聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開(kāi)始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激,高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),高通已經(jīng)開(kāi)始裁員??磥?lái),高通想與聯(lián)發(fā)科打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:38
1118 移動(dòng)醫(yī)療相對(duì)于整個(gè)“互聯(lián)網(wǎng)+醫(yī)療”市場(chǎng),仍然處于初級(jí)階段。將來(lái),移動(dòng)醫(yī)療的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)會(huì)集中于四點(diǎn):搶醫(yī)生、爭(zhēng)入口(比如掛號(hào)網(wǎng))、拼線(xiàn)下、貼身體(通過(guò)可穿戴式設(shè)備及時(shí)地把信息上傳到網(wǎng)上)。誰(shuí)能抓住這四點(diǎn),誰(shuí)就能在移動(dòng)醫(yī)療中搶占先機(jī)。
2015-08-11 09:16:24
2552 在全球芯片市場(chǎng)得以保持勝利果實(shí),并進(jìn)一步轉(zhuǎn)化成投入新產(chǎn)品、新技術(shù)及新市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的最佳后盾。當(dāng)初晨星在全球2.5G、EDGE手機(jī)芯片 市場(chǎng)展現(xiàn)強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力,聯(lián)發(fā)科便立刻上門(mén)求親,借以維持其在全球芯片市場(chǎng)
2015-12-25 08:20:08
953 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上,搶占制高點(diǎn),據(jù)說(shuō)第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:59
1311 一邊是加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),讓老對(duì)手高通改變市場(chǎng)策略,保有高端市場(chǎng)的同時(shí),也開(kāi)始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊,背靠清華紫光的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊,殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價(jià)格,迅速分食中低端手機(jī)市場(chǎng);另外,大陸手機(jī)廠(chǎng)商越來(lái)越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司,這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)的開(kāi)拓。
2017-03-20 11:07:58
1974 `近年來(lái),聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案,聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機(jī)之外也在開(kāi)疆?dāng)U土中?! ≡?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣(mài)給中國(guó)南方一些不知名的小廠(chǎng)商,但近來(lái)像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線(xiàn)品牌廠(chǎng)商
2013-08-26 16:48:24
`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠(chǎng)商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠(chǎng)商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
聯(lián)發(fā)科計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來(lái)”記者會(huì),由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來(lái)引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33
增一成,第4季又有新產(chǎn)品挹注,成長(zhǎng)動(dòng)能不虞匱乏,不僅將走出谷底,更是蓄勢(shì)待發(fā)?! ?b class="flag-6" style="color: red">在眾多新產(chǎn)品中,除了28納米新芯片之外,聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機(jī)芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式,將觸控IC與手機(jī)芯片整合
2012-08-11 15:08:46
隨著B(niǎo)luetooth?5的提速,您是否也想要搶占先機(jī),快人一步?現(xiàn)在,工程師可以借助TI針對(duì)單模Bluetooth低功耗應(yīng)用、首款通過(guò)全面認(rèn)證的Bluetooth5協(xié)議棧輕松支持高速模式。
2019-07-29 08:04:14
隨著B(niǎo)luetooth?5的提速,您是否也想要搶占先機(jī),快人一步?現(xiàn)在,工程師可以借助TI針對(duì)單模Bluetooth低功耗應(yīng)用、首款通過(guò)全面認(rèn)證的Bluetooth5協(xié)議棧輕松支持高速模式。
2019-10-15 07:21:27
放緩,雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠(chǎng)商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
2013-09-27 15:47:57
,淡化消費(fèi)者對(duì)于其“山寨機(jī)”的尷尬印象。去年初,聯(lián)發(fā)科推出了第一款基于微軟操作系統(tǒng)的智能芯片方案,但因微軟系統(tǒng)目前在智能手機(jī)市場(chǎng)的認(rèn)知有限,未能一舉成名,隨后聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投安卓陣營(yíng),于去年8月推出了第二款
2012-10-25 19:56:48
后者的。從上面的這張數(shù)據(jù)圖片當(dāng)中可以看到,聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通的中端芯片驍龍620除了CPU核心不太一樣外,其他參數(shù)基本持平,估計(jì)驍龍620的GPU要好于聯(lián)發(fā)科Helio X20,雖然上面沒(méi)有標(biāo)明驍龍620的GPU具體型號(hào)。`
2015-12-17 14:32:36
