四川長(zhǎng)虹回應(yīng)幫華為代工 HBM芯片備受關(guān)注 AI的爆發(fā)極大的推動(dòng)了HBM芯片的需求；今日市場(chǎng)有傳聞稱四川長(zhǎng)虹將為華為代工HBM芯片，對(duì)此傳言四川長(zhǎng)虹回應(yīng)稱，尚未收到相關(guān)消息。 “HBM”作為一種新型
2024-03-18 18:42:55
2259 地區(qū)的規(guī)模及趨勢(shì)。
全球及中國(guó)主要廠商如下，也可根據(jù)客戶要求增加目標(biāo)企業(yè)：
高通
恩智浦
德州儀器
三星電子
華為
意法半導(dǎo)體
瑞薩電子
聯(lián)發(fā)科技
英偉
2024-03-16 14:52:46
中國(guó)工程院院士鄔賀銓在大會(huì)上對(duì)RISC-V的發(fā)展給予了高度評(píng)價(jià)。他表示，RISC-V正進(jìn)入應(yīng)用爆發(fā)期，成為芯片指令集架構(gòu)的第三極，為全球芯片產(chǎn)業(yè)格局的重構(gòu)帶來(lái)了重大機(jī)遇。
2024-03-14 15:41:444392 “前十大晶圓代工營(yíng)收年減約13.6%，來(lái)到1115.4億美元。”
2024-03-13 14:49:12326 
據(jù)了解，近期，Meta在CEO Zuckerberg訪問(wèn)韓國(guó)期間決定與三星展開(kāi)2nm制程的代工合作。據(jù)媒體援引一位匿名官員的話表示，Zuckerberg在與韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅見(jiàn)面時(shí)透露，雖然目前Meta與臺(tái)積電的關(guān)系較為緊密
2024-03-10 09:16:29201 的車(chē)載布局、卓越的市場(chǎng)表現(xiàn)等，榮獲全球生態(tài)伙伴獎(jiǎng)。產(chǎn)品布局全面，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展近年來(lái)，隨著車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)異軍突起，呈現(xiàn)出前所未有的發(fā)展態(tài)勢(shì)。面
2024-03-10 08:27:48340 
Meta正在積極拓展其AI技術(shù)領(lǐng)域，尋求與新的芯片代工伙伴合作。據(jù)外媒報(bào)道，Meta CEO扎克伯格在近期訪問(wèn)韓國(guó)期間，與三星高層深入探討了AI芯片代工合作的可能性。此舉被看作是Meta為減少對(duì)臺(tái)積電依賴，進(jìn)一步推動(dòng)自研AI芯片發(fā)展的重要一步。
2024-03-08 13:55:30147 1. 傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)積電之際，傳出三星再挖臺(tái)積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星
2024-03-08 11:01:06550 這場(chǎng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的大變局對(duì)汽車(chē)行業(yè)的未來(lái)有著深遠(yuǎn)的影響。首先，新能源汽車(chē)的崛起將改變傳統(tǒng)的汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)，推動(dòng)汽車(chē)行業(yè)向更加環(huán)保、高效的方向發(fā)展。隨著電池技術(shù)的不斷進(jìn)步和充電基礎(chǔ)設(shè)施的完善，純電動(dòng)車(chē)和混合
2024-03-04 07:28:12
全球5G發(fā)展進(jìn)入下半場(chǎng)，5G RedCap以其低成本、低功耗的特性成為行業(yè)焦點(diǎn)。近日，中國(guó)移動(dòng)攜手合作伙伴率先完成全球最大規(guī)模、最全場(chǎng)景、最全產(chǎn)業(yè)的RedCap現(xiàn)網(wǎng)規(guī)模試驗(yàn)，推動(dòng)首批芯片、終端具備
2024-02-27 11:31:00
。此外，英特爾還宣布推出了全球首個(gè)專為人工智能(AI)時(shí)代設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)晶圓代工服務(wù)(Systems Foundry)，并透露微軟已成為其首個(gè)重要客戶，將采用Intel 18A制程技術(shù)打造新芯片。
2024-02-26 10:01:22204 三星方面確認(rèn)，此舉目的在于提升無(wú)晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開(kāi)發(fā)周期及費(fèi)用。GAA被譽(yù)為下一代半導(dǎo)體核心技術(shù)，使晶體管性能得以提升，被譽(yù)為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:55312 縱觀全球芯片市場(chǎng)，美芯占據(jù)了50%的份額。近年來(lái)，中國(guó)80%的芯片來(lái)自美國(guó)，這使得后者賺了很多錢(qián)。數(shù)據(jù)顯示，2021年美芯企業(yè)收入普遍上升，德州儀器凈利潤(rùn)甚至增長(zhǎng)40%。
