近日，深圳市聚飛光電股份有限公司成功通過(guò)ISO56005創(chuàng)新管理體系認(rèn)證，榮獲最高成熟度等級(jí)——四級(jí)（全面級(jí)）證書(shū)，成為LED封裝行業(yè)首家獲認(rèn)證的企業(yè),標(biāo)志著聚飛光電在創(chuàng)新戰(zhàn)略、流程管理及知識(shí)產(chǎn)權(quán)融合等方面的綜合能力達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
2026-01-04 16:42:43
585 已經(jīng)成為性能瓶頸。交換機(jī)ASIC與前面板光收發(fā)器之間的長(zhǎng)電氣走線會(huì)引入顯著的插入損耗、串?dāng)_，功耗可達(dá)15到20皮焦耳每比特。光電共封裝技術(shù)和3D光電子集成技術(shù)為這些挑戰(zhàn)提供了新的解決方案，從根本上重新定義了光學(xué)組件和電子組件在單一封裝內(nèi)的協(xié)同工作方式[1]。
2026-01-04 14:54:3885 
扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）的概念最早由德國(guó)英飛凌提出，自2016 年以來(lái)，業(yè)界一直致力于FOWLP 技術(shù)的發(fā)展。
2026-01-04 14:40:30171 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 ， 短短兩天內(nèi)，中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接連迎來(lái)重磅突破。12月23日，廈門(mén)瀚天天成宣布成功開(kāi)發(fā)全球首款12英寸高質(zhì)量碳化硅（SiC）外延晶片；次日， 晶盛機(jī)電 便官宣其自主研發(fā)
2025-12-28 09:55:37797 ，Neway車(chē)載級(jí)模塊通過(guò)規(guī)?；a(chǎn)，成本較初期降低40%。供應(yīng)鏈議價(jià)權(quán)：大規(guī)模采購(gòu)GaN外延片、被動(dòng)元件等原材料，可獲得供應(yīng)商價(jià)格折扣，進(jìn)一步壓縮成本。技術(shù)路線選擇硅基 vs. SiC基：Neway若
2025-12-25 09:12:32
保障背光均勻性，快速驅(qū)動(dòng)響應(yīng)無(wú)延遲，小封裝適配顯示設(shè)備緊湊設(shè)計(jì)。
六、品牌實(shí)力背書(shū)：合作更放心SL8100 由深圳市森利威爾電子有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)，為大功率 LED 照明提供完善技術(shù)保障
2025-12-20 10:28:23
外延片氧化清洗流程是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，旨在去除表面污染物并為后續(xù)工藝（如氧化層生長(zhǎng)）提供潔凈基底。以下是基于行業(yè)實(shí)踐和技術(shù)資料的流程解析：一、預(yù)處理階段初步清洗目的：去除外延片表面的大顆粒塵埃
2025-12-08 11:24:01236 
強(qiáng)光手電筒采用無(wú)線充電技術(shù)，通過(guò)電磁感應(yīng)實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸供電，適用于戶外和應(yīng)急場(chǎng)景，具備高效、安全、多場(chǎng)景兼容的特點(diǎn)。
2025-11-29 08:27:00809 
MR-16LED燈專(zhuān)用LED降壓型恒流驅(qū)動(dòng)器H5441B方案調(diào)光高輝度65536級(jí)
H5441B 為一款平均電流型 LED 恒流驅(qū)動(dòng)芯片，適配非隔離式 LED 驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景，輸入電壓適用范圍為
2025-11-25 09:11:03
磁敏器件系列產(chǎn)品，包括工業(yè)級(jí)電流/位移傳感器、光學(xué)防抖等高靈敏度芯片；光電芯片系列產(chǎn)品，包括激光和近紅外探測(cè)器芯片等。公司擁有超1500平米百至萬(wàn)級(jí)潔凈車(chē)間和2-6英寸外延及芯片生產(chǎn)線。 矩陣光電成立以來(lái)，已經(jīng)獲得過(guò)11輪融資，投資機(jī)構(gòu)
2025-11-21 22:51:462289 
SZSW2102_SZSW2103_SZSW2104_SZSW2105_SZSW2106_SZSW2107微型強(qiáng)光電筒維護(hù)保養(yǎng)指南。遵循這些方法，可以極大地延長(zhǎng)您愛(ài)筒的使用壽命并保持其性能。日常
2025-11-19 16:52:42
）FZH364是一款8×8點(diǎn)陣恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片?？蓮V泛應(yīng)用于各種單色調(diào)光LED顯示系統(tǒng)，或RGB 全彩LED顯示系統(tǒng)。每顆LED都可以通過(guò)8bit數(shù)據(jù)控制輸出有效時(shí)間占空比，從而對(duì)每個(gè)LED單獨(dú)進(jìn)行256級(jí)輝度
2025-11-17 09:34:11
25KHz
? 調(diào)光深度可達(dá)0.1%
? 可做多路共陽(yáng)極輸出，抗干擾強(qiáng)
? 帶過(guò)熱保護(hù)功能
? 帶輸出短路保護(hù)功能
典型應(yīng)用
? 智能調(diào)光照明
? 電瓶車(chē)照明，汽車(chē)照明
? LCD背光驅(qū)動(dòng)及洗墻燈
? 景觀LED點(diǎn)光源
? 商業(yè)照明
? 建筑照明
? 強(qiáng)光手電筒，警示燈
? MR-16LED燈
2025-11-07 11:28:19
