電子發(fā)燒友網報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設計流片
2025-09-19 09:40:20
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XRING O1旗艦芯片。除了大芯片之外，還有此前未有曝光的，搭載小米自研4G基帶的玄戒T1手表芯片，以及小米首款豪華高性能SUV小米YU7。下面我們來回顧一下發(fā)布會上的亮點，以及小米自研芯片的更多細節(jié)。 玄戒O1：第二代3nm制程，190億晶體管，Cortex-X925超大核，十核CPU+16核
2025-05-23 09:07:356757 
級芯片（SoC），有望重塑三星在移動芯片領域的競爭力。預計2026年2月發(fā)布的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載該芯片。 ? ? Exynos 2600在制程工藝上采用2nm GAA（MBCFET
2025-12-25 08:56:008274 
5CEFA4F23C8NQS現場可編程門陣列（FPGA）芯片5CEFA4F23C8NQS是 Intel（原 Altera）Cyclone? V E 系列的一款 FPGA 器件，采用先進的 28 nm
2025-12-25 08:53:29
半導體短缺的陰影，依然籠罩著全球汽車制造業(yè)。最新消息稱，本田汽車因核心芯片供應緊張，不得不再次調整生產計劃。本田公司于12月17日對外透露，由于持續(xù)性的半導體短缺，計劃從12月下旬至明年1月上旬，對位于日本和中國的整車工廠采取暫停生產或減產措施。
2025-12-24 18:09:331028 電子工程師必備：TPD4S014 USB充電器端口保護芯片深度解析 在電子設備的設計中，USB充電器端口的保護至關重要。今天，我們就來深入探討一款優(yōu)秀的USB充電器端口保護芯片——TPD4S
2025-12-24 10:30:03231 ONET2804T：28 Gbps 4 通道限幅跨阻放大器的深度解析 在當今高速發(fā)展的電子通信領域，高速、高效的信號處理芯片是推動技術進步的關鍵力量。ONET2804T作為一款高性能的28 Gbps
2025-12-22 17:30:06337 等等）：這類芯片內置DAC和I2S接收模塊，無需額外硬件，只需接線+寄存器配置。接線時將主控的BCLK（位時鐘）、LRCK（聲道時鐘）、SD（數據）分別對接芯片對應的I2S引腳；再通過I2C配置芯片
2025-12-06 16:39:59
英特爾計劃在2027年基于18A制程為蘋果生產低端M系列處理器的消息，引發(fā)業(yè)界對芯片代工模式的討論。但鮮少有人關注：當晶體管密度激增，芯片功耗集中度提升，PCB的熱管理能力正成為系統(tǒng)可靠性的關鍵變量
2025-12-05 16:12:46334 2025 年 12 月 3日，中國蘇州 — 全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布推出全新 8Gb DDR4 DRAM，該產品采用華邦自有先進 16nm 制程技術，提供更高速度、更低
2025-12-03 16:44:28708 
MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進的生成式 AI 技術和 4nm 制程工藝，帶來同級優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗，首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59356 最近扒了扒國產芯片的進展，發(fā)現中芯國際（官網鏈接：https://www.smics.com）的 14nm FinFET 制程已經不是 “實驗室技術” 了 —— 從消費電子的中端處理器，到汽車電子
2025-11-25 21:03:40
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹，10月28日，在深圳會展中心舉辦的CPS安防展1號館內，國科微展示了全系列的智慧視覺芯片，記者現場也看到三款主要產品，和大家分享一下。 現場工作人員介紹，面向高階應用，4
2025-11-02 11:55:456063 
、應用場景與價值：協(xié)同作業(yè)，共促質量
成型設備是芯片封裝企業(yè)的標準配置，其價值在于為規(guī)模化生產提供符合標準的半成品，從源頭上保障制程直通率。
整形設備則廣泛應用于電子組裝廠、產品測試中心及維修站點。它能
2025-10-30 10:03:58
與現行的3nm工藝相比，臺積電在2nm制程上首次采用了GAA（Gate-All-Around，環(huán)繞柵極）晶體管架構。這種全新的結構能夠讓晶體管電流控制更加精確，減少漏電問題，大幅提升芯片整體效能
2025-10-29 16:19:00546 進入 “算力比拼” 時代：?
