年）、AI技術(shù)與數(shù)據(jù)中心（2023年至今）驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，當(dāng)前八大云廠商資本開支持續(xù)擴(kuò)容，直接推動(dòng)AI服務(wù)器需求提升。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已歷經(jīng)三次區(qū)
2026-01-04 08:22:09
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格半導(dǎo)體現(xiàn)推出雙通道低噪聲運(yùn)算放大器ZGA2002/ZGA2012。其中，ZGA2002的失調(diào)電壓低至10μV，ZGA2012則在保持極低噪聲的同時(shí)提供更高性價(jià)比的選擇。該系列產(chǎn)品特
2025-12-30 17:16:41927 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-24 14:10:075271 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)
2025-12-24 10:03:494666 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)
2025-12-24 09:59:204244 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-23 18:22:543158 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-23 16:53:265069 
今年來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來(lái)哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理潘惠忠，以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
2025-12-23 14:57:2412215 
2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-23 10:03:111275 
今年來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來(lái)哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了逐點(diǎn)半導(dǎo)體（上海）股份有限公司CEO 周貞宏博士，以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
2025-12-23 09:06:397150 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“精耕細(xì)作”的趨勢(shì)下，晶圓與芯片基板的切割環(huán)節(jié)堪稱“臨門一腳”——毫厘之差便可能導(dǎo)致芯片失效。博捷芯作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體切割設(shè)備的領(lǐng)軍者，其研發(fā)的劃片機(jī)打破國(guó)際壟斷，為半導(dǎo)體制造提供了高精度
2025-12-17 17:17:461051 
2025年半導(dǎo)體芯片技術(shù)多領(lǐng)域創(chuàng)新突破，應(yīng)用前景無(wú)限 概述 近期，半導(dǎo)體芯片技術(shù)在硬件與軟件優(yōu)化、量子計(jì)算、設(shè)計(jì)工具、汽車與消費(fèi)電子應(yīng)用等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展。臺(tái)積電等領(lǐng)軍企業(yè)技術(shù)突破，以及AI
2025-12-17 11:18:42881 電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 近日，研調(diào)機(jī)構(gòu) Omdia 統(tǒng)計(jì)，2025年第三季半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá) 2,163 億美元，季增 14.5%，預(yù)期 2025 年半導(dǎo)體總營(yíng)收可望突破 8,000 億美元。 ? Omdia
2025-12-15 08:22:006890 
半導(dǎo)體的芯片制造超過(guò)1000道工序，每步良率99.9%最終良率也只有36.8%，半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備是實(shí)現(xiàn)芯片制程亞納米級(jí)精度管控的核心裝備，面臨多物理場(chǎng)合干擾、吞吐效率與精度互斥、高維護(hù)成本等挑戰(zhàn)，直
2025-12-02 10:35:10264 
（一）數(shù)據(jù)傳輸安全防護(hù)方案?
在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與云端、其他設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸時(shí)，芯源半導(dǎo)體安全芯片通過(guò)以下方式保障數(shù)據(jù)傳輸安全：?