新唐科技，全球領(lǐng)先的基板管理控制器（BMC）解決方案供應(yīng)商，宣布推出 Arbel NPCM8mnx 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）。這款具精巧簡(jiǎn)潔設(shè)計(jì)、高度整合的BMC微系統(tǒng)，專(zhuān)為新世代 AI 伺服器與資料中心平臺(tái)量身設(shè)計(jì)。不但能快速部署系統(tǒng)，還能大幅簡(jiǎn)化管理流程，讓整體運(yùn)作更有效率、更穩(wěn)定。
2025-10-31 17:26:041603 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()采用 WLCSP 封裝的 0.1 至 2.7 GHz SP4T 高功率天線調(diào)諧開(kāi)關(guān)應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有采用 WLCSP 封裝的 0.1 至 2.7 GHz
2025-10-30 18:31:17
SZSW2102強(qiáng)光電筒（特別是使用18650等鋰離子電池的型號(hào)）的日常維護(hù)非常重要，正確的維護(hù)不僅能延長(zhǎng)其使用壽命，更能確保使用安全。以下是強(qiáng)光電筒日常維護(hù)的詳細(xì)指南，您可以根據(jù)“由外到內(nèi)”的順序
2025-10-29 10:02:53
功能的便攜式燈具：強(qiáng)光照明： 作為手電筒使用，提供大面積或遠(yuǎn)距離照明。方位信號(hào)： 通過(guò)發(fā)出特定顏色（紅、藍(lán)、綠、白）的常亮、閃爍或爆閃光，來(lái)標(biāo)識(shí)位置、發(fā)出信號(hào)或警
2025-10-23 14:32:05
智能座艙方面，煥新極氪001在屏幕上做了全面升級(jí)。16英寸大尺寸3.5K Mini-LED超清向日葵中控屏，支持30°旋轉(zhuǎn)，搭配39.3英寸AR-HUD抬頭顯示、13.02英寸高清機(jī)長(zhǎng)儀表與8英寸2K Mini-LED高清后排娛樂(lè)控制屏。
2025-10-17 15:49:13580 ，國(guó)內(nèi)氮化鎵硅片企業(yè)也在加速布局，就在今年9月，中欣晶圓宣布公司8英寸氮化鎵外延制備用重?fù)脚鸪駫伖夤杵蚱七M(jìn)口依賴，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)技術(shù)空白。 ? 中欣晶圓主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片的研發(fā)，在產(chǎn)品布局方面，已具備4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸拋
2025-10-17 11:24:263276 調(diào)光電筒的維護(hù)指南。調(diào)光電筒除了具備普通電筒的結(jié)構(gòu)外，其核心在于復(fù)雜的調(diào)光。因此，維護(hù)時(shí)需要特別小心和細(xì)致。SZSW2105核心維護(hù)原則安全第一： 任何操作前，務(wù)必取出電池，確保電路完全斷電
2025-10-14 14:55:54
近日，上揚(yáng)軟件憑借深厚的行業(yè)積淀、領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力以及眾多經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的成功案例，在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，成功中標(biāo)麥斯克電子材料股份有限公司（麥斯克電子）8英寸外延片工廠 CIM 系統(tǒng)實(shí)施項(xiàng)目。此次合作
2025-10-14 11:50:46675 半導(dǎo)體封裝正快速走向“堆疊+融合”：PoP把邏輯和存儲(chǔ)垂直整合，先測(cè)后疊保良率;光電路組裝用光纖替代銅線，直接把光SMT做進(jìn)基板。
2025-10-10 08:08:009630 
紅外零級(jí)波片-固定波長(zhǎng) 零級(jí)中波紅外線(MWIR)和長(zhǎng)波紅外線(LWIR)波片設(shè)計(jì)用于波長(zhǎng)范圍介于3 – 10.6μm之間的應(yīng)用。相對(duì)于多級(jí)波片
2025-09-29 14:29:18
系統(tǒng)級(jí)立體封裝技術(shù)作為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的核心突破方向，正以三維集成理念重構(gòu)電子系統(tǒng)的構(gòu)建邏輯。
2025-09-29 10:46:117306 
抓取起一片 0.3mm 厚、7㎡大小的封裝級(jí)載板，標(biāo)志著我國(guó)首片大尺寸封裝級(jí)載板正式下線。這一突破不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白，更打破了國(guó)際巨頭對(duì)高端封裝材料的長(zhǎng)期壟斷，為我國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。 ? 一枚 “小
2025-09-24 17:27:27710 一、引言
碳化硅外延片作為功率半導(dǎo)體器件的核心材料，其總厚度偏差（TTV）是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)，直接影響器件的性能與可靠性 。外延片的 TTV 厚度受多種因素影響，其中生長(zhǎng)工藝參數(shù)起著決定性
2025-09-18 14:44:40643 
什么是SZSW2104強(qiáng)光調(diào)光電筒？顧名思義，它就是具備以下兩個(gè)核心特點(diǎn)的手電筒：強(qiáng)光 (High-Intensity)：采用大功率LED和高效電路，能提供傳很高的亮度。調(diào)光 (Dimming
2025-09-17 14:16:37
