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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體技術(shù)

萬(wàn)字全文科普:什么是IP?

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半導(dǎo)體行業(yè)在一個(gè)復(fù)雜且快速發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)中運(yùn)作,并由持續(xù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。該生態(tài)系統(tǒng)的核心是半導(dǎo)體價(jià)值鏈,它包含幾個(gè)關(guān)鍵階段:芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、最終組裝和原材...

2025-07-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IP晶圓制造 488 0

現(xiàn)代晶圓測(cè)試:飛針技術(shù)如何降低測(cè)試成本與時(shí)間

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半導(dǎo)體器件向更小、更強(qiáng)大且多功能的方向快速演進(jìn),對(duì)晶圓測(cè)試流程提出了前所未有的要求。隨著先進(jìn)架構(gòu)和新材料重新定義芯片布局與功能,傳統(tǒng)晶圓測(cè)試方法已難以跟...

2025-07-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體飛針測(cè)試晶圓測(cè)試 444 0

高精度半導(dǎo)體冷盤chiller在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用

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在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的工藝制造環(huán)節(jié)中,溫度控制的穩(wěn)定性直接影響芯片的性能與良率。其中,半導(dǎo)體冷盤chiller作為溫控設(shè)備之一,通過(guò)準(zhǔn)確的流體溫度調(diào)節(jié),為半導(dǎo)體...

2025-07-16 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體冷水機(jī) 381 0

一文詳解NMOS與PMOS晶體管的區(qū)別

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在電子世界的晶體管家族中,NMOS(N 型金屬 - 氧化物 - 半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)與 PMOS(P 型金屬 - 氧化物 - 半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)如同一...

2025-07-14 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體晶體管 1.2萬(wàn) 0

晶圓切割中淺切多道工藝與切削熱分布的耦合效應(yīng)對(duì) TTV 的影響

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一、引言 在半導(dǎo)體晶圓制造領(lǐng)域,晶圓總厚度變化(TTV)是衡量晶圓質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo),直接影響芯片制造的良品率與性能。淺切多道工藝通過(guò)分層切削降低單次切削力...

2025-07-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓碳化硅 270 0

聚焦離子束(FIB)技術(shù)在半導(dǎo)體中的應(yīng)用與操作指導(dǎo)

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聚焦離子束(FIB)技術(shù)作為一種高精度的微觀加工和分析工具,在半導(dǎo)體行業(yè)具有不可替代的重要地位。它通過(guò)聚焦離子束直接在材料上進(jìn)行操作,無(wú)需掩模,能夠?qū)崿F(xiàn)...

2025-07-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體fib離子束 278 0

NCS放大器DAD3350使用場(chǎng)景與效果

NCS放大器DAD3350使用場(chǎng)景與效果 ? ? 使用場(chǎng)景 ? ? 半導(dǎo)體切割設(shè)備 ? ? 核心應(yīng)用 ?:NCS放大器DAD3350是DISCO DAD...

2025-07-12 標(biāo)簽:放大器半導(dǎo)體NCS 477 0

NCS放大器DAD3350信號(hào)放大器助手定義

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2025-07-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體信號(hào)放大器NCS 409 0

NCS放大器DAD3350 EHEM-010003-0 HPX-MG02-2 -信號(hào)放大器助手是什么

NCS放大器DAD3350 EHEM-010003-0 HPX-MG02-2是用于特定工業(yè)設(shè)備(如半導(dǎo)體劃片機(jī))的信號(hào)放大組件,其核心功能是增強(qiáng)微弱信號(hào)...

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2025-07-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光器恒電流 1.5k 0

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在電子散熱、小型制冷設(shè)備等領(lǐng)域,半導(dǎo)體制冷器(TEC,熱電制冷器)憑借無(wú)噪音、體積小、控溫精準(zhǔn)等優(yōu)勢(shì)被廣泛應(yīng)用。然而,市場(chǎng)上產(chǎn)品型號(hào)繁多,性能差異較大,...

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半導(dǎo)體分層工藝的簡(jiǎn)單介紹

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在指甲蓋大小的硅片上建造包含數(shù)百億晶體管的“納米城市”,需要極其精密的工程規(guī)劃。分層制造工藝如同建造摩天大樓:先打地基(晶體管層),再逐層搭建電路網(wǎng)絡(luò)(...

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國(guó)產(chǎn)IGBT單管新品,采用飛虹半導(dǎo)體第七代場(chǎng)截止(Trench Field Stop VII )技術(shù)工藝設(shè)計(jì),能達(dá)到顯著降低導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗。使產(chǎn)品具...

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半導(dǎo)體冷水機(jī)在半導(dǎo)體后道工藝中的應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)

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在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,后道工藝(封裝與測(cè)試環(huán)節(jié))對(duì)溫度控制的精度和穩(wěn)定性要求高。冠亞恒溫半導(dǎo)體冷水機(jī)憑借其高精度溫控、多通道同步控制及定制化設(shè)計(jì)能力,成為保...

2025-07-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝測(cè)試冷水機(jī) 397 0

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2025-07-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體TSV封裝工藝 2.4k 0

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Hey,科技迷們!今天咱們來(lái)聊聊兩個(gè)聽(tīng)起來(lái)很“硬核”,但實(shí)際上和我們生活息息相關(guān)的話題——半導(dǎo)體和芯片。這可不是什么高不可攀的黑科技,而是現(xiàn)代生活中無(wú)處...

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    四軸飛行器
    +關(guān)注
    四軸飛行器,又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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