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ARM將攜手臺(tái)積電發(fā)布首款7nmFPGA芯片

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2018-07-01 09:57:004945

比特大陸拖欠臺(tái)3億美元?臺(tái):付款狀況一切正常

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把最好的7nm留給了自己?臺(tái)日本秀自研Arm芯片

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2019-06-24 17:52:287516

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2019-12-05 10:26:574283

國產(chǎn)FPGA最新動(dòng)態(tài):CME-M7芯片初放光芒

真正意義上的FPGA廠商掰著手指頭能數(shù)得過來,作為中國唯一一家FPGA芯片量產(chǎn)廠商透露其最新動(dòng)態(tài)——新推出CME-M7系列芯片,該芯片采用臺(tái)55nm工藝,整合ARM Cortex-M3處理器內(nèi)核和大容量FPGA。
2013-07-15 10:41:104785

iPhone7 A10芯片臺(tái)營收大增

據(jù)報(bào)道,蘋果iPhone 7 A10芯片臺(tái)今年第三季度營收大增,增加幅度達(dá)到20%。過去傳聞聲稱,臺(tái)獲得大部分或所有的蘋果A10訂單,至少暫時(shí)削弱三星在供應(yīng)鏈中的地位。直到幾年前,三星還是蘋果A系列處理器的獨(dú)家生產(chǎn)商,三星在德克薩斯州奧斯汀工廠為蘋果代工A系列處理器。
2016-07-01 13:58:12820

突破摩爾定律 臺(tái)17年要試產(chǎn)7nm芯片

芯片的制造來看,7nm就是硅材料芯片的物理極限,而臺(tái)更先進(jìn)的7nm工藝也開始進(jìn)入試產(chǎn)階段。
2016-10-21 10:23:231177

麒麟980采用臺(tái)7nm制程,加持寒武紀(jì)AI最新技術(shù)

來自臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱,臺(tái)7nm FinFET工藝贏摘得了多家中國AI芯片企業(yè)的訂單,比如華為海思、寒武紀(jì)科技。華為海思的自然就是下一代麒麟980。麒麟980整合寒武紀(jì)科技的最新AI技術(shù)
2018-05-08 17:35:388326

華為、蘋果爭“世界首7納米”,臺(tái):穩(wěn)了!

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臺(tái)7nm量產(chǎn)情況不樂觀?臺(tái)遭病毒入侵是怎么回事?

臺(tái)7nm量產(chǎn)情況看來真的不樂觀了,日前,臺(tái)遭病毒入侵蘋果、海思、比特大陸7納米芯片或受影響,全球最大的芯片代工廠臺(tái)周六證實(shí),因遭到電腦病毒攻擊,部分生產(chǎn)線受到影響。 臺(tái)遭病毒入侵
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蘋果GPU采用臺(tái)5納米制程

蘋果日前宣布自行研發(fā)設(shè)計(jì)可應(yīng)用在Macbook筆及iMac桌機(jī)的Arm架構(gòu)Apple Silicon處理器,業(yè)界預(yù)期A14X處理器最快今年第四季就會(huì)采用臺(tái)5納米制程量產(chǎn)投片。
2020-08-31 10:51:283042

蘋果M1芯片訂單占到臺(tái)5nm工藝產(chǎn)能的25%

基于Arm架構(gòu),采用臺(tái)5nm工藝制造的蘋果自研Mac芯片M1,已在11月11日凌晨的發(fā)布會(huì)上推出,也一并推出了搭載M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。
2020-11-23 10:09:152486

臺(tái)“獨(dú)吞”A7大單

` 觀點(diǎn):在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢下,臺(tái)獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而,在iPhone 5推出后,蘋果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn),臺(tái)憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢,預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11

臺(tái)電量產(chǎn)安徽iPhone 8用大時(shí)代10nmA11芯片可靠嗎

制造技術(shù)為今年的10.5寸和12.9英寸iPad Pro制造A10X芯片。事實(shí)上,A10X是第一采用該技術(shù)生產(chǎn)的芯片,盡管臺(tái)還有其他客戶?! ∠啾戎拢琲Phone 77 Plus中使用的A10
2017-08-17 11:05:18

[轉(zhuǎn)]臺(tái)借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋果

技術(shù)及產(chǎn)能無法追趕上,臺(tái)等同于通吃x86或ARM架構(gòu)的64位處理器代工市場訂單,英特爾SoFIA及蘋果A9兩大訂單等于手到擒來。
2014-05-07 15:30:16

【AD新聞】競爭激烈!臺(tái)中芯搶高通芯片訂單

據(jù)外媒報(bào)道,預(yù)計(jì)臺(tái)獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的,后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24

全志科技正式發(fā)布AI語音專用芯片R329

3月18日消息,繼推出智能語音專用處理器R328之后,近日全志科技正式發(fā)布主打AI語音專用的重磅產(chǎn)品R329,這是全志科技搭載Arm中國全新AI處理單元(AIPU)的高算力、低功耗AI語音專用芯片。
2020-11-23 14:18:03

論工藝制程,Intel VS臺(tái)誰會(huì)贏?