2024-01-25 14:42:45390 韓國(guó)政府近日宣布了一項(xiàng)宏偉的計(jì)劃，擬在首爾南部建設(shè)一個(gè)名為“半導(dǎo)體巨型集群”的產(chǎn)業(yè)園區(qū)。這個(gè)園區(qū)將成為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，推動(dòng)三星電子和SK海力士等公司的總投資達(dá)到622萬(wàn)億韓元（約合4720億美元）。
2024-01-22 15:06:39439 增長(zhǎng)。
芯塔電子與華秋的攜手合作，無(wú)疑將為碳化硅行業(yè)的發(fā)展注入新的活力。我們期待在未來(lái)，雙方能夠共同推動(dòng)碳化硅技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用，為全球的能源和交通領(lǐng)域帶來(lái)更大的價(jià)值。
關(guān)于芯塔電子
芯塔電子是一家
2024-01-19 14:53:16
ZR機(jī)械手：技術(shù)升級(jí)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革 隨著科技的飛速發(fā)展，自動(dòng)化設(shè)備在各個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。作為自動(dòng)化設(shè)備的重要組成部分，機(jī)械手在提高生產(chǎn)效率、保證產(chǎn)品質(zhì)量、降低勞動(dòng)成本等方面發(fā)揮
2024-01-11 09:21:59143 自去年下半年以來(lái)，全球晶圓代工業(yè)面臨市場(chǎng)需求下滑的壓力。為了搶占市場(chǎng)份額，各家晶圓代工廠紛紛采取降價(jià)措施。
2024-01-05 17:03:50511 晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用，是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺(tái)和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計(jì)公司提供制造服務(wù)，同時(shí)生產(chǎn)出來(lái)的晶圓通過(guò)封裝測(cè)試，成為最終可以銷(xiāo)售的半導(dǎo)體芯片。
2024-01-04 10:56:11477 
供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢(shì)，高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來(lái)兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺(tái)積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對(duì)于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。
2024-01-02 10:25:36304 丁暉總結(jié)，生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為海南自貿(mào)港主要戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，也是?？诮?jīng)濟(jì)的重要支撐。近些年，?？谏镝t(yī)藥產(chǎn)業(yè)迅猛崛起，年均增長(zhǎng)率達(dá)到兩位數(shù)，是工業(yè)領(lǐng)域中最為迅速、穩(wěn)健的行業(yè)。
2023-12-21 10:50:48416 電子產(chǎn)業(yè)“內(nèi)卷”是一個(gè)復(fù)雜的現(xiàn)象，涉及到多個(gè)方面。例如技術(shù)的迅速更新、市場(chǎng)需求逐步豐富多樣化、產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈……只能說(shuō)沒(méi)有最卷，只有更卷！
前三季度，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)1.4
2023-12-15 10:48:20
2023年度億邦動(dòng)力產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)“千峰獎(jiǎng)·數(shù)字供應(yīng)鏈” 這一殊榮，同時(shí)這也是華秋連續(xù)第四年獲此榮譽(yù)。
本屆千峰獎(jiǎng)主題為 “誰(shuí)在重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈” ，企業(yè)分為數(shù)字供應(yīng)鏈、產(chǎn)業(yè)數(shù)字科技、數(shù)智品牌三大細(xì)分賽道，從投資人
2023-12-15 09:57:04
2023年度億邦動(dòng)力產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)“千峰獎(jiǎng)·數(shù)字供應(yīng)鏈” 這一殊榮，同時(shí)這也是華秋連續(xù)第四年獲此榮譽(yù)。
