據(jù)DIGITIMES援引產(chǎn)業(yè)內(nèi)部消息報(bào)道，臺(tái)積電將負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍800系列芯片。臺(tái)積電目前正利用自己的7納米技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，這表明該公司能夠以合理的成品率利用這種技術(shù)制造芯片。
2018-06-27 10:04:40
5979 臺(tái)積電已穩(wěn)坐全球芯片代工行業(yè)老大的地位20多年，如今在先進(jìn)工藝制程上取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，在芯片代工行業(yè)的地位更趨穩(wěn)固，似乎唯一可挑戰(zhàn)它的就只剩下三星，而三星能在芯片代工業(yè)務(wù)上持續(xù)投入與它在存儲(chǔ)芯片行業(yè)所擁有的優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)地位有很大關(guān)系。
2018-09-19 08:43:404491 產(chǎn)品也計(jì)劃繼續(xù)同時(shí)使用兩家工廠?！贝竽Ρ硎?，NVIDIA和臺(tái)積電有緊密的伙伴關(guān)系，因此若真的下單給三星，也會(huì)以臺(tái)積電為主要供應(yīng)商，三星扮演第二供貨商的方式。此外，大摩也以近期市場(chǎng)預(yù)估的數(shù)字點(diǎn)出，2018年臺(tái)積電幫NVIDIA代工的芯片數(shù)量，為NVIDIA所有芯片數(shù)量的80%。
2019-07-08 09:52:001840 、三星兩家代工廠都保持緊密的合作關(guān)系，7nm制程芯片在兩大晶圓代工廠都有投片，在關(guān)鍵射頻元件上則選擇與臺(tái)積電合作。他強(qiáng)調(diào)，與臺(tái)積電的合作不僅在行動(dòng)終端產(chǎn)品，未來(lái)更可望將領(lǐng)域拓展到運(yùn)算類(lèi)芯片。 另外據(jù)悉，高通在年度技術(shù)峰會(huì)上宣布推出了全新旗艦智能手機(jī)
2019-12-05 10:26:574284 據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道，美國(guó)著名芯片制造商高通公司（Qualcomm）做出了最后決定，決定與臺(tái)積電合作，而不是由三星制造下一代旗艦旗艦驍龍865芯片組。
2019-12-24 09:34:207356 臺(tái)積電3～5年內(nèi)仍將穩(wěn)坐晶圓代工王位。英特爾（Intel）日前宣布與Altera展開(kāi)晶圓代工合作，再度引發(fā)臺(tái)積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。
2013-03-08 14:08:151338 美國(guó)媒體周五刊文稱(chēng)，蘋(píng)果公司本月與臺(tái)積電簽訂協(xié)議，臺(tái)積電將從明年開(kāi)始為蘋(píng)果公司代工處理器晶片。蘋(píng)果公司和臺(tái)積電的合作已由于技術(shù)原因而延期多年。這再次表明，蘋(píng)果公司的“去三星化”工作任重而道遠(yuǎn)。
2013-06-30 12:17:51604 新款蘋(píng)果iPhone6s和6s Plus，首度由兩家廠商代工蘋(píng)果自行設(shè)計(jì)的處理器A9，也就是臺(tái)積電和三星。此事臺(tái)灣科技業(yè)、股民人盡皆知。直到著名的美國(guó)網(wǎng)站iFixit拆解兩款蘋(píng) 果剛上市手機(jī)，發(fā)現(xiàn)
2015-10-16 08:16:291788 臺(tái)積電統(tǒng)治移動(dòng)芯片代工市場(chǎng)，控制著全球一半以上的芯片代工市場(chǎng)。但是，由于快速采用更先進(jìn)的技術(shù)，三星已經(jīng)奪取蘋(píng)果、高通等關(guān)鍵客戶(hù)，臺(tái)積電面臨的競(jìng)爭(zhēng)壓力日益增加。
2015-10-27 10:37:44832 2016年臺(tái)積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶(hù)聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機(jī)芯 片市場(chǎng)，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32815 臺(tái)積電高層公開(kāi)表示，10奈米制程一開(kāi)始的市占率會(huì)相當(dāng)高、公司會(huì)努力保持下去。三星稱(chēng)10奈米制程晶片預(yù)定2016年底量產(chǎn)，臺(tái)積電計(jì)畫(huà)則在2016年第3季量產(chǎn)，但市場(chǎng)認(rèn)為，三星有機(jī)會(huì)趕上臺(tái)積電。
2016-02-25 08:35:21867 高通（Qualcomm）直到2015年都是臺(tái)積電最大客戶(hù)，然而2016年高通為了更先進(jìn)制 程，變心投向臺(tái)積電勁敵三星電子（Samsung Electronics）陣營(yíng)，不過(guò)摩根士丹利（Morgan
2016-03-10 08:53:55895 三星在中國(guó)論壇中釋出針對(duì)高速成長(zhǎng)的中國(guó)IC市場(chǎng)提供晶圓代工服務(wù)的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠(yuǎn)少于臺(tái)積電，因此，仍無(wú)法撼動(dòng)臺(tái)積電霸業(yè)。