其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中,該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片,但同時(shí)也有部分機(jī)型采用了臺(tái)的16納米A9芯片?,F(xiàn)階段的臺(tái)仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11

臺(tái)繼續(xù)斥巨資采購芯片加工設(shè)備

臺(tái)繼續(xù)斥巨資采購芯片加工設(shè)備 據(jù)臺(tái)公司向臺(tái)灣證交所提報(bào)的文件顯示,臺(tái)今年第四季度仍在繼續(xù)購買芯片制造設(shè)備及
2009-12-30 10:53:54778

臺(tái)年中將為Altera試產(chǎn)28nm制程FPGA芯片

臺(tái)年中將為Altera試產(chǎn)28nm制程FPGA芯片  據(jù)業(yè)者透露,臺(tái)公司將于今年中期開始為Altera公司生產(chǎn)28nm制程FPGA芯片產(chǎn)品。這種FPGA芯片集成有28Gbps收發(fā)器,產(chǎn)品面
2010-02-05 10:21:26837

臺(tái)有望首次推出3D芯片堆疊產(chǎn)品

據(jù)臺(tái)灣對(duì)外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(huì)(TAITRA)透露,芯片代工巨頭臺(tái)(TSMC)有望超過intel,在2011年底推出業(yè)內(nèi)采用3-D芯片堆疊技術(shù)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。
2011-07-07 09:19:071167

ARM臺(tái)完成首個(gè)20納米Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)

ARM與臺(tái)灣晶圓代工大廠臺(tái)(TSMC)日前共同宣布,雙方已順利合作完成件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由臺(tái)在開放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米
2011-10-24 09:32:561018

分析:Intel開放芯片代工劍指臺(tái)

  據(jù)美聯(lián)社報(bào)道,Intel對(duì)外宣布開放最先進(jìn)制程22納米的產(chǎn)能給更多第三方客戶使用,市場解讀這是要和臺(tái)的先進(jìn)制程爭搶客戶,并意在爭搶蘋果處理器代工訂單。   日前全球圖形芯片
2012-02-29 09:06:24953

ARM臺(tái)簽署新協(xié)議引入臺(tái)FinFET工藝

知名芯片設(shè)計(jì)廠商ARM公司日前與臺(tái)公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,雙方將就使用臺(tái)的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產(chǎn)品方面進(jìn)行合作。
2012-07-24 13:52:571172

ARM攜手臺(tái)打造多核10納米FinFET測試芯片 推動(dòng)前沿移動(dòng)計(jì)算未來

  2016年5月19日,北京訊——ARM今日發(fā)布采用臺(tái)公司(TSMC)10納米FinFET工藝技術(shù)的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測試芯片。仿真基準(zhǔn)檢驗(yàn)結(jié)果顯示,相較于目前常用于多款頂尖智能手機(jī)計(jì)算芯片的16納米FinFET+工藝技術(shù),此測試芯片展現(xiàn)更佳運(yùn)算能力與功耗表現(xiàn)。
2016-05-19 16:41:50926

臺(tái)4月開始量產(chǎn)A11芯片 7月前出貨5000萬塊

達(dá)到5000萬塊。 據(jù)報(bào)道,A11芯片很快開始量產(chǎn),預(yù)計(jì)蘋果計(jì)劃在9月發(fā)布的新款iPhone搭載這款芯片。A11芯片將使用10納米FinFET工藝制造,但這并非公司的第一10納米芯片。臺(tái)從去年秋季開始使用10納米工藝批量生產(chǎn)另一芯片,并從今年第一季度開
2017-03-29 01:05:47284

臺(tái)現(xiàn)已量產(chǎn)蘋果A11芯片 為 iPhone8 鋪貨做準(zhǔn)備

據(jù)報(bào)道,芯片制造商臺(tái)已經(jīng)開始量產(chǎn)蘋果A11芯片,該芯片將成為今年秋季發(fā)布的iPhone 8的心臟。 臺(tái)是蘋果A11芯片的獨(dú)家供應(yīng)商,除了要裝備iPhone 8,這款芯片可能還會(huì)驅(qū)動(dòng)iPhone 7s系列的兩機(jī)型和新版iPad。
2017-05-13 01:08:15650

蘋果A11芯片臺(tái)已經(jīng)開始量產(chǎn)了!iPhone8心臟已經(jīng)沒毛病了

據(jù)悉,iPhone 8 搭載臺(tái)代工的全新10納米工藝的A11芯片,而iPhone 7s和iPhone 7s Plus則會(huì)繼續(xù)使用與iPhone 7、iPhone 7 Plus相同工藝的16納米A10芯片。近日消息,芯片制造商臺(tái)已經(jīng)開始量產(chǎn)蘋果A11芯片
2017-05-13 10:02:111552

臺(tái)(tsmc)剛拿下高通7成多訂單_臺(tái)代工高通

高通作為世界領(lǐng)先的芯片產(chǎn)商,現(xiàn)在與中國臺(tái)加強(qiáng)合作,七成的芯片PMIC5訂單交給臺(tái),就被競爭對(duì)手 GlobalFoundries(格羅方德)舉報(bào)了。格羅方德向歐盟反壟斷機(jī)構(gòu)舉報(bào),稱臺(tái)涉嫌壟斷行業(yè)。
2017-12-12 09:18:542684