9月14-16日，由中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)指導(dǎo)，中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)光電器件分會(huì)和發(fā)光二極管顯示應(yīng)用分會(huì)聯(lián)合主辦的“第十九屆全國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)研討會(huì)（2025'LED）”在西安召開(kāi)。雷曼光電受邀出席大會(huì)并發(fā)表主題演講。
2025-09-16 17:50:011054 AiP3333是一款通用型12×16 LED共陰極恒流LED驅(qū)動(dòng)控制電路，每個(gè)LED均可通過(guò)8位PWM單點(diǎn)獨(dú)立調(diào)光及256級(jí)全局亮度控制，從柔和微亮到璀璨強(qiáng)光，每一絲光影都恰到好處，輕松打造均勻又富層次感的視覺(jué)效果。
2025-09-12 16:01:36884 
2025年9月12日——第二十六屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE 2025）于深圳國(guó)際會(huì)展中心圓滿落幕。奧芯明以“賦能光電集成與智能感知封裝”為主題，通過(guò)主題展區(qū)、前沿技術(shù)論壇及全系列創(chuàng)新設(shè)備方案
2025-09-12 15:29:04472 
16000片/月，配套產(chǎn)能即從襯底、外延、芯片制程，到封測(cè)的全流程產(chǎn)能。8英寸碳化硅襯底產(chǎn)能為1000片/月，外延產(chǎn)能2000片/月，目前8英寸碳化硅芯片產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)通線。 ? 其中6英寸襯底和外延的工藝和良率持續(xù)優(yōu)化，已經(jīng)向國(guó)際客戶穩(wěn)定出貨；8英寸
2025-09-09 07:31:001630 近日，新一代智己LS6正式首發(fā)并開(kāi)啟預(yù)售，憑借著全新外觀造型以及首次搭載增程式動(dòng)力，一經(jīng)推出便成為現(xiàn)象級(jí)爆款。值得一提的是，該車(chē)型全系標(biāo)配Mini LED車(chē)載屏，瑞豐光電為新一代LS6的車(chē)載屏幕性能與量產(chǎn)交付提供了可靠的Mini LED背光技術(shù)保障。
2025-09-04 11:35:43914 晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）因其“裸片即封裝”的極致尺寸與成本優(yōu)勢(shì)，已成為移動(dòng)、可穿戴及 IoT 終端中低 I/O（< 400 bump）、小面積（≤ 6 mm × 6 mm）器件的首選
2025-08-28 13:46:342892 
近日，蔚來(lái)全新ES8預(yù)售發(fā)布，該車(chē)型1.4米長(zhǎng)SKYLine雙24英寸數(shù)字天際線屏及21.4英寸娛樂(lè)吸頂屏均搭載了隆利科技的Mini-LED背光技術(shù)。
2025-08-27 13:55:49854 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)正在經(jīng)歷向光電共封裝（CPO）交換機(jī)的根本性轉(zhuǎn)變，這種轉(zhuǎn)變主要由其顯著的功耗效率優(yōu)勢(shì)所驅(qū)動(dòng)。在OFC 2025展會(huì)上，這一趨勢(shì)變得極為明顯，從Jensen Huang在GTC
2025-08-22 16:30:592898 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）8月19日，九峰山實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合云南鑫耀等企業(yè)宣布，成功開(kāi)發(fā)出6英寸磷化銦（InP）基PIN結(jié)構(gòu)探測(cè)器和FP結(jié)構(gòu)激光器的外延生長(zhǎng)工藝，關(guān)鍵性能指標(biāo)達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平。磷化銦作為
2025-08-22 08:17:0010744 
光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO）代表了光互連技術(shù)的新發(fā)展方向，這種技術(shù)將光學(xué)器件直接集成到電子線路的同一封裝內(nèi)。傳統(tǒng)光模塊依賴于通過(guò)各種接口連接的獨(dú)立組件，而CPO技術(shù)通過(guò)直接集成實(shí)現(xiàn)了在成本、功耗、可靠性和延遲方面的顯著改進(jìn)。
2025-08-19 14:12:319950 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()采用 WLCSP 封裝的 0.7 至 2.7 GHz SPDT 高功率開(kāi)關(guān)（單位控制）相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有采用 WLCSP 封裝的 0.7 至 2.7 GHz
2025-08-12 18:33:49
半導(dǎo)體外延和薄膜沉積是兩種密切相關(guān)但又有顯著區(qū)別的技術(shù)。以下是它們的主要差異：定義與目標(biāo)半導(dǎo)體外延核心特征：在單晶襯底上生長(zhǎng)一層具有相同或相似晶格結(jié)構(gòu)的單晶薄膜（外延層），強(qiáng)調(diào)晶體結(jié)構(gòu)的連續(xù)性和匹配
2025-08-11 14:40:061536 
在半導(dǎo)體照明與光電子領(lǐng)域，氮化鎵（GaN）基發(fā)光二極管（LED）憑借其卓越性能，長(zhǎng)期占據(jù)研究焦點(diǎn)位置。它廣泛應(yīng)用于照明、顯示、通信等諸多關(guān)鍵領(lǐng)域。在6英寸藍(lán)寶石基板上，基于六方氮化硼（h-BN）模板
