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聯(lián)發(fā)科技蔡明介:CEO最重要的四件事

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?#BPI-R4 Pro 產(chǎn)品介紹 Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A(Filogic 880)核 ARM Corex-A73 設(shè)計,板載 4GB/8GB
2025-05-28 16:20:17

是否可以保持與 SOM 的數(shù)據(jù)連接并將連接到 CYPD3177 的 CC 線路同時設(shè)置 USB 電壓?

的 CC 線路同時設(shè)置 USB 電壓? 另一件事是,我想減少我們花在編程上的時間,出于這個原因,我不想使用 i2c 線路,只想使用電阻來設(shè)定電壓(它將固定在 12V 或 15V),我應(yīng)該讓 i2c 浮動還是連接上拉電阻?
2025-05-27 08:04:49

國產(chǎn)操作系統(tǒng)加速崛起——鴻蒙電腦補齊鴻蒙生態(tài)最重要拼圖

國產(chǎn)操作系統(tǒng)加速崛起——鴻蒙電腦補齊鴻蒙生態(tài)最重要拼圖 5月19日,首次應(yīng)用鴻蒙操作系統(tǒng)的個人電腦(PC)在川成都正式發(fā)布。這標(biāo)志著我國擁有了完全自主可控的電腦操作系統(tǒng),國產(chǎn)操作系統(tǒng)在個人電腦領(lǐng)域
2025-05-21 11:41:28568

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺? [臺灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),通過邊緣AI的實時數(shù)據(jù)分析及設(shè)備智能聯(lián)網(wǎng)能力,加速
2025-05-20 13:23:00983

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882

在構(gòu)建自動布線工具之前我會告訴自己的13件事

在為 tscircuit(一款用TypeScript編寫的開源電子CAD內(nèi)核)開發(fā)自動布線工具上耗費了約一年時間。如果我能回到一年前,以下是我會告訴自己的13件事: 一個鍵盤項目自動布線的中間階段 1. 像熟悉自己的手掌一樣掌握 A* 算法 如果我能當(dāng)一天國王,我會把 A*?算法改名
2025-05-08 11:20:101122

維圖新與天安智聯(lián)達(dá)成合作

近日,維圖新與天安智聯(lián)達(dá)成合作,共同推進“無錫市車路云一體化應(yīng)用試點項目一階段”高精度動態(tài)地圖建設(shè)。這是繼推進車路云“北京方案”落地后,維圖新在車路云一體化領(lǐng)域深度參與的又一重要城市級實踐。
2025-05-06 10:06:45584

沖壓清洗機的重要性及其對產(chǎn)品質(zhì)量的影響

某個角落默默地工作,確保每一個零干凈、無瑕和高質(zhì)量。不少人卻忽視了它對于最終產(chǎn)品質(zhì)量的重要性。本篇文章將深入探討沖壓清洗機的重要性,以及它在確保產(chǎn)品質(zhì)量上發(fā)揮的
2025-04-30 16:42:32564

RDK 和聯(lián)發(fā)科推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺

巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**,** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺,旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609

保隆科技與均聯(lián)智行簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日,在上海車展現(xiàn)場,保隆科技與均聯(lián)智行正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。保隆科技董事長兼總裁張祖秋、技術(shù)中心兼IDS單元總經(jīng)理王斌、市場中心總經(jīng)理張敏,均聯(lián)智行CEO奚曉華、全球業(yè)務(wù)拓展負(fù)責(zé)人陳遠(yuǎn)、亞洲區(qū)
2025-04-25 18:01:061063

勵手把手教你:交流恒流源接負(fù)載,千萬別踩這5個坑!

大家好,我是吉勵的技術(shù)老張,干了十幾年電源行業(yè),見過太多客戶因為“接負(fù)載”不當(dāng),把設(shè)備燒壞、測試出問題,甚至引發(fā)安全隱患。 今天就用大白話,給大家總結(jié)交流恒流源接負(fù)載時必須注意的5件事,看完直接
2025-04-25 15:44:46767

深耕晶振行業(yè)22年,SCTF星通時頻只為干好一件事!