數(shù)據(jù)加密傳輸：利用安全芯片內(nèi)置的硬件加密引擎，對(duì)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)進(jìn)行加密處理
2025-11-18 08:06:15
物理攻擊，如通過(guò)拆解設(shè)備獲取存儲(chǔ)的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能電表、交通信號(hào)燈等，更容易成為物理攻擊的目標(biāo)。
芯源半導(dǎo)體的安全芯片采用了多種先進(jìn)的安全技術(shù)，從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
一臺(tái)半導(dǎo)體參數(shù)分析儀抵得上多種測(cè)量?jī)x器Keysight B1500A 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀，能夠測(cè)量 IV、CV、脈沖/動(dòng)態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機(jī)和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
自由空間半導(dǎo)體激光器半導(dǎo)體激光器是以一定的半導(dǎo)體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生激光的器件。.其工作原理是通過(guò)一定的激勵(lì)方式，在半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶（導(dǎo)帶與價(jià)帶）之間，或者半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)（受主或施主）能級(jí)
2025-10-23 14:24:06
封裝測(cè)試**
1.**封裝前測(cè)試**
在將芯片進(jìn)行封裝之前，需要對(duì)芯片進(jìn)行再次測(cè)試，以確保芯片在運(yùn)輸、存儲(chǔ)等過(guò)程中沒(méi)有受到損壞。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備可以快速地對(duì)芯片進(jìn)行電學(xué)參數(shù)測(cè)試，如檢查芯片引腳之間
2025-10-10 10:35:17
在全球科技浪潮洶涌澎湃的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宛如一座精密運(yùn)轉(zhuǎn)的巨大引擎，驅(qū)動(dòng)著信息技術(shù)革命不斷向前。而在這一復(fù)雜且嚴(yán)苛的生產(chǎn)體系中，半導(dǎo)體濕制程設(shè)備猶如一位默默耕耘的幕后英雄，雖不?，F(xiàn)身臺(tái)前，卻以無(wú)可
2025-09-28 14:06:40
摩矽半導(dǎo)體：專耕半導(dǎo)體行業(yè)20年，推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展！
2025-09-24 09:52:052102 
“根據(jù)CINNO ? IC Research最新發(fā)布的全球
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究報(bào)告顯示，2025
年上半年全球
半導(dǎo)體設(shè)備商
半導(dǎo)體營(yíng)收業(yè)務(wù)Top10營(yíng)收合計(jì)超640億美元，同比增長(zhǎng)約24%?！?/div>
2025-09-16 16:50:127332 
9月4日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心隆重開幕。本次展會(huì)以“半導(dǎo)體嘉年華”為主題，匯聚了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多企業(yè)，共同展示前沿技術(shù)、核心設(shè)備與創(chuàng)新材料，推動(dòng)行業(yè)交流與合作。
2025-09-08 16:08:47754 第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)（CSEAC 2025）于2025年9月4日至6日在無(wú)錫盛大舉行，本屆大會(huì)以“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國(guó)際化”為宗旨，聚焦技術(shù)交流、展覽展示、產(chǎn)品發(fā)布和國(guó)際合作。中微半導(dǎo)體
2025-09-06 17:25:141299 2025年9月4日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC2025）在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心盛大開幕，現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈非凡。多年來(lái)，該展會(huì)憑借其專業(yè)性、品牌影響力和資源召喚力，已成為半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者每年翹首以盼的重要交流合作平臺(tái)，吸引了眾多專家、學(xué)者以及設(shè)備商齊聚一堂。
2025-09-04 17:58:45838 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，今年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)數(shù)量激增。根據(jù)公開數(shù)據(jù)，今年上半年半導(dǎo)體并購(gòu)事件超過(guò)23起，累計(jì)交易金額約4000億元，同比增長(zhǎng)38%。而Wind的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年有31起中國(guó)
2025-08-30 10:56:006993 
“根據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2025年上半年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（含臺(tái)灣）總投資額為4,550億元，同比下滑9.8%，這一變化反映了全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于周期性調(diào)整階段。且相比去年同比下降
2025-08-13 17:21:462097 
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性，有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過(guò)程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來(lái)。