2016-09-01 10:33:161438 據(jù)臺(tái)灣Digtimes報(bào)道，高通高階段制程揮別臺(tái)積電轉(zhuǎn)向三星電子。臺(tái)積電和三星之間在晶圓代工領(lǐng)域的戰(zhàn)火不斷。近日臺(tái)積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時(shí)表示，由于在研發(fā)工藝上投入了大量的資金，臺(tái)積電
2016-10-21 11:07:11994 5月24日，三星電子向客戶(hù)承諾，將領(lǐng)先臺(tái)積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺(tái)積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺(tái)積電、三星和英特爾正在積極爭(zhēng)奪蘋(píng)果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日?qǐng)?bào)導(dǎo)，臺(tái)積電已打敗三星電子，爭(zhēng)取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來(lái)三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場(chǎng)的努力。
2017-06-13 08:59:141451 美國(guó)市場(chǎng)研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺(tái)積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。
2011-01-23 09:12:50927 臺(tái)積電和三星一直都是屬于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢(shì)。
2018-02-24 10:14:531472 8月5日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，市場(chǎng)傳出三星以 5 納米制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問(wèn)題，因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開(kāi)始產(chǎn)出。
2020-08-05 10:09:3010016 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）三星在3nm領(lǐng)先臺(tái)積電的愿望又要落空了。據(jù)外媒日前報(bào)道，因?yàn)閾?dān)心三星的良率過(guò)低，大客戶(hù)高通已將3nm AP處理器代工訂單交給臺(tái)積電。 臺(tái)積電和三星是全球領(lǐng)先的兩大芯片
2022-02-25 09:31:004118 1. 高通第二代驍龍4 芯片發(fā)布，傳由臺(tái)積電轉(zhuǎn)單三星代工 ? 據(jù)外媒報(bào)道，高通公司本月27日正式發(fā)布第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)（Snapdragon 4 Gen 2），據(jù)傳將從前代的臺(tái)積電6納米工藝平臺(tái)
2023-06-29 10:54:293316 1. 傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)積電之際，傳出三星再挖臺(tái)積電客戶(hù)，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星
2024-03-08 11:01:061448 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，臺(tái)積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù)，理由是臺(tái)積電害怕通過(guò)最先進(jìn)的工藝代工三星Exynos處理器可能會(huì)導(dǎo)致泄密，讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449 
等產(chǎn)品，而非iPhone系列。同時(shí)，考量臺(tái)積電產(chǎn)能的不足，現(xiàn)在iPhone處理器在2014年底以前，還是會(huì)由韓國(guó)三星負(fù)責(zé)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，因?yàn)樘O(píng)果產(chǎn)品周期相對(duì)較長(zhǎng)，所以臺(tái)積電積極瞄S3C2440準(zhǔn)A7
2012-09-27 16:48:11
芯片PMIC 5即將問(wèn)世，由于改為BCD制程，臺(tái)積電憑借先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動(dòng)高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