本屆千峰獎(jiǎng)主題為 “誰(shuí)在重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈” ，企業(yè)分為數(shù)字供應(yīng)鏈、產(chǎn)業(yè)數(shù)字科技、數(shù)智品牌三大細(xì)分賽道，從投資人
2023-12-15 09:53:36
在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達(dá)到80%左右。不過(guò)可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進(jìn)工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的位置，對(duì)比臺(tái)積電仍差距較大，這與三星晶圓代工的良率以及客戶群體較小等因素也有關(guān)系。
2023-12-13 10:39:49622 
請(qǐng)問(wèn)一下電機(jī)的星三角啟動(dòng)是不是降低電機(jī)的啟動(dòng)電流的啊，還是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
隨著科技的飛速發(fā)展，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)也在經(jīng)歷著前所未有的變革。華為作為全球領(lǐng)先的科技巨頭，也正在積極布局汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，以推動(dòng)其發(fā)展。
2023-12-08 09:21:10679 持不懈努力的認(rèn)可。 這也是自2021年以來(lái)，華秋連續(xù)3年獲得此殊榮。 華秋始終堅(jiān)持以幫助客戶增效將本為使命，以信息化技術(shù)驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)創(chuàng)新，以數(shù)字化技術(shù)賦能智能制造，致力于推動(dòng)電子行業(yè)數(shù)字化進(jìn)程，變革傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)
2023-12-04 10:01:18
持不懈努力的認(rèn)可。 這也是自2021年以來(lái)，華秋連續(xù)3年獲得此殊榮。 華秋始終堅(jiān)持以幫助客戶增效將本為使命，以信息化技術(shù)驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)創(chuàng)新，以數(shù)字化技術(shù)賦能智能制造，致力于推動(dòng)電子行業(yè)數(shù)字化進(jìn)程，變革傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)
2023-12-04 09:58:30
三星代工業(yè)務(wù)計(jì)劃提高HPC及汽車(chē)芯片銷(xiāo)售比例，降低手機(jī)業(yè)務(wù)的占比，目標(biāo)是通過(guò)提升3nm以下先進(jìn)制程的成熟度，來(lái)吸引更多的AI半導(dǎo)體客戶。三星計(jì)劃從2026年開(kāi)始使用2nm工藝生產(chǎn)汽車(chē)和HPC芯片，并打算在2027年推出1.4nm的“夢(mèng)想制程”。
2023-11-25 11:30:00217 
支路演項(xiàng)目代表，大米創(chuàng)投、華登國(guó)際、星視界資本、盛裕資本、OPPO巡星投資、灣興創(chuàng)投等全球頂尖投資機(jī)構(gòu)，以及200多位領(lǐng)導(dǎo)嘉賓/行業(yè)專家/科技企業(yè)/創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)/專業(yè)媒體等，一起見(jiàn)證了這場(chǎng)硬科技創(chuàng)投圈
2023-11-24 17:02:41
支路演項(xiàng)目代表，大米創(chuàng)投、華登國(guó)際、星視界資本、盛裕資本、OPPO巡星投資、灣興創(chuàng)投等全球頂尖投資機(jī)構(gòu)，以及200多位領(lǐng)導(dǎo)嘉賓/行業(yè)專家/科技企業(yè)/創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)/專業(yè)媒體等，一起見(jiàn)證了這場(chǎng)硬科技創(chuàng)投圈
2023-11-24 16:59:25
據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界透露，在三星電子代工事業(yè)部門(mén)的預(yù)測(cè)銷(xiāo)售明細(xì)中，移動(dòng)芯片占54%，人工智能服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心用高性能計(jì)算（hpc）占19%，包括自動(dòng)行駛在內(nèi)的汽車(chē)芯片占11%。預(yù)計(jì)到2028年，收益有價(jià)證券組合也將發(fā)生很大的變化。
