11-18 19:47:01491 
720和Genio 520均采用了先進(jìn)的 6nm制程工藝，在性能和能效方面實(shí)現(xiàn)了卓越平衡。這兩款核心模塊均搭載了 Arm Cortex-A78 和 Arm Cor
2025-10-29 20:15:22212 
STMicroelectronics的STM32C0x Arm^? ^Cortex ^?^ -M0+ 32位MCU安裝了高性能Arm Cortex-M0+ 32位RISC內(nèi)核，工作頻率高達(dá)48MHz
2025-10-27 15:05:01495 
STM32U5A9J-DK采用ARM? Cortex??M33內(nèi)核（帶有Arm TrustZone?）構(gòu)建。該套件設(shè)計(jì)用于利用超低功耗導(dǎo)向特性、2.5MB嵌入式SRAM和4MB嵌入式閃存的強(qiáng)大
2025-10-25 16:49:501331 
板卡由SoC XC7Z015芯片來完成卡主控及數(shù)字信號處理，XC7Z015內(nèi)部集成了兩個(gè)ARM Cortex-A9核和一個(gè)Artix 7的FPGA，通過PL端FPGA擴(kuò)展PMC接口、用于擴(kuò)展震動(dòng)、噪聲、生物信息、加速度等低速信息接入。FPGA自帶PCIeX4,網(wǎng)絡(luò)、USB、RS232等接口。
2025-10-22 10:42:20650 
臺積電2nm 制程試產(chǎn)成功 近日，晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）正式宣布其2納米制程技術(shù)試產(chǎn)成功，這一重大里程碑標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正式邁入全新的制程時(shí)代。隨著試產(chǎn)工作的順利推進(jìn)，2納米芯片距離量產(chǎn)
2025-10-16 15:48:271089 Microchip Technology基于Arm? Cortex?-A5 CPU的車用SAMA5D29 MPU是高性能、低功耗嵌入式微處理器，運(yùn)行頻率高達(dá)500MHz。符合AEC-Q100 2級
2025-10-13 11:28:10658 
qemu-vexpress-a9 的 sd.bin 鏡像文件中。
然后成功編譯rt-threadbspqemu-vexpress-a9的內(nèi)核態(tài).elf文件
使用./qemu-nographic.sh 模擬用戶態(tài)程序的運(yùn)行，顯示如下
sd.bin中是有elf文件的
且它們是由ARM 架構(gòu)編譯的。
2025-10-09 07:41:00
Microchip Technology EV28J28A 超聲波電源評估板具有超聲波脈沖發(fā)生器和多路復(fù)用器演示所需的所有電壓軌。該評估板提供電源排序和故障保護(hù)。EV28J28A評估板還支持外部同步。該板可自動(dòng)處理脈沖發(fā)生器演示板所需的上電和掉電排序。
2025-10-06 16:07:001139 
客戶，以提升其2nm晶圓廠的產(chǎn)能利用率。此前，市場傳聞臺積電2nm晶圓代工報(bào)價(jià)高達(dá)30000美元，三星的新報(bào)價(jià)較之低了三分之一。 ? 據(jù)悉，三星2nm制程初期的良率低于30%，但公司正全力投入良率改進(jìn)，目標(biāo)是在年底將良率提升至70%。9月初，韓國媒體ETnews報(bào)道稱，三星
2025-09-28 10:59:201548 給大家分享兩個(gè)熱點(diǎn)消息： 臺積電2納米N2制程吸引超15家客戶 此前有媒體爆出蘋果公司已經(jīng)鎖定了臺積電2026年一半以上的2nm產(chǎn)能；而高通和聯(lián)發(fā)科等其他客戶難以獲得足夠多的臺積電2nm制程的產(chǎn)能
2025-09-23 16:47:06747 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）日前，在Arm Unlocked上海站技術(shù)論壇上，Arm重磅推出智能終端專屬 Lumex CSS平臺。Lumex CSS是一套專為旗艦級智能手機(jī)及下一代個(gè)人電腦加速其人
2025-09-17 08:25:002825 
本文介紹了Xilinx Zynq-7000系列可擴(kuò)展處理平臺及其開發(fā)板應(yīng)用。Zynq-7000采用雙核ARM Cortex-A9處理器與28nm FPGA架構(gòu)，支持高性能嵌入式開發(fā)。開發(fā)板采用核心板
2025-09-15 15:54:476231 
（2330）長期規(guī)劃美國新廠后續(xù)將導(dǎo)入2nm與更先進(jìn)制程，三星加入戰(zhàn)局加上英特爾獲得奧援，2nm以下制程競爭在美國更加白熱化。 ? 韓國媒體報(bào)導(dǎo)，市場傳出三星電子計(jì)劃從9月開始部署人員，在德州泰勒廠建立2nm生產(chǎn)線。工程師將分9月與11月兩階段部署，