高端家電的性能升級：比如 8K 超高清電視的畫質解碼、智能冰箱的食材識別與保鮮控制、洗烘一體機的精準控溫與智能投放，都需要高集成度的芯片支持。7nm 芯片比傳統(tǒng) 28nm
2025-10-28 20:46:33
MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙 S1 Ultra 正式亮相，以先進的生成式 AI 技術和卓越的 3nm 制程，帶來遠超同級的算力突破與智能座艙體驗。
2025-10-23 11:39:12745 臺積電2nm 制程試產成功 近日，晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）正式宣布其2納米制程技術試產成功，這一重大里程碑標志著全球半導體產業(yè)正式邁入全新的制程時代。隨著試產工作的順利推進，2納米芯片距離量產
2025-10-16 15:48:271089 。 不單是蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通的手機芯片將會采用臺積電2nm制程，AMD、博通及谷歌、亞馬遜等客戶都在加大2nm制程芯片的搶單，比如AMD與聯(lián)發(fā)科均已公開確認，將在2026年推出基于N2的服務器與PC處理器。而據美國半導體設備大廠科磊（KLA）公司半導體產品與解
2025-09-23 16:47:06747 CDC1104是一個 1 到 4 可配置的時鐘緩沖器。該器件接受輸入參考時鐘，并創(chuàng)建 4 個緩沖輸出時鐘，輸出頻率等于輸入時鐘的一半 頻率。四個控制輸入，S1、S2、S3、S4 時鐘輸出的可配置相位。
2025-09-16 09:37:34657 
%。至少將GAA納米片提升幾個工藝節(jié)點。
2、晶背供電技術
3、EUV光刻機與其他競爭技術
光刻技術是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點的高端半導體芯片的關鍵技術。是將設計好的芯片版圖圖形轉移到硅晶圓上的一種精細
2025-09-15 14:50:58
（2330）長期規(guī)劃美國新廠后續(xù)將導入2nm與更先進制程，三星加入戰(zhàn)局加上英特爾獲得奧援，2nm以下制程競爭在美國更加白熱化。 ? 韓國媒體報導，市場傳出三星電子計劃從9月開始部署人員，在德州泰勒廠建立2nm生產線。工程師將分9月與11月兩階段部署，
2025-09-02 11:26:511510 傳臺積電先進2nm芯片生產停用中國大陸設備 ? 業(yè)內媒體報道，根據多位知情人士透露，臺積電正在其最先進的2nm芯片工廠中停止使用中國大陸芯片制造設備，以避免美國可能采取的限制措施擾亂生產。 消息指出
2025-08-26 10:00:592404 在全球半導體產業(yè)競爭日益白熱化的當下，芯片制造巨頭英特爾的一舉一動都備受行業(yè)內外關注。近期，英特爾一項關于其愛爾蘭晶圓廠的布局調整計劃，正悄然為其在先進制程芯片生產領域的發(fā)力埋下重要伏筆——英特爾
2025-08-25 15:05:13669 據外媒《the Information》在當地時間的8月21日下午爆料稱，英偉達可能已經暫停生產H20芯片。據稱，英偉達已正式下達指示給到供應鏈廠商暫停與H20芯片相關的生產；這些供應鏈廠商包括有
2025-08-22 15:58:312663 英偉達 暫停為中國市場定制 H20 據《The Information》周四援引兩位直接了解情況的人士的話報道稱，英偉達已告知其部分零部件供應商暫停與專為中國市場定制的 AI 芯片 H20 相關
2025-08-22 10:08:522607 ，優(yōu)化生產工藝。l 機器人控制：低功耗設計延長設備使用時間，減少散熱需求。通訊產品l 高清視頻處理：兼容 4K/8K 視頻編解碼，提高圖像質量。l 游戲設備：低延遲響應增強用戶體驗，滿足高性能游戲需求
2025-08-21 09:15:02
芯片）、紫光展銳（物聯(lián)網芯片）、寒武紀（AI芯片）等企業(yè)進入全球TOP10設計公司榜單 國產EDA工具取得突破：華大九天實現28nm工藝全流程支持 短板：CPU/GPU等高端芯片設計仍依賴ARM/X86架構授權 制造環(huán)節(jié) 中芯國際14nm工藝量產，N+1（等效7nm）
2025-08-12 11:50:0936895 
電子發(fā)燒友網報道（文/黃山明） 隨著芯片制程工藝向更先進節(jié)點推進，如從7nm邁向5nm，再到3nm，物理層面的技術瓶頸愈發(fā)凸顯，這使得行業(yè)在?2025?年中期將目光更多地投向先進封裝技術，以維持芯片
2025-08-06 08:22:007515 我們來看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權 數碼博主“剎那數碼”爆料稱，三星Exynos 2600芯片已進入質量測試階段，計劃在今年10月完成基于HPB（High
2025-07-31 19:47:071591 研發(fā)到量產的跨越，65nm產品已開始送樣驗證。 ? 掩模版也稱光罩，是集成電路制造過程中的圖形轉移工具或者母板，載著圖形信息和工藝技術信息，廣泛應用于半導體、平板顯示、電路板、觸控屏等領域。掩模版的作用是將承載的電路圖形通過曝光的方式轉移到硅
