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電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>聯(lián)發(fā)科搶占先機(jī) 在AI芯片之爭(zhēng)中走出了一步好棋

聯(lián)發(fā)科搶占先機(jī) 在AI芯片之爭(zhēng)中走出了一步好棋

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聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開(kāi)始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),高通已經(jīng)開(kāi)始裁員??磥?lái),高通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

移動(dòng)醫(yī)療如何搶占先機(jī)? 抓住四大競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

移動(dòng)醫(yī)療相對(duì)于整個(gè)“互聯(lián)網(wǎng)+醫(yī)療”市場(chǎng),仍然處于初級(jí)階段。將來(lái),移動(dòng)醫(yī)療的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)會(huì)集中于四點(diǎn):搶醫(yī)生、爭(zhēng)入口(比如掛號(hào)網(wǎng))、拼線(xiàn)下、貼身體(通過(guò)可穿戴式設(shè)備及時(shí)地把信息上傳到網(wǎng)上)。誰(shuí)能抓住這四點(diǎn),誰(shuí)就能在移動(dòng)醫(yī)療搶占先機(jī)
2015-08-11 09:16:242552

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

全球芯片市場(chǎng)得以保持勝利果實(shí),并進(jìn)一步轉(zhuǎn)化成投入新產(chǎn)品、新技術(shù)及新市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的最佳后盾。當(dāng)初晨星全球2.5G、EDGE手機(jī)芯片 市場(chǎng)展現(xiàn)強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力,聯(lián)發(fā)便立刻上門(mén)求親,借以維持其全球芯片市場(chǎng)
2015-12-25 08:20:08953

10nm新工藝!高通、三星、聯(lián)發(fā)搶占制高點(diǎn)

臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)的下代處理器自然都會(huì)蜂擁而上,搶占制高點(diǎn),據(jù)說(shuō)第個(gè)將是聯(lián)發(fā)的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311

借Helio X30沖擊高端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)為何節(jié)節(jié)敗退?

邊是加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),讓老對(duì)手高通改變市場(chǎng)策略,保有高端市場(chǎng)的同時(shí),也開(kāi)始仿效聯(lián)發(fā)“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另邊,背靠清華紫光的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊,殺到比聯(lián)發(fā)還低的芯片價(jià)格,迅速分食中低端手機(jī)市場(chǎng);另外,大陸手機(jī)廠(chǎng)商越來(lái)越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司,這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)中國(guó)市場(chǎng)的開(kāi)拓。
2017-03-20 11:07:581974

蔡力行亮相2018臺(tái)北國(guó)際電腦展 聯(lián)發(fā)一步聚焦AI和5G

6月5日,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行首次出席臺(tái)灣國(guó)際電腦展,其表示,未來(lái)聯(lián)發(fā)將會(huì)在5G和AI兩大領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展。
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聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額或回升

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2018-04-04 17:30:551531

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來(lái),聯(lián)發(fā)在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠(chǎng)商看重:將提高產(chǎn)能

的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)解決方案,聯(lián)發(fā)顯然智能手機(jī)之外也開(kāi)疆?dāng)U土?! ≡?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)的處理器主要是賣(mài)給中國(guó)南方些不知名的小廠(chǎng)商,但近來(lái)像宏碁、華碩、聯(lián)想等線(xiàn)品牌廠(chǎng)商
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷(xiāo)售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠(chǎng)商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠(chǎng)商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

聯(lián)發(fā)計(jì)劃周下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來(lái)”記者會(huì),由聯(lián)發(fā) CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來(lái)引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

成,第4季又有新產(chǎn)品挹注,成長(zhǎng)動(dòng)能不虞匱乏,不僅將走出谷底,更是蓄勢(shì)待發(fā)?! ?b class="flag-6" style="color: red">在眾多新產(chǎn)品,除了28納米新芯片之外,聯(lián)發(fā)打破現(xiàn)有手機(jī)芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式,將觸控IC與手機(jī)芯片整合
2012-08-11 15:08:46