2025-08-11 14:27:241615 
的無(wú)感交互，到安防監(jiān)控的全天候守護(hù)；從生物識(shí)別的精準(zhǔn)驗(yàn)證，到自動(dòng)駕駛的環(huán)境感知，紅外LED的封裝技術(shù)直接決定了這些應(yīng)用的性能邊界。作為紅外光電器件領(lǐng)域的技術(shù)先鋒，我們通過(guò)創(chuàng)新封裝工藝與
2025-08-06 17:09:21580 
本文主要講述什么是系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。 從封裝內(nèi)部的互連方式來(lái)看，主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔（TSV）、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點(diǎn)互連，以及扇出型封裝和埋入式封裝中的重布線等
2025-08-05 15:09:042134 
近期，基孔肯雅熱疫情持續(xù)引發(fā)社會(huì)關(guān)注，蚊媒傳染病防控成為城市治理的重要命題。國(guó)星光電作為LED封裝領(lǐng)域創(chuàng)新者，深入踐行廣晟控股集團(tuán)FAITH經(jīng)營(yíng)理念，創(chuàng)新推出可應(yīng)用于滅蚊燈等場(chǎng)景的LED技術(shù)解決方案，以綠色、安全、高效的LED技術(shù)助力公共區(qū)域和家庭場(chǎng)景做好防蚊抗疫工作。
2025-08-05 14:37:091109 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()0.6 至 3.0 GHz 雙通道 SPST （2xSPST） 并聯(lián)開(kāi)關(guān)（兩位控制），采用 WLCSP 封裝相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有0.6 至 3.0 GHz 雙通道
2025-08-04 18:33:38
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()采用 WLCSP 封裝的 3P4T 發(fā)射/接收 LTE 交換機(jī)相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有采用 WLCSP 封裝的 3P4T 發(fā)射/接收 LTE 交換機(jī)的引腳圖、接線圖、封裝
2025-07-31 18:34:48
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()采用 WLCSP 封裝的 0.1 – 3.0 GHz SPDT 高功率開(kāi)關(guān)（單位控制）相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有采用 WLCSP 封裝的 0.1 – 3.0 GHz
2025-07-31 18:32:38
強(qiáng)光電筒日常維護(hù)指南強(qiáng)光電筒（高亮度手電筒）是戶外探險(xiǎn)、安防巡邏、應(yīng)急救援的重要工具。正確的日常維護(hù)能顯著延長(zhǎng)其使用壽命，確保關(guān)鍵時(shí)刻可靠工作。以下是專(zhuān)業(yè)維護(hù)方案：一、日常清潔保養(yǎng)光學(xué)系統(tǒng)維護(hù)每周用
2025-07-29 16:36:36
晶圓清洗后表面外延顆粒的要求是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵質(zhì)量控制指標(biāo)，直接影響后續(xù)工藝（如外延生長(zhǎng)、光刻、金屬化等）的良率和器件性能。以下是不同維度的具體要求和技術(shù)要點(diǎn)：一、顆粒污染的核心要求顆粒尺寸與數(shù)量
2025-07-22 16:54:431539 
在半導(dǎo)體行業(yè)中，硅基光電子技術(shù)是實(shí)現(xiàn)光互聯(lián)、突破集成電路電互聯(lián)瓶頸的關(guān)鍵，而在硅si襯底上外延生長(zhǎng)高質(zhì)量GaAs薄膜是硅基光源單片集成的核心。臺(tái)階儀作為重要的表征工具，在GaAs/Si異質(zhì)外延研究中
2025-07-22 09:51:18537 
近日，聯(lián)創(chuàng)電子車(chē)載COB開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)成功通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)8M COB封裝產(chǎn)品的AEC-Q100認(rèn)證，成為業(yè)內(nèi)率先通過(guò)此項(xiàng)認(rèn)證的8M芯片車(chē)載攝像頭廠商，印證了聯(lián)創(chuàng)電子車(chē)載COB封裝技術(shù)的可靠性與穩(wěn)定性，為國(guó)內(nèi)主機(jī)廠提供了更高精度、高可靠性的ADAS攝像頭解決方案。
2025-07-21 10:53:421243 基于板級(jí)封裝的異構(gòu)集成作為彌合微電子與應(yīng)用差距的關(guān)鍵方法，結(jié)合“延續(xù)摩爾”與“超越摩爾”理念，通過(guò)SiP技術(shù)集成多材料（如Si、GaN、光子器件等）裸片及無(wú)源元件，借助扇出晶圓級(jí)/板級(jí)封裝等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更低成本、風(fēng)險(xiǎn)及更高靈活性，推動(dòng)電子系統(tǒng)可靠性向十億分之幾故障率發(fā)展。
2025-07-18 11:43:572495 
2025年6月26日，深圳國(guó)鑫光電科技股份有限公司攜LED全息屏、LED透明屏、LED晶膜屏、LED格柵屏四大產(chǎn)品線，亮相成都諾亞8號(hào)酒店六樓北極廳，以“輕薄透”為核心技術(shù)標(biāo)簽，在慧聰LED顯示屏
2025-06-28 15:01:362284 