2025-07-30 09:19:5010523 
在電子制造領域，芯片引腳成型設備和芯片引腳整形設備是兩種重要的工具，它們在功能和應用場景上存在顯著區(qū)別。了解這些區(qū)別有助于企業(yè)選擇合適的設備，提高生產效率和產品質量。
芯片引腳成型設備主要用于芯片
2025-07-19 11:07:49
運算還是快速高頻處理計算數據，或是超級電腦，只要設計或計算系統(tǒng)符合三項之一即可稱之為HPC。 摩爾定律走過數十年，從1970年代開始，世界領導廠商建立晶圓廠、提供制程工藝，在28nm之前取得非常大的成功。然而28nm之后摩爾定律在接近物理極限之前遇到大量的困
2025-07-18 11:13:324120 
電子發(fā)燒友網綜合報道，日前，慧榮科技首次曝光了其下一代企業(yè)級SSD主控芯片——SM8466。該款重磅新品將支持PCIe Gen6標準，采用臺積電4nm制程，可實現高達28 GB/s的順序讀取和7M
2025-07-18 08:19:002955 面對近來全球大廠陸續(xù)停產LPDDR4/4X以及DDR4內存顆粒所帶來的巨大供應短缺，芯動科技憑借行業(yè)首屈一指的內存接口開發(fā)能力，服務客戶痛點，率先在全球多個主流28nm和22nm工藝節(jié)點上，系統(tǒng)布局
2025-07-08 14:41:101158 在全球半導體代工領域的激烈競爭中，三星電子的戰(zhàn)略動向一直備受矚目。近期，有消息傳出，三星代工業(yè)務在制程技術推進方面做出重大調整，原本計劃于2027年量產的1.4nm制程工藝，將推遲至2029年。而在
2025-07-03 15:56:40690 半導體濕法清洗是芯片制造過程中的關鍵工序，用于去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機物、金屬離子、氧化物等），確保后續(xù)工藝的良率與穩(wěn)定性。隨著芯片制程向更小尺寸（如28nm以下）發(fā)展，濕法清洗設備
2025-06-25 10:21:37
RH-QSFP28-SFP28），將QSFP28端口轉換為4個SFP28端口，無需外部供電。 連接步驟： 將轉換模塊插入交換機/設備的QSFP28端口； 在適配器的SFP28插槽中插入25G SFP28光模塊或DAC/AOC
2025-06-20 15:27:37879 制程工藝升級 蘋果 A20 芯片將采用臺積電的第二代 2nm 工藝（N2），這一制程技術相較于當下 iPhone 16 系列
2025-06-05 16:03:391294 款GPU芯片G100采用6nm制程，基于自研的TrueGPU架構，這是全球首個融合高性能圖形渲染與AI推理能力的GPU架構。其核心優(yōu)勢在于通過unified shader+tensor engine
2025-05-29 00:48:002543 主流物聯(lián)網（IoT）SoC芯片廠商與產品盤點（2025年） 一、國際巨頭：技術引領與生態(tài)壟斷 高通（Qualcomm） 核心產品 ：驍龍8 Elite、驍龍X平臺 采用臺積電3nm制程，集成
2025-05-23 15:39:546003 分析。 一、技術參數對比 芯片型號 制造商 制程工藝 CPU算力（DMIPS） GPU算力（GFLOPS） NPU算力（TOPS） 存儲帶寬（GB/s） 車規(guī)認證 高通SA8295P 高通 5nm
2025-05-23 15:33:105251 小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484 %，最高可能提高30%。 ? 今年1月初臺積電也傳出過漲價消息，將針對3nm、5nm等先進制程技術進行價格調整，漲幅預計在3%到8%之間，特別是AI相關高性能計算產品的訂單漲幅可能達到8%到10%。此外，臺積電還計劃對CoWoS先進封裝服務進行漲價，漲幅預計在10%到20%之間。
2025-05-22 01:09:001189 展銳8581E安卓核心板基于紫光展銳UIS8581E平臺，采用先進的8核Arm Cortex-A55中央處理器架構，運用28nm制程工藝，確保高性能和低功耗。該核心板運行Android 10.0
2025-05-21 20:01:501030 
Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。此次小米發(fā)布會的最大亮點之一肯定是小米自研手機SoC芯片「玄戒O1」，這標志著小米在芯片領域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1，小米11年造芯
2025-05-19 16:52:591155 電子發(fā)燒友網報道（文 / 吳子鵬）抗量子密碼芯片作為融合量子物理原理與經典密碼學的新型安全芯片，其核心使命在于抵御量子計算對傳統(tǒng)加密體系帶來的嚴峻威脅。該芯片的核心技術涵蓋量子隨機數生成、抗量子算法