都依賴于一個看似微小卻至關(guān)重要的核心元件——晶振。作為國內(nèi)領(lǐng)先的晶振產(chǎn)品制造商,SCTF星通時頻二十多年來不斷創(chuàng)新發(fā)展,致力于為智能世界鑄就“時間基準(zhǔn)”的基石。SCTF
2025-04-24 14:27:35955

聯(lián)發(fā)科Dimensity Profiler 重構(gòu)Android開發(fā)效率體系

4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會2025火力全開,現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù),但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來

推動AI從“能用”到“好用”,關(guān)鍵不只是算力升級,更在于工具鏈與生態(tài)的協(xié)同完善。在MDDC 2025大會上,聯(lián)發(fā)科首度集成發(fā)布AI+游戲全場景支持平臺:Neuron Studio聚焦AI模型的訓(xùn)練
2025-04-13 19:51:03

聯(lián)發(fā)科、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階

是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

TE推出D-sub連接器,有何獨特優(yōu)勢?-赫聯(lián)電子

接觸。   作為TE的授權(quán)分銷商,Heilind(赫聯(lián)電子)可為市場提供相關(guān)服務(wù)與支持,此外Heilind(赫聯(lián)電子)也供應(yīng)多家世界頂級制造商的產(chǎn)品,涵蓋25種不同元器件類別,并重視所有的細(xì)分市場
2025-04-07 12:05:22

Molex推出鏡像式夾層連接器,您了解嗎?-赫聯(lián)電子

(BGA) 設(shè)計,而非嵌成型BGA附件。這些連接器采用設(shè)計精巧的端子結(jié)構(gòu),具有出色的機械強度和優(yōu)異的電氣特性。其典型應(yīng)用包括服務(wù)器、聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、存儲器和基礎(chǔ)設(shè)施。   產(chǎn)品特性:   1、尺寸兼容、不分公母
2025-03-24 16:36:47

STM32中斷如此簡單(可下載)

下面我們先來了解一些基本概念:中斷:中斷是什么?舉個例子來說,當(dāng)我們正在工作時,突然電話響了,這時你會把手里的工作先停下來,然后去接電話,當(dāng)接完電話后,電話里的人安排你馬上做一件事,這時你需要立刻去
2025-03-24 14:27:221

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產(chǎn)品詳情

香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)核ARM Corex-A73方案設(shè)計,板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48

Molex薄膜電池有什么用?-赫聯(lián)電子

,并重視所有的細(xì)分市場和所有的顧客,不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應(yīng)來覆蓋所有市場。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)、散熱解決方案、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與五金,傳感器等。   關(guān)于赫
2025-03-21 11:52:17

今日看點丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

從“零”到“聯(lián)”:Profinet轉(zhuǎn)Ethernet/IP網(wǎng)關(guān)搞定發(fā)那科機器手臂

的關(guān)鍵。發(fā)那科機器人被應(yīng)用于精密零部的組裝環(huán)節(jié),其高精度的操作能極大提升產(chǎn)品質(zhì)量,但因協(xié)議不同,與現(xiàn)有設(shè)備難以協(xié)同。此次成功應(yīng)用為電子制造行業(yè)提供了寶貴經(jīng)驗,穩(wěn)聯(lián)技術(shù)EthernetIP轉(zhuǎn)
2025-03-07 16:23:04664

青島市領(lǐng)導(dǎo)蒞臨蘑菇車聯(lián)調(diào)研

近日,青島市委副書記、市長任剛一行走訪蘑菇車聯(lián)北京總部,就公司在人工智能、自動駕駛等領(lǐng)域的科技創(chuàng)新成果進行調(diào)研座談。蘑菇車聯(lián)創(chuàng)始人兼CEO朱磊陪同調(diào)研。
2025-03-06 14:36:35889