線等核心裝備提供著關(guān)鍵的位置反饋。 精密制造的“黃金搭檔” 增量型光電編碼器的核心原理基于光柵衍射與光電轉(zhuǎn)換技術(shù)。當(dāng)旋轉(zhuǎn)軸帶動(dòng)刻有精密透光條紋的光柵盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，LED光源發(fā)出的光線透過(guò)條紋間隙，在光電接收器上形成
2025-06-27 08:38:58650 隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸不斷微縮，對(duì)高質(zhì)量薄膜材料的需求愈發(fā)迫切。外延技術(shù)作為一種在半導(dǎo)體工藝制造中常用的單晶薄膜生長(zhǎng)方法，能夠在單晶襯底上按襯底晶向生長(zhǎng)新的單晶薄膜，為提升器件性能發(fā)揮了關(guān)鍵作用。本文將對(duì)外延技術(shù)的定義、分類(lèi)、原理、常用技術(shù)及其應(yīng)用進(jìn)行探討。
2025-06-16 11:44:032471 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，LED封裝膠作為關(guān)鍵材料，對(duì)LED芯片的光效、熱穩(wěn)定性和光學(xué)性能有著重要影響。近期，上海大學(xué)紹興研究院張齊賢教授團(tuán)隊(duì)在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了核心技術(shù)突破，研發(fā)出了具有
2025-06-16 00:11:004055 近日，全球視聽(tīng)技術(shù)盛會(huì) InfoComm USA 2025于美國(guó)奧蘭多盛大啟幕。國(guó)星光電攜尖端LED顯示技術(shù)矩陣重磅出擊，成為全球客商矚目的焦點(diǎn)，向世界展現(xiàn)了中國(guó)LED顯示技術(shù)硬實(shí)力。
2025-06-13 17:23:271142 晶圓級(jí)扇出封裝（FO-WLP）通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂模塑料（EMC）擴(kuò)展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
2025-06-05 16:25:572143 
近日，深圳市立洋光電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“立洋光電”)憑借在光電技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與持續(xù)創(chuàng)新，“大功率激光模組封裝技術(shù)的研究及應(yīng)用”成功獲得國(guó)家工信部頒發(fā)的科技成果登記證書(shū)，這一殊榮標(biāo)志著立洋
2025-06-04 15:28:512045 
在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下，封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價(jià)值不僅體現(xiàn)于物理防護(hù)與電氣/光學(xué)互聯(lián)等基礎(chǔ)功能，更在于應(yīng)對(duì)多元化市場(chǎng)需求的適應(yīng)性突破，本文著力介紹晶圓級(jí)扇入封裝，分述如下。
2025-06-03 18:22:201053 
多年來(lái)，USI環(huán)旭電子始終致力于創(chuàng)新制程技術(shù)的研發(fā)，為穿戴式電子設(shè)備中的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）實(shí)現(xiàn)高集成度及高性能的解決方案。其中，電磁屏蔽性能的持續(xù)優(yōu)化與提升，可謂是 SiP 技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵所在。
2025-05-14 16:35:331217 
我們看下一個(gè)先進(jìn)封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package，WLP）。
2025-05-14 10:32:301532 
圓片級(jí)封裝（WLP），也稱(chēng)為晶圓級(jí)封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測(cè)試程序，再進(jìn)行切割制成單顆組件的先進(jìn)封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問(wèn)世以來(lái)，已逐漸成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的主流技術(shù)，深刻改變了傳統(tǒng)封裝的流程與模式。
2025-05-08 15:09:362066 
當(dāng)下，在新基建推進(jìn)智慧城市建設(shè)、數(shù)字文旅、5G+8K等發(fā)展趨勢(shì)的影響下，LED固裝工程項(xiàng)目正持續(xù)為戶外廣告、地標(biāo)燈光秀、活動(dòng)演出直播等領(lǐng)域賦能，智慧LED屏也因此成為了行業(yè)發(fā)展中的“多面手
2025-05-08 09:50:05754 ，延長(zhǎng)了電池壽命。
適用于尺寸受限設(shè)計(jì)的超緊湊型封裝
nRF54L15現(xiàn)以 QFN 封裝提供樣品。它還將采用兩種超緊湊型WLCSP封裝。這些封裝將比nRF52840 小 50%，適用于有嚴(yán)格尺寸限制
2025-04-14 09:20:36
電效應(yīng)，通過(guò)施加交流電壓可產(chǎn)生伸縮震動(dòng)。
太陽(yáng)誘電振動(dòng)片的優(yōu)勢(shì)