Bluetooth?5怎么快人一步

隨著B(niǎo)luetooth?5的提速,您是否也想要搶占先機(jī),快人一步?現(xiàn)在,工程師可以借助TI針對(duì)單模Bluetooth低功耗應(yīng)用、首款通過(guò)全面認(rèn)證的Bluetooth5協(xié)議棧輕松支持高速模式。
2019-07-29 08:04:14

哪里能買(mǎi)到聯(lián)發(fā)MTK的芯片

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

如何利用Bluetooth 5搶占先機(jī)?

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2019-10-15 07:21:27

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

放緩,雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠(chǎng)商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
2013-09-27 15:47:57

智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)一觸即發(fā)

,淡化消費(fèi)者對(duì)于其“山寨機(jī)”的尷尬印象。去年初,聯(lián)發(fā)出了款基于微軟操作系統(tǒng)的智能芯片方案,但因微軟系統(tǒng)目前智能手機(jī)市場(chǎng)的認(rèn)知有限,未能舉成名,隨后聯(lián)發(fā)轉(zhuǎn)投安卓陣營(yíng),于去年8月推出了第二款
2012-10-25 19:56:48

硅基覺(jué)醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶(hù)體驗(yàn)時(shí)代到來(lái)

化用戶(hù)體驗(yàn) 伴隨AI算力成長(zhǎng)和技術(shù)突破,AI領(lǐng)域經(jīng)歷了從分析式AI到生成式AI再到去年智能體AI的快速躍遷,那AI的下站該駛向何處?聯(lián)發(fā)MDDC 2025上給出了答案,未來(lái)我們將迎來(lái)個(gè)更加智慧
2025-04-13 19:51:03

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

后者的。從上面的這張數(shù)據(jù)圖片當(dāng)中可以看到,聯(lián)發(fā)Helio X20與高通的芯片驍龍620除了CPU核心不太樣外,其他參數(shù)基本持平,估計(jì)驍龍620的GPU要好于聯(lián)發(fā)Helio X20,雖然上面沒(méi)有標(biāo)明驍龍620的GPU具體型號(hào)。`
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

看8100萬(wàn)顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多端手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性?xún)r(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠(chǎng)商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片   聯(lián)發(fā)與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源,期望能將聯(lián)發(fā)3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036

聯(lián)發(fā)估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例5%以?xún)?nèi)

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響應(yīng)國(guó)家政策 聯(lián)發(fā)推WAPI無(wú)線(xiàn)接入芯片

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聯(lián)發(fā)與Twitter合作 功能機(jī)預(yù)裝應(yīng)用

Twitter今天宣布與芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)(微博)合作,將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)芯片的“智能功能型手機(jī)”。
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死磕高通,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布四核芯片MT6589

智能機(jī)芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)比高通等廠(chǎng)家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達(dá)等的芯片競(jìng)爭(zhēng)。
2012-12-12 16:18:5711490

聯(lián)發(fā)將推TD-LTE芯片,全面布局低中高端

今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力,近日首次與媒體正式見(jiàn)面。對(duì)于今后聯(lián)發(fā)中國(guó)區(qū)的戰(zhàn)略重點(diǎn),4G時(shí)代的布局,以及聯(lián)發(fā)競(jìng)爭(zhēng)日益慘烈的芯片市場(chǎng)將如何形成差異化優(yōu)勢(shì),章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132219

展訊、聯(lián)發(fā)較勁16nm工藝,展訊先行一步

聯(lián)發(fā)、展訊通信 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨,而聯(lián)發(fā) Helio P20 需要等到下半年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),展訊首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間上走在了聯(lián)發(fā)前面。
2016-05-20 10:53:091599

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聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

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聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

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聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

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聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
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重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)高通?