產(chǎn)電源管理芯片。高通將使用臺(tái)積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來(lái)生產(chǎn)其新一代電源管理芯片，并將臺(tái)積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。臺(tái)積電將于2017年底開(kāi)始小批量生產(chǎn)高
2017-09-27 09:13:24
244.07億美元，季增6.2％，自2019年第三季以來(lái)已連續(xù)八個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。其中臺(tái)積電（TSMC）第二季營(yíng)收達(dá)133.0億美元，季增3.1％，穩(wěn)坐全球第一。第二仍是三星（Samsung），第二季營(yíng)收為
2021-09-02 09:44:44
半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé)，博通供應(yīng)無(wú)線網(wǎng)路芯片，以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片，蘋(píng)果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺(tái)積電負(fù)責(zé)；以去年A9為例，就是分別采用臺(tái)積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時(shí)也有部分機(jī)型采用了臺(tái)積電的16納米A9芯片?，F(xiàn)階段的臺(tái)積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
近期有報(bào)道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟，并合作開(kāi)發(fā)通用技術(shù)平臺(tái)，此舉或是為了對(duì)抗臺(tái)積電在代工中的獨(dú)霸天下。
2012-03-09 09:23:382100 
高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產(chǎn)品代號(hào)為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場(chǎng)傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺(tái)積電，為臺(tái)積電明年再新增一家10nm重量級(jí)客戶(hù)，挹注營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。
2016-10-18 11:54:27905 在接連讓三星代工驍龍820/835兩代旗艦芯片之后，高通似乎不得不重回臺(tái)積電的懷抱了。
2017-06-13 09:53:103806 臺(tái)積電是今年iPhone使用的A11芯片的唯一供應(yīng)商，就像iPhone 7那樣，該公司有信心在未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)中擊敗三星。此前，蘋(píng)果A系列芯片由臺(tái)積電和三星分別代工，但iPhone 6s上使用的三星芯片被發(fā)現(xiàn)容易出現(xiàn)設(shè)備過(guò)熱，電池續(xù)航時(shí)間過(guò)低等問(wèn)題。
2017-10-20 11:49:36735 梁孟松在2009年2月離開(kāi)臺(tái)積電后，在韓國(guó)成均館任教先過(guò)水一下，再跳槽到三星。三星在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力，是臺(tái)積電眼中與英特爾（Intel）齊列“800磅的大猩猩”，臺(tái)積電當(dāng)然是立刻祭出假處分，梁孟松也從此獲得臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體史上最有名的“投奔敵營(yíng)的叛將”封號(hào)。
2017-11-28 15:04:224638 高通作為世界領(lǐng)先的芯片產(chǎn)商，現(xiàn)在與中國(guó)臺(tái)積電加強(qiáng)合作，將七成的芯片PMIC5訂單交給臺(tái)積電，就被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 GlobalFoundries（格羅方德）舉報(bào)了。格羅方德向歐盟反壟斷機(jī)構(gòu)舉報(bào)，稱(chēng)臺(tái)積電涉嫌壟斷行業(yè)。
2017-12-12 09:18:542688 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺(tái)積電最后還是略勝三星一籌，不僅會(huì)在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺(tái)積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強(qiáng)化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 本文對(duì)臺(tái)積電和CPU的概念進(jìn)行了相關(guān)的介紹，對(duì)CPU的結(jié)構(gòu)、工作過(guò)程進(jìn)行了闡述，其次對(duì)“CPU門(mén)”事件背景、臺(tái)積電和三星的區(qū)別以及在臺(tái)積電和三星哪個(gè)好的問(wèn)題上進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-08 08:59:538037 如今挖礦的熱潮還在不斷地沸騰，自臺(tái)積電開(kāi)始代工ASIC礦機(jī)芯片時(shí)，比特幣挖礦更是難以制止。據(jù)報(bào)道，三星也將緊隨臺(tái)積電的步伐，開(kāi)始入局ASIC礦機(jī)芯片代工，據(jù)悉是為中國(guó)某個(gè)挖礦設(shè)備生產(chǎn)商提供ASIC芯片。