臺(tái)再勝三星一招 2018年高通驍龍855芯片臺(tái)代工

臺(tái)和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈,從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始,到明年高通驍龍855芯片,臺(tái)都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片采用臺(tái)最先進(jìn)的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579

提前三星 臺(tái)與高通合作預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)驍龍855芯片

在高通驍龍855芯片制造訂單,臺(tái)最后還是略勝三星一籌,不僅會(huì)在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片臺(tái)7納米制程年底前量產(chǎn),強(qiáng)化版也提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055

臺(tái)7nm量產(chǎn)情況與量產(chǎn)時(shí)間

近些年來芯片制程的進(jìn)化速度簡直超出想象,在三星推出10nm制程后,臺(tái)也不甘示弱。消息顯示,今年第二季度采用7nm FinFET制程的芯片原型產(chǎn)品就將正式下線(即完成設(shè)計(jì)的最后步驟,送交制造
2018-01-08 11:22:016932

臺(tái)7nm訂單側(cè)面解讀 帶領(lǐng)大陸半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

據(jù)報(bào)道,臺(tái)7 納米工藝已經(jīng)獲得50 多家客戶的訂單,比特大陸也也是臺(tái)重大大陸客戶。此外,海思在 10 納米制程芯片方面也與臺(tái)積極合作,同時(shí)高通下一代驍龍 855 處理器平臺(tái)也采用臺(tái) 7 納米工藝。
2018-01-24 11:26:471664

臺(tái)獨(dú)家供應(yīng)蘋果A12處理器

據(jù)外媒MacRumors報(bào)道,蘋果公司已經(jīng)選擇臺(tái)作為A12處理器的獨(dú)家代工商,預(yù)計(jì)2018年下半年推出的三新iPhone采用該處理器。報(bào)道援引蘋果公司供應(yīng)鏈中匿名消息人士的話,A12芯片
2018-02-20 16:20:002619

英偉達(dá)新芯片將由臺(tái)代工 首次采用7納米制程

繪圖芯片大廠英偉達(dá)發(fā)表搭載該公司近年最強(qiáng)GPU架構(gòu)圖靈(Turing)的新芯片,外資花旗環(huán)球證券搶在第一時(shí)間發(fā)布報(bào)告指出,英偉達(dá)新芯片將由臺(tái)代工,9月18日出貨;另外,首次采用臺(tái)7納米的超微新芯片也可望更快拉貨,將帶動(dòng)臺(tái)營運(yùn)旺到2019年。
2018-08-22 15:03:005211

蘋果A12全球首發(fā)7nm工藝 交由臺(tái)獨(dú)家代工

2018年蘋果手機(jī)搭載的A12芯片采用后者7nm工藝,據(jù)悉,這是全球首發(fā)的7nm芯片,蘋果這一出手讓高通和三星汗顏,而蘋果此次合作的代工廠是臺(tái),由此可見,臺(tái)在制造工藝上也很成熟了。
2018-04-24 16:15:275419

臺(tái)宣布與旗下多個(gè)客戶聯(lián)手打造全球加速器專屬快取互聯(lián)一致性測試芯片

晶圓代工龍頭臺(tái)7納米制程再邁進(jìn)一步,宣布與旗下客戶包括Xilinx(賽靈思)、ARM(安謀國際)、Cadence Design Systems(益華電腦)等公司聯(lián)手打造全球加速器專屬快取互聯(lián)
2018-05-03 17:35:001325

第一批7納米Vega繪圖芯片臺(tái)代工生產(chǎn)

處理器大廠美商超威(AMD)執(zhí)行長蘇姿豐(Lisa Su)證實(shí),超威7納米的晶圓代工政策是同時(shí)使用臺(tái)(2330)及格芯的晶圓代工服務(wù), 至于第一批7納米Vega繪圖芯片則是由臺(tái)代工生產(chǎn)。
2018-05-04 08:49:465674

臺(tái)超越Intel成為全球最強(qiáng)芯片廠商

從2016 年77 日動(dòng)土,臺(tái)南京廠僅花了20 個(gè)月,就實(shí)現(xiàn)16 納米的晶圓量產(chǎn)。野心十足的中國南京市正靠著臺(tái)、紫光兩大龍頭帶領(lǐng),建立晶圓生態(tài)體系,從而建立心目中的“芯片之城”。
2018-05-07 11:34:002440

1M芯片臺(tái)7納米,麒麟980采用

AI芯片獨(dú)角獸企業(yè)寒武紀(jì)3日發(fā)布新一代云端與終端AI芯片,寒武紀(jì)創(chuàng)始人暨CEO陳天石表示,終端AI芯片1M采用臺(tái)7nm工藝,在此最先進(jìn)的工藝制程下,他非常有信心的說 “天下再也沒有難做的終端智能芯片”。
2018-05-09 11:05:585935