書中內(nèi)容由淺入深，從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36
、RS485 等通信接口，便于與其他設(shè)備集成，實(shí)現(xiàn)智能化溫度控制。
半導(dǎo)體溫控儀同樣具備多種性能配置。小型、標(biāo)準(zhǔn) 3U 機(jī)箱以及多通道等不同類型的溫控儀，在輸入電壓、輸出電流、通道數(shù)等方面形成多樣化組合。例如
2025-06-25 14:44:54
在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中，半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過(guò)化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等），為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點(diǎn)
2025-06-25 10:31:51
半導(dǎo)體濕法清洗是芯片制造過(guò)程中的關(guān)鍵工序，用于去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子、氧化物等），確保后續(xù)工藝的良率與穩(wěn)定性。隨著芯片制程向更小尺寸（如28nm以下）發(fā)展，濕法清洗設(shè)備
2025-06-25 10:21:37
有沒(méi)有這樣的半導(dǎo)體專用大模型，能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間，提高成功率，還能幫助新工程師更快上手?；蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測(cè)。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測(cè)性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04
半導(dǎo)體藥液?jiǎn)卧–hemical Delivery Unit, CDU）是半導(dǎo)體前道工藝（FEOL）中的關(guān)鍵設(shè)備，用于精準(zhǔn)分配、混合和回收高純化學(xué)試劑（如蝕刻液、清洗液、顯影液等），覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
蘇州這片兼具人文底蘊(yùn)與創(chuàng)新活力的土地，自成立伊始，便將全部心血傾注于半導(dǎo)體高端裝備制造，專注于清洗機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。這里匯聚了行業(yè)內(nèi)的精英人才，他們懷揣著對(duì)技術(shù)的熱忱與執(zhí)著，深入探究半導(dǎo)體清洗技術(shù)
2025-06-05 15:31:42
半導(dǎo)體設(shè)備，一直是一個(gè)水深火熱的細(xì)分領(lǐng)域。 隨著2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額數(shù)據(jù)的出爐，這一領(lǐng)域迎來(lái)更多看點(diǎn)。 ** 01****半導(dǎo)體設(shè)備，大賣！** 根據(jù)SEMI最新公布數(shù)據(jù)顯示， 2024年
2025-06-05 04:36:57873 
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石，其重要性不言而喻。而半導(dǎo)體制造設(shè)備，更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。步入 2025 年，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)正站在一個(gè)充滿變數(shù)的十字路口，前景究竟是一片璀璨，還是會(huì)陷入風(fēng)云變幻的局面，引發(fā)了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。
2025-05-22 15:01:361534 
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)周期。臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)近日透露，在人工智能(AI)技術(shù)的強(qiáng)勁推動(dòng)下，2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將超過(guò)10%。更值得關(guān)注的是，到2030年
2025-05-16 11:09:431177 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，可靠性測(cè)試設(shè)備如同產(chǎn)品質(zhì)量的 “守門員”，通過(guò)模擬各類嚴(yán)苛環(huán)境，對(duì)半導(dǎo)體器件的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性進(jìn)行評(píng)估，確保其在實(shí)際使用中能穩(wěn)定運(yùn)行。以下為你詳細(xì)介紹常見的半導(dǎo)體測(cè)試可靠性測(cè)試設(shè)備。
2025-05-15 09:43:181022 
電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中，需要通過(guò)調(diào)焦來(lái)確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難，且難以測(cè)量。如果焦點(diǎn)是一條直線，就可以免去調(diào)焦過(guò)程，本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
和產(chǎn)業(yè)布局也發(fā)生了一些重要變化。 中國(guó)大陸半導(dǎo)體進(jìn)出口情況 據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì)，2025年1-3月，中國(guó)半導(dǎo)體器件、集成電路和半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額均同比有所上升，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額同比有所下降，3月，半導(dǎo)體器件、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備和半