2018-02-02 09:35:281272 三星準(zhǔn)備死磕臺(tái)積電，近日?qǐng)?bào)道三星投60億美元建芯片廠，其主要目的是擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，準(zhǔn)備爭(zhēng)搶臺(tái)積電的份額。據(jù)悉工廠的建設(shè)將在明年下半年完成。
2018-02-24 11:45:521086 自從16/14nm節(jié)點(diǎn)開(kāi)始，三星和臺(tái)積電的工藝之爭(zhēng)愈發(fā)激烈，都不斷砸下巨資加速推進(jìn)新工藝。眼下，雙方的10nm工藝都已經(jīng)成功商用，其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋(píng)果A11，三星則搞定了高通驍龍
2018-04-12 13:30:004436 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和臺(tái)積電，在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開(kāi)掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋(píng)果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點(diǎn)大了！
2018-04-13 10:48:001630 2018年蘋(píng)果手機(jī)搭載的A12芯片將采用后者7nm工藝，據(jù)悉，這是全球首發(fā)的7nm芯片，蘋(píng)果這一出手讓高通和三星汗顏，而蘋(píng)果此次合作的代工廠是臺(tái)積電，由此可見(jiàn)，臺(tái)積電在制造工藝上也很成熟了。
2018-04-24 16:15:275419 處理器大廠美商超威（AMD）執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐（Lisa Su）證實(shí)，超威7納米的晶圓代工政策是同時(shí)使用臺(tái)積電（2330）及格芯的晶圓代工服務(wù)， 至于第一批7納米Vega繪圖芯片則是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。
2018-05-04 08:49:465674 臺(tái)積電似乎以更穩(wěn)妥的方式發(fā)展先進(jìn)制造工藝，其20nm工藝性能表現(xiàn)不良導(dǎo)致高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題，在推進(jìn)16nm工藝上選擇了更穩(wěn)健的方式即是先在2014年研發(fā)16nm工藝再在2015年三季度引入
2018-05-25 14:36:313764 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，關(guān)于高通下一代驍龍800系列處理器將由臺(tái)積電代工的傳言已經(jīng)持續(xù)很長(zhǎng)事件，據(jù)稱(chēng)這個(gè)芯片將被命名為驍龍855，由臺(tái)積電使用7納米技術(shù)生產(chǎn)。
2018-07-02 17:11:305097 在客戶(hù)的爭(zhēng)奪方面，多數(shù)客戶(hù)如蘋(píng)果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺(tái)積電之間搖擺。對(duì)三星
2018-11-14 08:53:074690 首先目前手機(jī)芯片代工廠基本只有三星與臺(tái)積電兩家，高通并不能自主制造芯片，高通的芯片也是由臺(tái)積電代工的，與華為麒麟芯，蘋(píng)果A芯并沒(méi)有多大區(qū)別，都是自家設(shè)計(jì)，他家代工完成得。所以，設(shè)計(jì)芯片的，大多都不會(huì)自己去做。
2019-01-07 15:03:5622106 高通驍龍855旗艦平臺(tái)已經(jīng)商用，它基于7nm工藝制程打造，現(xiàn)在有關(guān)高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍865的細(xì)節(jié)曝光，此前有媒體報(bào)道高通驍龍865將轉(zhuǎn)向三星懷抱（驍龍855是臺(tái)積電代工）。
2019-06-12 15:33:382944 根據(jù)韓國(guó)媒體《KoreaBusiness》的報(bào)導(dǎo)，三星已確定從臺(tái)積電手中搶下NVIDIA（英偉達(dá)）下一代代號(hào)Ampere的GPU代工生產(chǎn)訂單。而三星之所以能夠拿下英偉達(dá) Ampere GPU的訂單，其主要原因就在于三星提出的價(jià)錢(qián)較臺(tái)積電更為便宜。
2019-06-11 16:40:113375 近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門(mén)的消息，就是傳出臺(tái)積電與多年合作伙伴輝達(dá)（NVIDIA）拆伙，將新一代 7 奈米制程繪圖芯片（GPU）交由三星來(lái)代工，對(duì)市場(chǎng)投下震撼彈，又對(duì)臺(tái)積電的股價(jià)造成沖擊。不過(guò)，日前NVIDIA 聲明表示，否認(rèn) 7 奈米制程處理器將交給三星代工，合作對(duì)象仍是臺(tái)積電。