我們運(yùn)用材料技術(shù)開(kāi)發(fā)出了兼?zhèn)涞徒殡姵?shù)和高機(jī)電耦合的材料，還運(yùn)用多層片式陶瓷電容具有的疊層技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了疊層結(jié)構(gòu)。
太陽(yáng)誘電的壓電振動(dòng)
2025-04-09 15:56:25
電子發(fā)燒友綜合報(bào)道? 面板級(jí)封裝（Panel-Level Packaging，PLP）已經(jīng)存在一段時(shí)間，但未被大規(guī)模應(yīng)用。Yole Group近期預(yù)測(cè)，2024年，PLP市場(chǎng)總收入達(dá)到約1.6億美元
2025-04-09 00:09:003247 薄膜外延生長(zhǎng)是一種關(guān)鍵的材料制備方法，其廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、光電子學(xué)和納米技術(shù)領(lǐng)域。
2025-03-19 11:12:232317 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 在2月27日，意法半導(dǎo)體（ST）和三安光電宣布雙方在重慶設(shè)立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠正式通線。這也意味著這個(gè)近年海外半導(dǎo)體巨頭在中國(guó)最大的投資項(xiàng)目，朝著正式量產(chǎn)邁向了一大步
2025-03-18 00:11:004754 
近日，瑞豐光電亮相2025第六屆全球Mini/Micro LED顯示技術(shù)周，并發(fā)表主題演講《車(chē)載背光Mini LED與OLED技術(shù)對(duì)比》，通過(guò)技術(shù)對(duì)比與場(chǎng)景分析，展現(xiàn)了Mini LED在車(chē)載顯示領(lǐng)域
2025-03-08 10:16:201406 的Micro LED級(jí)MIP新品亮相，引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注?，F(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng)，氣氛熱烈非凡。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 中國(guó)光學(xué)光電子協(xié)會(huì)等行業(yè)專(zhuān)家團(tuán)蒞臨雷曼展臺(tái)，對(duì)雷曼LED全系列產(chǎn)品及解決方案給予高度稱(chēng)贊和好評(píng)。 ? 01 前沿技術(shù)突破 Micro級(jí)MIP新品全球首發(fā) 本次展會(huì)，雷曼光電
2025-03-08 09:50:131363 nRF54L15 是 nRF54L 系列的首款系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)。它是一款超低功耗藍(lán)牙 5.4 SoC，具有同類(lèi)最佳的新型多協(xié)議無(wú)線電和先進(jìn)的安全功能。nRF54L 系列以更緊湊的封裝將廣受歡迎
2025-03-05 18:17:29
經(jīng)過(guò)半年的測(cè)試，普萊信智能和某頂級(jí)封裝廠就其巨量轉(zhuǎn)移式板級(jí)封裝設(shè)備（FOPLP）設(shè)備XBonder Pro達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，這將是巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在IC封裝領(lǐng)域第一次規(guī)?；膽?yīng)用，將掀起晶圓級(jí)封裝和板級(jí)
2025-03-04 11:28:051185 
一片指甲蓋大小的發(fā)光模組，卻能在地面投射出萬(wàn)級(jí)像素的清晰圖案；一塊1.84英寸的顯示屏，背后集成了超50萬(wàn)顆LED燈珠，實(shí)現(xiàn)了極為細(xì)膩的全彩顯示效果。
2025-03-03 14:37:171174 
當(dāng)下，Mini/Micro LED成為全球顯示產(chǎn)業(yè)新賽道，其中Mini LED背光技術(shù)解決方案趨向成熟，行業(yè)技術(shù)競(jìng)速不斷推動(dòng)成本下探，搭乘大屏化與國(guó)補(bǔ)政策紅利，Mini LED背光市場(chǎng)即將迎來(lái)爆發(fā)期
2025-02-28 10:45:411294 后每周可以生產(chǎn)約1萬(wàn)片車(chē)規(guī)級(jí)晶圓。 ? ? ? 安意法半導(dǎo)體有限公司成立于2023年8月，由三安光電（股權(quán)占比51%）與意法半導(dǎo)體（中國(guó)）投資有限公司（股權(quán)占比49%）共同出資設(shè)立，項(xiàng)目計(jì)劃總投資約230億元，將建成年產(chǎn)約48萬(wàn)片的8英寸碳化硅晶圓
2025-02-27 18:45:104655 三安光電和意法半導(dǎo)體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安意法半導(dǎo)體有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)安意法)，全面落成后預(yù)計(jì)總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠預(yù)計(jì)將在2025年四季度投產(chǎn)，屆時(shí)將成為國(guó)內(nèi)首條8英寸車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a(chǎn)線。
2025-02-27 18:12:341589 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出支持2節(jié)鋰離子電池驅(qū)動(dòng)（VH＝7.2V）的8英寸熱敏打印頭“KA2008-B07N70A”。
2025-02-26 15:46:401001 
