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半導(dǎo)體純晶圓代工市場(chǎng)今年將成長(zhǎng)12%

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2023-06-30 00:06:00952

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關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備

想問(wèn)一下,半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備,比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到,具體要求是那些,
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全球半導(dǎo)體,冰火兩重天

(2023年12月19日公布的數(shù)字)去年(2023年),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)(銷售額)似乎經(jīng)歷了10%左右的負(fù)增長(zhǎng)。高科技領(lǐng)域知名市場(chǎng)研究公司Gartner于2023年1
2024-03-05 08:14:18145

用于半導(dǎo)體行業(yè)的高PFA管

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jf_03771473發(fā)布于 2024-02-29 17:23:53

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2024-02-21 13:50:34

半導(dǎo)體設(shè)備專用高PFA管、高PFA擴(kuò)口接頭

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jf_03771473發(fā)布于 2024-01-25 17:46:33

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2024-01-13 17:17:561042

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WD4000半導(dǎo)體厚度測(cè)量系統(tǒng)

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明年全球IC市場(chǎng)預(yù)期雙位數(shù)增長(zhǎng)

預(yù)測(cè):2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)期可成長(zhǎng)12% 據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)消息,研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research指出,展望2024年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)雙位數(shù)達(dá)12%。首先,終端市場(chǎng)持續(xù)消耗
2024-01-04 13:21:54125

半導(dǎo)體暴增20%,哪些賽道市場(chǎng)會(huì)開始回暖呢?

今年半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟,市場(chǎng)下滑的消息從年頭傳到年尾,半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對(duì)蕭瑟的市場(chǎng)環(huán)境,不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。
2024-01-04 10:20:20332

半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)分析

后,這些芯片也將被同時(shí)加工出來(lái)。 材料介質(zhì)層參見圖3,芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對(duì)應(yīng)每一層的圖案,制造過(guò)程會(huì)在硅上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51

12月亞電科技、宏晶微、平偉實(shí)業(yè)等多家半導(dǎo)體企業(yè)上市輔導(dǎo)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)上市是企業(yè)實(shí)現(xiàn)融資和快速擴(kuò)張的重要方式之一,但今年在證監(jiān)會(huì)政策性收緊IPO下,半導(dǎo)體行業(yè)上市輔導(dǎo)變得異常冷淡。據(jù)電子發(fā)燒友的不完全統(tǒng)計(jì),在剛結(jié)束的12月約有5家半導(dǎo)體企業(yè)
2024-01-02 09:16:283117

2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)八大預(yù)測(cè)!

根據(jù)IDC(國(guó)際數(shù)據(jù)資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智能(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)需求爆發(fā)式提升,加上智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽車等市場(chǎng)需求回穩(wěn),預(yù)期2024年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將重回成長(zhǎng)趨勢(shì),年成長(zhǎng)率將達(dá) 20%。
2023-12-27 16:41:36431

2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè):AI驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng),存儲(chǔ)芯片有望恢復(fù)

2023年已告結(jié)束,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)雖然出現(xiàn)9%的負(fù)增長(zhǎng),但在AI服務(wù)器GPU、網(wǎng)絡(luò)芯片、電動(dòng)汽車所需的功率半導(dǎo)體如碳化硅(SiC)、硅基IGBT等少數(shù)領(lǐng)域保持增長(zhǎng)。預(yù)測(cè)今年全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)中僅有五家能實(shí)現(xiàn)收入正增長(zhǎng),包括英偉達(dá)、博通、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦等知名品牌。
2023-12-27 09:39:00400

2023年下半年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng):產(chǎn)業(yè)鏈趨于完善,融資火熱依舊

半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將在前段及后段制程的推動(dòng)下,在明年迎來(lái)市場(chǎng)回升。 整體來(lái)看,業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)今年的表現(xiàn)不及預(yù)期,但都看好未來(lái)的增長(zhǎng)。與此同時(shí),在國(guó)內(nèi)由于芯片國(guó)產(chǎn)化持續(xù)進(jìn)行,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在今年進(jìn)入成長(zhǎng)期,并且在今年上半
2023-12-24 07:14:001311

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)如何走?看SEMI和ASML大咖最新觀點(diǎn)