2019-07-09 10:14:123330 前段時(shí)間傳出NVIDIA與三星達(dá)成合作，下一代7nm GPU將由三星代工。那么長(zhǎng)期以來(lái)一直為NVIDIA GPU代工的臺(tái)積電被放棄了嗎？近日NVIDIA就這個(gè)問(wèn)題給出了回應(yīng)。
2019-07-11 14:44:043388 高通這幾代的驍龍處理器是在臺(tái)積電、三星之間來(lái)回變動(dòng)的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺(tái)積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。
2019-08-25 09:36:404308 根據(jù)韓國(guó)媒體最新的報(bào)導(dǎo)指出，積極搶食臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺(tái)積電過(guò)去積累的技術(shù)實(shí)力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺(tái)積電的計(jì)劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋(píng)果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選，不過(guò)驍龍865會(huì)由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺(tái)積電代工。
2019-09-16 11:33:014520 境外媒體報(bào)道稱(chēng)，韓國(guó)三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺(tái)積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費(fèi)巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺(tái)積電世界首位的寶座。三星與臺(tái)積電這兩強(qiáng)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，將促進(jìn)行業(yè)的技術(shù)革新。
2019-11-13 15:52:143960 高通最新發(fā)布的驍龍865采用臺(tái)積電的7納米制程工藝，準(zhǔn)確地說(shuō)是臺(tái)積電第二代7nm FinFET或被稱(chēng)為N7P，而驍龍765/765G則是采用三星的7nm EUV工藝，
2019-12-06 11:30:463725 如果說(shuō)起芯片代工領(lǐng)域，我們最能熟知的便是臺(tái)積電與三星，兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場(chǎng)的主要份額，不過(guò)到了7nm時(shí)代，臺(tái)積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶(hù)，包括高通、蘋(píng)果、華為等客戶(hù)。
2019-12-10 09:04:043461 分別為臺(tái)積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺(tái)積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長(zhǎng)至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺(tái)積電正在擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2019-12-11 10:38:573929 高通今年發(fā)布的驍龍765系列處理器使用了三星的7nm EUV，這意味著三星的7nm工藝也可以量產(chǎn)了，這對(duì)其他半導(dǎo)體公司來(lái)說(shuō)也是一個(gè)機(jī)遇，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能現(xiàn)在要搶?zhuān)珹MD的銳龍3000高端型號(hào)也遭遇了供不應(yīng)求的問(wèn)題，那AMD會(huì)使用三星代工嗎？
2019-12-12 10:54:243665 三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺(tái)積電，但面對(duì)臺(tái)積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:33:393129 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697 本月初在高通驍龍的年度峰會(huì)上，正式推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)；高通的旗艦級(jí)芯片驍龍865選擇了臺(tái)積電代工，并采用與蘋(píng)果A13相同工藝。近日韓國(guó)媒體爆料稱(chēng)，高通擔(dān)心驍龍865芯片技術(shù)被三星偷走，趁機(jī)優(yōu)化三星的Exynos芯片。