2023-11-22 09:48:16212 當(dāng)年蘋(píng)果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開(kāi)始三星卻被臺(tái)積電取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠。這些年來(lái)三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無(wú)論在芯片效能及良率上都落后臺(tái)積電一大截，導(dǎo)致許多大客戶都投向臺(tái)積電懷抱。
2023-11-20 17:06:15680 內(nèi)情人士透露，AMD採(cǎi)用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào)，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺(tái)積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對(duì)AMD而言三星4nm制程與臺(tái)積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:29330 當(dāng)年蘋(píng)果推出第一代iphone后，iphone芯片一直由三星生產(chǎn)，但從2016年iphone7開(kāi)始被三星電子取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家生產(chǎn)工廠。近年來(lái)，在三星晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，4奈米制程在半導(dǎo)體效率和數(shù)量上大大落后于臺(tái)積電，使許多顧客進(jìn)入臺(tái)積電的懷抱。
2023-11-17 10:00:11514 2023年對(duì)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)是嚴(yán)峻的一年，集邦咨詢最新發(fā)布調(diào)研報(bào)告顯示，從營(yíng)收來(lái)看，今年預(yù)計(jì)全球晶圓代工營(yíng)收下滑12.5%。全球通貨膨脹，消費(fèi)電子需求疲軟，電子產(chǎn)品需求不足，導(dǎo)致晶圓代工行業(yè)的需求
2023-11-15 00:17:001394 
西門(mén)子電機(jī)繞組重繞后，星三角啟動(dòng)角型切換時(shí)跳空開(kāi)，電機(jī)保養(yǎng)廠商說(shuō)可能線圈繞組順序換了，只要把線圈首尾端換后就能啟動(dòng)，西門(mén)子電機(jī)有這種現(xiàn)象，有誰(shuí)遇到過(guò)這種情況嗎？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
隨著物聯(lián)網(wǎng)和智能化技術(shù)的快速發(fā)展，超寬帶（Ultra-Wideband, UWB）技術(shù)成為推動(dòng)這一趨勢(shì)的關(guān)鍵因素之一。UWB芯片和模塊在實(shí)現(xiàn)高精度定位、數(shù)據(jù)傳輸和物聯(lián)網(wǎng)連接方面發(fā)揮著重要作用，其市場(chǎng)正在經(jīng)歷顯著的增長(zhǎng)和變革。本文將探討UWB芯片與模塊市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)、關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素以及未來(lái)的前景。
2023-10-26 17:36:48262 GPS定位到三顆星為什么還不能實(shí)現(xiàn)定位？
2023-10-16 06:58:02
據(jù) DIGITIMES Research 最新發(fā)布的一份長(zhǎng)達(dá) 20 多頁(yè)的報(bào)告稱，全球晶圓代工行業(yè)的總收入有望在 2024 年恢復(fù)增長(zhǎng)，但芯片需求預(yù)計(jì)仍將受到消費(fèi)電子行業(yè)不確定性的影響，該報(bào)告涵蓋了晶圓代工行業(yè)的最新部署、下一代節(jié)點(diǎn)和技術(shù)路線圖以及產(chǎn)能擴(kuò)張和收入數(shù)據(jù)。
2023-09-28 15:18:12202 《方案》提出“保持產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈順暢，打造協(xié)同發(fā)展產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系” 的這一點(diǎn)，華秋致力于以信息化和數(shù)字化技術(shù)來(lái)變革傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)模式，不斷強(qiáng)化供應(yīng)鏈能力，補(bǔ)缺產(chǎn)業(yè)短板，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級(jí)。
挑戰(zhàn)
同時(shí)
2023-09-15 11:36:28
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了Q2全球前十大晶圓代工廠商排名，榜單顯示，今年第二季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值約為262億美元，環(huán)比下滑1.1%。環(huán)比對(duì)