。但是聯(lián)發(fā)也不全是低端貨,而且聯(lián)發(fā)直扭轉(zhuǎn)在消費(fèi)者心目中低端產(chǎn)品的印象,推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645

高通和聯(lián)發(fā)哪個(gè)?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過(guò)高通嗎?

不能及時(shí)跟進(jìn)的時(shí)候;再加上部分國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商選擇芯片的時(shí)候,因?yàn)榉N種原因開(kāi)始“舍棄”聯(lián)發(fā)的時(shí)候,聯(lián)發(fā)面臨的壓力就更加大了。
2017-04-20 08:32:3430400

利用Bluetooth?5實(shí)現(xiàn)快人一步的秘訣

隨著B(niǎo)luetooth?5的提速,您是否也想要搶占先機(jī),快人一步?現(xiàn)在,工程師可以借助TI針對(duì)單模Bluetooth低功耗應(yīng)用、首款通過(guò)全面認(rèn)證的Bluetooth5協(xié)議棧輕松支持高速模式。
2017-07-25 15:52:311782

手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專(zhuān)注端層面。賽迪顧問(wèn)公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來(lái),受制于技術(shù)和以往的中低端定位,高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和高通競(jìng)爭(zhēng),而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開(kāi)拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

芯片巨頭入局AI市場(chǎng)搶占商機(jī) 高通、聯(lián)發(fā)、三星各有花招

AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù),給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來(lái)新的突破點(diǎn)。因此AI 成手機(jī)芯片廠(chǎng)商的新戰(zhàn)場(chǎng),高通、聯(lián)發(fā)、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片代神機(jī)OPPO R9,狂銷(xiāo)千萬(wàn)部,如今近況卻落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個(gè)_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來(lái)看,高通CPU更勝籌,高通CPU要好些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU高端手機(jī)產(chǎn)品,高通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無(wú)法超越的。 低端CPU,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231537

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國(guó)家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對(duì)聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫(xiě)照。強(qiáng)敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專(zhuān)屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482934

智慧物流市場(chǎng)規(guī)模將超萬(wàn)億 電商平臺(tái)與物流企業(yè)紛紛布局來(lái)搶占先機(jī)

據(jù)《中國(guó)智慧物流發(fā)展報(bào)告》預(yù)計(jì),到2025年,中國(guó)智慧物流市場(chǎng)的規(guī)模將超過(guò)萬(wàn)億元。行業(yè)內(nèi)電商平臺(tái)與領(lǐng)先物流企業(yè)紛紛積極布局智慧物流,搶占先機(jī)
2018-01-19 16:56:064960

聯(lián)發(fā)宣布推出5G基帶芯片M70

手機(jī)芯片廠(chǎng)聯(lián)發(fā)近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)5G起步更早,絕對(duì)領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,未來(lái)將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充,在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349

聯(lián)發(fā)首款AI芯片亮相,多家終端將采用此芯片

從去年開(kāi)始,隨著蘋(píng)果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機(jī)開(kāi)始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺(tái)之后,首款搭載聯(lián)發(fā)AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018(世界移動(dòng)通信大會(huì))。
2018-08-05 09:32:002740

當(dāng)聯(lián)發(fā)p20發(fā)遇上高通驍龍670,場(chǎng)惡戰(zhàn)誰(shuí)成贏家

OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱(chēng)采用的芯片聯(lián)發(fā)的P60,而vivo的X21則采用了高通的驍龍670,同門(mén)兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī),代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)之爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811

聯(lián)發(fā):從6年就開(kāi)始布局研發(fā)ASIC芯片

聯(lián)發(fā)從6年就開(kāi)始布局研發(fā)ASIC芯片,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場(chǎng)超8成市占率。為了進(jìn)一步擴(kuò)充 ASIC產(chǎn)品陣線(xiàn),聯(lián)發(fā)出了業(yè)界第個(gè)通過(guò) 7nm FinFET 硅驗(yàn)證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235383