2019-12-27 10:16:016712 張忠謀稱(chēng)，三星電子是很厲害的對(duì)手，目前臺(tái)積電暫時(shí)占優(yōu)勢(shì)，但臺(tái)積電跟三星的戰(zhàn)爭(zhēng)絕對(duì)還沒(méi)結(jié)束，臺(tái)積電還沒(méi)有贏。
2020-01-03 11:08:243234 雖然三星搶先臺(tái)積電首發(fā)了高通的5nm工藝驍龍X60基帶，不過(guò)要到2021年才能出貨，2020年臺(tái)積電依然會(huì)是唯一一家大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片的代工廠，主要客戶(hù)就是華為及蘋(píng)果。
2020-03-05 09:58:443068 市場(chǎng)傳出三星以 5nm 制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問(wèn)題，因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開(kāi)始產(chǎn)出。
2020-08-07 08:56:081814 由于美國(guó)的條例限制，華為已經(jīng)被禁止與美國(guó)有關(guān)的企業(yè)合作，比如臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等代工芯片廠商，宣布9月份之后不再跟華為合作，這對(duì)華為來(lái)說(shuō)是一個(gè)壞消息，雖然華為有設(shè)計(jì)出高端芯片的能力，但在芯片制造領(lǐng)域卻一竅不通，所以需要像臺(tái)積電這樣的芯片代工廠商來(lái)幫忙代工。
2020-09-01 09:59:365058 9月14日，據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱(chēng)，三星擊敗了臺(tái)積電，獲得了價(jià)值1萬(wàn)億韓元的高通訂單，其5nm工藝產(chǎn)線將生產(chǎn)驍龍875。
2020-09-14 10:02:052921 還不到25臺(tái)。光刻機(jī)數(shù)量的多少?zèng)Q定了芯片產(chǎn)能，這也就是說(shuō)在芯片產(chǎn)能這一塊，臺(tái)積電將完全碾壓三星。 但是在這背后暴露出一個(gè)很大的問(wèn)題，那就是臺(tái)積電這次似乎已經(jīng)做出最終決定，沒(méi)想到一切來(lái)得如此之快！ 臺(tái)積電做出最終決定 我們都知道，雖然芯片禁令限制了臺(tái)積電
2020-10-26 15:09:142471 由于在過(guò)去5年里，英特爾在工藝技術(shù)進(jìn)度方面的不給力，一再延誤，使得臺(tái)積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強(qiáng)的地位。近兩年來(lái)，三星與臺(tái)積電在更先進(jìn)芯片制程上，你追我趕，競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。 三星：誓要追趕 但現(xiàn)實(shí)骨感
2020-11-23 10:35:282022 副總裁兼移動(dòng)部門(mén)總經(jīng)理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會(huì)分別下單給三星和臺(tái)積電生產(chǎn)，并稱(chēng)從設(shè)計(jì)需求和進(jìn)度而言，最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的，所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是臺(tái)積電7n
2020-12-03 10:10:483634 三星最近一段時(shí)間，在芯片代工業(yè)務(wù)方面，似乎大有追趕臺(tái)積電的勢(shì)頭。不但高通新一代驍龍888芯片全部交由三星代工，同時(shí)像NVIDIA的安培圖形核心也是采用的三星8nm制程工藝。再加上前段時(shí)間大量國(guó)內(nèi)的14nm以上的芯片訂單轉(zhuǎn)向三星，看起來(lái)三星在很短時(shí)間里就讓自己的芯片代工業(yè)務(wù)達(dá)到了新的臺(tái)階。
2020-12-03 16:57:001583 ? 近年來(lái)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，最為人所津津樂(lè)道者就屬晶圓代工龍頭臺(tái)積電與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手韓國(guó)三星的競(jìng)爭(zhēng)。雙方從制程演進(jìn)、客戶(hù)數(shù)量、市占排名、資本支出，一直到市值多少都讓大家拿出來(lái)比較。目前，雖然臺(tái)積電在其
2020-12-09 09:04:312951 臺(tái)積電作為世界上最大的純晶圓代工制造商，在半導(dǎo)體行業(yè)取得令人矚目的成就，現(xiàn)在那些頂級(jí)的芯片公司，高通、蘋(píng)果、華為都和臺(tái)積電有合作，可想而知臺(tái)積電在代工領(lǐng)域備受歡迎。隨著科技的發(fā)展，有人詢(xún)問(wèn)臺(tái)積電為什么不做芯片？如果生產(chǎn)自己研發(fā)的芯片，到時(shí)可以和高通競(jìng)爭(zhēng)天下，那么到時(shí)臺(tái)積電和高通哪個(gè)厲害？