海思、比特大陸、寒武紀(jì)采用臺(tái)7nm_解密Arm中國

的寒武紀(jì)上周發(fā)布 2 AI 芯片;海思在去年共同推出采用臺(tái) 10nm 制程的 Kirin 970 手機(jī)芯片,已應(yīng)用在華為的 Mate 10、Honor V10、P20 等多款智能手機(jī)當(dāng)中;至于專攻加密貨幣挖礦運(yùn)算 ASIC 的比特大陸,第一季傳出已擠身臺(tái)全球前 5 大客戶之列。
2018-05-17 01:35:006079

臺(tái)將使用7納米FinFet生產(chǎn)麒麟980芯片

麒麟970是華為自研的一芯片,這款芯片采用的是臺(tái)的10納米制造工藝,目前麒麟970已經(jīng)被裝備在華為剛發(fā)布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞指出,三星負(fù)責(zé)代工華為下一代麒麟980芯片,不過今天有報(bào)告指出,麒麟980的大部分訂單繼續(xù)由臺(tái)生產(chǎn)。
2018-05-11 17:43:003269

7納米改變游戲規(guī)則 7納米使得臺(tái)營收創(chuàng)新高

臺(tái)第4季業(yè)績成長力道較預(yù)期疲弱,恐影響今年美元營收僅成長5%至6%,低于臺(tái)調(diào)降后的成長7%至9%目標(biāo)。除全年業(yè)績成長目標(biāo)是否二度調(diào)降,7納米實(shí)際業(yè)績貢獻(xiàn),臺(tái)強(qiáng)效版7納米與5納米等先進(jìn)制程進(jìn)展,及供應(yīng)鏈庫存狀況也都將是臺(tái)法說會(huì)市場關(guān)注焦點(diǎn)。
2018-10-15 16:44:004193

臺(tái)7nm工藝量產(chǎn)下月出貨 蘋果A12首次搭載

上月,蘋果a12處理器7nm工藝確定由臺(tái)代工,這個(gè)月臺(tái)就傳來好消息了,7nm工藝量產(chǎn)下月出貨,毫無疑問,在蘋果A12首次搭載,下半年臺(tái)的運(yùn)營也進(jìn)入旺季。
2018-05-21 09:08:141120

臺(tái)7nm量產(chǎn)情況最新進(jìn)展 臺(tái)CEO說7納米芯片已量產(chǎn)

據(jù)國外媒體報(bào)道,芯片代工商臺(tái)的CEO魏哲家日前透露,他們的7納米工藝已投入生產(chǎn),更先進(jìn)的5納米工藝最快會(huì)在明年底投產(chǎn)。 臺(tái)CEO:7納米芯片已量產(chǎn) 5納米工藝最快明年底投產(chǎn) 魏哲家是在不久前
2018-06-29 12:23:016322

為追趕臺(tái),三星宣布攜手ARM進(jìn)一步優(yōu)化7納米及5納米制程芯片

,2018年初也已經(jīng)宣布在南科啟動(dòng)5納米建廠計(jì)劃,正式投入5納米制程的研發(fā)。因此,三星為了能縮減與臺(tái)的差距,5日正式宣布攜手知識(shí)產(chǎn)權(quán)大廠安謀(ARM),雙方協(xié)議進(jìn)一步優(yōu)化7納米及5納米制程芯片。
2018-07-06 15:01:004225

臺(tái)獲超微新訂單,預(yù)期拿下超過一半的7納米制程訂單

臺(tái)7納米制程領(lǐng)先同業(yè)進(jìn)入量產(chǎn),近期再傳接單捷報(bào)。處理器大廠美商超微(AMD)繼日前說明今年下半年投片的7納米Vega繪圖芯片交由臺(tái)代工外,超微執(zhí)行長蘇姿豐(Lisa Su)在上周法人說明會(huì)電話會(huì)議中,再度證實(shí)已與臺(tái)合作試產(chǎn)出第一顆7納米R(shí)ome服務(wù)器處理器樣品。
2018-07-31 16:09:003277

超微轉(zhuǎn)投臺(tái),力爭7納米CPU最先上市

超微日前宣布將把旗下所有7納米芯片生產(chǎn),包括CPU與GPU,全數(shù)轉(zhuǎn)移到臺(tái)投產(chǎn)。
2018-08-31 17:28:234381

臺(tái)幫助蘋果成為獨(dú)步全球的芯片設(shè)計(jì)公司

蘋果(Apple)9月13日推出采用7納米制程的芯片,不僅臺(tái)因這項(xiàng)最精密技術(shù)稱霸晶圓代工市場,也讓蘋果成為獨(dú)步全球的芯片設(shè)計(jì)公司。
2018-09-17 11:35:003864

臺(tái)7納米芯片已經(jīng)完成設(shè)計(jì)定案 預(yù)計(jì)明年4月開始5納米制程風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)

晶圓代工龍頭臺(tái)持續(xù)沖刺先進(jìn)制程,采用極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7+納米芯片已經(jīng)完成設(shè)計(jì)定案(tape-out),支援最多4層EUV光罩。臺(tái)亦加速5納米制程推進(jìn),預(yù)計(jì)明年4月可開始進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),支援的EUV光罩層將上看14層,5納米可望如期在2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn)。
2018-10-08 16:13:003568

