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標(biāo)簽 > 華進(jìn)半導(dǎo)體
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無(wú)錫市落實(shí)中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無(wú)錫市政府、國(guó)家02重大專項(xiàng)與國(guó)家封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無(wú)錫新區(qū)正式注冊(cè)成立。
華進(jìn)半導(dǎo)體出席第十七屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇
近日，第十七屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇暨長(zhǎng)三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展大會(huì)(CIPA 2025)在無(wú)錫盛大開(kāi)幕。本次活
2025-09-15 標(biāo)簽： 集成電路 華進(jìn)半導(dǎo)體 515 0
華進(jìn)半導(dǎo)體邀您相約SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展
9月10-12日，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司將在SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與大
2025-08-20 標(biāo)簽： 封裝 場(chǎng)集成電路 華進(jìn)半導(dǎo)體 967 0
工信部科技司領(lǐng)導(dǎo)蒞臨華進(jìn)半導(dǎo)體調(diào)研
近日，工業(yè)和信息化部科技司副司長(zhǎng)甘小斌在省、市、區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)陪同下率隊(duì)到華進(jìn)半導(dǎo)體調(diào)研制造業(yè)創(chuàng)新中心工作進(jìn)展，公司董事長(zhǎng)葉
2025-07-11 標(biāo)簽： 集成電路 工信部 華進(jìn)半導(dǎo)體 908 0
江蘇重大項(xiàng)目清單發(fā)布！無(wú)錫華虹、華進(jìn)半導(dǎo)體等項(xiàng)目上榜
據(jù)無(wú)錫高新區(qū)在線消息，近日，2025年江蘇省重大項(xiàng)目清單正式發(fā)布。無(wú)錫高新區(qū)（新吳區(qū)）實(shí)施項(xiàng)目再創(chuàng)新高。華虹集成電路晶圓
2025-01-07 標(biāo)簽： 華虹 華進(jìn)半導(dǎo)體 1491 0
華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲2024年度優(yōu)秀會(huì)員單位稱號(hào)
日前，新吳區(qū)應(yīng)急管理局同新吳區(qū)應(yīng)急與安全生產(chǎn)協(xié)會(huì)舉辦了一屆二次會(huì)員大會(huì)暨年會(huì)，華進(jìn)半導(dǎo)體作為會(huì)員單位受邀參加本次會(huì)議。基
2025-01-07 標(biāo)簽： 芯片 華進(jìn)半導(dǎo)體 1003 0
華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)
近日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局正式發(fā)布第二十五屆中國(guó)專利獎(jiǎng)評(píng)選通知，華進(jìn)半導(dǎo)體一項(xiàng)名為“CN202010426007.5一種晶圓級(jí)
2024-12-26 標(biāo)簽： 芯片 晶圓 華進(jìn)半導(dǎo)體 1061 0
華進(jìn)半導(dǎo)體邀您相約ICCAD-Expo 2024
“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”將于2024年12月11日-12日在上海世博展覽館隆重
2024-11-29 標(biāo)簽： 集成電路 華進(jìn)半導(dǎo)體 1101 0
華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲2024年“江蘇省五一勞動(dòng)獎(jiǎng)狀”
華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲2024年“江蘇省五一勞動(dòng)獎(jiǎng)狀”
2024-04-30 標(biāo)簽： 華進(jìn)半導(dǎo)體 764 0
華進(jìn)半導(dǎo)體喜獲第七屆“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”
2024年1月3日，中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦的第七屆“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)” (簡(jiǎn)稱 IC創(chuàng)新獎(jiǎng))評(píng)審結(jié)果公布，由華進(jìn)
2024-01-09 標(biāo)簽： 集成電路 華進(jìn)半導(dǎo)體 1741 0
華進(jìn)半導(dǎo)體榮登“2023中國(guó)電子信息影響力品牌榜”榜單
2023年12月29日，由中國(guó)電子商會(huì)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)共同發(fā)起“2023中國(guó)電子信息影響力品牌榜”榜單已公布。
2024-01-09 標(biāo)簽： 晶圓 chiplet 華進(jìn)半導(dǎo)體 1100 0
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無(wú)錫市落實(shí)中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無(wú)錫市政府、國(guó)家02重大專項(xiàng)與國(guó)家封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無(wú)錫新區(qū)正式注冊(cè)成立。公司英文全稱為： National Center for Advanced Packaging Co.， Ltd.（NCAP China）。公司是由中科院微電子所和長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷、國(guó)開(kāi)基金等三十家單位共同投資而建立，總股本為36042.32萬(wàn)元。2020年4月獲批準(zhǔn)建設(shè)國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，12月獲準(zhǔn)設(shè)立國(guó)家級(jí)博士后科研工作站。