引言
碳化硅（SiC）作為新一代半導(dǎo)體材料，因其出色的物理和化學(xué)特性，在功率電子、高頻通信、高溫及輻射環(huán)境等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。然而，在SiC外延片的制備過(guò)程中，揭膜后的臟污問(wèn)題一直是影響外延
2025-02-24 14:23:16260 
端快速實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)突破，公司8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售，12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至國(guó)內(nèi)頭部封裝客戶，12英寸硅減壓外延生長(zhǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售出貨并拓展了新客戶，相關(guān)設(shè)備訂單持續(xù)增長(zhǎng)。 ? ? 6-8 英寸碳化硅襯底實(shí)現(xiàn)批量出
2025-02-22 15:23:221830 獲悉，根據(jù)瑞豐光電，在傳統(tǒng)LED照明領(lǐng)域，散熱問(wèn)題一直是制約性能提升的關(guān)鍵因素。特別是隨著LED技術(shù)向高光效、高功率方向的快速發(fā)展，高功率LED封裝技術(shù)因其結(jié)構(gòu)和工藝的復(fù)雜性，對(duì)LED的性能、壽命
2025-02-20 10:50:25789 
針對(duì)傳統(tǒng)高功率封裝產(chǎn)品在應(yīng)用中的諸多痛點(diǎn)，瑞豐光電憑借創(chuàng)新技術(shù)和卓越工藝，成功推出了行業(yè)突破性的大功率封裝新品——金剛石基超大功率密度封裝。這一新品不僅解決了傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品的局限性，更為高功率LED
2025-02-19 14:44:211078 設(shè)計(jì)和前沿的技術(shù)展示，成為了全場(chǎng)矚目的焦點(diǎn)。位于1-D01展位的雷曼光電，精心構(gòu)建了一個(gè)LED全場(chǎng)景生態(tài)展示區(qū)，為觀眾呈現(xiàn)了一場(chǎng)視覺(jué)盛宴。展區(qū)內(nèi)，雷曼光電展示了多款創(chuàng)新LED產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用，吸引了大量專(zhuān)業(yè)觀眾駐足觀看、深入體驗(yàn)。 雷曼光電的展品不僅設(shè)計(jì)獨(dú)特
2025-02-18 14:52:131093 2月17日，第23屆深圳國(guó)際LED展（LED CHINA 2025）在深圳福田會(huì)展中心開(kāi)幕，吸引了100多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的專(zhuān)業(yè)觀眾。雷曼光電于1-D01展位構(gòu)建LED全場(chǎng)景生態(tài)，以獨(dú)特的展品和前沿的技術(shù)成為全場(chǎng)焦點(diǎn)，吸引了大量的專(zhuān)業(yè)觀眾深入體驗(yàn)。
2025-02-17 16:20:13823 引言
碳化硅（SiC）作為一種高性能的半導(dǎo)體材料，因其卓越的物理和化學(xué)性質(zhì)，在電力電子、微波器件、高溫傳感器等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。然而，在SiC外延片的制造過(guò)程中，表面污染物的存在會(huì)嚴(yán)重影響
2025-02-11 14:39:46414 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《WLCSP22 SOT8086晶片級(jí)芯片尺寸封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-11 14:17:26
0 。 雷曼光電及其子公司康碩展作為LED顯示技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，攜手亮相此次展會(huì)，向全球客戶展示了其LED產(chǎn)品生態(tài)的全陣容。從戶外廣告到戶內(nèi)固裝，從租賃市場(chǎng)到商業(yè)顯示，再到會(huì)議應(yīng)用，雷曼光電以其卓越的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，為各個(gè)領(lǐng)域提供了
2025-02-10 15:39:431150 影響外延片質(zhì)量和器件性能的關(guān)鍵因素。這些缺陷不僅會(huì)降低外延片的良品率，還可能對(duì)后續(xù)器件的可靠性產(chǎn)生嚴(yán)重影響。因此，有效抑制SiC外延片掉落物缺陷的生成，對(duì)于提升Si
2025-02-10 09:35:39401 影響外延片質(zhì)量和性能的關(guān)鍵因素。為了克服這一問(wèn)題，應(yīng)力消除外延生長(zhǎng)裝置及外延生長(zhǎng)方法應(yīng)運(yùn)而生。本文將詳細(xì)介紹這種裝置和方法的工作原理、技術(shù)特點(diǎn)以及應(yīng)用前景。
應(yīng)力
2025-02-08 09:45:00268 SiC外延設(shè)備的復(fù)雜性主要體現(xiàn)在反應(yīng)室設(shè)計(jì)、加熱系統(tǒng)和旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)等關(guān)鍵部件的精確控制上。在SiC外延生長(zhǎng)過(guò)程中，晶型夾雜和缺陷問(wèn)題頻發(fā)，嚴(yán)重影響外延膜的質(zhì)量。如何在提高外延生長(zhǎng)速率和品質(zhì)的同時(shí)，有效避免這些問(wèn)題的產(chǎn)生，可以從以下幾個(gè)方面入手。?