臺(tái)推出首7nmEUV芯片,5nm芯片下一站等你

雖然N7 +優(yōu)于其前代產(chǎn)品的優(yōu)勢并不顯著(例如,臺(tái)從未提及預(yù)期新技術(shù)帶來多少性能提升),但幾乎可以肯定的是,移動(dòng)SoC的開發(fā)人員仍會(huì)全心全意地接受它們,他們需要每年都發(fā)布新的芯片。也就是說,臺(tái)已使用N7+技術(shù)淘汰了第一芯片也就不足為奇了。此外,該公司正在為汽車行業(yè)準(zhǔn)備一個(gè)專門的流程版本。
2018-10-12 09:42:427646

臺(tái)7nm+工藝明年Q2量產(chǎn) 5納米可望在2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn)

隨著臺(tái)7納米持續(xù)提升產(chǎn)能且良率逐步改善,臺(tái)采用EUV技術(shù)的7+納米制程已完成研發(fā)并進(jìn)入試產(chǎn)。
2018-10-12 16:06:004225

臺(tái)以實(shí)力證明一切

臺(tái)并不擔(dān)心遭遇富士康那樣的砍單,因?yàn)樗莆罩蚍浅O∮械?b class="flag-6" style="color: red">7nm工藝,手機(jī)芯片廠商為了提升自己芯片的性能,都會(huì)找到臺(tái)7nm工藝來生產(chǎn)芯片,也就是說只要這個(gè)世界需要芯片,那么臺(tái)就有生意做。
2018-12-02 11:00:115483

臺(tái)明年通吃華為晶圓代工訂單

采用臺(tái)7奈米的Kirin 980手機(jī)芯片已量產(chǎn)出貨,5G調(diào)制解調(diào)器芯片也已準(zhǔn)備好進(jìn)入量產(chǎn)。 看好明年在AI相關(guān)領(lǐng)域的龐大商機(jī),華為也透過自行開發(fā)芯片擴(kuò)大布局。華為近期宣布采用ARM架構(gòu)
2018-12-27 14:14:003309

華為與臺(tái)關(guān)系_臺(tái)不給華為代工芯片會(huì)怎樣?

首先目前手機(jī)芯片代工廠基本只有三星與臺(tái)兩家,高通并不能自主制造芯片,高通的芯片也是由臺(tái)代工的,與華為麒麟芯,蘋果A芯并沒有多大區(qū)別,都是自家設(shè)計(jì),他家代工完成得。所以,設(shè)計(jì)芯片的,大多都不會(huì)自己去做。
2019-01-07 15:03:5622096

臺(tái)7納米以下比重持續(xù)擴(kuò)大,或成為主流技術(shù)

臺(tái)包攬ASML這批EUV***中的18臺(tái),加上先前的幾臺(tái),可以在今年3月份啟動(dòng)7nm EUV的量產(chǎn) 目前用于蘋果A12/A12X、華為麒麟980、AMD Radeon
2019-02-19 16:19:132924

蘋果A13芯片采用臺(tái)第二代7nm工藝 并率先采用EUV光刻技術(shù)

彭博報(bào)道稱,臺(tái)已于4月份就開始了蘋果A13芯片的早期測試生產(chǎn)階段,并且計(jì)劃在本月進(jìn)行量產(chǎn)。預(yù)計(jì)A13芯片采用臺(tái)的第二代7nm工藝,并且率先采用EUV光刻技術(shù)。
2019-05-13 16:39:515355

32 歲的臺(tái),3 大戰(zhàn)役成就龍頭地位

臺(tái)總裁魏哲家在技術(shù)論壇中表示,目前市面上量產(chǎn)的 7 nm 工藝芯片都是臺(tái)制造。
2019-06-24 16:02:183100

臺(tái)自主設(shè)計(jì)的Arm芯片 This 面世,常用目前最先進(jìn) 7nm制程工藝!

目前,臺(tái)7nm制程工藝主要被AMD第三代銳龍平臺(tái)使用,并且?guī)椭J龍?zhí)幚砥髟谥黝l上追上了英特爾。
2019-06-26 09:39:426461

臺(tái)7納米制程供不應(yīng)求緊急擴(kuò)產(chǎn)

據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo),臺(tái)供應(yīng)鏈又有新消息指出,7納米制程供不應(yīng)求緊急擴(kuò)產(chǎn)。
2019-07-29 16:26:512677

關(guān)于臺(tái)自研芯片性能分析和應(yīng)用

芯片本身是一種雙小芯片設(shè)計(jì),但該技術(shù)本身可以通過額外的物理層(PHYS)相對(duì)容易地?cái)U(kuò)展到容納更大數(shù)量的小芯片。每個(gè)小芯片都是在臺(tái)7納米節(jié)點(diǎn)上制造,擁有15個(gè)金屬層。裸片本身只有4.4 mm×6.2 mm(27.28 mm2)。臺(tái)采用了四個(gè)ARM Cortex-A72核。
2019-08-27 11:20:005241