看8100萬(wàn)顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī),聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性?xún)r(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)科對(duì)下游廠(chǎng)商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30
699 聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源,期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:59
1036 聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以?xún)?nèi)
臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28.6%,中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng);今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14
700 響應(yīng)國(guó)家政策
聯(lián)發(fā)科推WAPI無(wú)線(xiàn)接入
芯片
記者獲悉,
聯(lián)發(fā)科技已于近日推出支持WAPI協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的WLAN
芯片MT5921。這也是其
在WAPI產(chǎn)業(yè)發(fā)展
中的重要
一步?! ?/div>
2010-03-25 16:49:03
1227 Twitter今天宣布與芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科(微博)合作,將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機(jī)”中。
2012-07-12 08:59:36
1566 在智能機(jī)芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠(chǎng)家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達(dá)等的芯片競(jìng)爭(zhēng)。
2012-12-12 16:18:57
11490 今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力,近日首次與媒體正式見(jiàn)面。對(duì)于今后聯(lián)發(fā)科在中國(guó)區(qū)的戰(zhàn)略重點(diǎn),在4G時(shí)代的布局,以及聯(lián)發(fā)科在競(jìng)爭(zhēng)日益慘烈的芯片市場(chǎng)將如何形成差異化優(yōu)勢(shì),章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:13
2219 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨,而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),展訊首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:09
1599 。但是聯(lián)發(fā)科也不全是低端貨,而且聯(lián)發(fā)科也一直扭轉(zhuǎn)在消費(fèi)者心目中低端產(chǎn)品的印象,推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35
645 不能及時(shí)跟進(jìn)的時(shí)候;再加上部分國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商在選擇芯片的時(shí)候,因?yàn)榉N種原因開(kāi)始“舍棄”聯(lián)發(fā)科的時(shí)候,聯(lián)發(fā)科面臨的壓力就更加大了。
2017-04-20 08:32:34
30400 隨著B(niǎo)luetooth?5的提速,您是否也想要搶占先機(jī),快人一步?現(xiàn)在,工程師可以借助TI針對(duì)單模Bluetooth低功耗應(yīng)用、首款通過(guò)全面認(rèn)證的Bluetooth5協(xié)議棧輕松支持高速模式。
2017-07-25 15:52:31
1782 聯(lián)發(fā)科已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專(zhuān)注在中端層面。在賽迪顧問(wèn)公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來(lái),受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競(jìng)爭(zhēng),而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開(kāi)拓方向。
2017-12-04 11:31:53
1358 AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù),給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來(lái)新的突破點(diǎn)。因此AI 成手機(jī)芯片廠(chǎng)商的新戰(zhàn)場(chǎng),高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35
985 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷(xiāo)千萬(wàn)部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:18
6013 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比,總體來(lái)看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51
231537 
前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對(duì)聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實(shí)寫(xiě)照。強(qiáng)敵是高通,聯(lián)發(fā)科多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:23
1553257 聯(lián)發(fā)科實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)科其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專(zhuān)屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:48
2934 
據(jù)《中國(guó)智慧物流發(fā)展報(bào)告》預(yù)計(jì),到2025年,中國(guó)智慧物流市場(chǎng)的規(guī)模將超過(guò)萬(wàn)億元。行業(yè)內(nèi)電商平臺(tái)與領(lǐng)先物流企業(yè)紛紛積極布局智慧物流,搶占先機(jī)
2018-01-19 16:56:06