2025-05-08 17:34:34816 近期，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。從晶圓代工到IC設(shè)計(jì)，從半導(dǎo)體設(shè)備到封測(cè)環(huán)節(jié)，各大廠商紛紛交出亮眼成績(jī)單。據(jù)報(bào)道，晶圓代工廠商晶合集成2025年第一季度營(yíng)收25.68億元，同比增長(zhǎng)15.25%。AI
2025-05-07 14:22:55825 
此前，4月27日至28日，2025西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇暨陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)成立20周年大會(huì)在西安盛大召開，龍騰半導(dǎo)體受邀參會(huì)。
2025-05-07 11:49:461149 傳中國(guó)正在推動(dòng)一項(xiàng)政策，計(jì)劃將200多家半導(dǎo)體設(shè)備公司整合為10家大型企業(yè)。這項(xiàng)政策旨在提升中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，以應(yīng)對(duì)美國(guó)的制裁壓力。 中國(guó)半導(dǎo)體自給率目前約為23%，在美國(guó)政府的高壓施壓
2025-04-28 15:52:06813 政策公告下調(diào)了對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)。假設(shè)適用的關(guān)稅稅率約為10%，預(yù)計(jì)今年的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7770億美元，明年將達(dá)到8440億美元。 然而，如果美國(guó)對(duì)中國(guó)的關(guān)稅稅率最終提高到30-40%，全球關(guān)稅稅率上升到20-40%左右，那么根據(jù)這一假設(shè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將大幅
2025-04-28 15:42:23752 1. 傳中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠將大規(guī)模重組 ? 傳中國(guó)正在推動(dòng)一項(xiàng)政策，計(jì)劃將200多家半導(dǎo)體設(shè)備公司整合為10家大型企業(yè)。這項(xiàng)政策旨在提升中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，以應(yīng)對(duì)美國(guó)的制裁壓力。 ? 中國(guó)
2025-04-28 11:39:53823 ，并且在技術(shù)取得新的突破。 ? 與此同時(shí)，在資本市場(chǎng)中，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)也日益受到投資者的關(guān)注。電子發(fā)燒友網(wǎng)匯總了2025年第一季度的市場(chǎng)融資情況看到，包括前道量測(cè)設(shè)備、沉積設(shè)備以及檢測(cè)設(shè)備等在內(nèi)的19家半導(dǎo)體設(shè)備企
2025-04-24 01:06:002725 
中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國(guó)人Michael Quirk?？赐晗嘈拍銓?duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
（1,076.4億美元）、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。其中，在區(qū)域增長(zhǎng)來(lái)看，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)是前三大晶片設(shè)備市場(chǎng)，合計(jì)市占率達(dá)到74%。其中，2024年中國(guó)市場(chǎng)銷售額暴增35%至495.5億美元、連續(xù)第5年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。 ? ? ? 近年來(lái)，AI算力需求的爆炸式增長(zhǎng)，將半導(dǎo)體產(chǎn)
2025-04-13 00:03:003417 
此前，4月4日至6日，第28屆哈佛大學(xué)中國(guó)論壇成功舉辦。聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（安世半導(dǎo)體）董事長(zhǎng)兼CEO張學(xué)政受邀出席，并在“智能時(shí)代的變革與未來(lái)”分論壇上發(fā)表精彩觀點(diǎn)，與行業(yè)領(lǐng)袖共同探討全球化、技術(shù)迭代與社會(huì)責(zé)任等議題，分享百年半導(dǎo)體公司在全球化發(fā)展中的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與前瞻思考。
2025-04-12 14:52:111544 雖然明確說(shuō)明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的從站，但它可以用來(lái)做主站嗎，還是說(shuō)必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
2024年，芯途璀璨，創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢芯源半導(dǎo)體”）在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中，憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn)，榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”。這一
2025-03-13 14:21:54
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度不斷提高，功能日益復(fù)雜，這對(duì)半導(dǎo)體貼裝工藝和設(shè)備提出了更高的要求。半導(dǎo)體貼裝工藝作為半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。本文將深入分析半導(dǎo)體貼裝工藝及其相關(guān)設(shè)備，探討其發(fā)展趨勢(shì)和挑戰(zhàn)。
2025-03-13 13:45:001587 
根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)，2024年全球十大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的總收入將超過(guò)1100億美元，年增長(zhǎng)率約為10%。2024年十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的排名與2023年保持一致，前五名幾乎沒(méi)有變化