2025-05-08 01:06:008783 和最新的旗艦產品。 瑞芯微2025年Q1凈利潤大漲209%，AIoT技術優(yōu)勢延伸到汽車電子領域 瑞芯微2001年成立，2020年在上交所上市。公司產品最早從復讀機、MP4、平板，發(fā)展到當前的汽車電子，機器視覺、AIoT，芯片制程也從早期的0.65um，到今天的8nm，每一代都規(guī)
2025-04-27 07:48:006305 
在半導體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術的發(fā)展，芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先進節(jié)點。
2025-04-24 14:27:32715 Ultrascale是賽靈思開發(fā)的支持包含步進功能的增強型FPGA架構，相比7系列的28nm工藝，Ultrascale采用20nm的工藝，主要有2個系列：Kintex和Virtex
2025-04-24 11:29:012261 
較為激進的技術路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據韓媒《ChosunBiz》當地時間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內存邏輯芯片的初步測試生產中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
經常會有同行問：國產100K邏輯規(guī)模的器件是否已經成熟和穩(wěn)定？當然，可以很負責任地說，目前幾家國產FPGA原廠都有28nm工藝節(jié)點（或同級別的22nm）器件，并且也已經在市場中大規(guī)模的使用，紫光同創(chuàng)
2025-04-14 09:53:471224 
！開發(fā)板介紹芯片框架
核心升級，產品炸裂QuarkPi-CA2卡片電腦搭載瑞芯微RK3588S芯片，采用8nm制程工藝，搭載4核Cortex-A76+4核Cortex-A55，6.0Tops NPU
2025-04-11 16:03:36
PIMCHIP-S300 芯片是蘋芯科技基于存算一體技術打造的多模態(tài)智慧感知決策 AI 芯片。其搭載基于靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM）的存算一體計算加速單元，讓計算在存儲器內部發(fā)生，有效減少
2025-03-28 17:06:352254 
EVK-LPC55S28 使用晶CX3225GA16000D0PTVCC，在數據表中指定負載上限為 8pf。在 capbank appnote 中，它給出了一個示例，其中具有 8pF 值的 xtal
2025-03-26 06:25:11
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2025-03-25 18:30:48
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2025-03-24 18:54:48
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2025-03-24 18:39:02
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2025-03-24 18:35:34
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2025-03-24 18:32:21
據外媒wccftech的報道，臺積電2nm制程取得了突破性進展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據Wccftech的最新消息顯示，臺積電公司已啟動2nm測試晶圓快速交付計劃，當前試產良率突破60%大關
2025-03-24 18:25:091240 電子發(fā)燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)ZED75-48S28N-H相關產品參數、數據手冊，更有ZED75-48S28N-H的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，ZED75-48S28N-H真值表，ZED75-48S28N-H管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-21 18:52:41
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2025-03-21 18:43:33
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2025-03-21 18:43:02
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2025-03-21 18:40:14
