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半導(dǎo)體純晶圓代工市場(chǎng)今年將成長(zhǎng)12%

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全球第3大半導(dǎo)體供應(yīng)商環(huán)球晶美國(guó)德州新廠(GWA)將于5月15日落成啟用,將成為美國(guó)首座量產(chǎn)12吋先進(jìn)制程硅的制造廠,并可望在今年下半年貢獻(xiàn)營(yíng)收。 環(huán)球董事長(zhǎng)徐秀蘭表示:“德州新廠
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瑞樂半導(dǎo)體——TC Wafer測(cè)溫系統(tǒng)持久防脫專利解決測(cè)溫點(diǎn)脫落的難題

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2025-05-07 20:34:21

萬年芯:乘半導(dǎo)體回暖東風(fēng),封測(cè)領(lǐng)域提速進(jìn)階

近期,半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。從代工到IC設(shè)計(jì),從半導(dǎo)體設(shè)備到封測(cè)環(huán)節(jié),各大廠商紛紛交出亮眼成績(jī)單。據(jù)報(bào)道,代工廠商合集成2025年第一季度營(yíng)收25.68億元,同比增長(zhǎng)15.25%。AI
2025-05-07 14:22:55825

瑞樂半導(dǎo)體——AVS 無線校準(zhǔn)測(cè)量系統(tǒng)讓每一片都安全抵達(dá)終點(diǎn)

AVS 無線校準(zhǔn)測(cè)量系統(tǒng)就像給運(yùn)輸過程裝上了"全天候監(jiān)護(hù)儀",推動(dòng)先進(jìn)邏輯芯片制造、存儲(chǔ)器生產(chǎn)及化合物半導(dǎo)體加工等關(guān)鍵制程的智能化質(zhì)量管控,既保障價(jià)值百萬的安全,又能讓價(jià)值數(shù)千萬的設(shè)備發(fā)揮最大效能,實(shí)現(xiàn)降本增效。
2025-04-24 14:57:49866

瑞樂半導(dǎo)體——On Wafer WLS-WET 濕法無線測(cè)溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進(jìn)制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新成果

On Wafer WLS-WET無線測(cè)溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進(jìn)制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新成果。該系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術(shù),將溫度傳感器嵌入集成,實(shí)現(xiàn)了本體與傳感單元的無縫融合。傳感器采用IC傳感器,具備±0.1℃的測(cè)量精度和10ms級(jí)快速響應(yīng)特性,可實(shí)時(shí)捕捉濕法工藝中瞬態(tài)溫度場(chǎng)分布。
2025-04-22 11:34:40670

半導(dǎo)體表面形貌量測(cè)設(shè)備

中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體表面形貌量測(cè)設(shè)備通過非接觸測(cè)量,將的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55

半導(dǎo)體制造流程介紹

本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的制備、制造和測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372155

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋工藝到后端封測(cè)

資料介紹 此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國(guó)人Michael Quirk??赐晗嘈拍銓?duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11

甩干機(jī)如何降低碎片率

半導(dǎo)體制造過程中,甩干機(jī)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。然而,甩干過程中的碎片問題一直是影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。作為半導(dǎo)體器件的載體,其完整性對(duì)于后續(xù)的制造工藝至關(guān)重要。即使是極小
2025-03-25 10:49:12766

注塑工藝—推動(dòng)PEEK夾在半導(dǎo)體的高效應(yīng)用

半導(dǎo)體行業(yè)的核心—制造中,材料的選擇至關(guān)重要。PEEK具有耐高溫、耐化學(xué)腐蝕、耐磨、尺寸穩(wěn)定性和抗靜電等優(yōu)異性能,在制造的各個(gè)階段發(fā)揮著重要作用。其中夾用于在制造中抓取和處理。注塑
2025-03-20 10:23:42802

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司

(Yamatake Semiconductor) 領(lǐng)域 :半導(dǎo)體設(shè)備 亮點(diǎn) :全球領(lǐng)先的加工設(shè)備供應(yīng)商,產(chǎn)品包括干法去膠、刻蝕設(shè)備等,2024年科創(chuàng)板IPO已提交注冊(cè),擬募資30億元用于研發(fā)中心建設(shè),技術(shù)
2025-03-05 19:37:43

半導(dǎo)體電鍍工藝要求是什么

既然說到了半導(dǎo)體電鍍工藝,那么大家就知道這又是一個(gè)復(fù)雜的過程。那么涉及了什么工藝,都有哪些內(nèi)容呢?下面就來給大家接下一下! 半導(dǎo)體電鍍工藝要求是什么 一、環(huán)境要求 超凈環(huán)境 顆??刂疲?b class="flag-6" style="color: red">晶
2025-03-03 14:46:351736

三星平澤代工產(chǎn)線恢復(fù)運(yùn)營(yíng),6月沖刺最大產(chǎn)能利用率

據(jù)媒體最新報(bào)道,韓國(guó)三星電子的代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài),并計(jì)劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三星在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)、調(diào)整產(chǎn)能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561163