2023-09-13 01:15:002162 
％。其中，包括與衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用直接相關(guān)的芯片、器件、算法、軟件、導(dǎo)航數(shù)據(jù)、終端設(shè)備、基礎(chǔ)設(shè)施等在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)核心產(chǎn)值同比增長(zhǎng)5.05％，達(dá)到1527億元，在總體產(chǎn)值中占比為30.50％。
2006年
2023-09-11 09:35:53
終端產(chǎn)品需求可定制、安全可靠、低功耗等特點(diǎn)，因此在全球范圍內(nèi)快速崛起。2022年全球采用RISC-V架構(gòu)的芯片，出貨量已超100億顆，RISC-V的商業(yè)化價(jià)值將更加凸顯。
RISC-V正成為中國(guó)CPU
2023-08-30 23:06:43
，RISC-V產(chǎn)業(yè)鏈不斷取得新突破。作為×86、ARM之外的芯片架構(gòu)第三極，RISC-V正在全球尤其是在中國(guó)強(qiáng)勢(shì)崛起。
RISC-V是一個(gè)開(kāi)發(fā)、免費(fèi)的指令集架構(gòu)，是由加州大學(xué)伯克利分校圖靈獎(jiǎng)得主
2023-08-30 13:53:47
終端產(chǎn)品需求可定制、安全可靠、低功耗等特點(diǎn)，因此在全球范圍內(nèi)快速崛起。2022年全球采用RISC-V架構(gòu)的芯片，出貨量已超100億顆，RISC-V的商業(yè)化價(jià)值將更加凸顯。
RISC-V正成為中國(guó)CPU
2023-08-30 10:40:43
、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議，發(fā)表《高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革》主題演講。 鄭力表示，隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的演進(jìn)，微系統(tǒng)集成成為驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要?jiǎng)恿?，而高性能先進(jìn)封裝是微系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑。 微系統(tǒng)集成承載集成電路產(chǎn)品
2023-08-15 13:34:16299 2023開(kāi)年到現(xiàn)在，全球晶圓代工業(yè)不見(jiàn)了過(guò)去3年的光輝，走入了低谷，整體表現(xiàn)萎靡不振，特別是上半年，霸主臺(tái)積電的營(yíng)收同樣下滑明顯，三星電子則更加慘淡。
2023-08-15 10:20:08624 Phrase正在推動(dòng)語(yǔ)言技術(shù)變革，助力企業(yè)拓展全球業(yè)務(wù)，幫您觸達(dá)更多受眾并建立深入聯(lián)系，進(jìn)而推動(dòng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。借助功能全面的產(chǎn)品套件，獲取您所需的全部翻譯工具。
2023-08-09 16:31:11374 
洞悉全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)格局，前瞻業(yè)界未來(lái)趨勢(shì)。2023年7月27日-30日，時(shí)隔三年，重聚武漢國(guó)際博覽中心，2023世界汽車(chē)制造技術(shù)暨智能裝備博覽會(huì)盛大開(kāi)幕。深耕汽車(chē)行業(yè)多年的世界汽車(chē)制造技術(shù)暨智能裝備
2023-08-04 13:47:21
三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車(chē)規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車(chē)規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目，芯馳科技將在全場(chǎng)景車(chē)規(guī)芯片的參考方案開(kāi)發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲(chǔ)芯片，共同推進(jìn)雙方在車(chē)載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679 當(dāng)前，國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略的全面實(shí)施，全球綠色產(chǎn)業(yè)發(fā)展理念的不斷加深以及汽車(chē)產(chǎn)品形態(tài)、交通出行模式、能源消費(fèi)結(jié)構(gòu)變革所呈現(xiàn)的發(fā)展機(jī)遇等諸多因素，持續(xù)推動(dòng)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)全面轉(zhuǎn)型提速。據(jù)悉，2022年，中國(guó)