聯(lián)發(fā)5G芯片Helio M70有望2019年亮相

近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì),2019年將有機(jī)會(huì)看見(jiàn)搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911

蘋(píng)果未來(lái)基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報(bào)道稱(chēng) iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋(píng)果的第次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001305

進(jìn)一步降低成本,聯(lián)發(fā)將部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工

端市場(chǎng)也被高通的驍龍600/400系列嚴(yán)重沖擊。這年來(lái)聯(lián)發(fā)推動(dòng)轉(zhuǎn)型,放棄了高端市場(chǎng),專(zhuān)注中低端市場(chǎng),為了進(jìn)一步降低處理器成本,爆料稱(chēng)聯(lián)發(fā)已經(jīng)把部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工,后者的報(bào)價(jià)比臺(tái)積電要低20%。
2018-07-16 15:23:001128

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說(shuō)法,是種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021702

比亞迪試圖汽車(chē)智能化上搶占先機(jī),意圖成為中國(guó)汽車(chē)界的蘋(píng)果?

宣布成為行業(yè)第個(gè)全面開(kāi)放汽車(chē)所有傳感器和控制權(quán)的品牌后,比亞迪今天(9月5日)召開(kāi)了首次開(kāi)發(fā)者大會(huì),并正式發(fā)布比亞迪D++開(kāi)放生態(tài),吸納眾多開(kāi)發(fā)者,試圖撬開(kāi)汽車(chē)行業(yè)過(guò)去直相對(duì)封閉的常態(tài),開(kāi)放硬件、成立平臺(tái)的比亞迪,試圖汽車(chē)智能化上搶占先機(jī)。
2018-09-07 10:36:001497

除了手機(jī),電視行業(yè)也準(zhǔn)備印度市場(chǎng)搶占先機(jī)

近年來(lái),隨著印度人口不斷增加,現(xiàn)如今,印度人口上已經(jīng)是僅次于中國(guó)的人口大國(guó),人多自然對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求量也會(huì)增大。如小米、OPPO、vivo、華為等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌看中了印度市場(chǎng)這塊大蛋糕,紛紛將品牌打入印度市場(chǎng)。而國(guó)內(nèi)些電視廠(chǎng)商,也開(kāi)始注重印度市場(chǎng),并準(zhǔn)備印度市場(chǎng)搶占先機(jī)。
2018-10-22 11:16:081034

聯(lián)發(fā)近期對(duì)AI芯片市場(chǎng)擺出了火力全開(kāi)的架勢(shì)

P90的發(fā)布現(xiàn)場(chǎng),聯(lián)發(fā)不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來(lái)了谷歌、微軟這樣的重量級(jí)嘉賓為之站臺(tái)。中高端芯片市場(chǎng)被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā),顯然希望靠AI“扳回局”。
2018-12-17 09:58:362191

聯(lián)發(fā)利用AI沖擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng)僅僅是廂情愿

聯(lián)發(fā)日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片,力求以此證明它在性能方面的卓越,意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng),然而考慮到聯(lián)發(fā)的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板,這可能只是它的廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742

聯(lián)發(fā)與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

高端受挫,固守端未能變成現(xiàn)實(shí)!聯(lián)發(fā)今年的日子將更艱難

2018年聯(lián)發(fā)集中全力開(kāi)發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱(chēng)為聯(lián)發(fā)首款支持AI芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機(jī)的R15上搭載這款芯片,隨后
2019-03-12 09:08:3412479

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強(qiáng)5G芯片AI專(zhuān)核

聯(lián)發(fā)近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)未來(lái)
2019-06-13 15:41:271006