臺(tái)自主研發(fā)7nm嵌入式ARM芯片

日前,在日本京都舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會(huì)上,臺(tái)展示了自主設(shè)計(jì)的Chiplet——This。這款芯片采用了目前臺(tái)最先進(jìn)的可量產(chǎn)7nm制程工藝,芯片尺寸規(guī)格為4.4×6.2mm,采用晶圓基底封裝(CoWos),雙芯片結(jié)構(gòu),內(nèi)建4個(gè)Cortex A72核心,6MiB三級(jí)緩存。
2019-08-02 11:41:441137

arm臺(tái)共同發(fā)布業(yè)界首CoWoS封裝解決方案 提供更多優(yōu)勢

高效能運(yùn)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商arm與晶圓代工龍頭臺(tái)26日共同宣布,發(fā)布業(yè)界首采用臺(tái)先進(jìn)的CoWoS封裝解決方案,內(nèi)建arm多核心處理器,并獲得硅晶驗(yàn)證的7納米小芯片(Chiplet)系統(tǒng)。
2019-09-27 16:09:524116

ARM臺(tái)宣布開發(fā)出7nm驗(yàn)證芯片 未來將用于HPC等領(lǐng)域

本周,ARM臺(tái)宣布,基于臺(tái)最先進(jìn)的CoWoS晶圓級(jí)封裝技術(shù),開發(fā)出7nm驗(yàn)證芯片(Chiplet小芯片)。
2019-09-29 15:44:023317

臺(tái)7nm持續(xù)滿負(fù)荷,Intel也欲下單臺(tái)7nm

今日有消息稱,臺(tái)7nm產(chǎn)能滿負(fù)荷運(yùn)行的情況在2020年持續(xù)下去,甚至在下半年更嚴(yán)峻。
2020-01-17 09:14:192784

臺(tái)拿下華為麒麟820訂單

集微網(wǎng)消息,近日,臺(tái)再拿下華為大單,據(jù)了解,華為麒麟820采用臺(tái)7nm制程工藝。
2020-03-31 16:18:513298

臺(tái)斬獲華為第二5G芯片麒麟820大單,采用臺(tái)7nm制程工藝

近日,臺(tái)再拿下華為大單,據(jù)了解,華為麒麟820采用臺(tái)7nm制程工藝。
2020-04-01 15:38:294201

特斯拉與臺(tái)合作開發(fā)7nm自動(dòng)駕駛芯片,華為再次受到挫折

認(rèn)為,特斯拉尋求與臺(tái)合作,看上的是臺(tái)7nm芯片能力,使用的是臺(tái)7nm制程工藝生產(chǎn),并且是第一個(gè)使用臺(tái)SOW先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)品。
2020-08-19 10:37:263081

臺(tái)宣布七月內(nèi)生產(chǎn)了十億顆7nm芯片

近日,臺(tái)在官方blog宣布,今年7月,臺(tái)生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片。
2020-08-21 15:36:572486

臺(tái)7納米技術(shù)制造出了10億顆功能完好的芯片

音圈馬達(dá)加持的臺(tái)已制造10億顆7nm芯片。近日,臺(tái)在其官方博客中透露,該公司今年7月迎來了一個(gè)里程碑用7納米技術(shù)制造出了10億顆功能完好、沒有缺陷的芯片。這個(gè)消息對(duì)于華為來說也是好消息
2020-08-25 10:00:3910953

臺(tái)正計(jì)劃年底7nm晶圓產(chǎn)能提高到每月14萬片

臺(tái)7nm于2018年4月正式投入量產(chǎn),目前已經(jīng)服務(wù)了全球超過數(shù)十家客戶,打造了超100芯片產(chǎn)品。2020年一季度和二季度,7nm芯片分別為臺(tái)貢獻(xiàn)了35%和36%的營收。
2020-09-03 13:19:412454

軟銀已接觸臺(tái)和富士康,探討收購ARM

 據(jù)國外媒體報(bào)道,正在尋求出售旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM的軟銀,已接觸臺(tái)和富士康,探討他們收購ARM的可能性。
2020-10-13 14:27:552152

芯片產(chǎn)能這一塊臺(tái)完全碾壓三星

還不到25臺(tái)。光刻機(jī)數(shù)量的多少?zèng)Q定了芯片產(chǎn)能,這也就是說在芯片產(chǎn)能這一塊,臺(tái)完全碾壓三星。 但是在這背后暴露出一個(gè)很大的問題,那就是臺(tái)這次似乎已經(jīng)做出最終決定,沒想到一切來得如此之快! 臺(tái)做出最終決定 我們都知道,雖然芯片禁令限制了臺(tái)
2020-10-26 15:09:142471

臺(tái)是怎樣煉成的

編者按:因?yàn)槿A為芯片被斷供事件,臺(tái)成為社會(huì)各界關(guān)注的焦點(diǎn)。 作為全球最優(yōu)秀的芯片制造商,經(jīng)過30多年的發(fā)展,臺(tái)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿性企業(yè)。不但臺(tái),整個(gè)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)也非常
2020-10-26 15:28:404099

蘋果iPhone A15芯片仍采用臺(tái)的5nm+工藝

目前 iPhone 12 型號(hào)中所使用的 A14 Bionic 是智能手機(jī)行業(yè)內(nèi)基于 5nm 生產(chǎn)工藝的芯片。不過報(bào)道稱蘋果和臺(tái)還將朝著更小的節(jié)點(diǎn)推進(jìn)。研究公司 TrendForce 今天
2020-11-19 15:32:123319

臺(tái)的工藝要落后了?