2023-07-28 14:04:33226 AMD重量級(jí)芯片是否會(huì)選擇三星代工？目前情況撲朔迷離。
2023-07-24 15:35:33639 三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動(dòng)輔助駕駛（FSD）芯片的訂單，這些訂單最初是交給臺(tái)積電代工的。之前，三星已經(jīng)成功取代了臺(tái)積電，為英特爾旗下自駕技術(shù)部門(mén)Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:08476 ，這款芯片將由三星代工，三星也將導(dǎo)入Watson系統(tǒng)。 ? IBM 使用自研AI 芯片降低成本 ? IBM致力于AI芯片研究多年，去年11月，發(fā)布了一款A(yù)I處理器，名為人工智能單元
2023-07-19 01:22:001384 
三星啟動(dòng)氮化鎵功率半導(dǎo)體代工 三星電子近期業(yè)績(jī)壓力很大，市場(chǎng)疲軟、存儲(chǔ)芯片價(jià)格的下跌使得三星電子2023年第二季度的利潤(rùn)暴跌，根據(jù)三星電子公布的2023年第二季度的初步數(shù)據(jù)顯示，期內(nèi)銷(xiāo)售額為60萬(wàn)億
2023-07-11 14:42:13513 全球科技發(fā)展的能源——半導(dǎo)體，成為了芯時(shí)代的兵家必爭(zhēng)之地。中美兩國(guó)在半導(dǎo)體需求上呈現(xiàn)出明顯的增長(zhǎng)趨勢(shì)，但同時(shí)也面臨著出口管制的限制，這給中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的制造帶來(lái)了一定的影響。但是，中國(guó)不會(huì)被壓制，相反
2023-07-04 10:31:44702 "三星代工一直通過(guò)領(lǐng)先于技術(shù)創(chuàng)新曲線來(lái)滿足客戶的需求，今天我們有信心，我們基于全門(mén)（GAA）的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)將有助于支持我們的客戶使用人工智能應(yīng)用的需求，"三星電子總裁兼代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Siyoung Choi博士說(shuō)。"確?？蛻舻某晒κ俏覀?b class="flag-6" style="color: red">代工服務(wù)的最核心價(jià)值"。
2023-07-03 10:15:41339 
具體到三星方面，在今年三月，有報(bào)道指出，三星已支出約2,000億韓元（約1.54億美元），準(zhǔn)備開(kāi)始生產(chǎn)碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體，用于電源管理IC，而且計(jì)劃采用8吋晶圓來(lái)生產(chǎn)這類(lèi)芯片，跳過(guò)多數(shù)功率半導(dǎo)體業(yè)者著手的入門(mén)級(jí)6吋晶圓。
2023-06-29 15:03:09440 1. 高通第二代驍龍4 芯片發(fā)布，傳由臺(tái)積電轉(zhuǎn)單三星代工 ? 據(jù)外媒報(bào)道，高通公司本月27日正式發(fā)布第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)（Snapdragon 4 Gen 2），據(jù)傳將從前代的臺(tái)積電6納米工藝平臺(tái)
2023-06-29 10:54:291085 擁有先進(jìn)制程路線圖的三星晶圓代工，將進(jìn)一步履行對(duì)客戶的承諾并鞏固市場(chǎng)地位 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung?Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工
2023-06-28 10:28:51363 
6月26日消息，據(jù)外媒報(bào)道，大力推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的韓國(guó)，將為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè)立價(jià)值3000億韓元的基金，以推動(dòng)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。
2023-06-27 09:36:30287 蘋(píng)果OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯(lián)詠科技，其中三星System LSI顯示驅(qū)動(dòng)芯片由聯(lián)電、三星Foundry代工，LX Semicon 顯示驅(qū)動(dòng)芯片由臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電代工，聯(lián)詠科技顯示驅(qū)動(dòng)芯片由臺(tái)積電、聯(lián)電代工。