臺(tái)灣人工智能芯片聯(lián)盟成立 聯(lián)發(fā)AI團(tuán)隊(duì)已達(dá)800人

人工智能儼然是全球科技廠(chǎng)商搶攻商機(jī),AI芯片則扮演核心大腦角色,是智能設(shè)備的關(guān)鍵元件,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下波新機(jī)會(huì)。7月2日,聯(lián)發(fā)、聯(lián)電、南亞、日月光、鈺創(chuàng)等50家半導(dǎo)體與ICT廠(chǎng)商及工研院、大學(xué)共同成立臺(tái)灣人工智能芯片聯(lián)盟。
2019-07-04 16:10:285470

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠(chǎng)商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)的話(huà)別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336147

聯(lián)發(fā)5G芯片天璣10005G芯片領(lǐng)域處于什么樣的地位

時(shí)間,無(wú)論是老牌芯片聯(lián)發(fā)與高通,還是新晉廠(chǎng)商華為麒麟,抑或三星蘋(píng)果之流,均瞄準(zhǔn)5G芯片快速搶占市場(chǎng)之機(jī),意欲獨(dú)占鰲頭奠定自身在5G時(shí)代芯片的領(lǐng)先地位。山雨欲來(lái)風(fēng)滿(mǎn)樓,場(chǎng)5G芯片之爭(zhēng)已然拉開(kāi)。
2020-01-13 08:40:482225

聯(lián)發(fā)通過(guò)5G發(fā)力 天璣800與驍龍765G勢(shì)均力敵

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 08:49:0810364

聯(lián)發(fā)天璣800跑分曝光 與高通765G相當(dāng)

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 09:06:5411304

聯(lián)發(fā)出了改進(jìn)版的5G集成芯片

臺(tái)灣無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)(MediaTek)推出了其旗艦5G芯片組的改進(jìn)版本,稱(chēng)為Dimensity1000+,具有游戲,視頻和電源效率的升級(jí)功能。
2020-05-09 17:12:52810

文讀懂聯(lián)發(fā)Helio P65的SoC分析

聯(lián)發(fā)官網(wǎng),Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù),但Helio P65卻偏偏沒(méi)有。
2020-09-08 16:44:236949

華為小米等廠(chǎng)商陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)芯片的機(jī)型

目前聯(lián)發(fā)5G芯片上的戰(zhàn)略是邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機(jī)型,邊繼續(xù)沖擊5G高端機(jī)型。雖然聯(lián)發(fā)未能在高端機(jī)型這塊打開(kāi)很大的市場(chǎng),但是聯(lián)發(fā)中低端機(jī)型上的競(jìng)爭(zhēng)力不容小覷。
2020-07-30 10:07:481374

聯(lián)發(fā)老板是誰(shuí)_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572544

高通與聯(lián)發(fā)雙雄大戰(zhàn)WiFi芯片市場(chǎng)

種種舉動(dòng)對(duì)高通產(chǎn)生了不小的壓力,降價(jià)搶單也在所難免,目前高通中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單,高通先發(fā)制人的情況下,為了搶占5G市場(chǎng),聯(lián)發(fā)恐怕也要跟著降價(jià)。
2020-09-27 11:32:104440

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員—天璣 700

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn),定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)天璣700上市:采用7nm制程工藝

聯(lián)發(fā)科技表示,隨著天璣700的上市,將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)?;占啊?jù)報(bào)道,定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探,百元5G手機(jī)不太遠(yuǎn)了。
2020-11-12 13:48:584352

超越高通,聯(lián)發(fā)問(wèn)鼎第

在手機(jī)芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)常年來(lái)屈居第二,只因前方有座難以逾越的高山,那就是高通。 當(dāng)然,這并不意味著聯(lián)發(fā)沒(méi)有問(wèn)鼎第的實(shí)力。眾所周知,聯(lián)發(fā)因?yàn)榻昏€匙工程的芯片解決方案而迅速崛起,可是也因此被
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā):不排除與新榮耀合作、還需深入評(píng)估