制造技術(shù)。另外,外媒報(bào)道,ASML計(jì)劃2024 年生產(chǎn) 10 臺(tái) High-NA EUV,英特爾據(jù)說(shuō)已采購(gòu)了其中6臺(tái)。2024年半導(dǎo)體設(shè)備的爭(zhēng)奪大戰(zhàn)開啟。 ? 1212日,SEMI在SEMICON
2023-12-21 09:01:571159

TC wafer 測(cè)溫系統(tǒng)廣泛應(yīng)用半導(dǎo)體上 支持定制

TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在表面,對(duì)表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過(guò)的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置的真實(shí)溫度,以及圓整體的溫度分布,同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過(guò)程中發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53

中微半導(dǎo)體BAT32A237獲“年度車規(guī)芯片市場(chǎng)突破獎(jiǎng)”

12月16日,由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的2024年半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京圓滿落幕。中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:中微半導(dǎo)股票代碼:688380)再傳喜訊,車規(guī)系列BAT32A237憑借優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)份額及好評(píng)榮獲“年度車規(guī)芯片市場(chǎng)突破獎(jiǎng)”。
2023-12-20 09:38:47746

明年有期待?2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)17%

等支持人工智能(AI)工作負(fù)載的芯片需求強(qiáng)勁,但這不足以挽救今年半導(dǎo)體市場(chǎng)頹勢(shì)。"Gartner副總裁艾倫-普利斯特里(Alan
2023-12-20 09:25:52696

哪些因素會(huì)給半導(dǎo)體器件帶來(lái)靜電呢?

根據(jù)不同的誘因,常見的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體,機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。 當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí),設(shè)備由于放電而發(fā)生充電,設(shè)備接地,放電電流將立即流過(guò)電路,導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54

浙江賽瑾半導(dǎo)體:聚焦半導(dǎo)體載具高端制造

12吋線產(chǎn)品方案上,賽謹(jǐn)半導(dǎo)體首先推出必要的FOUP晶圓承載具,助力12吋晶圓在代工廠內(nèi)高效流通。過(guò)去,國(guó)內(nèi)FOUP市場(chǎng)大半被海外企業(yè)如美國(guó)Entegris、日本信越等占據(jù)。
2023-12-12 10:07:50609

艾森半導(dǎo)體成功上市!開盤漲超114%,募資6.18億擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體材料

半導(dǎo)體市場(chǎng)機(jī)遇快速成長(zhǎng)。 今天艾森半導(dǎo)體正式成為昆山市第9家科創(chuàng)板上市企業(yè),上市后將為企業(yè)未來(lái)發(fā)展,提供非常強(qiáng)勁的資本加持。在上市儀式上,艾森半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張兵也表示,“充分發(fā)揮資本市場(chǎng)給我們的資金優(yōu)勢(shì),助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料的
2023-12-07 00:11:002226

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2024大反彈

gartner在4日發(fā)表的報(bào)告書中,ai相關(guān)產(chǎn)品的需求今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的疲軟,根本不足以挽回。”并稱:“手機(jī)和電腦需求減少、數(shù)據(jù)中心支出不振,再加上等的沖擊,今年半導(dǎo)體收入減少了10.9%的5,預(yù)計(jì)將達(dá)到340億美元。
2023-12-06 11:02:15433

測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer表面溫度均勻性測(cè)溫

測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer表面溫度均勻性測(cè)溫表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法        在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42

今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約5200億美元,同比降9.4%

wsts小幅上調(diào)了增長(zhǎng)預(yù)測(cè),并指出部分最終市場(chǎng)的改善,反映了今年第二季度強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)。以功率半導(dǎo)體推動(dòng)的分立半導(dǎo)體預(yù)計(jì)到2023年將比前年增長(zhǎng)5.8%。但據(jù)預(yù)測(cè),包括模擬、微型、邏輯和存儲(chǔ)器在內(nèi)的所有集成電路領(lǐng)域?qū)⒈热ツ隃p少8.9%。
2023-12-01 10:31:45204

半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化加速,開啟千億新藍(lán)海

  零部件是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的支撐,市場(chǎng)規(guī)模近600億美元,中國(guó)大陸市場(chǎng)超千億人民幣:半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律,而半導(dǎo)體設(shè)備的升級(jí)迭代,在很大程度上有賴于精密零部件
2023-11-28 14:15:532

#半導(dǎo)體 #Q3季度 全球半導(dǎo)體設(shè)備巨頭,Q3過(guò)得怎么樣?