2025-09-02 11:26:511510 Texas Instruments MSPM0L110x Arm^?^ Cortex ^?^ -M0微控制器 (MCU) 是MSP高度集成、超低功耗32位MSPM0 MCU系列的一部分。這些器件
2025-08-25 09:56:50781 
Texas Instruments MSPM0L110x Arm^?^ Cortex ^?^ -M0微控制器 (MCU) 是MSP高度集成、超低功耗32位MSPM0 MCU系列的一部分。這些器件
2025-08-22 14:41:25874 
本文檔主要介紹T113-i處理器的ARM + DSP、RISC-V核間通信開發(fā)案例，演示T113-i處理器ARM Cortex-A7與HiFi4 DSP核心、玄鐵C906 RISC-V核心的核間通信。
2025-08-18 14:03:41761 
海思、蘋果、三星等）可基于此進(jìn)行定制化開發(fā)，推出符合自身需求的芯片（如驍龍、麒麟、A 系列芯片等）。
擴(kuò)展性與兼容性
支持從微控制器（MCU）到高性能處理器（如 ARM Cortex-A 系列）的全譜系產(chǎn)品，且不同版本架構(gòu)保持一定兼容性，便于軟件移植和升級。
2025-08-18 13:31:16
L42A9A機(jī)芯調(diào)試說明
2025-08-15 16:20:31
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近日，龍圖光罩宣布珠海項(xiàng)目順利投產(chǎn)，公司第三代掩模版PSM產(chǎn)品取得顯著進(jìn)展。KrF-PSM和ArF-PSM陸續(xù)送往部分客戶進(jìn)行測試驗(yàn)證，其中90nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品已成功完成從
2025-07-30 09:19:5010523 
高通QCM6490芯片是一款面向工業(yè)與商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高性能解決方案，采用6nm先進(jìn)制程工藝，集成了強(qiáng)大的計(jì)算能力、AI算力，以及高效的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)。這款芯片在硬件架構(gòu)、圖形處理和存儲性能等方面
2025-07-29 20:19:571975 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()28 V、3 A 非同步降壓轉(zhuǎn)換器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有28 V、3 A 非同步降壓轉(zhuǎn)換器的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，28 V、3 A 非同步降壓轉(zhuǎn)換器真值表，28 V、3 A 非同步降壓轉(zhuǎn)換器管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-07-24 18:35:17
://www.brongaenegriffin.com/d/6814415.html），新一代旗艦芯片RK3688終于來了。 ? 資料顯示，RK3688采用4-5nm工藝制程，處理器由8*Cortex-A730大核+4
2025-07-24 09:37:099191 運(yùn)算還是快速高頻處理計(jì)算數(shù)據(jù)，或是超級電腦，只要設(shè)計(jì)或計(jì)算系統(tǒng)符合三項(xiàng)之一即可稱之為HPC。 摩爾定律走過數(shù)十年，從1970年代開始，世界領(lǐng)導(dǎo)廠商建立晶圓廠、提供制程工藝，在28nm之前取得非常大的成功。然而28nm之后摩爾定律在接近物理極限之前遇到大量的困
2025-07-18 11:13:324120 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，日前，慧榮科技首次曝光了其下一代企業(yè)級SSD主控芯片——SM8466。該款重磅新品將支持PCIe Gen6標(biāo)準(zhǔn)，采用臺積電4nm制程，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)28 GB/s的順序讀取和7M
2025-07-18 08:19:002955 AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成，能夠兼顧高效計(jì)算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
