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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

PoP疊層封裝與光電路組裝技術(shù)解析

半導(dǎo)體封裝正快速走向“堆疊+融合”：PoP把邏輯和存儲垂直整合，先測后疊保良率;光電路組裝用光纖替代銅線，直接把光SMT做進(jìn)基板。

2025-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路板封裝技術(shù) 8.2k 0

系統(tǒng)級立體封裝技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用

系統(tǒng)級立體封裝技術(shù)作為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的核心突破方向，正以三維集成理念重構(gòu)電子系統(tǒng)的構(gòu)建邏輯。

2025-09-29 標(biāo)簽：集成電路 soc 封裝技術(shù) 6.1k 0

簡單認(rèn)識CoWoP封裝技術(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)正面臨傳統(tǒng)封裝方法的性能極限，特別是在滿足AI計(jì)算需求的爆炸性增長方面。CoWoP（芯片晶圓平臺印刷線路板封裝）技術(shù)的出現(xiàn)，代表了系統(tǒng)級集成方...

2025-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)倒裝芯片 2.9k 0

光電共封裝技術(shù)的實(shí)現(xiàn)方案

數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)正在經(jīng)歷向光電共封裝（CPO）交換機(jī)的根本性轉(zhuǎn)變，這種轉(zhuǎn)變主要由其顯著的功耗效率優(yōu)勢所驅(qū)動(dòng)。在OFC 2025展會上，這一趨勢變得極為明...

2025-08-22 標(biāo)簽：封裝技術(shù)數(shù)據(jù)中心光模塊 1.9k 0

Broadcom光電共封裝技術(shù)解析

光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO）代表了光互連技術(shù)的新發(fā)展方向，這種技術(shù)將光學(xué)器件直接集成到電子線路的同一封裝內(nèi)。傳統(tǒng)光模塊依賴...

2025-08-19 標(biāo)簽：封裝技術(shù)光模塊 CPO 7.9k 0

積層多層板的歷史、特點(diǎn)和關(guān)鍵技術(shù)

積層多層板的制作方式是在絕緣基板或傳統(tǒng)板件（雙面板、多層板）表面交替制作絕緣層、導(dǎo)電層及層間連接孔，通過多次疊加形成所需層數(shù)的多層印制板。

2025-08-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)多層板 1.1k 0

3D封裝的優(yōu)勢、結(jié)構(gòu)類型與特點(diǎn)

近年來，隨著移動(dòng)通信和便攜式智能設(shè)備需求的飛速增長及性能的不斷提升，對半導(dǎo)體集成電路性能的要求日益提高。然而，當(dāng)集成電路芯片特征尺寸持續(xù)縮減至幾十納米，...

2025-08-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D封裝 1.6k 0

TSV技術(shù)的關(guān)鍵工藝和應(yīng)用領(lǐng)域

2.5D/3D封裝技術(shù)作為當(dāng)前前沿的先進(jìn)封裝工藝，實(shí)現(xiàn)方案豐富多樣，會根據(jù)不同應(yīng)用需求和技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)調(diào)整，涵蓋芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、T...

2025-08-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)TSV 先進(jìn)封裝 2k 0

集成電路傳統(tǒng)封裝技術(shù)的材料與工藝

集成電路傳統(tǒng)封裝技術(shù)主要依據(jù)材料與管腳形態(tài)劃分：材料上采用金屬、塑料或陶瓷管殼實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)封裝；管腳結(jié)構(gòu)則分為表面貼裝式（SMT）與插孔式（PIH）兩類。其...

2025-08-01 標(biāo)簽：集成電路電路板封裝技術(shù) 2.6k 0

采用扇出晶圓級封裝的柔性混合電子

在柔性混合電子（FHE）系統(tǒng)中，柔性實(shí)現(xiàn)的難點(diǎn)在于異質(zhì)材料的協(xié)同工作。硅基芯片、金屬互連、聚合物基板等組件的彈性模量差異巨大，硅的脆性與金屬的延展性形成...

2025-07-24 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 1k 0

TPS51362 具有超低靜態(tài)電流的 3V 至 22V、10A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

TPS51362 是一款集成 FET 的高壓輸入同步轉(zhuǎn)換器，基于 DCAP-2 控制拓?fù)?，可?shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng) 并支持 POSCAP 和所有 MLCC 輸...

2025-06-28 標(biāo)簽：電容器 MLCC 封裝技術(shù) 475 0

TPS51363 3V 至 22V、8A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

TPS51363 是一款集成 FET 的高壓輸入同步轉(zhuǎn)換器，基于 D-CAP2 控制拓?fù)?，可?shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng) 并支持 POSCAP 和所有 MLCC 輸...

2025-06-28 標(biāo)簽：電容器 MLCC 封裝技術(shù) 406 0

TPS51367 具有超低靜態(tài)電流的 3V 至 22V、12A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

TPS51367 是一款集成 FET 的高壓輸入同步轉(zhuǎn)換器，基于 DCAP-2 控制拓?fù)?，可?shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng) 并支持 POSCAP 和所有 MLCC 輸...

2025-06-28 標(biāo)簽：電容器封裝技術(shù)FET 379 0

一文詳解球柵陣列封裝技術(shù)

在集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)歷程中，球柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA）憑借卓越性能與顯著優(yōu)勢脫穎而出，成為當(dāng)今高集成度芯片的主流封裝形式...

2025-05-21 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)BGA 1.7k 0

射頻系統(tǒng)先進(jìn)封裝技術(shù)研究進(jìn)展

通信、雷達(dá)和微波測量等領(lǐng)域電子信息裝備迅速發(fā)展, 對射頻系統(tǒng)提出了微型化、集成化和多樣化等迫切需求。先進(jìn)封裝技術(shù)可以將不同材料、不同工藝和不同功能的器件...

2025-05-21 標(biāo)簽：封裝技術(shù)射頻系統(tǒng)先進(jìn)封裝 1.4k 0

扇出型晶圓級封裝技術(shù)的工藝流程

常規(guī)IC封裝需經(jīng)過將晶圓與IC封裝基板焊接，再將IC基板焊接至普通PCB的復(fù)雜過程。與之不同，WLP基于IC晶圓，借助PCB制造技術(shù)，在晶圓上構(gòu)建類似I...

2025-05-14 標(biāo)簽：封裝技術(shù)工藝流程晶圓級封裝 1.6k 0

一文詳解多芯片封裝技術(shù)

多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細(xì)分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質(zhì)...

2025-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)多芯片封裝 1.3k 0

芯片傳統(tǒng)封裝形式介紹

微電子封裝技術(shù)每15年左右更新迭代一次。1955年起，晶體管外形（TO）封裝成為主流，主要用于封裝晶體管和小規(guī)模集成電路，引腳數(shù)3 - 12個(gè)。1965...

2025-05-13 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)晶體管 2k 0

封裝工藝中的倒裝封裝技術(shù)

業(yè)界普遍認(rèn)為，倒裝封裝是傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的分界點(diǎn)。

2025-05-13 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 1.1k 0

晶振封裝技術(shù)革命：陶瓷VS金屬封裝如何影響設(shè)備可靠性

在電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展的浪潮中，晶振作為核心頻率元件，其性能不僅取決于內(nèi)部晶體和電路設(shè)計(jì)，封裝技術(shù)同樣扮演著關(guān)鍵角色。封裝材料的選擇直接影響晶...

2025-05-10 標(biāo)簽：晶振封裝技術(shù) 427 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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