臺(tái)目前被廣泛視為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。但是,這并不是通過做任何值得注意的事情來實(shí)現(xiàn)的:臺(tái)是從英特爾繼承了這一位置,因?yàn)楹笳呋宋迥陼r(shí)間才推出了其10nm產(chǎn)品,而摩爾定律則要求兩年的節(jié)奏。臺(tái)什么也沒做,只是繼續(xù)遵守上述節(jié)奏。
2020-12-02 14:54:492441

臺(tái)市值多少億_臺(tái)為什么聽美國的

眾所周知,臺(tái)是張忠謀在1987年成立,成立之后專注于半導(dǎo)體制造,目前國際上不少芯片都由臺(tái)生產(chǎn),因此臺(tái)的市值也一度暴漲。據(jù)了解,目前臺(tái)的最新市值為5370.70億美元(美股)。
2020-12-15 15:48:1617994

臺(tái)和高通哪個(gè)厲害

臺(tái)作為世界上最大的純晶圓代工制造商,在半導(dǎo)體行業(yè)取得令人矚目的成就,現(xiàn)在那些頂級(jí)的芯片公司,高通、蘋果、華為都和臺(tái)有合作,可想而知臺(tái)在代工領(lǐng)域備受歡迎。隨著科技的發(fā)展,有人詢問臺(tái)為什么不做芯片?如果生產(chǎn)自己研發(fā)的芯片,到時(shí)可以和高通競爭天下,那么到時(shí)臺(tái)和高通哪個(gè)厲害?
2020-12-15 16:15:4433620

臺(tái)7nm制程擁有超過10億個(gè)芯片

臺(tái)每個(gè)7納米芯片至少集成了10億個(gè)晶體管。這意味著從晶體管的角度來看,每個(gè)芯片的累積規(guī)模超過數(shù)百億。截至目前,臺(tái)7納米制程是最快的一代,產(chǎn)能增長最快。
2020-12-17 15:45:293384

臺(tái)擴(kuò)充7nm 工藝產(chǎn)能 AMD 今年將是臺(tái) 7nm 工藝的第一大客戶

1 月 15 日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在蘋果轉(zhuǎn)向 5nm,華為無法繼續(xù)采用臺(tái)的先進(jìn)工藝代工芯片之后,臺(tái) 7nm 的產(chǎn)能,也就有了給予其他廠商更多的可能,去年下半年 AMD 獲得的產(chǎn)能
2021-01-15 11:27:283373

臺(tái):滿足汽車行業(yè)芯片的供應(yīng)列為公司的首要任務(wù)

近日,臺(tái)發(fā)布公告稱,未來臺(tái)會(huì)調(diào)整面向不同終端的芯片產(chǎn)能,滿足汽車行業(yè)芯片的供應(yīng)列為公司的首要任務(wù)。
2021-01-29 17:24:352062

臺(tái)攜手蘋果合作開發(fā)Micro OLED面板

臺(tái)作為蘋果的長期合作伙伴,傳出雙方正攜手合作開發(fā)Micro OLED面板,預(yù)計(jì)用于蘋果全新的擴(kuò)增實(shí)境(AR)產(chǎn)品,目前已在桃園龍?zhí)睹孛苎邪l(fā)。業(yè)界人士認(rèn)為,隨著技術(shù)的推進(jìn),整合這些先進(jìn)芯片的封裝技術(shù)是臺(tái)面臨的挑戰(zhàn),若順利,將使臺(tái)成為握有新一代顯示技術(shù)的關(guān)鍵廠商。
2021-02-19 16:43:052579

蘋果臺(tái)5nm芯片產(chǎn)量的50%以上

據(jù)最新的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),蘋果仍然是臺(tái)的最大客戶,2021年仍然牢牢把握這一頭銜,臺(tái)5nm芯片產(chǎn)量的50%以上。即使未來臺(tái)正式向客戶提供3nm節(jié)點(diǎn)工藝的時(shí)候,情況似乎也不會(huì)改變。
2021-02-20 17:16:262253

曝高通將與臺(tái)攜手打造4nm芯片

高通在去年12月帶來了史上最強(qiáng)的驍龍888芯片,采用三系的5nm制程工藝,帶來了前所有的強(qiáng)大性能。 但根據(jù)最新消息,高通內(nèi)部正在開發(fā)一更加強(qiáng)大的驍龍新品,其將與臺(tái)攜手打造,采用臺(tái)的4nm
2021-02-25 13:37:462500

臺(tái)為什么不自己做芯片?