面對近來全球大廠陸續(xù)停產(chǎn)LPDDR4/4X以及DDR4內(nèi)存顆粒所帶來的巨大供應(yīng)短缺，芯動(dòng)科技憑借行業(yè)首屈一指的內(nèi)存接口開發(fā)能力，服務(wù)客戶痛點(diǎn)，率先在全球多個(gè)主流28nm和22nm工藝節(jié)點(diǎn)上，系統(tǒng)布局
2025-07-08 14:41:101158 REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用臺積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構(gòu)，搭載包含 1 個(gè) Arm Cortex-X925 超大核，以及 3 個(gè) Cortex
2025-07-03 17:49:431234 在全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的激烈競爭中，三星電子的戰(zhàn)略動(dòng)向一直備受矚目。近期，有消息傳出，三星代工業(yè)務(wù)在制程技術(shù)推進(jìn)方面做出重大調(diào)整，原本計(jì)劃于2027年量產(chǎn)的1.4nm制程工藝，將推遲至2029年。而在
2025-07-03 15:56:40690 Analog Devices MAX32672 ARM Cortex-M4F微控制器是一款超低功耗、高性價(jià)比、高度集成、高度可靠的32位微控制器。該器件支持具有復(fù)雜傳感器處理的設(shè)計(jì)，且不影響電池壽命
2025-06-27 11:12:45592 
創(chuàng)龍科技 TL3576-EVM 是一款基于瑞芯微 RK3576J/RK3576高性能處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A72 +4核 ARM Cortex-A53 + ARM Cortex
2025-06-25 16:44:42710 
半導(dǎo)體濕法清洗是芯片制造過程中的關(guān)鍵工序，用于去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子、氧化物等），確保后續(xù)工藝的良率與穩(wěn)定性。隨著芯片制程向更小尺寸（如28nm以下）發(fā)展，濕法清洗設(shè)備
2025-06-25 10:21:37
創(chuàng)龍科技 TL3576-EVM 是一款基于瑞芯微 RK3576J/RK3576高性能處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A72 +4核 ARM Cortex-A53 + ARM Cortex
2025-06-25 10:17:10553 
，從Cortex-A9到現(xiàn)在的A76，從單核到現(xiàn)在的八核一直有在接觸，RK3399是上一代的旗艦級芯片，也是目前市場上依舊很能打的芯片；RK3588是這一代的旗艦芯片，這一代出了RK3576，還有
2025-06-24 19:04:36
創(chuàng)龍科技 TL3576-EVM 是一款基于瑞芯微 RK3576J/RK3576高性能處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A72 +4核 ARM Cortex-A53 + ARM Cortex
2025-06-24 10:50:01723 本文主要基于評估板演示LVGL應(yīng)用開發(fā)案例，適用開發(fā)環(huán)境如下。創(chuàng)龍科技 TL3576-EVM 是一款基于瑞芯微 RK3576J/RK3576高性能處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A72 +4核
2025-06-23 15:17:47658 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? Ultra 前端模塊，適用于 WCDMA / LTE 頻段 26、8、12、20、28A、28B 和 GSM/EDGE 850/900 MHz相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)
2025-06-13 18:34:30
。一、處理器介紹D9360是芯馳高性能車規(guī)級工業(yè)級SoC，采用了16nm制程，集成了Cortex-A55高性能CPU和Cortex-R5實(shí)時(shí)CPU，含有3DGPU，
2025-06-13 08:33:181212 
隨著嵌入式系統(tǒng)變得越來越智能，對嵌入式處理器的要求也越來越高。為了更好應(yīng)對汽車、醫(yī)療和工業(yè)機(jī)器人等領(lǐng)域?qū)η度胧教幚砥鞯囊螅?b class="flag-6" style="color: red">Arm推出了采用Armv8-R架構(gòu)的Cortex-R52。Cortex-R52相對之前的處理器引入了很多新的特性，其中一個(gè)就是NEON。