4960 手機(jī)芯片廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科5G起步更早,絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,未來(lái)將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充,在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:00
1349 從去年開(kāi)始,隨著蘋(píng)果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機(jī)開(kāi)始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺(tái)之后,首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018(世界移動(dòng)通信大會(huì))。
2018-08-05 09:32:00
2740 OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱(chēng)采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60,而vivo的X21則采用了高通的驍龍670,同門(mén)兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī),代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:44
23811 聯(lián)發(fā)科從6年就開(kāi)始布局研發(fā)ASIC芯片,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場(chǎng)超8成市占率。為了進(jìn)一步擴(kuò)充 ASIC產(chǎn)品陣線(xiàn),聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)界第一個(gè)通過(guò) 7nm FinFET 硅驗(yàn)證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:12
35383 在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上,聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì),2019年將有機(jī)會(huì)看見(jiàn)搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:43
5911 據(jù)報(bào)道稱(chēng)在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋(píng)果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)科方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:00
1305 端市場(chǎng)也被高通的驍龍600/400系列嚴(yán)重沖擊。這一年來(lái)聯(lián)發(fā)科推動(dòng)轉(zhuǎn)型,放棄了高端市場(chǎng),專(zhuān)注中低端市場(chǎng),為了進(jìn)一步降低處理器成本,爆料稱(chēng)聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工,后者的報(bào)價(jià)比臺(tái)積電要低20%。
2018-07-16 15:23:00
1128 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:10
21702 在宣布成為行業(yè)第一個(gè)全面開(kāi)放汽車(chē)所有傳感器和控制權(quán)的品牌后,比亞迪今天(9月5日)召開(kāi)了首次開(kāi)發(fā)者大會(huì),并正式發(fā)布比亞迪D++開(kāi)放生態(tài),吸納眾多開(kāi)發(fā)者,試圖撬開(kāi)汽車(chē)行業(yè)過(guò)去一直相對(duì)封閉的常態(tài),開(kāi)放硬件、成立平臺(tái)的比亞迪,試圖在汽車(chē)智能化上搶占先機(jī)。
2018-09-07 10:36:00
1497 近年來(lái),隨著印度人口不斷增加,現(xiàn)如今,印度在人口上已經(jīng)是僅次于中國(guó)的人口大國(guó),人多自然對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求量也會(huì)增大。如小米、OPPO、vivo、華為等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌看中了印度市場(chǎng)這塊大蛋糕,紛紛將品牌打入印度市場(chǎng)。而國(guó)內(nèi)一些電視廠(chǎng)商,也開(kāi)始注重印度市場(chǎng),并準(zhǔn)備在印度市場(chǎng)搶占先機(jī)。
2018-10-22 11:16:08
1034 在P90的發(fā)布現(xiàn)場(chǎng),聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來(lái)了谷歌、微軟這樣的重量級(jí)嘉賓為之站臺(tái)。在中高端芯片市場(chǎng)被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科,顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:36
2191 聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片,力求以此證明它在性能方面的卓越,意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng),然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板,這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22
742 AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:18
4158 2018年聯(lián)發(fā)科集中全力開(kāi)發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱(chēng)為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機(jī)的R15上搭載這款芯片,隨后
2019-03-12 09:08:34
12479 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來(lái)
2019-06-13 15:41:27
1006 人工智能儼然是全球科技廠(chǎng)商搶攻商機(jī),AI芯片則扮演核心大腦角色,是智能設(shè)備的關(guān)鍵元件,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一波新機(jī)會(huì)。7月2日,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電、南亞科、日月光、鈺創(chuàng)等50家半導(dǎo)體與ICT廠(chǎng)商及工研院、大學(xué)共同成立臺(tái)灣人工智能芯片聯(lián)盟。
2019-07-04 16:10:28