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2025-03-21 18:38:59
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2025-03-21 18:37:17
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2025-03-19 18:50:43
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2025-03-18 18:47:51
電子發(fā)燒友網綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或將有數款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺
2025-03-14 00:14:002486 據外媒曝料稱三星已量產第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產4nm芯片以來，每年都在改進技術。三星現在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點（SF4X）進行大規(guī)模生產。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207 高速先生成員--黃剛
28G到56G的產品現在在行業(yè)內已經趨于成熟了，高速先生也幫助過非常非常多的朋友實現了這個速率下的產品的量產。而很多客戶在做28G NRZ和56G PAM4的過程中，也跟著高速
2025-03-11 11:32:13
8英寸、12英寸晶圓產線，布局SiC與65nm特色工藝，產品涵蓋功率器件與顯示驅動芯片，2024年12英寸產線達產后將進一步提升國產化產能。
7. 得瑞領新（DERA）
領域 ：存儲控制器與SSD
2025-03-05 19:37:43
電子發(fā)燒友網綜合報道 近日，拉美社報道稱，印度鐵道、通信以及電子和信息技術部長阿什維尼?瓦伊什瑙透露，印度今年將擁有首款國產芯片。 ? 據悉，印度首款芯片采用 28 納米制程工藝，由塔塔電子與力積電
2025-03-05 00:20:001013 據《日經》報道，到2025年底，中國芯片將占據全球成熟芯片領域28%的市場份額，預計到2027年，市場份額將增長至39%。物美價廉的中國芯片將給這個原本平靜的市場注入新的活力，并一改被歐美企業(yè)壟斷
2025-02-28 14:29:292814 。 該芯片采用 28nm先進制程工藝，通過模擬與數字混合設計優(yōu)化功耗，典型功耗低于 300mW，無需額外散熱片即可穩(wěn)定運行，顯著提升設備可
2025-02-26 15:55:541232 
100Pro+開發(fā)板（型號：MES2L676-100HP）采用紫光同創(chuàng)28nm工藝Logos2系列PG2L100H-6IFBG676, 擁有100k等效LUT4，DDR3數據交互時鐘頻率最高到533MHz，2
2025-02-17 16:33:20
據最新消息，臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產計劃。據悉，此次投資將著重于擴大生產線規(guī)模，為未來的3nm和2nm等先進工藝做準備。
2025-02-12 17:04:04995 通常，我們將芯片的生產過程劃分為前端制程和后端制程兩大階段，其中前端制程專注于芯片的制造，而后端制程則關注于芯片的封裝。
2025-02-12 11:27:572635 
本文介紹了什么是晶圓制程的CPK。 CPK（Process Capability Index）?是制程能力的關鍵指標，用于評估工藝過程能否穩(wěn)定生產出符合規(guī)格范圍的產品。它通過統(tǒng)計分析實際數據來衡量
2025-02-11 09:49:165974 音頻類產品選型數字輸入音頻功放HT513HT517HT760HT562HT560HT5606模擬輸入音頻功放(>10W，立體聲或多聲道)HT338 4.5~26V 2 ETSSOP28 A
2025-02-08 17:25:07
2 近日，據汽車業(yè)界消息人士透露，現代汽車已作出決定，將暫停其兩款電動汽車——Ioniq 5和Kona的生產。這一舉措主要是受到電動汽車市場需求持續(xù)放緩的影響。 為了應對國內銷售不振和訂單減少的情況
2025-02-08 09:42:53670 近日，據報道，受國內市場需求低迷的影響，現代汽車已作出重要決定，將對部分生產線進行產量調整。 據悉，現代汽車計劃于2月24日至28日期間，暫停其位于韓國蔚山的第1工廠12號生產線的運營。這一生產
2025-02-07 15:14:231165 據業(yè)內傳聞，臺積電計劃在臺南沙侖建設其最先進的1nm制程晶圓廠，并規(guī)劃打造一座超大型晶圓廠（Giga-Fab），可容納六座12英寸生產線。這一舉措旨在放大現有南科先進制程的生產集群效應。