2025-06-05 09:57:561672 
Genio 510(MT8370)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器是一款高度集成且性能卓越的平臺，專為滿足人工智能(AI)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)多樣化需求而設(shè)計(jì)。它采用先進(jìn)的6nm制程工藝，配備雙核Arm
2025-06-04 20:07:49685 
Analog Devices MAX32675C超低功耗Arm? Cortex?-M4F MCU是高度集成的混合信號微控制器，適用于工業(yè)應(yīng)用，特別適用于4mA至20mA環(huán)路供電傳感器和發(fā)射器。該
2025-06-03 10:04:08752 
：異構(gòu)集成與 AI 優(yōu)化 Arm Niva 基于 ? Armv9.2 架構(gòu) ? 設(shè)計(jì)，整合了 Cortex-X 超大核、Cortex-A 高效核及
2025-05-29 09:56:391439 ARM Cortex-X925：架構(gòu)革新與性能巔峰的全新標(biāo)桿 作為ARM迄今最強(qiáng)大的CPU核心，Cortex-X925基于Armv9.2-A架構(gòu)打造，通過三級流水線優(yōu)化、23條發(fā)射
2025-05-23 15:29:503161 展銳8581E安卓核心板基于紫光展銳UIS8581E平臺，采用先進(jìn)的8核Arm Cortex-A55中央處理器架構(gòu)，運(yùn)用28nm制程工藝，確保高性能和低功耗。該核心板運(yùn)行Android 10.0
2025-05-21 20:01:501030 
季度推出的一款入門級MPU產(chǎn)品，22nm芯片制程，定位于工業(yè)級場景的輕量級、低成本解決方案。三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，32位處理器
2025-05-09 08:31:521624 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）抗量子密碼芯片作為融合量子物理原理與經(jīng)典密碼學(xué)的新型安全芯片，其核心使命在于抵御量子計(jì)算對傳統(tǒng)加密體系帶來的嚴(yán)峻威脅。該芯片的核心技術(shù)涵蓋量子隨機(jī)數(shù)生成、抗量子算法集成以及硬件安全防護(hù)等方面，目前已在金融、通信、能源、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。 ? 近日，國芯科技宣布，其與鄭州信大壹密科技有限公司（以下簡稱 “信大壹密”）合作研發(fā)的抗量子密碼芯片 AHC001，于近期在公司內(nèi)部
2025-05-08 01:06:008783 創(chuàng)龍科技TL3506-EVM是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B處理器設(shè)計(jì)的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0國產(chǎn)工業(yè)評估板，主頻高達(dá)1.5GHz。評估板由
2025-04-29 15:42:452866 
在半導(dǎo)體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程已推進(jìn)至28nm、14nm乃至更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。
2025-04-24 14:27:32715 Ultrascale是賽靈思開發(fā)的支持包含步進(jìn)功能的增強(qiáng)型FPGA架構(gòu)，相比7系列的28nm工藝，Ultrascale采用20nm的工藝，主要有2個(gè)系列：Kintex和Virtex
2025-04-24 11:29:012261 
4K@30fpsH.265/H.264編碼。
V536主要技術(shù)特征：
SOC性能：CPU ：dual-core Cortex-A7，制程：28nm
支持32-bit DDR3 / DDR4
2025-04-23 11:35:35
幸狐Core3576邊緣計(jì)算套件LuckfoxOmni3576主控采用RockchipRK3576處理器，該處理器采用先進(jìn)的8nm制程工藝，搭載了八核64位CPU（包括4
2025-04-22 08:05:17962 
較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日報(bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