Linux系統(tǒng)中最重要的三個命令

Linux三劍客是Linux系統(tǒng)中最重要的三個命令,它們以其強大的功能和廣泛的應(yīng)用場景而聞名。這三個工具的組合使用幾乎可以完美應(yīng)對Shell中的數(shù)據(jù)分析場景,因此被統(tǒng)稱為Linux三劍客。
2025-03-03 10:37:42899

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動5G性能發(fā)展

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過在實驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接(NR-DC)設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案,實現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841

定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)科主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設(shè)計,運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu),主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52854

太誘貼片電容的電材料分類及其特性

太誘貼片電容作為電子元件中的重要組成部分,其性能在很大程度上取決于所使用的電材料。電材料不僅決定了電容的容量、穩(wěn)定性,還影響著電容的溫度特性、頻率響應(yīng)以及使用壽命。 太誘貼片電容的電材料主要
2025-02-27 14:27:34834

愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測試

近日,愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技,在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯(lián)發(fā)科核心板方案

MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程,搭載核Cortex-A53架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,并運行Android 9
2025-02-19 20:15:021990

佰力博HTS1000高溫電測試系統(tǒng)特點與測量流程

高溫電阻抗溫譜儀就是能夠在高溫環(huán)境下,精準(zhǔn)測量材料介電常數(shù)、電損耗、阻抗等關(guān)鍵參數(shù)隨溫度變化的儀器。它如同一位“火眼金睛”的偵探,能夠穿透高溫的迷霧,捕捉材料電性能的細(xì)微變化,為材料研發(fā)、性能優(yōu)化和質(zhì)量控制提供至關(guān)重要的數(shù)據(jù)支撐。
2025-02-18 14:22:47569

愛立信與Telstra、聯(lián)發(fā)科技樹立5G連接新標(biāo)桿

近日,愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標(biāo)桿。在實驗室環(huán)境中,Telstra取得進一步突破,在移動網(wǎng)絡(luò)中使用非商用設(shè)置的情況下,下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217910

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)AI PC和手機芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675

聯(lián)發(fā)科1月營收大增

2025年2月10日,聯(lián)發(fā)科正式公布了其2025年1月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月份聯(lián)發(fā)科的合并營收達(dá)到了新臺幣511.44億元,環(huán)比大幅增長22.70%,同比也實現(xiàn)了14.94%的增長。 這一
2025-02-11 10:52:46827

聯(lián)發(fā)科2024年營收大增,天璣9400芯片功不可沒

近日,聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)科合并營收達(dá)到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010

今日看點丨OPPO/榮耀/魅族等手機品牌完成DeepSeek-R1大模型接入;東風(fēng)汽車與長安汽車均籌劃重組

49.6%,同比增加1.8個百分點。 ? 聯(lián)發(fā)CEO蔡力行表示,2024年季度營收的增長,主要受益于搭載天璣94
2025-02-10 11:18:02871

聯(lián)發(fā)科技2024財報發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第季度及全年的財務(wù)報告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示,在2024年第季度,聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085

AI催動手機芯片和車載芯片增長!聯(lián)發(fā)科2024年凈利潤同比增長38%

? (電子發(fā)燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會,發(fā)布了2024年第季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強勁的第季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領(lǐng)域,設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)強大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919

聯(lián)發(fā)科采用AI驅(qū)動Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計

近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

TE推出D-Sub連接器是什么?赫聯(lián)電子好嗎?