5470 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)科很好而手機(jī)廠(chǎng)商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)科的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)科好的話(huà)別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:33
6147 一時(shí)間,無(wú)論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通,還是新晉廠(chǎng)商華為麒麟,抑或三星蘋(píng)果之流,均瞄準(zhǔn)5G芯片快速搶占市場(chǎng)之機(jī),意欲獨(dú)占鰲頭奠定自身在5G時(shí)代芯片的領(lǐng)先地位。山雨欲來(lái)風(fēng)滿(mǎn)樓,一場(chǎng)5G芯片之爭(zhēng)已然拉開(kāi)。
2020-01-13 08:40:48
2225 自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)科近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 08:49:08
10364 
自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)科近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 09:06:54
11304 
臺(tái)灣無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)推出了其旗艦5G芯片組的改進(jìn)版本,稱(chēng)為Dimensity1000+,具有游戲,視頻和電源效率的升級(jí)功能。
2020-05-09 17:12:52
810 在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng),Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù),但Helio P65卻偏偏沒(méi)有。
2020-09-08 16:44:23
6949 
目前聯(lián)發(fā)科在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機(jī)型,一邊繼續(xù)沖擊5G高端機(jī)型。雖然聯(lián)發(fā)科未能在高端機(jī)型這塊打開(kāi)很大的市場(chǎng),但是聯(lián)發(fā)科在中低端機(jī)型上的競(jìng)爭(zhēng)力不容小覷。
2020-07-30 10:07:48
1374 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48
572544 種種舉動(dòng)對(duì)高通產(chǎn)生了不小的壓力,降價(jià)搶單也在所難免,目前高通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單,在高通先發(fā)制人的情況下,為了搶占5G市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科恐怕也要跟著降價(jià)。
2020-09-27 11:32:10
4440 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn),定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:06
5025 聯(lián)發(fā)科技表示,隨著天璣700的上市,將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)?;占啊?jù)報(bào)道,定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探,百元5G手機(jī)不太遠(yuǎn)了。
2020-11-12 13:48:58
4352 在手機(jī)芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)科常年來(lái)屈居第二,只因前方有一座難以逾越的高山,那就是高通。 當(dāng)然,這并不意味著聯(lián)發(fā)科沒(méi)有問(wèn)鼎第一的實(shí)力。眾所周知,聯(lián)發(fā)科因?yàn)榻昏€匙工程的芯片解決方案而迅速崛起,可是也因此被
2020-12-30 15:59:08
2116 1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200,同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。 在會(huì)后接受媒體采訪(fǎng)時(shí),聯(lián)發(fā)科高管表示,作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一,聯(lián)發(fā)科會(huì)與所有手機(jī)OEM廠(chǎng)商有
2021-01-21 09:57:46
1695 科還舉辦了一場(chǎng)線(xiàn)上溝通會(huì),雷科技以及其他媒體朋友,和聯(lián)發(fā)科的技術(shù)、營(yíng)銷(xiāo)人員聊了聊,對(duì)天璣1200/1100以及未來(lái)的芯片布局有了更進(jìn)一步的了解。 還有比天璣1200更強(qiáng)的旗艦芯片嗎? 實(shí)際上,就天璣1200的參數(shù)來(lái)看,相比天璣1000系列有比較明顯的升級(jí),但整體來(lái)
2021-01-22 10:39:57
3730 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:21
66566 此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過(guò)最近,基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:53
7060 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:37
1499 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠(chǎng)商,是2021開(kāi)年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:24
4900 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代4K電視芯片MT9638,集成多核CPU、Arm Mali-G52 GPU以及AI處理器APU,支持AI超級(jí)分辨率(AI-SR)、AI圖像畫(huà)質(zhì)增強(qiáng)(AI-PQ)和AI語(yǔ)音交互等AI技術(shù),以及MEMC運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償功能,整體AI性能和視覺(jué)影像效果進(jìn)一步增強(qiáng)。
2021-03-04 11:01:55
17652 得益于臺(tái)積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)科的獨(dú)特設(shè)計(jì),聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評(píng),更多人在選擇安卓手機(jī)時(shí)也會(huì)更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機(jī)型。那么在眾多相關(guān)機(jī)型中,哪款更