臺(tái)的2020年財(cái)報(bào)令人矚目,總營收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭,臺(tái)把持著全球最先進(jìn)的處理器制造工藝,其中包括代生產(chǎn)了蘋果的A系列芯片,華為海思麒麟高端系列的芯片等等,對(duì)于整個(gè)芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么,與其把蛋糕分幾杯羹,為什么臺(tái)不自己獨(dú)享一份呢?
2021-04-02 14:55:279142

2022年NVIDIA GPU芯片全部由臺(tái)代工

據(jù)韓媒Business Korea報(bào)道稱,因?yàn)槿谴S存在問題,NVIDIA便被迫訂單轉(zhuǎn)向了臺(tái),NVIDIA的GPU芯片訂單將由臺(tái)代工。
2022-04-06 18:13:216729

臺(tái)2nm芯片最新信息 臺(tái)計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

近日,臺(tái)在北美技術(shù)論壇上首次宣布,推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),2nm工藝全球即將首發(fā),臺(tái)公開承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712

臺(tái)12nm芯片 臺(tái)12nm芯片價(jià)格上漲

  全球芯片制造龍頭臺(tái)調(diào)漲晶圓代工價(jià)格,漲幅高達(dá)10%-20%。
2022-07-05 16:40:452956

接收大量國內(nèi)7nm芯片訂單,臺(tái)突然變了?

根據(jù)臺(tái)發(fā)布的消息可知,其接收大量來自國內(nèi)的7nm芯片訂單,主要是AI等芯片訂單,中興微電子已成為臺(tái)在大陸市場的前三大客戶之一。情況發(fā)生這樣的變化,可能是因?yàn)橐韵聨c(diǎn)。
2023-07-18 14:30:142328

Socionext宣布與Arm臺(tái)合作開發(fā)2nm多核CPU芯片

SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,與Arm臺(tái)共同合作開發(fā)一低功耗32核CPU,該芯片基于Chiplet技術(shù),采用臺(tái)2nm制程工藝
2023-10-25 15:37:021383

臺(tái)7nm迎來更大幅度降價(jià)爭取芯片訂單

三星、力、聯(lián)在去年底就已開始降價(jià),降價(jià)一成到兩成,可見當(dāng)時(shí)爭奪芯片訂單的激烈,臺(tái)當(dāng)時(shí)保持了強(qiáng)硬的態(tài)度,表示堅(jiān)決不降價(jià),不過后來市場的表現(xiàn)超過了臺(tái)的預(yù)期。
2023-12-06 10:01:321335

特斯拉聯(lián)手臺(tái)布局3納米芯片,小米汽車

,這一舉措不僅代表了科技創(chuàng)新的不懈追求,也預(yù)示著技術(shù)領(lǐng)域中傳統(tǒng)邊界的持續(xù)模糊;小米正式發(fā)布汽車——小米 SU7,標(biāo)志著這家科技巨頭向汽車行業(yè)的大膽擴(kuò)張??萍季揞^在新能源汽車領(lǐng)域的競爭加劇,這也是新能源汽車行業(yè)加速發(fā)展的縮影。 特斯拉與臺(tái)
2023-12-30 16:15:021729

臺(tái)調(diào)整投資策略,拋售部分ARM股票

根據(jù)臺(tái)的公告,此次Arm股權(quán)出售的單價(jià)為119.47美元,出售令臺(tái)獲利5800萬美元。
2024-02-23 09:56:01916

英特爾進(jìn)軍Arm芯片領(lǐng)域并不斷追趕臺(tái)的代工市場份額!

2月27日消息,近日在接受 Tom's Hardware 采訪時(shí),英特爾代工負(fù)責(zé)人斯圖爾特?潘(Stu Pann)表示將會(huì)進(jìn)軍 Arm 芯片,并不斷追趕臺(tái)的代工市場份額。
2024-02-28 10:07:571165

臺(tái):首家日本芯片工廠到2030年實(shí)現(xiàn)60%本地采購

臺(tái)的首家日本芯片工廠預(yù)計(jì)在2030年實(shí)現(xiàn)60%的本地采購目標(biāo)。
2024-04-09 14:55:211233

臺(tái)攜手創(chuàng)意電子斬獲HBM4關(guān)鍵界面芯片大單

在科技浪潮的涌動(dòng)下,臺(tái)再次展現(xiàn)其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》6月24日?qǐng)?bào)道,繼獨(dú)家代工英偉達(dá)、AMD等科技巨頭AI芯片之后,臺(tái)近日攜手旗下創(chuàng)意電子,成功斬獲下一代HBM4(高帶寬內(nèi)存
2024-06-24 15:06:431641

谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺(tái)

近日,谷歌Tensor G4將成為該公司最后一由三星代工的手機(jī)芯片。從明年的Tensor G5開始,谷歌選擇臺(tái)作為其新的代工伙伴,并采用臺(tái)的第二代制程(N3E)進(jìn)行生產(chǎn)。 值得注意
2024-10-24 09:58:411299

OpenAI攜手博通臺(tái)打造自主芯片

OpenAI正在與博通和臺(tái)兩大半導(dǎo)體巨頭攜手合作,共同打造其自主研發(fā)的“in-house”芯片,旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強(qiáng)大的算力支持。
2024-10-30 16:17:40841

OpenAI攜手博通、臺(tái)打造內(nèi)部芯片

近日,據(jù)消息人士透露,OpenAI正在與博通和臺(tái)展開合作,共同研發(fā)其內(nèi)部芯片,旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強(qiáng)大的支持。 為應(yīng)對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施需求的激增,OpenAI在芯片供應(yīng)方面采取了多樣化策略,并
2024-10-31 11:39:10995

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