創(chuàng)龍科技TL3576-MiniEVM是一款基于瑞芯微RK3576J/RK3576高性能處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A72 + 4核ARM Cortex-A53 + ARM
2025-04-18 10:18:32990 
卓越的高溫穩(wěn)定性和高集成度特性，全面滿足汽車和工業(yè)行業(yè)最嚴(yán)苛的應(yīng)用需求，可應(yīng)用于車載的高溫執(zhí)行器場景，如面板開關(guān)、天窗、座椅、尾燈、傳感器及微型電機(jī)等應(yīng)用。
產(chǎn)品特性
ARM Cortex M0+內(nèi)核
2025-04-17 10:24:22
QCM6125核心板基于高通驍龍QCM6125平臺打造，采用先進(jìn)的11納米FinFET工藝制程。其處理器內(nèi)核由四個(gè)2.0GHz的ARM Cortex-A73大核和四個(gè)1.8GHz的ARM
2025-04-16 19:43:28
/ML加速器，以及Silicon Labs出色的Secure Vault技術(shù)。 貿(mào)澤還供應(yīng)Silicon Lab的新款ZG28（Z-Wave遠(yuǎn)距離SoC）、SG28 (Amazon Sidewalk SoC) 和PG28獨(dú)立MCU。這些器件均搭載32位Arm Cortex-M33內(nèi)核，最高工作頻率為80
2025-04-16 09:40:501032 AM261x Sitara Arm 微控制器是 Sitara AM26x 實(shí)時(shí) MCU 系列的一部分，旨在滿足下一代工業(yè)和汽車嵌入式產(chǎn)品復(fù)雜的實(shí)時(shí)處理需求。AM261x 器件具有可擴(kuò)展的 Arm Cortex R5F 性能和廣泛的外設(shè)，專為廣泛的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，同時(shí)提供安全功能和優(yōu)化的外設(shè)以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控制。
2025-04-14 14:57:081936 
低成本&性能優(yōu)化的AM62L系列應(yīng)用處理器專為Linux應(yīng)用開發(fā)而構(gòu)建。具有可擴(kuò)展的 Arm Cortex-A53 內(nèi)核性能和嵌入式功能，例如：多媒體 DSI/DPI 支持、集成片上 ADC、先進(jìn)的低功耗管理模式以及具有內(nèi)置安全功能的 IP 保護(hù)的廣泛安全選項(xiàng)。
2025-04-14 09:50:431120 
創(chuàng)龍科技SOM-TL3506是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B處理器設(shè)計(jì)的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0全國產(chǎn)工業(yè)核心板，主頻高達(dá)1.5GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有元器件均采用國產(chǎn)工業(yè)級方案，國產(chǎn)化率100%。
2025-04-09 09:04:063120 
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:131071 
卓越的高溫穩(wěn)定性和高集成度特性，全面滿足汽車和工業(yè)行業(yè)最嚴(yán)苛的應(yīng)用需求，可應(yīng)用于車載的高溫執(zhí)行器場景，如面板開關(guān)、天窗、座椅、尾燈、傳感器及微型電機(jī)等應(yīng)用。
產(chǎn)品特性
ARM Cortex M0+內(nèi)核
2025-03-26 09:53:15
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)PFD20-18S28A3(C)2相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有PFD20-18S28A3(C)2的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文
2025-03-25 18:30:48
據(jù)外媒wccftech的報(bào)道，臺積電2nm制程取得了突破性進(jìn)展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺積電公司已啟動(dòng)2nm測試晶圓快速交付計(jì)劃，當(dāng)前試產(chǎn)良率突破60%大關(guān)