2022-04-11 16:27:59
1691 曾經(jīng)在芯片制造領(lǐng)域稱(chēng)霸一時(shí)的英特爾,雖錯(cuò)過(guò)了10nm和7nm的商機(jī),但在最近的Q3財(cái)報(bào)中公布英特爾20A第一批內(nèi)部測(cè)試芯片已流片。 摩爾定律日漸放緩,2nm將是先進(jìn)制程的極限嗎?2nm之爭(zhēng)為何如此重要?英特爾將能通過(guò)“Intel 20A”工藝搶占先機(jī)嗎? 摩爾定律放緩,2n
2022-11-15 11:10:35
1872 :數(shù)字人才短缺難覓?谷歌助力企業(yè)招募,搶占先機(jī)未來(lái) "有數(shù)"! 文章出處:【微信公眾號(hào):谷歌開(kāi)發(fā)者】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-06-08 19:55:04
1050 
聯(lián)發(fā)科9200和8gen1哪個(gè)好? 聯(lián)發(fā)科9200和8gen1是兩款常見(jiàn)的處理器芯片,主要用于移動(dòng)設(shè)備和一些智能家居設(shè)備中。雖然兩款芯片都有一定的市場(chǎng)份額,但是它們在某些方面還是有所不同。下面我們將
2023-08-31 17:13:56
3096 應(yīng)用,該演示充分發(fā)揮了天璣 9300和8300芯片的獨(dú)立AI處理器APU,在硬件加速引擎的加持下,可以在終端側(cè)生成文章和摘要。 聯(lián)發(fā)科還重點(diǎn)展出了支持SDXL Turbo(Stable Diffusion
2024-02-27 13:46:41
1033 
在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍,更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:21
1063 聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶(hù)帶來(lái)震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:59
1600 移動(dòng)通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費(fèi)電子產(chǎn)品。此外,聯(lián)發(fā)科還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動(dòng)計(jì)算芯片,以及面向4K高清智能電視與顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片,彰顯了聯(lián)發(fā)科在AI計(jì)算領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-06-05 15:18:12
1128 的全面設(shè)計(jì)(Arm Total Design)生態(tài)項(xiàng)目,這一里程碑式的舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科與Arm在數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)以及電信領(lǐng)域的AI應(yīng)用性能和效率提升方面邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
2024-06-05 16:26:28
1206 在近日舉行的COMPUTEX 2024大會(huì)上,知名芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科正式宣布加入Arm全面設(shè)計(jì)(Arm Total Design)生態(tài)項(xiàng)目。這一舉措旨在進(jìn)一步推動(dòng)數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)以及電信領(lǐng)域的AI應(yīng)用性能與效率。
2024-06-06 10:07:37
1082 在人工智能芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,韓國(guó)兩大初創(chuàng)公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布計(jì)劃合并,共同開(kāi)發(fā)新一代AI芯片,以在激烈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。
2024-06-18 16:10:45
1132 胡志明市的一次重要活動(dòng)中透露,聯(lián)發(fā)科正攜手多家越南企業(yè),共同推進(jìn)“越南制造”芯片項(xiàng)目的研發(fā)與應(yīng)用,這一消息不僅為越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力,也標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在全球化布局中邁出了重要一步。
2024-07-02 15:13:50
1223 聯(lián)發(fā)科全球營(yíng)銷(xiāo)總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)近日在越南胡志明市的一場(chǎng)重要活動(dòng)中宣布,聯(lián)發(fā)科正積極與多家越南企業(yè)合作,共同推進(jìn)“越南制造”芯片的研發(fā)與應(yīng)用。這一舉措不僅標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在全球化布局中邁出了重要一步,也為越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
2024-07-02 15:41:11
1523 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進(jìn)入流片階段,預(yù)計(jì)將于明年下半年正式量產(chǎn)。這一合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在高性能計(jì)算領(lǐng)域的深度合作進(jìn)一步加深。
2024-10-09 17:27:32
1276 近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:25
2226 。這一決定不僅是對(duì)聯(lián)發(fā)科在芯片技術(shù)領(lǐng)域長(zhǎng)期努力的認(rèn)可,也標(biāo)志著蘋(píng)果在減少對(duì)英特爾依賴(lài)方面邁出了重要一步。 據(jù)悉,蘋(píng)果對(duì)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的評(píng)估已經(jīng)持續(xù)了五年之久,最終決定采用聯(lián)發(fā)科的芯片,這無(wú)疑是對(duì)聯(lián)發(fā)科技術(shù)實(shí)力的肯定。此次合作將使聯(lián)發(fā)
2024-12-17 11:38:27
1563 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16
884
評(píng)論