2023-06-26 15:34:43588 盡管半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈的形成受到包括成本、交貨期、能力、技術(shù)、市場(chǎng)、經(jīng)濟(jì)、文化和社會(huì)等多方面因素的影響，但在追求利潤(rùn)最大化這一根本動(dòng)力的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈通過(guò)“政府默許，產(chǎn)業(yè)推動(dòng)”的方式逐步實(shí)現(xiàn)了全球化。
2023-06-25 16:28:16387 
晶圓代工是芯片制造極為重要的一環(huán)，有著高資本壁壘和技術(shù)壁壘，龐大的資金投入使得中小行業(yè)玩家望而卻步，越來(lái)越高的工藝和技術(shù)成為行業(yè)固有護(hù)城河。 行業(yè)呈現(xiàn)明顯的馬太效應(yīng)，先進(jìn)的代工廠不斷追尋更先進(jìn)的芯片
2023-06-21 17:08:121703 
，一個(gè)趨勢(shì)是芯片逐步向開(kāi)源芯片的大趨勢(shì)發(fā)展，全世界逐漸開(kāi)始達(dá)成共識(shí)。兩個(gè)機(jī)遇，一是為產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域帶來(lái)很多新的變革機(jī)會(huì)，二是對(duì)人才培養(yǎng)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。同時(shí)，他提出了關(guān)于構(gòu)建基于云的開(kāi)源芯片生態(tài)愿景，其中包含
2023-06-16 13:45:17
1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、PD2.0/3.0 快充協(xié)議、QC2.0/3.0 快充協(xié)議、華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC 協(xié)議
2023-06-01 22:14:22
供應(yīng)SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議，提供XPD720關(guān)鍵參數(shù) ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車(chē)載充電器等設(shè)備的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-06-01 10:10:41
一點(diǎn)目前已經(jīng)做到了。H100 是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，部分產(chǎn)品也由三星代工生產(chǎn)，并表示對(duì)未來(lái)與英特爾合作搭載人工智能芯片持開(kāi)放態(tài)度。 黃仁勛透露，該公司最近已經(jīng)收到了基于英特爾下一代工藝節(jié)點(diǎn)的制造的測(cè)試芯片，測(cè)試結(jié)果良好。 “你知道，我們也
2023-06-01 09:09:28269 供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車(chē)載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-30 14:24:29
供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級(jí)代理富滿，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車(chē)載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 11:37:36
供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車(chē)載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 11:13:51
供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 10:09:46
基礎(chǔ)軟件、跨層優(yōu)化框架等，力圖為低功耗到高性能的全應(yīng)用場(chǎng)景提供軟件環(huán)境支撐。
中國(guó)科學(xué)院副院長(zhǎng)陰和俊表示，開(kāi)源芯片以開(kāi)放共享為核心目標(biāo)，必將對(duì)全球信息產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生變革性影響，并在全球形成一種開(kāi)放共建的處理器芯片新生態(tài)模式。
2023-05-28 08:43:00
S32G3開(kāi)發(fā)板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我們的開(kāi)發(fā)板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
意法半導(dǎo)體Q1營(yíng)收 42.5 億美元，同比增長(zhǎng) 19.8% 5.2022年中國(guó)向190家芯片公司提供17.5億美元補(bǔ)貼 6.消息稱臺(tái)積電成本太高，谷歌 Tensor G4 芯片仍采用三星代工 7.