2025-03-12 15:54:281455 北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
原創(chuàng) 芯片失效分析 半導(dǎo)體工程師 2025年03月05日 09:41 北京
北京市作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地，聚集了眾多在芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備及新興技術(shù)領(lǐng)域具有
2025-03-05 19:37:43
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182 此前，2月24-28日，概倫電子2025年半導(dǎo)體器件特性測(cè)試系統(tǒng)代理商培訓(xùn)會(huì)議在山城重慶喜來(lái)登酒店隆重舉行。
2025-03-05 11:48:561202 根據(jù)YoleGroup最近公布的市場(chǎng)預(yù)測(cè)，全球化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)到2030年的市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到約250億美元。這一預(yù)測(cè)顯示了化合物半導(dǎo)體行業(yè)在未來(lái)幾年的快速擴(kuò)張潛力，特別是在汽車和移動(dòng)出行領(lǐng)域
2025-03-04 11:42:001080 “從全球視角來(lái)看，2024
年半導(dǎo)體行業(yè)正處于后疫情時(shí)代的調(diào)整期。盡管人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期需求增長(zhǎng)，但短期內(nèi)全球經(jīng)濟(jì)放緩和地緣政治緊張局勢(shì)對(duì)行業(yè)投資產(chǎn)生了抑制作用。中國(guó)作為全球最大的
半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，其投資動(dòng)態(tài)不僅影響本土產(chǎn)業(yè)格局，也對(duì)全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響?！?/div>
2025-02-27 17:05:191382 芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)黃曉波博士將于19日下午發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA使能加速TGV先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)》的主題演講。
2025-02-26 10:08:361408 2月8日，全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)WSTS宣布，2024 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 6276 億美元，與 2023 年的 5268 億美元相比增長(zhǎng) 19.1%。2024年第四季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1709億美元，比2023年同期增長(zhǎng)17.1%。
2025-02-18 17:50:487421 
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)嶄露頭角 在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在這場(chǎng)“芯片之戰(zhàn)”中，半導(dǎo)體設(shè)備以其精湛的工藝和前沿的技術(shù)，成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。 近年來(lái)，中國(guó)
2025-02-14 16:51:581705 2025年1月20日，海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)在線查詢平臺(tái)公布了2024年13類主要半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口29367臺(tái)，同比增加4.6％，進(jìn)口金額196.12億美元，同比增長(zhǎng)8.5％。 2024年，化學(xué)氣相沉積設(shè)備
2025-02-13 15:19:491236 2025 亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦；展會(huì)將匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái)，集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、第三代半導(dǎo)體、材料、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01742 
近日，半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵性零部件企業(yè)納斯凱宣布獲得新一輪融資，由毅達(dá)資本領(lǐng)投。這一消息標(biāo)志著納斯凱在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新得到了資本市場(chǎng)的認(rèn)可。
2025-02-10 17:26:19996 歷史性突破，首次超過(guò)六千億美元大關(guān)。 與2023年相比，2024年的全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)了19.1%，這一增速顯示出半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇和持續(xù)增長(zhǎng)。SIA預(yù)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體銷售額將繼續(xù)保持兩位數(shù)百分比的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 從地區(qū)分布來(lái)看，美洲地區(qū)的半導(dǎo)體銷售額在