2025-02-06 17:56:291098 近日，據報道，蘋果已經正式啟動了M5系列芯片的量產工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了臺積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461310 ，HBM）依靠在臺積電的28nm工藝節(jié)點制造的GPU芯片兩側，TSV硅轉接基板采用UMC的65nm工藝，尺寸28mm×35mm。
2025-01-27 10:13:003791 
近日，科技媒體MacRumors發(fā)布了一則關于蘋果2025年新品的爆料，稱即將發(fā)布的iPhone SE 4將配備識別碼為T8140的芯片，該識別碼與蘋果A18和A18 Pro兩款芯片相關聯(lián)，因此推測
2025-01-23 16:51:291362 慧榮科技正在積極開發(fā)采用4nm先進制程的PCIe 6.0固態(tài)硬盤主控芯片SM8466。根據慧榮的命名規(guī)律，其PCIe 4.0和5.0企業(yè)級SSD主控分別名為SM8266和SM8366，因此可以推測，SM8466也將是一款面向企業(yè)級市場的高端產品。
2025-01-22 15:48:511148 SF4X制程即4HPC，是4nm系列節(jié)點演進新一步，主要面向AI/HPC所需芯片。Blue Cheetah在三星SF4X上制得的D2D PHY支持高級2.5D和標準2D芯粒封裝，總吞吐量突破100Tbps
2025-01-22 11:30:15962 近日，據外媒報道，臺積電已確認其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進入大批量生產階段，主要生產4nm工藝(N4P)芯片。 然而，與臺積電在臺灣地區(qū)的晶圓廠相比，Fab
2025-01-20 14:49:411129 安排將涉及Model Y和Model 3兩條生產線。具體而言，Model Y生產線將在1月22日至2月14日期間暫停生產，而Model 3生產線則會在稍后的1月26日至2月3日停工。這一舉措旨在確保生產線能夠更高效地調整，以應對煥新Model Y車型產量提升的需求。 特斯拉此次
2025-01-17 14:02:532056 Capability”。 為什么呢？ 因為制程能力多局限于設備或線體本身，而制造能力是充分發(fā)揮4M1E(人，機，料，法，環(huán))的合力，是在人的統(tǒng)籌規(guī)劃下鑄就的當前最佳的組合。同時，制造能力比制程能力更能代表PCB板廠具備制造生產什么工藝水平的PCB板的能力。 吾深以為然，故發(fā)此文。 廣義定義 制程能
2025-01-15 17:33:383075 
近日有消息報道，臺積電(TSMC)在美國投資生產下一代2納米(nm)芯片將不再受到任何限制。這一決定標志著臺灣當局在半導體產業(yè)策略上的重要調整。 此前，為了維護中國臺灣在芯片制造領域的領先地位
2025-01-15 15:21:521017 。 其中，高配版Mac Studio將首發(fā)蘋果史上最強悍的M4 Ultra芯片。據悉，M4 Ultra將采用臺積電先進的3nm工藝制程打造，集成了令人矚目的32核CPU和80核GPU，性能表現將遠超現有芯片
2025-01-15 10:27:301306 來源：半導體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經開始量產，而中國臺灣也有意不再對臺積電先進制程赴美設限，因此中國臺灣有評論認為，臺積電不僅在“去臺化”，也有是否會變成“美積電”的疑慮。 中國臺灣不再
2025-01-14 10:53:09994 率和質量可媲美臺灣產區(qū)。 此外；臺積電還將在亞利桑那州二廠生產領先全球的2納米制程技術，預計生產時間是2028年。 臺積電4nm芯片量產標志著臺積電在美國市場的進一步拓展，也預示著全球半導體產業(yè)格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:141453 近日，據最新報道，全球領先的半導體制造公司臺積電已正式在美國亞利桑那州的工廠啟動了先進的4納米芯片的生產。這一舉措標志著臺積電在美國市場的進一步拓展，也預示著全球半導體產業(yè)格局的深刻變化。 1月11
2025-01-13 14:42:16934 架構筆記本電腦的成本，為消費者帶來更多實惠。 據悉，新款Snapdragon X芯片將Copilot Plus PC的成本成功控制在約600美元(折合人民幣約為4397元)左右，這一價格相較于同類產品
2025-01-13 10:12:32996 。 這一考慮主要基于產能和成本兩方面的因素。隨著全球半導體市場的快速發(fā)展，對于先進制程芯片的需求日益旺盛，而產能卻相對有限。因此，為了確保自身產品的供應穩(wěn)定，并尋求更具成本效益的生產方案，英偉達和高通開始將目光投向了其他具備
2025-01-06 10:47:24694
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工商網監(jiān)
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