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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

芯片采2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，可望改善成本結(jié)構(gòu)

目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認(rèn)為2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低，但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營運(yùn)...

2016-03-24 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)2.5D 3955 0

SiC器件和封裝技術(shù)的發(fā)展情況分析

眾所周知，封裝技術(shù)是讓寬帶隙 (WBG) 器件發(fā)揮潛力的關(guān)鍵所在。碳化硅器件制造商一直在快速改善器件技術(shù)的性能表征，如單位面積的導(dǎo)通電阻 (RdsA)，...

2020-03-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)sic器件 3952 0

音叉型石英振蕩器的特點和應(yīng)用

目前，采用傳統(tǒng)兆赫茲晶體封裝方法的石英音叉可提供4.1mm×1.5mm、3.2mm×1.5mm及2.0mm×1.2mm的小尺寸型?，F(xiàn)在正在力爭將這些晶體...

2020-06-19 標(biāo)簽：封裝技術(shù)石英晶體音叉振蕩器 3929 0

分析國內(nèi)半導(dǎo)體：加強(qiáng)芯片先進(jìn)封裝技術(shù)是當(dāng)務(wù)之急

對于中國半導(dǎo)體業(yè)首先加強(qiáng)危機(jī)感，要理清未來可能的危機(jī)來自那里？因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須兩手同時抓，一方面要繼續(xù)倡導(dǎo)全球化，與所有愿意與中國半導(dǎo)體業(yè)互恵互利...

2020-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)半導(dǎo)體芯片 3928 0

微電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢

21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核...

2020-05-26 標(biāo)簽：封裝技術(shù)smt 微電子 3845 0

Foveros 3D芯片封裝技術(shù)將在不久的將來為英特爾計算引擎的構(gòu)建奠定基礎(chǔ)

對于英特爾來說輕松賺錢是好事。服務(wù)器市場的增長速度比弱小競爭對手吞食市場份額的速度要快得多，AMD Epyc和Marvell ThunderX2的攻擊以...

2018-12-26 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝技術(shù) 3727 0

50家LED企業(yè)“隱性”支撐數(shù)據(jù)解讀

早期作為國家重點發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，LED行業(yè)的發(fā)展一直頗受政府的支持。近年LED行業(yè)迎來重大轉(zhuǎn)折點，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，中央及地方政府的補(bǔ)助也越來越集中。

2019-05-09 標(biāo)簽：LED 封裝技術(shù) 3715 0

睿創(chuàng)微納：軍品發(fā)展前景良好，民品需求爆發(fā)

單兵紅外裝備方面我國滲透率較低，潛在市場空間巨大。近年來我國在單兵紅外裝備上進(jìn)行了大規(guī)模裝備，但離世界一流軍隊人均1部以上的水平還存在巨大差距。我們認(rèn)為...

2021-05-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)模組紅外光電 3688 0

先進(jìn)封裝將成延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，助力芯片提升

近年來，封裝技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮的作用越來越大，越來越多前道工藝需要完成的步驟被引入后道工藝當(dāng)中，兩者的界限變得越來越模糊。隨之而來的是，越來越多超越傳...

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片臺積電封裝技術(shù) 3642 0

早報：臺積電南京廠月產(chǎn)能達(dá)2萬片目前無進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)計劃

臺積電財報顯示，臺積電南京廠去年即轉(zhuǎn)虧為盈，全年獲利新臺幣12.89億元（約合人民幣2.97億元）。隨著產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大，今年前3季獲利擴(kuò)增至新臺幣91.2...

2020-11-30 標(biāo)簽：臺積電存儲器封裝技術(shù) 3638 0

臺積電3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)詳解

2.5D CoWoS技術(shù)利用microbump連接將芯片(和高帶寬內(nèi)存堆棧)集成在一個插入器上。最初的CoWoS技術(shù)產(chǎn)品(現(xiàn)在的CoWoS- s)使用了...

2022-07-05 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù) 3552 0

Nexperia P溝道MOSFET，封裝占位面積減少50%

半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布首次采用高魯棒性、高空間利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封裝的P溝道MOSFE...

2020-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù) 3538 0

成都奕成科技公司首款產(chǎn)品量產(chǎn)，板級封裝技術(shù)立功

面臨市場需求的推動，板級封裝技術(shù)迎來了黃金期。在半導(dǎo)體后摩爾時代，新興應(yīng)用如5G、AI、數(shù)據(jù)中心、高性能運(yùn)算和車載領(lǐng)域的消費需求激增，進(jìn)一步帶動了先進(jìn)封...

2023-12-28 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)先進(jìn)封裝 3521 0

振動陀螺五十周年學(xué)術(shù)研討會在重慶召開

會議邀請多位專家作了學(xué)術(shù)報告，中國電子科技集團(tuán)公司首席專家方針研究員回顧了振動陀螺發(fā)展起源、歷程、展望了未來，國防科技大學(xué)肖定邦教授介紹了微納諧振傳感器...

2020-12-23 標(biāo)簽：傳感器 mems 封裝技術(shù) 3506 0

曝NVIDIA是臺積電CoWoS封裝技術(shù)的三大主要客戶之一其另外兩大客戶分別為賽靈思和華為海思

關(guān)于NVIDIA下一代GPU“Ampere（安培）”有很多傳言，最新消息稱，GA100大核心將配置多達(dá)8192個CUDA核心（128組SM）、匹配24/...

2020-03-09 標(biāo)簽：NVIDIA 封裝技術(shù)CoWoS 3455 0

5G毫米波是否真的改變了芯片測試

眾所周知，目前全球采用兩種不同頻段部署5G網(wǎng)絡(luò)，即3GPP劃分的FR1頻段和FR2頻段，其中FR1頻段范圍為450MHz-6GHz，最大帶寬100MHz...

2021-06-29 標(biāo)簽：封裝技術(shù)FR-毫米波 3356 0

功率器件模塊封裝結(jié)構(gòu)演進(jìn)趨勢

直接導(dǎo)線鍵合結(jié)構(gòu)最大的特點就是利用焊料，將銅導(dǎo)線與芯片表面直接連接在一起，相對引線鍵合技術(shù)，該技術(shù)使用的銅導(dǎo)線可有效降低寄生電感，同時由于銅導(dǎo)線與芯片表...

2022-07-27 標(biāo)簽：封裝技術(shù)功率器件 3305 0

良性競爭迎機(jī)遇多重因素推動先進(jìn)封裝技術(shù)快速發(fā)展

中國集成電路封裝在在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，有完善的政策資金支持;同時，中國消費電子產(chǎn)業(yè)的崛起、相關(guān)產(chǎn)業(yè)工程師數(shù)量的日益增多，使得中國集成電路封裝業(yè)迅速崛起。

2019-06-17 標(biāo)簽：芯片集成電路消費電子 3282 0

微電子封裝技術(shù)未來發(fā)展面臨的問題與挑戰(zhàn)

毫無疑問，3D封裝和SIP系統(tǒng)封裝是當(dāng)前以至于以后很長一段時間內(nèi)微電子封裝技術(shù)的發(fā)展方向。目前3D封裝技術(shù)的發(fā)展面臨的難題：一是制造過程中實時工藝過程...

2020-05-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)微電子 3D封裝 3272 0

2020年Micro LED先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品情況

8月，據(jù)中國臺灣媒體報道，晶電董事長李秉杰表示，公司Micro LED已突破晶片分選的技術(shù)瓶頸，預(yù)計未來2-3年完成測試后，電視或其他大尺寸終端產(chǎn)品可在...

2021-01-05 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)Micro LED 3269 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
RISC-V

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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
盛思銳

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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