2025-02-10 13:58:22999 在科技強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的引領(lǐng)和政策的大力扶持下，科技產(chǎn)業(yè)正蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)更是其中的焦點(diǎn)。 過(guò)去五年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司的收入、歸母凈利潤(rùn)不斷增長(zhǎng)，但仍然和海外半導(dǎo)體設(shè)備公司相比規(guī)模尚小，有著巨大
2025-02-10 10:07:291021 根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025年，全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到7050億美元，同比增長(zhǎng)12.6%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將在2024年強(qiáng)勁增長(zhǎng)的基礎(chǔ)上得以實(shí)現(xiàn)，2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為6260億美元，同比增長(zhǎng)18.1%。
2025-02-08 16:36:441309 Ilan指出，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著周期波動(dòng)和地緣政治的雙重影響，這些外部因素正深刻改變著行業(yè)的格局和供應(yīng)鏈生態(tài)。面對(duì)這樣的挑戰(zhàn)，TI始終保持冷靜與穩(wěn)健，積極推進(jìn)供應(yīng)鏈的重塑與優(yōu)化。 他進(jìn)一步透露，TI目前正處于六年資本支出提升周期計(jì)劃的70%階段。這一計(jì)劃的
2025-02-08 14:08:22959 根據(jù)美國(guó)電子材料市場(chǎng)調(diào)查和咨詢公司TECHCET的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)近8%，此外，由于人工智能（AI）半導(dǎo)體的需求持續(xù)推動(dòng)晶圓消耗，整體半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在2023年至
2025-02-08 11:23:551170 
重點(diǎn)內(nèi)容速覽： 1.?IPO企業(yè)主要集中在科創(chuàng)板 2.?全年半導(dǎo)體行業(yè)融資事件超700起 2024年半導(dǎo)體行業(yè)的IPO和融資情況呈現(xiàn)出了顯著的波動(dòng)和變化。由于IPO政策的收緊，2024年成功上市
2025-02-07 13:27:011506 
，研發(fā)制造晶圓級(jí)永久鍵合、臨時(shí)鍵合、解鍵合設(shè)備等產(chǎn)品，計(jì)劃結(jié)合國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)需求和自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，發(fā)展成為國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體裝備公司。 據(jù)悉，海創(chuàng)智能裝備（煙臺(tái)）有限公司成立于2017年，注冊(cè)資本1億元人民幣。公司與世界知名的MEMS芯
2025-02-07 11:28:021057 微型導(dǎo)軌在半導(dǎo)體設(shè)備中承載著執(zhí)行精確定位運(yùn)動(dòng)控制的重任，其磨損問(wèn)題不容忽視。
2025-02-06 18:01:30747 
近日，根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)在2025年有望迎來(lái)顯著增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)該年度的全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)到7050億美元，相較于前一年度實(shí)現(xiàn)12.6%的增幅。 這一
2025-02-06 11:35:03854 半導(dǎo)體設(shè)備安裝防震裝置主要有以下幾方面原因：一、高精度加工要求1,光刻工藝(1)光刻是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵步驟，其精度要求極高。例如，在芯片制造中，光刻設(shè)備需要將電路圖案精確地投射到硅片上?，F(xiàn)代光刻技術(shù)
2025-02-05 16:48:03874 近日，Meta首席執(zhí)行官扎克伯格宣布了一項(xiàng)重大投資決策：今年Meta將投入600億至650億美元用于資本支出，這一數(shù)字較去年350億至400億美元的支出顯著增加。
2025-02-05 15:39:25797 半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷革新，以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，半導(dǎo)體設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率起著決定性作用。由于半導(dǎo)體制造工藝精度極高，設(shè)備極易受到外界振動(dòng)的干擾，因此選擇合適的防震基座至關(guān)重要。不同類型的防震基座具備不同的特性和適用場(chǎng)景，準(zhǔn)確判斷設(shè)備需求，才能為其提供有效的振動(dòng)防護(hù)。
2025-01-26 15:10:36892 
Qorvo再次榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）頒發(fā)的 “最受尊敬的半導(dǎo)體上市公司 ”獎(jiǎng)。這標(biāo)志著Qorvo在過(guò)去三年中第二次獲此殊榮，此前Qorvo曾于2022年獲此殊榮。該獎(jiǎng)項(xiàng)彰顯了Qorvo在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)一貫的卓越、創(chuàng)新和影響力。
2025-01-22 11:10:521410 半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)19%。2024年的全球市場(chǎng)價(jià)值預(yù)計(jì)將達(dá)到6270億美元，這反映了2024年第二季度和第三季度的業(yè)績(jī)改善，尤其是在計(jì)算領(lǐng)域。 2024年的增長(zhǎng)將主要由兩個(gè)集成電路部分推動(dòng)：內(nèi)存，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)81%；邏輯，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)16.9%。與此同時(shí)，其他類別如分立、光電、傳感