半導(dǎo)體
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#芯片 # 1nm芯片傳出新進(jìn)展,代工先進(jìn)制程競(jìng)賽日益激烈!

半導(dǎo)體
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-11-23 14:41:28

半導(dǎo)體業(yè)庫(kù)存問(wèn)題緩解,明年迎來(lái)良好轉(zhuǎn)機(jī)

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年產(chǎn)值預(yù)計(jì)將出現(xiàn)逾1成的衰退,市場(chǎng)一度陷入不確定性。然而,半導(dǎo)體廠商們對(duì)于供應(yīng)鏈庫(kù)存的有效去化表示樂(lè)觀,預(yù)計(jì)將為明年帶來(lái)健康的復(fù)蘇。在各種因素交織的復(fù)雜情況下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出
2023-11-21 17:37:39178

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2023-11-06 10:49:18

半導(dǎo)體幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)

WD4000系列半導(dǎo)體幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現(xiàn)厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07

半導(dǎo)體表面三維形貌測(cè)量設(shè)備

WD4000半導(dǎo)體表面三維形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應(yīng)用于襯底制造、制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50

深圳半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備廠商

WD4000半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
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WD4000無(wú)圖幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00

代工背后的故事:從資本節(jié)省到品質(zhì)挑戰(zhàn)

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不容小覷!碳化硅沖擊傳統(tǒng)硅市場(chǎng)!

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2023-09-26 08:09:42

?半導(dǎo)體市場(chǎng)開始復(fù)蘇了

然而,各種半導(dǎo)體要出現(xiàn)正增長(zhǎng)還需要相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間。從圖3的增速走勢(shì)來(lái)看,今年(2023年)很難看到轉(zhuǎn)正增長(zhǎng),全面復(fù)蘇很可能要到明年(2024年)上半年之后。這樣看來(lái),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的數(shù)據(jù)顯示出了從衰退中復(fù)蘇的跡象。
2023-09-12 16:47:301323

無(wú)錫芯動(dòng)第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目擬12月底投產(chǎn)

據(jù)錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息,芯動(dòng)第三代半導(dǎo)體模塊將在測(cè)試項(xiàng)目主體上蓋屋頂,10月土木工程竣工,12月底投產(chǎn)。凱威特斯半導(dǎo)體設(shè)備配件再制造事業(yè)已經(jīng)完成了第一次竣工和第二次主體屋頂工程,計(jì)劃于今年12月竣工,2024年3月批量生產(chǎn)。
2023-08-31 09:25:07447

12英寸硅晶圓太多了,不容樂(lè)觀!

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布的最新報(bào)告,今年第1季全球硅晶圓出貨季減9%,降為32.65億平方英吋,并較去年同期衰退11.3%。SEMI并預(yù)估,2023年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積將年減0.6%,但2024年與2025年都將成長(zhǎng)6%以上。
2023-08-30 17:13:14514

半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)設(shè)備及市場(chǎng)研究

半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等;中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761

濱正紅PFA花籃特氟龍盒本底低4寸6寸

PFA花籃(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花藍(lán) ,鐵氟龍卡匣 , 鐵氟龍舟盒 ,鐵氟龍盒為承載半導(dǎo)體片/硅片
2023-08-29 08:57:51

華虹半導(dǎo)體上市,中國(guó)芯片代工的另類突圍

經(jīng)歷多年貿(mào)易摩擦,中國(guó)大陸在芯片制造上的短板暴露無(wú)遺,但這也很容易讓人忽視,在最新晶圓代工top10榜單上,中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體作為中國(guó)大陸唯二代表,手拉手排列第五第六。
2023-08-28 17:15:16934

高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品

高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程:芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段,一個(gè)是CP(Chip Probing)測(cè)試,也就是(Wafer)測(cè)試
2023-08-22 17:54:57

如何提高半導(dǎo)體模具的測(cè)量效率?