1月20日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200,同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。 會(huì)后接受媒體采訪(fǎng)時(shí),聯(lián)發(fā)高管表示,作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之,聯(lián)發(fā)會(huì)與所有手機(jī)OEM廠(chǎng)商有
2021-01-21 09:57:461695

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片:能打破拍照上的魔咒嗎

還舉辦了場(chǎng)線(xiàn)上溝通會(huì),雷科技以及其他媒體朋友,和聯(lián)發(fā)的技術(shù)、營(yíng)銷(xiāo)人員聊了聊,對(duì)天璣1200/1100以及未來(lái)的芯片布局有了更進(jìn)一步的了解。 還有比天璣1200更強(qiáng)的旗艦芯片嗎? 實(shí)際上,就天璣1200的參數(shù)來(lái)看,相比天璣1000系列有比較明顯的升級(jí),但整體來(lái)
2021-01-22 10:39:573730

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過(guò)最近,基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng) 5G市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā),天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

淺談聯(lián)發(fā)智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第大移動(dòng)芯片廠(chǎng)商,是2021開(kāi)年科技行業(yè)的大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244900

聯(lián)發(fā)4K智能電視芯片MT9638的亮點(diǎn)介紹

聯(lián)發(fā)發(fā)布新代4K電視芯片MT9638,集成多核CPU、Arm Mali-G52 GPU以及AI處理器APU,支持AI超級(jí)分辨率(AI-SR)、AI圖像畫(huà)質(zhì)增強(qiáng)(AI-PQ)和AI語(yǔ)音交互等AI技術(shù),以及MEMC運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償功能,整體AI性能和視覺(jué)影像效果進(jìn)一步增強(qiáng)。
2021-03-04 11:01:5517652

搭載聯(lián)發(fā)天璣芯片旗艦機(jī)型推薦

得益于臺(tái)積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)的獨(dú)特設(shè)計(jì),聯(lián)發(fā)旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評(píng),更多人在選擇安卓手機(jī)時(shí)也會(huì)更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機(jī)型。那么眾多相關(guān)機(jī)型,哪款更
2022-04-11 16:27:591691

2nm之戰(zhàn),英特爾能否搶占先機(jī)?

曾經(jīng)芯片制造領(lǐng)域稱(chēng)霸時(shí)的英特爾,雖錯(cuò)過(guò)了10nm和7nm的商機(jī),但在最近的Q3財(cái)報(bào)公布英特爾20A第批內(nèi)部測(cè)試芯片已流片。 摩爾定律日漸放緩,2nm將是先進(jìn)制程的極限嗎?2nm之爭(zhēng)為何如此重要?英特爾將能通過(guò)“Intel 20A”工藝搶占先機(jī)嗎? 摩爾定律放緩,2n
2022-11-15 11:10:351872

數(shù)字人才短缺難覓?谷歌助力企業(yè)招募,搶占先機(jī)未來(lái) "有數(shù)"!

:數(shù)字人才短缺難覓?谷歌助力企業(yè)招募,搶占先機(jī)未來(lái) "有數(shù)"! 文章出處:【微信公眾號(hào):谷歌開(kāi)發(fā)者】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-06-08 19:55:041050

聯(lián)發(fā)9200和8gen1哪個(gè)

聯(lián)發(fā)9200和8gen1哪個(gè)? 聯(lián)發(fā)9200和8gen1是兩款常見(jiàn)的處理器芯片,主要用于移動(dòng)設(shè)備和些智能家居設(shè)備。雖然兩款芯片都有定的市場(chǎng)份額,但是它們某些方面還是有所不同。下面我們將
2023-08-31 17:13:563096

聯(lián)發(fā)天璣又領(lǐng)先一步!強(qiáng)悍AI手機(jī)芯片就看天璣!