2025-03-24 18:25:091240 、8Bit D/A轉(zhuǎn)換器、比較器，可編程增益放大器。由于集成事件聯(lián)動(dòng)控制器，可實(shí)現(xiàn)硬件模塊之間的直接連接，無需CPU的干預(yù)，比使用中斷響應(yīng)速度更快。
BAT32A337以其卓越的高溫穩(wěn)定性和高集成度
2025-03-24 09:17:37
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺
2025-03-14 00:14:002486 雙核Arm Cortex-A53（1.2 GHz）CPU的高處理性能，以及3D圖形和視頻編解碼器引擎。作為該產(chǎn)品的軟件平臺，瑞薩提供了經(jīng)驗(yàn)證的Linux包，其中包括Linux內(nèi)核、中間件驅(qū)動(dòng)程序和該
2025-03-13 14:08:451312 
具有超高處理性能的四核 Arm?Cortex?-A57（1.5GHz）和四核 Arm Cortex-A53（1.2GHz）CPU，具有 3D 圖形和4K 視頻編碼器 / 解碼器。作為本產(chǎn)品的軟件平臺
2025-03-12 17:59:241149 
和特征提取，與ARM?Cortex?A9 CPU緊密結(jié)合，用于人工智能推理。 *附件：基于嵌入式人工智能的高速圖像處理的微處理器RZA2M數(shù)據(jù)手冊.pdf 特性 中央處理器（CPU
2025-03-11 15:54:14903 
RZ/A1LU 系列微處理器單元（MPU）性價(jià)比高，具備運(yùn)行頻率達(dá) 400MHz 的 Arm? Cortex? - A9 內(nèi)核以及 3MB的片上靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器（SRAM）。憑借 3MB 的片上
2025-03-11 14:22:18990 
RZ/A1LC 微處理器單元（MPU）是 RZ/A1 系列中最具成本效益的產(chǎn)品，其特點(diǎn)是配備運(yùn)行頻率為 400MHz 的 Arm?Cortex?-A9 內(nèi)核以及 2MB 的片上靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器
2025-03-11 14:07:401036 
RZ/G2N憑借雙核 Arm? Cortex?-A57（1.5GHz）處理器，具備更高規(guī)格的處理性能，同時(shí)擁有 3D 圖形處理能力以及 4K 視頻編碼/ 解碼功能。作為該產(chǎn)品的軟件平臺，瑞薩電子提供
2025-03-10 17:05:101036 
RZ/A1L 系列微處理器（MPU）采用了運(yùn)行頻率達(dá) 400MHz 的 Arm? Cortex? - A9 內(nèi)核，并配備 3MB的片上靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器（SRAM）。憑借這 3MB 的片上 SRAM
2025-03-10 16:14:20977 
CT-Y1（中端）高通8155（前代）制程工藝5nm3nm （全球首款車規(guī)級3nm）8nm7nm4nm7nmCPU架構(gòu)8核Kryo（4×Gold Prime@2.38GHz +4×Gold@2.09GHz
2025-03-10 13:45:075713 架構(gòu)的超高能效 CPU——Arm Cortex-A320 以及對 Transformer 網(wǎng)絡(luò)具有原生支持的 Ethos-U85 AI 加速器為核心的邊緣AI 計(jì)算平臺，可支持運(yùn)行超 10 億參數(shù)
2025-03-06 11:43:281873 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，拉美社報(bào)道稱，印度鐵道、通信以及電子和信息技術(shù)部長阿什維尼?瓦伊什瑙透露，印度今年將擁有首款國產(chǎn)芯片。 ? 據(jù)悉，印度首款芯片采用 28 納米制程工藝，由塔塔電子與力積電
2025-03-05 00:20:001013 Arm Cortex-A320 是目前最小型的 Armv9-A 架構(gòu) CPU。得益于該處理器的推出，開發(fā)者現(xiàn)在能有更多選擇決定如何處理物聯(lián)網(wǎng)邊緣人工智能 (AI) 工作負(fù)載。然而，面對多樣化的選擇
2025-02-27 17:17:511223 
Arm Cortex-A320 CPU 的推出具有重要的里程碑意義。作為首個(gè)基于 Armv9 架構(gòu)的超高能效 CPU，這一突破性的處理器為功耗有限的設(shè)備引入了此前僅在尖端移動(dòng)計(jì)算解決方案中使用的先進(jìn)功能，使其在人工智能 (AI) 處理、安全性和整體能效方面均實(shí)現(xiàn)了顯著提升。