2025-02-06 10:10:581349 光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學(xué)，再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進(jìn)。這一發(fā)展歷程展示了封裝技術(shù)在集成度、互連路徑和帶寬設(shè)計(jì)上的持續(xù)突破。未來(lái)，光電共封技術(shù)將進(jìn)一步朝著更高集成度、更短互連路徑和更高帶寬方向發(fā)展，為提升數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算的能效與速度提供雙重動(dòng)力。
2025-01-24 13:29:547017 
集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的基石，而外延片作為集成電路制造過(guò)程中的關(guān)鍵材料，其性能和質(zhì)量直接影響著最終芯片的性能和可靠性。本文將深入探討集成電路外延片的組成、制備工藝及其對(duì)芯片性能的影響。
2025-01-24 11:01:382185 
近日，日本豐田合成株式會(huì)社宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破：成功開(kāi)發(fā)出用于垂直晶體管的200mm（8英寸）氮化鎵（GaN）單晶晶圓。
2025-01-23 16:46:061301 在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)的技術(shù)，正逐漸成為高端封裝技術(shù)的代表。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)分析SIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。
2025-01-15 13:20:282977 
1月8日消息，日本豐田合成株式會(huì)社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開(kāi)發(fā)出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （GaN）單晶晶圓。 據(jù)介紹，與使用采用硅基GaN
2025-01-09 18:18:221356 一、引言
在半導(dǎo)體制造業(yè)中，外延生長(zhǎng)技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。化學(xué)氣相沉積（CVD）作為一種主流的外延生長(zhǎng)方法，被廣泛應(yīng)用于制備高質(zhì)量的外延片。而在CVD外延生長(zhǎng)過(guò)程中，石墨托盤(pán)作為承載和支撐半導(dǎo)體
2025-01-08 15:49:10364 ？ 1、不同型號(hào)的8寸晶圓清洗機(jī)，其清洗槽的尺寸可能會(huì)有所不同。例如，某些設(shè)備可能具有較大的清洗槽以容納更多的晶圓或提供更復(fù)雜的清洗工藝。 2、不同的制造商在設(shè)計(jì)8寸晶圓清洗機(jī)時(shí)，可能會(huì)根據(jù)其技術(shù)特點(diǎn)、市場(chǎng)需求和客戶反
2025-01-07 16:08:37569 一、引言
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，碳化硅（SiC）作為一種具有優(yōu)異物理和化學(xué)性質(zhì)的材料，在電力電子、微波器件、高溫傳感器等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。高質(zhì)量、大面積的SiC外延片是實(shí)現(xiàn)高性能SiC
2025-01-07 15:19:59423 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Packaging, WLP）作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，正逐漸在集成電路封裝領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。晶圓級(jí)封裝技術(shù)以其高密度、高可靠性、小尺寸
2025-01-07 11:21:593190 
片銷(xiāo)量第一，營(yíng)收受市場(chǎng)價(jià)格下跌明顯 當(dāng)前，天域半導(dǎo)體已經(jīng)成為中國(guó)首家技術(shù)領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)碳化硅外延片供應(yīng)商，其及其技術(shù)可以用于在汽車(chē)、5G基站、數(shù)據(jù)中心、雷達(dá)及家用電器等場(chǎng)景。同時(shí)也是中國(guó)首批實(shí)現(xiàn)4英吋及6英吋碳化硅外延片量產(chǎn)的公司之一，以及中國(guó)首
2025-01-06 06:58:004474 
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