目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。 在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具,該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球
2023-08-21 13:38:06

英特爾終止收購(gòu)高塔半導(dǎo)體,這對(duì)晶圓代工市場(chǎng)格局的改變有何影響?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日,據(jù)外媒報(bào)道,英特爾宣布終止收購(gòu)以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor),原因是無(wú)法及時(shí)獲得合并協(xié)議所要求的監(jiān)管批準(zhǔn)。根據(jù)合并協(xié)議
2023-08-20 08:37:561682

半導(dǎo)體市場(chǎng)震蕩,硅晶圓價(jià)格下修成焦點(diǎn)

半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況不容樂(lè)觀,原本被半導(dǎo)體晶圓制造廠視為穩(wěn)定業(yè)績(jī)的長(zhǎng)期合同開始面臨松動(dòng)。行業(yè)內(nèi)傳出,國(guó)內(nèi)重要的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應(yīng)商提出要求降低明年合同價(jià)格的請(qǐng)求,以共同應(yīng)對(duì)困境,雙方目前正處于
2023-08-15 14:57:24455

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29

停不下的半導(dǎo)體并購(gòu)

降14%。 寒風(fēng)凜冽之下,作為周期性極強(qiáng)的行業(yè),也有不少半導(dǎo)體企業(yè)出對(duì)未來(lái)的判斷,開始了對(duì)外的收并購(gòu)。市場(chǎng)下行階段一向是收購(gòu)案的高發(fā)期,企業(yè)通過(guò)收購(gòu)促進(jìn)成長(zhǎng),擴(kuò)充旗下陣營(yíng),以加強(qiáng)業(yè)務(wù)護(hù)城河。 從目前的收并購(gòu)來(lái)看,行業(yè)內(nèi)開始
2023-08-08 09:44:43338

華虹半導(dǎo)體怎么樣?華虹半導(dǎo)體今日正式登陸科創(chuàng)板 今年最大募資規(guī)模IPO

華虹半導(dǎo)體今天正式登錄科創(chuàng)板。華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行價(jià)為52.00元/股,發(fā)行市盈率為34.71倍,華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)募集資金總額為212.03億元。華虹半導(dǎo)體成為A股今年以來(lái)最大募資規(guī)模IPO。 根據(jù)
2023-08-07 16:20:30930

華虹上市,國(guó)內(nèi)晶圓代工格局已現(xiàn)

8月7日,華虹半導(dǎo)體正式在科創(chuàng)板掛牌上市,科創(chuàng)板迎來(lái)今年內(nèi)第三家上市的晶圓代工企業(yè)。
2023-08-07 15:19:47784

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)和前景

你是否注意到了中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的迅速發(fā)展?這個(gè)全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一正在經(jīng)歷一次前所未有的機(jī)遇。 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展吸引了越來(lái)越多人的關(guān)注。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展和改革開放的深入推進(jìn),這個(gè)市場(chǎng)正在
2023-08-04 11:10:00826

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)何時(shí)迎來(lái)拐點(diǎn)?

? 2021年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)曾經(jīng)有26%的增速。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)2023年春季全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測(cè)顯示,今年全球年銷售額預(yù)估將達(dá) 5151 億美元,下降 10.3%,但隨著強(qiáng)勁的復(fù)蘇,2024年可望回升至5760億美元,增長(zhǎng)11.8%,有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。專家
2023-08-04 00:22:001306

國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體登錄科創(chuàng)板今日申購(gòu)

擬募集資金180億元,擬用于華虹制造(無(wú)限)項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目等。 華虹半導(dǎo)體作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體代工龍頭之一,截至2022年底,擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠,近三年折合8英寸年產(chǎn)能分別為248.52萬(wàn)片、326.04萬(wàn)片、386.27萬(wàn)片,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為24.67%。 華虹
2023-07-25 19:32:41962

半導(dǎo)體材料PCT老化試驗(yàn)箱

半導(dǎo)體材料PCT老化試驗(yàn)箱產(chǎn)品用途: 半導(dǎo)體材料PCT老化試驗(yàn)箱特點(diǎn):1.幅內(nèi)襯,不銹鋼幅型內(nèi)襯設(shè)計(jì),可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。2.實(shí)驗(yàn)開始前之真空動(dòng)作可將原來(lái)箱內(nèi)之空氣抽出并吸入
2023-07-18 10:37:12