2020-12-15 16:15:4433620 在新一代掌門(mén)手中，臺(tái)積電與三星誰(shuí)會(huì)贏下芯片代工龍頭之爭(zhēng)？隨著5G時(shí)代到來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:375634 ***。因?yàn)?**是生產(chǎn)7納米以下芯片的必要設(shè)備，除此之外還能夠提升現(xiàn)有芯片的良品率，所以對(duì)于很多芯片代工廠商來(lái)講， EUV ***一機(jī)難求，而三星方面在得知臺(tái)積電已經(jīng)在不斷買(mǎi)進(jìn)euv***之后也在想辦法購(gòu)買(mǎi)
2020-12-18 11:40:302595 臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱(chēng)在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺(tái)積電的距離。幾天之后，臺(tái)積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric，臺(tái)積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
要等到2023年才能上市，因?yàn)橛⑻貭栆竽軌蚨ㄖ飘a(chǎn)品，而不是完全使用其他臺(tái)積電客戶(hù)已經(jīng)使用的既定制造流程。 至于三星方面，知情人士則表示，與三星的談判目前還處于初步階段。 對(duì)于這一消息，臺(tái)積電和三星拒絕置評(píng)。 據(jù)知情
2021-01-10 11:51:162843 在1x納米和7納米時(shí)代，三星對(duì)比臺(tái)積電有些失勢(shì)。然而，隨著高通驍龍888、X60基帶、RTX 30系顯卡等紛紛下單，韓國(guó)巨頭從去年到現(xiàn)在可謂樂(lè)開(kāi)花。 甚至三星打算未來(lái)十年投資1160億美元，取代臺(tái)積
2021-01-23 09:34:572516 2020年，受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動(dòng)，晶圓代工廠商大幅增加資本開(kāi)支；2021年，晶圓代工龍頭臺(tái)積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。
2021-01-24 10:28:562220 臺(tái)積電遭三星英特爾圍堵！蘋(píng)果最先進(jìn)芯片翻車(chē)，iPhone 12高耗電,英特爾,臺(tái)積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162 臺(tái)媒：臺(tái)積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺(tái)積電,英特爾,芯片,三星,納米
2021-02-05 14:50:021915 推出的5G移動(dòng)處理器驍龍888，就是交由三星電子采用5nm制程工藝代工。 而產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，高通將推出的下一代5G移動(dòng)處理器驍龍895（暫定名），仍將由三星電子代工，采用升級(jí)版的5nm制程工藝，但在2022年，有可能轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，采用
2021-02-24 17:29:284161 制程工藝。 報(bào)道稱(chēng)，促使高通轉(zhuǎn)投臺(tái)積電懷抱的主要原因是，近期有消息稱(chēng)臺(tái)積電的4nm工藝計(jì)劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn)，三星作為其對(duì)手相對(duì)落后了一些，而高通又急于應(yīng)用新的工藝改善新品的性能。 消息稱(chēng)，這款基于臺(tái)積電4nm的驍龍芯片應(yīng)該會(huì)在明年正
2021-02-25 13:37:462500 作為芯片行業(yè)的巨頭，高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設(shè)計(jì)的，但多年來(lái)它們一直由臺(tái)積電和三星代工廠生產(chǎn)。之前三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)14納米的驍龍820和10納米的驍龍835和驍龍845；7納米驍龍855由臺(tái)積電生產(chǎn)，之后高通又選擇三星生產(chǎn)7納米驍龍865和今年的5納米驍龍888。
2021-02-25 14:45:203380 據(jù)韓媒Business Korea報(bào)道稱(chēng)，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">三星代工廠存在問(wèn)題，NVIDIA便被迫將訂單轉(zhuǎn)向了臺(tái)積電，NVIDIA的GPU芯片訂單將由臺(tái)積電代工。
2022-04-06 18:13:216730 的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn)，并且三星稱(chēng)之前飽受詬病的良率問(wèn)題也已得到解決。 美國(guó)總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進(jìn)行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠，三星為了在晶圓代工行業(yè)趕超臺(tái)積電，投入了大量資金進(jìn)行高端制程的研