公司目標(biāo)：建設(shè)在國(guó)際半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域中具有影響力的國(guó)家級(jí)封裝與系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，在部分領(lǐng)域能夠引領(lǐng)國(guó)際產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。面向我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和創(chuàng)新發(fā)展需求，建設(shè)世界一流水平的國(guó)際化產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)中心，在全球創(chuàng)新鏈中占有自己的位置，從而推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。
公司作為國(guó)家級(jí)封測(cè)/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，通過(guò)以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，開(kāi)展系統(tǒng)級(jí)封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點(diǎn)制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時(shí)將開(kāi)展多種晶圓級(jí)高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證與研發(fā)。
公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由中科院領(lǐng)軍人才和具有海內(nèi)外豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的人員所組成，研發(fā)人員近百人，其中一半以上具有博士學(xué)位和碩士學(xué)位。
公司擁有3200 平米的凈化間和300mm晶圓整套先進(jìn)封裝研發(fā)平臺(tái)（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測(cè)試分析與可靠性）及先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)。
2015年成為江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所，作為省級(jí)科研單位。本著以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的方針，按照省產(chǎn)研院建設(shè)平臺(tái)一流、隊(duì)伍一流、機(jī)制創(chuàng)新研究所的有關(guān)要求，加快產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，強(qiáng)化企業(yè)合同科研服務(wù)，推進(jìn)體制機(jī)制的創(chuàng)新與實(shí)踐。
近幾年來(lái)已承擔(dān)國(guó)家有關(guān)科技項(xiàng)目、國(guó)家自然基金、省市科技項(xiàng)目30余項(xiàng)，為超過(guò)百家企業(yè)提供合同科研與技術(shù)服務(wù)，其中江蘇的企業(yè)超過(guò)1/3。國(guó)內(nèi)第一個(gè)研發(fā)成功的“2.5D TSV硅轉(zhuǎn)接板制造及系統(tǒng)集成技術(shù)”成套工藝技術(shù)，技術(shù)指標(biāo)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。多項(xiàng)技術(shù)榮獲第十屆（2015年度）、第十二屆（2017年度）、第十四屆（2019年度）中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)，2016年、2018年分別獲北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)各1項(xiàng)；2017年獲中國(guó)電子學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)1項(xiàng)；2019年獲廣東省科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)、深圳市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)科技進(jìn)步獎(jiǎng)、第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng) ；2021年獲國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)；2021年獲全國(guó)硬科技企業(yè)之星100強(qiáng)、無(wú)錫市騰飛獎(jiǎng)；2022年獲五一勞動(dòng)獎(jiǎng)狀。
2014年-2020年通過(guò)高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定；2018年公司獲評(píng)高成長(zhǎng)企業(yè)、蘇南國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)瞪羚企業(yè)；2019年獲批江蘇省研發(fā)型企業(yè)；2020年獲批江蘇省國(guó)外專家工作室、無(wú)錫市專精特新小巨人企業(yè)、無(wú)錫市瞪羚企業(yè)；2021年獲批國(guó)家服務(wù)型制造示范平臺(tái)、江蘇省集成電路系統(tǒng)封裝測(cè)試及異質(zhì)集成產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、省級(jí)專精特新小巨人企業(yè)。
截止2022年4月，累計(jì)申請(qǐng)專利1092件，其中發(fā)明專利959件，國(guó)際發(fā)明專利46件；累計(jì)有效授權(quán)專利570件，其中發(fā)明專利450件，國(guó)際授權(quán)專利12項(xiàng)。2019年獲第十一屆江蘇省專利項(xiàng)目?jī)?yōu)秀獎(jiǎng)，2020年一項(xiàng)名稱為“一種TSV露頭工藝”的專利榮獲中國(guó)專利銀獎(jiǎng)，2021年獲第十三屆無(wú)錫市專利優(yōu)秀獎(jiǎng)。
華進(jìn)公司已初步建成為全國(guó)領(lǐng)先、國(guó)際一流的半導(dǎo)體封測(cè)先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，國(guó)內(nèi)最大的國(guó)產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證應(yīng)用基地之一、人才實(shí)訓(xùn)基地和“雙創(chuàng)”培育基地。
封測(cè)企業(yè)華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲無(wú)錫高新區(qū)科技創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎(jiǎng)
2022年5月30日，無(wú)錫高新區(qū)（新吳區(qū)）召開(kāi)全區(qū)人才工作暨科技創(chuàng)新大會(huì)，華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲“2021年度區(qū)科技創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”、“2021年度區(qū)科技創(chuàng)新資金重...