接觸。   作為TE的授權(quán)分銷商,Heilind(赫聯(lián)電子)可為市場提供相關(guān)服務(wù)與支持,此外Heilind(赫聯(lián)電子)也供應(yīng)多家世界頂級制造商的產(chǎn)品,涵蓋25種不同元器件類別,并重視所有的細(xì)分市場
2025-01-23 11:41:04

傳輸線特征阻抗是設(shè)計中最重要的因素

就稱為受控阻抗的傳輸線。 傳輸線特征阻抗是設(shè)計中最重要的因素 傳輸線的瞬間阻抗或者是特征阻抗是影響信號品質(zhì)的最重要的因素。如果信號傳播過程中,相鄰的信號 傳播間隔之間阻抗保持一致,那么信號就可以十分
2025-01-21 07:11:58

小匠物聯(lián):羅翔接棒CEO,重塑物聯(lián)格局,推動智能家居全鏈路創(chuàng)新

會上,除了發(fā)布技術(shù)成果外,小匠物聯(lián)還宣布了一個振奮人心的消息——羅翔被任命為公司新任CEO。羅翔的接棒預(yù)計將加速公司在全球智能家居市場的擴展,推動技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略實施
2025-01-20 00:05:18767

分享壓鑄鋁氣密性檢測設(shè)備:工作原理與優(yōu)勢

壓鑄鋁作為制造業(yè)的重要組成部分,其質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。其中,氣密性作為壓鑄鋁質(zhì)量的重要指標(biāo)之一,對產(chǎn)品性能尤為重要。為了保證壓鑄鋁的氣密性,行業(yè)內(nèi)采用了多種檢測設(shè)備,通過
2025-01-16 11:51:59780

SOURIAU的JMX推拉式連接器有什么用?-赫聯(lián)電子

,全球總部位于美國波士頓,已在中國、新加坡、美國、巴西、加拿大和墨西哥設(shè)立了超過 40 處分部。赫聯(lián)為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋 25 個不同元器件類別,并特別專注于互連器件、機電產(chǎn)品、緊固件與五金、傳感器產(chǎn)品等。
2025-01-16 11:21:58

安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_聯(lián)發(fā)科安卓主板定制

安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計,采用核或八核架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva與聯(lián)發(fā)科合作提升移動娛樂體驗

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司,與世界頂尖的半導(dǎo)體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布了一項重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924

Ceva與聯(lián)發(fā)科合作,升級移動空間音頻體驗

近日,Ceva與聯(lián)發(fā)科攜手,將空間音頻技術(shù)提升至新高度,為移動娛樂帶來身臨其境的聽覺盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案,這一集成了頭部追蹤
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)科2024年12月營收環(huán)比下滑

近日,據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達(dá)到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23995

2025年Wi-Fi行業(yè)的發(fā)展機遇

今年 Wi-Fi 領(lǐng)域?qū)⒂心男┲卮笫录椭卮髾C遇?有一件事是肯定的:過去幾年,這個行業(yè)經(jīng)歷了動蕩,但現(xiàn)在正走在復(fù)蘇的軌道上,這意味著從家庭到物聯(lián)網(wǎng)再到企業(yè),所有主要領(lǐng)域都將恢復(fù)增長,其中還夾雜著一些驚喜和有希望的創(chuàng)新。以下是Wi-FiNow整理2025年的Wi-Fi行業(yè)的重要主題和機遇。
2025-01-10 09:28:051848

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建端側(cè)生成式AI游戲開發(fā)生態(tài),推動行業(yè)升級

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達(dá)成深度合作!這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù),與Cocos在游戲開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合,為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12761

聯(lián)發(fā)科攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設(shè)計NVIDIA GB10超級芯片

聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883

聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

發(fā)科技突破傳統(tǒng),創(chuàng)新模式獲國際認(rèn)可

近日,擷發(fā)科技結(jié)合AI軟件平臺應(yīng)用,開創(chuàng)性地推出了“Designless”產(chǎn)業(yè)模式,這一創(chuàng)新舉措贏得了國際半導(dǎo)體大廠的廣泛認(rèn)可。 2024年,擷發(fā)科技成功在臺灣興柜掛牌,標(biāo)志著其邁出了資本市場的重要
2025-01-06 11:24:00760

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