尋求6寸8寸打包發(fā)貨紙箱廠家

大家元宵節(jié)快樂! 半導(dǎo)體新人,想尋求一家紙箱供應(yīng)商。 用于我司成品發(fā)貨,主要是6寸和8寸。 我司成立尚短,采購(gòu)供應(yīng)商庫(kù)里沒有合適的廠家,因此來求助發(fā)燒友們。 我們的需求是: 瓦楞紙箱(質(zhì)量
2025-02-12 18:04:36

2024年代工市場(chǎng)年增率高達(dá)22%

2024年,全球代工市場(chǎng)迎來了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭,年增長(zhǎng)率高達(dá)22%。這一顯著增長(zhǎng)主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過去的一年里,全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強(qiáng)勁的復(fù)蘇和擴(kuò)張
2025-02-11 09:43:15910

三星電子代工業(yè)務(wù)設(shè)備投資預(yù)算大幅縮減

據(jù)三星電子代工業(yè)務(wù)制定的年度計(jì)劃顯示,該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將大幅縮減至5萬億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬億韓元相比,今年的投資預(yù)算直接砍半,顯示出三星電子在
2025-02-08 15:35:58933

2024年代工市場(chǎng)年增長(zhǎng)22%,臺(tái)積電2025年持續(xù)維持領(lǐng)頭羊地位

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查及研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報(bào)告顯示,2024年全球代工市場(chǎng)以22%的年增長(zhǎng)率結(jié)束,展現(xiàn)出2023年之后的強(qiáng)勁復(fù)蘇與擴(kuò)張動(dòng)能。 報(bào)告表示,此增長(zhǎng)主要
2025-02-07 17:58:44920

詳解的劃片工藝流程

半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中,歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的具有各異的物理特性,因此需匹配不同的切割工藝,以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
2025-02-07 09:41:003048

半導(dǎo)體測(cè)試的種類與技巧

芯片研發(fā):半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點(diǎn)站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計(jì)。在這一初始階段,工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能,精心繪制芯片的藍(lán)圖。設(shè)計(jì)定稿后,這些藍(lán)圖將被轉(zhuǎn)化為實(shí)際的,上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181

升陽半導(dǎo)體臺(tái)中港區(qū)再生新廠開工

中國(guó)臺(tái)灣再生半導(dǎo)體設(shè)備廠商升陽半導(dǎo)體近日宣布,將在臺(tái)中港科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)新建廠房并擴(kuò)充產(chǎn)能。據(jù)悉,該項(xiàng)目總投資額達(dá)新臺(tái)幣25億元(約合人民幣5.56億元),預(yù)計(jì)將于2026年完工。
2025-01-24 14:14:58901

三星大幅削減2025年代工投資

,相較于2024年的10萬億韓元投資規(guī)模,這一數(shù)字出現(xiàn)了大幅下降。這一決策的背后,反映了三星電子在當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境下的戰(zhàn)略調(diào)整。 回顧過去幾年,三星代工在2021年至2023年期間進(jìn)行了大力投資,累計(jì)花費(fèi)約20萬億韓元來擴(kuò)大產(chǎn)能并推進(jìn)技術(shù)革新
2025-01-23 14:36:19859

特氟龍夾具的夾持方式,相比真空吸附方式,對(duì)測(cè)量 BOW 的影響

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,作為芯片的基礎(chǔ)母材,其質(zhì)量把控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一便是對(duì) BOW(彎曲度)的精確測(cè)量。而在測(cè)量過程中,特氟龍夾具的夾持方式與傳統(tǒng)的真空吸附方式有著截然不同的特性,這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24520

的環(huán)吸方案相比其他吸附方案,對(duì)于測(cè)量 BOW/WARP 的影響

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要,其中對(duì) BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)的精確測(cè)量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應(yīng)用于測(cè)量過程中,而的環(huán)吸方案因其獨(dú)特
2025-01-09 17:00:10639

中欣半導(dǎo)體獲“高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)定

半導(dǎo)體科技有限公司憑借其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)和創(chuàng)新能力,成功通過了“高新技術(shù)企業(yè)”的認(rèn)定。 作為一家專注于半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)的企業(yè),中欣半導(dǎo)體一直致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。此次成功通過高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定
2025-01-06 14:35:06960

半導(dǎo)體幾何表面形貌檢測(cè)設(shè)備

WD4000半導(dǎo)體幾何表面形貌檢測(cè)設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測(cè)量,將的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算厚度
2025-01-06 14:34:08

半導(dǎo)體需要做哪些測(cè)試

設(shè)計(jì)芯片:半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)階段是整個(gè)制造過程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設(shè)計(jì)芯片。芯片設(shè)計(jì)完成后,下一步是將這些設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體的由重復(fù)排列
2025-01-06 12:28:111166

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