2022-05-31 標(biāo)簽：封裝封測(cè)華進(jìn)半導(dǎo)體 8.6k 0
先進(jìn)封裝領(lǐng)域新突破 華進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布國(guó)內(nèi)首個(gè)APDK
常規(guī)結(jié)構(gòu)：針對(duì)華進(jìn)硅轉(zhuǎn)接板制造工藝中的常用結(jié)構(gòu)（包含Via/Micro Bump/C4 Bump/TSV/Testkey等），APDK提供參數(shù)化單元，供...
2023-02-09 標(biāo)簽：芯片制造無(wú)源器件華進(jìn)半導(dǎo)體 2.8k 1
華進(jìn)半導(dǎo)體指導(dǎo)項(xiàng)目喜獲第二屆 “集萃創(chuàng)新杯”二等獎(jiǎng)
2022年5月24日，由長(zhǎng)三角國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心、江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院組織開(kāi)展的“第二屆集萃創(chuàng)新杯”活動(dòng)頒獎(jiǎng)典禮順利召開(kāi)，華進(jìn)半導(dǎo)體陳天放、陶煊及北京郵電...
2022-05-26 標(biāo)簽：封裝華進(jìn)半導(dǎo)體 2.6k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體ISO9001質(zhì)量管理體系通過(guò)審核
2022年5月，華進(jìn)半導(dǎo)體接受了中國(guó)檢驗(yàn)認(rèn)證集團(tuán)江蘇有限公司（簡(jiǎn)稱CQC）的ISO9001質(zhì)量管理體系監(jiān)督審核，通過(guò)對(duì)體系文件運(yùn)行、工作記錄留痕等方面的...
2022-05-30 標(biāo)簽：質(zhì)量管理體系華進(jìn)半導(dǎo)體 2.4k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平
近日，工業(yè)和信息化部開(kāi)展了第四批專精特新“小巨人”企業(yè)培育和第一批專精特新“小巨人”企業(yè)復(fù)核工作，現(xiàn)已完成審核并公示，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限...
2022-08-12 標(biāo)簽：封裝華進(jìn)半導(dǎo)體 2.2k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體推動(dòng)有中國(guó)特色半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈的發(fā)展
歲月不居，天道酬勤，轉(zhuǎn)眼間2022年征程已過(guò)半。上半年，華進(jìn)公司廣大員工在新領(lǐng)導(dǎo)班子的團(tuán)結(jié)帶領(lǐng)下，以創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略為指引，眾志成城、勠力同心，完成營(yíng)業(yè)收入...
2022-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)華進(jìn)半導(dǎo)體 2.1k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體與芯德科技合作共同助力江蘇省先進(jìn)封裝發(fā)展
2022年10月12日，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司（以下簡(jiǎn)稱華進(jìn)半導(dǎo)體）與江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱芯德科技）簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，華...
2022-10-17 標(biāo)簽：封裝集成技術(shù)華進(jìn)半導(dǎo)體 1.9k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體獲“2021年度區(qū)科技創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”
2022年5月30日，無(wú)錫高新區(qū)（新吳區(qū)）召開(kāi)全區(qū)人才工作暨科技創(chuàng)新大會(huì)，華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲“2021年度區(qū)科技創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”、“2021年度區(qū)科技創(chuàng)新資金重...
2022-05-31 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體華進(jìn)半導(dǎo)體 1.9k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體專利再次獲評(píng)優(yōu)秀獎(jiǎng)
2022年6月10日，第十三屆無(wú)錫市專利獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)儀式在新吳區(qū)市場(chǎng)監(jiān)管局二樓會(huì)議室召開(kāi)，華進(jìn)半導(dǎo)體憑借“一種采用CMP對(duì)以聚合物為介質(zhì)層的大馬士革工藝中銅沉...
2022-06-14 標(biāo)簽：CMP銅導(dǎo)線華進(jìn)半導(dǎo)體 1.8k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體喜獲第七屆“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”
2024年1月3日，中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦的第七屆“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)” (簡(jiǎn)稱 IC創(chuàng)新獎(jiǎng))評(píng)審結(jié)果公布，由華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公...
2024-01-09 標(biāo)簽：集成電路華進(jìn)半導(dǎo)體 1.7k 0
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