2022-05-22 16:30:312676 芯片可以說(shuō)是人類(lèi)科技的結(jié)晶，在現(xiàn)代社會(huì)幾乎處處離不開(kāi)芯片，而要制作出好的芯片不僅要好的設(shè)計(jì)，還要好的代工工藝。 目前在全球芯片制造領(lǐng)域，臺(tái)積電和三星是兩家綜合實(shí)力最強(qiáng)的廠商，這兩家廠商都已近踏入
2022-06-23 09:47:221724 三星確實(shí)也在緊追臺(tái)積電的步伐，去年也量產(chǎn)了4nm芯片，高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:421196 據(jù)報(bào)道，將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋(píng)果A17仿生芯片，本芯片將有臺(tái)積電代工，采用3nm工藝。據(jù)了解，目前唯一能與臺(tái)積電在先進(jìn)技術(shù)上競(jìng)爭(zhēng)的是三星電子，然而三星在3nm工藝制程上落后臺(tái)積電，三星第二代3nm工藝最快要到2024年，因此蘋(píng)果A17將由臺(tái)積電代工。
2022-10-10 15:20:563517 商城。（這都是廣告哈哈） 臺(tái)積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報(bào)價(jià) 想必漲價(jià)的消息業(yè)界都不愿意聽(tīng)到，但是即使在市場(chǎng)需求下滑的背景下，臺(tái)積電仍堅(jiān)持上調(diào)代工報(bào)價(jià)。預(yù)計(jì)自2024年1月起先進(jìn)制程將再漲3~6%，同時(shí)蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、超微、NVIDIA、高
2023-06-05 18:43:124404 高通去年在驍龍高峰會(huì)公布年度5G旗艦晶片“驍龍8 Gen 2”是由臺(tái)積電4納米制程打造；前一代高通“驍龍 8 Gen 1”則由三星4納米制程生產(chǎn)，之后傳出散熱等問(wèn)題，高通緊急推出升級(jí)版“驍龍 8＋ Gen 1”，并改用臺(tái)積電4納米制程。
2023-09-26 17:17:091657 高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺(tái)積電獨(dú)家代工，而不是之前傳聞的臺(tái)積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:152770 供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢(shì)，高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來(lái)兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺(tái)積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對(duì)于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。
2024-01-02 10:25:361169 據(jù)韓媒最新報(bào)道，韓國(guó)AI芯片開(kāi)發(fā)商在推出下一代芯片時(shí)，紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint，它們均在尋求更優(yōu)化的性能和更低的風(fēng)險(xiǎn)。
2024-10-11 17:31:171451 英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺(tái)積電。
2024-10-23 17:02:381024 近日，谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機(jī)芯片。從明年的Tensor G5開(kāi)始，谷歌將選擇臺(tái)積電作為其新的代工伙伴，并采用臺(tái)積電的第二代制程(N3E)進(jìn)行生產(chǎn)。 值得注意
2024-10-24 09:58:411299 芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工，還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片，當(dāng)時(shí)采用的是三星的4納米制程。 據(jù)悉，臺(tái)積電將為高通生產(chǎn)驍龍8 Elite 2芯片，采用的是升級(jí)到第三代的3納米制程(N3P)。而對(duì)于未來(lái)的2納米制程，臺(tái)積電試產(chǎn)的良率已達(dá)
2024-12-30 11:31:071801 近日，有關(guān)三星考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn)其Exynos芯片的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，這一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平臺(tái)上發(fā)布。該博主在推文中透露，三星正在尋求
2025-01-17 14:15:52889
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