功率半導(dǎo)體已成為中國(guó)大陸晶圓代工廠擴(kuò)張重點(diǎn)

半導(dǎo)體晶圓代工smic國(guó)際計(jì)劃在今后5至7年內(nèi),包括深圳、北京、上海等地的項(xiàng)目在內(nèi),建設(shè)約34萬(wàn)個(gè)生產(chǎn)線的12英寸生產(chǎn)線。此外,smic子公司還建設(shè)了進(jìn)入紹興工程第3期(預(yù)計(jì)2023年竣工)的12英寸特殊工程試驗(yàn)生產(chǎn)線。該生產(chǎn)線主要生產(chǎn)igbt、sj等電力芯片和bcd等電力驅(qū)動(dòng)芯片。
2023-07-14 09:50:52407

三星進(jìn)軍化合物半導(dǎo)體代工市場(chǎng),各廠商加速入局GAN市場(chǎng)氮化鎵行業(yè)快報(bào)

報(bào)道強(qiáng)調(diào),隨著全球消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車領(lǐng)域的技術(shù)升級(jí)和需求成長(zhǎng),功率半導(dǎo)體的價(jià)格一直在上漲。因此,市場(chǎng)希望于碳化硅、氮化鎵這樣的化合物材料所制造功率半導(dǎo)體,達(dá)到比傳統(tǒng)單晶硅基半導(dǎo)體更高的電源轉(zhuǎn)換效率、更高的功率密度,此外耐用性會(huì)更佳,進(jìn)一步迎合汽車應(yīng)用的等惡劣作業(yè)環(huán)境。
2023-07-13 16:18:25443

大跌20%,12半導(dǎo)體晶圓代工最新報(bào)價(jià)

7月10日消息,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇不及預(yù)期,供應(yīng)鏈透露,以成熟製程為主的晶圓代工
2023-07-11 15:41:53520

三星將于2025年啟動(dòng)氮化鎵功率半導(dǎo)體代工

三星啟動(dòng)氮化鎵功率半導(dǎo)體代工 三星電子近期業(yè)績(jī)壓力很大,市場(chǎng)疲軟、存儲(chǔ)芯片價(jià)格的下跌使得三星電子2023年第二季度的利潤(rùn)暴跌,根據(jù)三星電子公布的2023年第二季度的初步數(shù)據(jù)顯示,期內(nèi)銷售額為60萬(wàn)億
2023-07-11 14:42:13513

我國(guó)突破12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備技術(shù)

該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長(zhǎng)技術(shù),成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過(guò)渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備,晶圓尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸,有望推動(dòng)二維半導(dǎo)體材料由實(shí)驗(yàn)研究向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過(guò)渡,為新一代高性能半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。
2023-07-10 18:20:39504

2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)資本支出將下降14%

除存儲(chǔ)公司的大幅削減支出外,代工廠也將在2023年削減資本支出11%,臺(tái)積電削減12%的資本支出,聯(lián)電削減2%,格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%,其中英特爾計(jì)劃削減19%,德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌則迎難而上,在2023年增加資本支出,汽車和工業(yè)相關(guān)市場(chǎng)做出了主要貢獻(xiàn)。
2023-07-04 09:34:19475

測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置

 測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備,在制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40

三星計(jì)劃入局8英寸氮化鎵功率半導(dǎo)體代工服務(wù)

三星詳細(xì)介紹了他們的2納米制造工藝量產(chǎn)計(jì)劃和性能水平,并宣布從2025年開始提供8英寸氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體代工服務(wù),以滿足人工智能技術(shù)的需求。這種半導(dǎo)體具有高性能低功耗的特點(diǎn),在消費(fèi)類電子、數(shù)據(jù)中心和汽車等領(lǐng)域?qū)⒌玫綇V泛應(yīng)用。
2023-06-29 14:48:15753

從燒錄器到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)方案商,奇格半導(dǎo)體成長(zhǎng)之路