2025-01-21 18:13:091186 
近日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)發(fā)布了對(duì)2024年度日本制造半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額的最新預(yù)期，預(yù)計(jì)這一數(shù)值將達(dá)到44,371億日元，創(chuàng)下歷史新高。這一樂(lè)觀的預(yù)測(cè)引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注，也反映出
2025-01-20 11:42:27957 
來(lái)源：集成電路材料研究 荷蘭4月1日起擴(kuò)大半導(dǎo)體設(shè)備出口管制，新增特定測(cè)量設(shè)備等多項(xiàng)技術(shù) 據(jù)荷蘭政府官網(wǎng)消息，外貿(mào)和發(fā)展部長(zhǎng)Reinette Klever于1月15日在政府公報(bào)上宣布，2025年4月
2025-01-20 11:39:16808 近日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年11月日本芯片設(shè)備銷售額（3 個(gè)月移動(dòng)平均值，含出口）達(dá) 4057.88 億日元，較去年同月大幅增長(zhǎng) 35.2%。 若要更清晰
2025-01-16 17:16:02686 修改。 此次修改的核心在于，將擴(kuò)大出口管制的范圍，涵蓋更多類型的技術(shù)。具體來(lái)說(shuō)，新政策將特別針對(duì)那些可用于生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體的特定測(cè)量和檢測(cè)設(shè)備。這意味著，從2025年4月1日起，這些設(shè)備在出口時(shí)將受到國(guó)家授權(quán)要求的約束，以確保其不被用于非授權(quán)或敏感
2025-01-16 14:32:551049 來(lái)源： 全球半導(dǎo)體觀察 近日，中微公司、北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體這三家半導(dǎo)體頭部設(shè)備廠商接連發(fā)布了2024年最新財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)和企業(yè)最新設(shè)備進(jìn)展，從三家廠商營(yíng)收、利潤(rùn)的變化，到研發(fā)投入、新設(shè)備推出以及產(chǎn)能布局
2025-01-16 11:32:321149 降低半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的制造成本，可從優(yōu)化設(shè)計(jì)、成本控制、生產(chǎn)管理和供應(yīng)鏈管理等方面著手
2025-01-09 16:07:341006 
20.7%的顯著增長(zhǎng)。 這一增長(zhǎng)數(shù)據(jù)不僅體現(xiàn)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇，也反映出半導(dǎo)體行業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)中的重要地位。隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速推進(jìn)和新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其需求量持續(xù)攀升。 值得一提的是，與2024年10月的銷
2025-01-09 15:47:22759 近日，根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)季度報(bào)告，半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)在2025年將迎來(lái)一波新的建設(shè)熱潮，共計(jì)將啟動(dòng)18個(gè)新晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。 這些新項(xiàng)目涵蓋了不同尺寸的晶圓設(shè)施
2025-01-09 14:48:592599 網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了Imagination首席產(chǎn)品官James Chapman，以下是他對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。 ? Imagination首席產(chǎn)品官James Chapman ? 半導(dǎo)體行業(yè)
2025-01-09 13:47:20906 
據(jù)天眼查顯示，近日，泰研半導(dǎo)體完成約5000萬(wàn)元B輪融資，本輪投資方為紫金港資本。 深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司是一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的專精特新、高新技術(shù)企業(yè)，自2017年成立以來(lái)一直堅(jiān)持技術(shù)研發(fā)
2025-01-07 16:40:32708 在科技飛速發(fā)展的今天，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代科技的“心臟”，其重要性不言而喻。從智能手機(jī)到超級(jí)計(jì)算機(jī)，從電動(dòng)汽車到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，半導(dǎo)體無(wú)處不在。步入2025年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)又將呈現(xiàn)怎樣的態(tài)勢(shì)呢？變化中孕育
2025-01-06 16:26:092931 WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測(cè)設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08
？ Molex莫仕中國(guó)銷售副總裁Roc Yang接受《電子發(fā)燒友》的專訪，以下是Roc Yang對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。 2024年Molex的重大進(jìn)展 回顧2024年，Roc Yang總結(jié)
2025-01-06 09:36:221284 
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