應(yīng)用,該演示充分發(fā)揮了天璣 9300和8300芯片的獨(dú)立AI處理器APU,硬件加速引擎的加持下,可以終端側(cè)生成文章和摘要。 聯(lián)發(fā)還重點(diǎn)展出了支持SDXL Turbo(Stable Diffusion
2024-02-27 13:46:411033

聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片

近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)性能上的又次飛躍,更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211063

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片

聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶(hù)帶來(lái)震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得提的是,聯(lián)發(fā)與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600

聯(lián)發(fā)亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

移動(dòng)通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費(fèi)電子產(chǎn)品。此外,聯(lián)發(fā)還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動(dòng)計(jì)算芯片,以及面向4K高清智能電視與顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片,彰顯了聯(lián)發(fā)AI計(jì)算領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-06-05 15:18:121128

聯(lián)發(fā)加入Arm,加速AI應(yīng)用性能與效率

的全面設(shè)計(jì)(Arm Total Design)生態(tài)項(xiàng)目,這里程碑式的舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)與Arm在數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)以及電信領(lǐng)域的AI應(yīng)用性能和效率提升方面邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
2024-06-05 16:26:281206

聯(lián)發(fā)加入Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目

近日舉行的COMPUTEX 2024大會(huì)上,知名芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)正式宣布加入Arm全面設(shè)計(jì)(Arm Total Design)生態(tài)項(xiàng)目。這舉措旨在進(jìn)一步推動(dòng)數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)以及電信領(lǐng)域的AI應(yīng)用性能與效率。
2024-06-06 10:07:371082

韓國(guó)兩大芯片公司尋求合并,以開(kāi)發(fā)新AI芯片

人工智能芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,韓國(guó)兩大初創(chuàng)公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布計(jì)劃合并,共同開(kāi)發(fā)新AI芯片,以激烈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)搶占先機(jī)
2024-06-18 16:10:451132

聯(lián)發(fā)攜手越南企業(yè),共繪越南制造芯片新藍(lán)圖

胡志明市的次重要活動(dòng)透露,聯(lián)發(fā)正攜手多家越南企業(yè),共同推進(jìn)“越南制造”芯片項(xiàng)目的研發(fā)與應(yīng)用,這消息不僅為越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力,也標(biāo)志著聯(lián)發(fā)全球化布局出了重要一步。
2024-07-02 15:13:501223

聯(lián)發(fā)攜手越南企業(yè)共推“越南制造”芯片

聯(lián)發(fā)全球營(yíng)銷(xiāo)總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)近日越南胡志明市的場(chǎng)重要活動(dòng)宣布,聯(lián)發(fā)正積極與多家越南企業(yè)合作,共同推進(jìn)“越南制造”芯片的研發(fā)與應(yīng)用。這舉措不僅標(biāo)志著聯(lián)發(fā)全球化布局出了重要一步,也為越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
2024-07-02 15:41:111523

聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)合作AI PC 3nm CPU即將流片

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進(jìn)入流片階段,預(yù)計(jì)將于明年下半年正式量產(chǎn)。這合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)高性能計(jì)算領(lǐng)域的深度合作進(jìn)一步加深。
2024-10-09 17:27:321276

聯(lián)發(fā)攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

近日,聯(lián)發(fā)AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),這舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226

Apple Watch未來(lái)或支持5G,聯(lián)發(fā)芯片獲蘋(píng)果青睞

。這決定不僅是對(duì)聯(lián)發(fā)芯片技術(shù)領(lǐng)域長(zhǎng)期努力的認(rèn)可,也標(biāo)志著蘋(píng)果在減少對(duì)英特爾依賴(lài)方面邁出了重要一步。 據(jù)悉,蘋(píng)果對(duì)聯(lián)發(fā)產(chǎn)品的評(píng)估已經(jīng)持續(xù)了五年之久,最終決定采用聯(lián)發(fā)芯片,這無(wú)疑是對(duì)聯(lián)發(fā)科技術(shù)實(shí)力的肯定。此次合作將使聯(lián)發(fā)
2024-12-17 11:38:271563

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級(jí)芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16884

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