在5月12日的STM32中國(guó)峰會(huì)上,電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪了ST生態(tài)鏈合作伙伴奇格半導(dǎo)體總經(jīng)理周亞興,了解到奇格半導(dǎo)體從一家從事燒錄器生產(chǎn)、提供燒錄服務(wù)的廠商,逐漸成長(zhǎng)為一家提供全面工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的廠商。
2023-06-28 20:18:561137

預(yù)計(jì)到2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到約1萬(wàn)億美元

隨著臺(tái)積電的先進(jìn)工藝技術(shù)從 10 納米發(fā)展至 2 納米,臺(tái)積電的能源效率在約十年間以 15% 的年復(fù)合增長(zhǎng)率提升,以支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驚人成長(zhǎng)。
2023-06-28 15:00:001783

積塔半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線順利通線

來(lái)源:上海積塔半導(dǎo)體有限公司 近日,積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線順利建成通線,標(biāo)志著積塔12英寸汽車芯片項(xiàng)目取得重大進(jìn)展,是積塔半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)12吋汽車芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。 12英寸BCD產(chǎn)品
2023-06-26 17:37:03510

積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線已建成通線

該生產(chǎn)線的12英寸bcd產(chǎn)品于今年2月正式投入膠片,6月2日完成了膠片處理,元件電極(wat)試驗(yàn)結(jié)果均達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。積塔半導(dǎo)體方面正式表示,此次構(gòu)建開通線意味著積塔12英寸汽車半導(dǎo)體事業(yè)的重大進(jìn)展,這是積塔半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)12英寸汽車半導(dǎo)體戰(zhàn)略的重要里程碑。
2023-06-26 10:39:10822

繞不過(guò)去的測(cè)量

YS YYDS發(fā)布于 2023-06-24 23:45:59

積塔半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線順利通線 積塔半導(dǎo)體汽車芯片征程新起點(diǎn)

日前(2023年6月2日)積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線順利建成通線,標(biāo)志著積塔12英寸汽車芯片項(xiàng)目取得重大進(jìn)展,是積塔半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)12吋汽車芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。 12英寸BCD產(chǎn)品于2023
2023-06-24 21:21:522983

GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場(chǎng)的應(yīng)用

GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場(chǎng)的應(yīng)用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42

半導(dǎo)體市場(chǎng)風(fēng)向變了

由于半導(dǎo)體禁令,整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)開始發(fā)生變化。原來(lái)世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠臺(tái)積電將無(wú)法再為華為加工麒麟芯片,高通(qualcomm)、三星(三星)等半導(dǎo)體巨頭也將無(wú)法向中國(guó)提供自由的產(chǎn)品。
2023-06-09 10:37:43699

功率半導(dǎo)體,成長(zhǎng)驚人!

在功率半導(dǎo)體市場(chǎng),自2021年第二季度以來(lái),器件制造商的積壓訂單有所增加。因此,2021年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到223.7億美元,同比增長(zhǎng)20.1%。預(yù)計(jì) 2022 年的訂單將保持強(qiáng)勁,但由于半導(dǎo)體制造所用設(shè)備和材料的需求緊張,預(yù)計(jì)全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng) 6.8% 至 238.9 億美元。
2023-06-02 16:05:33553

半導(dǎo)體企業(yè)如何決勝2023秋招?

根據(jù)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來(lái)看,目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下,定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展的基石。 那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23

5.6半導(dǎo)體級(jí)高多晶鍺的制備

半導(dǎo)體
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-01 00:08:50

5.4半導(dǎo)體級(jí)高多晶鍺的制備(下)

半導(dǎo)體
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-01 00:06:49

5.3半導(dǎo)體級(jí)高多晶鍺的制備(中)

半導(dǎo)體
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-01 00:05:47

5.2半導(dǎo)體級(jí)高多晶鍺的制備(上)_clip002

半導(dǎo)體
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-01 00:04:30

5.2半導(dǎo)體級(jí)高多晶鍺的制備(上)_clip001

半導(dǎo)體
jf_75936199發(fā)布于 2023-05-31 23:58:18

切割槽道深度與寬度測(cè)量方法

半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中需要在上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個(gè)單元,最后再進(jìn)行封裝和焊接,因此對(duì)切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量,是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。  
2023-05-09 14:12:38

芯片行業(yè),何時(shí)走出至暗時(shí)刻?