2025-02-27 17:13:091624 邊緣 AI 需要更卓越的計(jì)算性能、更強(qiáng)大的安全性，以及更出色的軟件靈活性。隨著軟件愈發(fā)復(fù)雜化，Armv9 架構(gòu)應(yīng)運(yùn)而生，以提供先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 和 AI 功能，并具備增強(qiáng)的安全特性。該架構(gòu)現(xiàn)已在 Cortex-A3xx 的超高能效系列實(shí)現(xiàn)，為新一代邊緣 AI 應(yīng)用夯實(shí)根基。
2025-02-27 17:10:401260 全球首個(gè) Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，支持運(yùn)行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型，已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持。
2025-02-27 17:08:201288 瑞芯微RK3566處理器 技術(shù)規(guī)格全解析
（四核Cortex-A55 | 4K編解碼 | 0.8TOPS NPU）
1. 基礎(chǔ)架構(gòu)[td]項(xiàng)目參數(shù)說明
架構(gòu)ARM Cortex-A55四核64位
2025-02-26 12:17:22
100Pro+開發(fā)板（型號：MES2L676-100HP）采用紫光同創(chuàng)28nm工藝Logos2系列PG2L100H-6IFBG676, 擁有100k等效LUT4，DDR3數(shù)據(jù)交互時(shí)鐘頻率最高到533MHz，2
2025-02-17 16:33:20
處理器的強(qiáng)大計(jì)算能力，適用于需要高性能數(shù)據(jù)處理和實(shí)時(shí)控制的場景。產(chǎn)品技術(shù)資料EVAL-TPG-ZYNQ3評估板具有以下主要技術(shù)特點(diǎn)：雙核ARM Cortex-A9
2025-02-14 21:50:57
處理器的強(qiáng)大計(jì)算能力，適用于需要高性能數(shù)據(jù)處理和實(shí)時(shí)控制的場景。產(chǎn)品技術(shù)資料EVAL-TPG-ZYNQ3評估板具有以下主要技術(shù)特點(diǎn)：雙核ARM Cortex-A9
2025-02-14 21:49:00
高通公司在最近的財(cái)報(bào)電話會議上透露了一個(gè)重要消息：Arm公司已正式撤回之前對高通的違約指控，并明確表示目前沒有計(jì)劃終止與高通的許可協(xié)議。這一轉(zhuǎn)變無疑為高通公司帶來了利好，也緩解了投資者對其可能失去
2025-02-10 09:20:04747 如需了解價(jià)格貨期等具體信息，歡迎在首頁找到聯(lián)系方式鏈接我。不要留言，留言會被吞，收不到留言。 產(chǎn)品概述 NXP LPC1766FBD100 是一款高性能的32位ARM
2025-02-09 23:25:55
RK3229是一款采用28nm先進(jìn)工藝打造的高性能處理器，專為滿足現(xiàn)代多媒體應(yīng)用、智能家居和嵌入式設(shè)備的需求而設(shè)計(jì)。它搭載了四核Cortex-A7處理器，主頻高達(dá)1.5GHz，為用戶提供了卓越的計(jì)算
2025-02-08 17:59:162273 高通公司近日迎來利好消息，其首席執(zhí)行官克里斯蒂安諾·阿蒙宣布，軟銀旗下的芯片設(shè)計(jì)公司Arm已經(jīng)撤回了之前針對高通的違約指控。這一決定意味著，雙方之間的法律糾紛暫時(shí)告一段落。 據(jù)悉，去年10月，Arm
2025-02-07 16:47:38665 近日，高通公司首席執(zhí)行官克里斯蒂安諾·阿蒙透露，軟銀旗下的芯片設(shè)計(jì)公司Arm已經(jīng)撤回了之前對高通提出的違約指控。同時(shí)，阿蒙還強(qiáng)調(diào)，目前Arm“沒有計(jì)劃”終止與高通的許可協(xié)議。 這一消息標(biāo)志著雙方之間
2025-02-06 10:15:14668 近日，在備受矚目的CES 2025消費(fèi)電子展上，高通公司再次發(fā)力，為其Snapdragon X系列增添了一款全新的筆記本電腦芯片——新款Snapdragon X。這款芯片的推出，旨在進(jìn)一步降低Arm
2025-01-13 10:12:32996 近日，在備受矚目的全球消費(fèi)電子展(CES)期間，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的巨頭高通公司隆重推出了其最新的計(jì)算平臺——Snapdragon X Platform。這一創(chuàng)新平臺集成了高性能的Oryon CPU
2025-01-09 10:56:54929
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