2023-05-19 10:11:42609 
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充協(xié)議，QC3.0/2.0 快充協(xié)議，和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
的實(shí)施方案》，明確了太陽(yáng)能光伏、新型儲(chǔ)能電池、關(guān)鍵能源電子器件等三大發(fā)展重點(diǎn)，提出七項(xiàng)主要任務(wù)，推動(dòng)河北能源電子產(chǎn)業(yè)邁向產(chǎn)業(yè)鏈、價(jià)值鏈高端，打造能源電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)。計(jì)劃到2025年，形成石家莊、邢臺(tái)、唐山
2023-05-11 15:33:10
的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能，從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲(chǔ)的更高集成度，新產(chǎn)品預(yù)計(jì)第四季度全面上市。
行業(yè)風(fēng)向
【三星將減產(chǎn)NAND閃存產(chǎn)能5%，西安廠為重點(diǎn)】
據(jù)韓媒報(bào)道，三星將在第二季度將其N(xiāo)AND產(chǎn)能
2023-05-10 10:54:09
“不減產(chǎn)”的說(shuō)法，表示會(huì)調(diào)整存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量。
三星表示，原因是全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境不明朗，持續(xù)庫(kù)存調(diào)整和整體需求下降的結(jié)果。預(yù)計(jì)第二季度內(nèi)存芯片需求復(fù)蘇有限，因消費(fèi)市場(chǎng)疲軟以及主要數(shù)據(jù)中心公司對(duì)服務(wù)器的投資更為
2023-05-06 18:31:29
，成立于1987年，是當(dāng)時(shí)全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國(guó)企業(yè)。
臺(tái)積電占據(jù)了全球芯片代工市場(chǎng)過(guò)半的份額。2022年，臺(tái)積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬(wàn)億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27
供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián)，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-04-26 10:22:36
） 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快 充協(xié)議、VOOC 2.0 快充協(xié)議
2023-04-25 11:44:53
相星三角變壓器，初級(jí)側(cè)Y連接，次級(jí)側(cè)三角形連接，如下圖所示。極性標(biāo)記在每個(gè)相位上都標(biāo)明。繞組上的點(diǎn)表示在未接通的端子上同時(shí)為正的端子?！ ?b class="flag-6" style="color: red">星側(cè)的相位標(biāo)記為A，B，C，三角洲側(cè)的相位標(biāo)記為a，b，c
2023-04-20 17:39:25
continues till 2023》（變革趨勢(shì)：至2023年的變化），是其全球傳感器產(chǎn)業(yè)研究項(xiàng)目的一部分。 文中，根據(jù)其調(diào)研數(shù)據(jù)，展望了從2021年到2023年，全球傳感器產(chǎn)業(yè)的20個(gè)變化趨勢(shì)
2023-04-18 10:01:001908 快充協(xié)議、華為FCP 協(xié)議和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取電芯片，支持和其它 MCU共用 D+D-網(wǎng)絡(luò)，自動(dòng)識(shí)別電腦或充電器。支持從充電器/車(chē)充等電源上
2023-04-11 10:38:57
“數(shù)字經(jīng)濟(jì)新戰(zhàn)場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)升級(jí)新動(dòng)能”為主題，聚集全國(guó)頭部產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)企業(yè)及一線機(jī)構(gòu)投資人，從高端性、專業(yè)性、趨勢(shì)性入手，聚焦產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的大變革與大發(fā)展，研討新形勢(shì)下數(shù)字化如何賦能傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)、服務(wù)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)
2023-03-24 14:05:32
“數(shù)字經(jīng)濟(jì)新戰(zhàn)場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)升級(jí)新動(dòng)能”為主題，聚集全國(guó)頭部產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)企業(yè)及一線機(jī)構(gòu)投資人，從高端性、專業(yè)性、趨勢(shì)性入手，聚焦產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的大變革與大發(fā)展，研討新形勢(shì)下數(shù)字化如何賦能傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)、服務(wù)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)
2023-03-24 14:02:16
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