不見回轉(zhuǎn),短期內(nèi)復(fù)蘇的可能性不大;汽車芯片市場(chǎng)仍保持增長(zhǎng),成為多元化業(yè)務(wù)公司為數(shù)不多的營(yíng)收增長(zhǎng)點(diǎn)。 代工行業(yè)則受到上游需求影響,訂單縮減,稼動(dòng)率下降,下調(diào)年度營(yíng)收預(yù)期;而身為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“賣鏟人
2023-05-06 18:31:29

高低溫試驗(yàn)箱在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用

由于智能型手機(jī)消費(fèi)者需求的增加,無(wú)線通訊市場(chǎng)目前是半導(dǎo)體應(yīng)用中,成長(zhǎng)擴(kuò)大速度最快的一個(gè)領(lǐng)域。隨著智能型手機(jī)需求的增加,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)散發(fā)著無(wú)限潛力。半導(dǎo)體的熱敏,光敏等特性也決定了半導(dǎo)體器件在不同溫
2023-04-29 16:16:22

共聚焦顯微鏡精準(zhǔn)測(cè)量激光切割槽

 半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中需要在上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個(gè)單元,最后再進(jìn)行封裝和焊接,因此對(duì)切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量,是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。 
2023-04-28 17:41:49

Gartner預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑11.2% IDC看好三大細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體需求

Gartner預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑11.2%? IDC看好三大細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體需求 ? 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日,兩大調(diào)研機(jī)構(gòu)分別給出2023年全球半導(dǎo)體的預(yù)測(cè)。Gartner Inc
2023-04-28 00:06:002426

2023年最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top 10!第一名太強(qiáng)大了!

,成立于1987年,是當(dāng)時(shí)全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅代工的大型跨國(guó)企業(yè)。 臺(tái)積電占據(jù)了全球芯片代工市場(chǎng)過(guò)半的份額。2022年,臺(tái)積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬(wàn)億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27

半導(dǎo)體行業(yè)載碼體閱讀器 低頻一體式RFID讀寫器

JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應(yīng)于一體的半導(dǎo)體電子貨架RFID讀寫器,工作頻率134.2kHz,兼容TI系列玻璃管標(biāo)簽。工作時(shí)讀寫器通過(guò)紅外感應(yīng)FOUP盒,觸發(fā)天線讀取
2023-04-23 10:45:24

國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng),歡迎廣大客戶通過(guò)華秋商城購(gòu)買導(dǎo)微系列產(chǎn)品

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。在半導(dǎo)體分立器件的細(xì)分領(lǐng)域,導(dǎo)微已成長(zhǎng)為獨(dú)角獸企業(yè),根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件分會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù),導(dǎo)微穩(wěn)壓、整流、開關(guān)二極管產(chǎn)品2020年在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)
2023-04-14 16:00:28

國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。在半導(dǎo)體分立器件的細(xì)分領(lǐng)域,導(dǎo)微已成長(zhǎng)為獨(dú)角獸企業(yè),根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件分會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù),導(dǎo)微穩(wěn)壓、整流、開關(guān)二極管產(chǎn)品2020年在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)
2023-04-14 13:46:39

實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新升級(jí)替代,先楫半導(dǎo)體助力中國(guó)MCU “快道超車”

投入高性能MCU開發(fā)。打造國(guó)產(chǎn)自主可控、國(guó)際領(lǐng)先的高性能MCU是先楫半導(dǎo)體的使命和價(jià)值體現(xiàn)!先楫半導(dǎo)體正是聚焦于填補(bǔ)這一市場(chǎng)空白?!薄跋乳?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式控制器芯片及解決方案開發(fā),產(chǎn)品覆蓋
2023-04-10 18:39:28

半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng):行業(yè)分析

半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆?;蛭廴疚锏倪^(guò)程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對(duì)器件的性能和可靠性有重大影響。本報(bào)告?zhèn)戎赜?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)的不同部分(產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域)。
2023-04-03 09:47:511643

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