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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

晶方科技凈利潤下降25.67% 公司處于無控股股東狀態(tài)

在年度報告中同時披露了多個主要財務(wù)數(shù)據(jù)和經(jīng)營數(shù)據(jù)變動原因。其中，公司財務(wù)收益較2017年同比大增23倍，主要原因為本期利息收入及匯兌收益增加所致。經(jīng)營活...

2019-02-22 標(biāo)簽：mems 封裝技術(shù)射頻芯片 4910 0

Density Power攜強大的陣容和極具優(yōu)勢的產(chǎn)品亮相

公司展出符合EN50155鐵路標(biāo)準(zhǔn)的業(yè)界領(lǐng)先的高功率密度、高性能DNC60W系列，工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2”X1”封裝的60W DC-DC轉(zhuǎn)換器。電源轉(zhuǎn)換效率高達(dá)93...

2019-04-03 標(biāo)簽：電源新能源汽車封裝技術(shù) 4809 0

集成電路3D封裝技術(shù)的發(fā)展史

基于芯片集成度、功能和性能要求，主流晶圓技術(shù)節(jié)點已降低至28-16nm，甚至已跨入10-7nm制程階段。

2020-05-19 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù) 4759 0

半導(dǎo)體封裝新視界：金屬、陶瓷與晶圓級封裝的特點與應(yīng)用

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷演變，以滿足不斷提高的性能要求。目前，市場上主要存在三種封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級封裝。本文將對這三...

2023-04-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)smt 貼片機 4741 0

我國先進(jìn)封裝營收占比低于全球水平與國際領(lǐng)先水平仍有一定差距

在業(yè)界先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來區(qū)分，先進(jìn)封裝技術(shù)包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先...

2019-08-31 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 4735 0

通富微電希望為全球高端封測領(lǐng)域出一份力，并實現(xiàn)“經(jīng)濟規(guī)模三年翻一番”的戰(zhàn)略目標(biāo)

通富微電繼蘇州、合肥、馬來西亞檳城等地之后，廈門異地建廠的戰(zhàn)略部署對公司擴大生產(chǎn)規(guī)模、調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升技術(shù)水平將產(chǎn)生積極作用。據(jù)了解，通富微電目前的主...

2018-07-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝技術(shù) 4734 0

英特爾公布三項黑科技開啟高性能芯片架構(gòu)新領(lǐng)域

美國英特爾于9日（美國時間）在舊金山舉行的SEMICON West上發(fā)布了三項與封裝技術(shù)相關(guān)的新科技。第一種是Co-EMIB技術(shù)，它結(jié)合了英特爾的封裝...

2019-07-13 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝技術(shù) 4728 0

Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司

2014年4月21號，北京Altera公司(Nasdaq: ALTR) 與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為A...

2018-02-11 標(biāo)簽：Altera 封裝技術(shù) 4613 0

ASIC設(shè)計服務(wù)與封裝技術(shù)

“我們沒有那么大的資本…而且我們的7納米會稍微落后；不過在先進(jìn)工藝節(jié)點，領(lǐng)先者所花費的成本會比緊追在后的多得多?！彼硎?，在高利潤的智能手機處理器之外，...

2018-05-18 標(biāo)簽：ASIC 晶圓封裝技術(shù) 4584 0

Intel的第三大技術(shù)支柱——Memory

本篇，我們繼續(xù)對Intel的第三大技術(shù)支柱——Memory進(jìn)行回顧。 Intel認(rèn)為存儲器性能的增長在過去的40年中一直保持線性增長，因此無法跟上指數(shù)級...

2021-05-11 標(biāo)簽：cpu gpu 封裝技術(shù) 4509 0

長電科技榮獲國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎

2021年11月3日，在北京人民大會堂舉行的2020年度國家科學(xué)技術(shù)獎勵大會上，長電科技參與的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項目榮獲“202...

2021-11-04 標(biāo)簽：封裝技術(shù)電子封裝長電科技 4489 0

CES上，Intel展示了第一款10納米的Ice Lake處理器

實際上，早在前幾年坊間便有傳聞稱，Intel已經(jīng)意識到Core架構(gòu)體系已經(jīng)開始難以應(yīng)對未來的發(fā)展需要，將在2020年前后推出全新的架構(gòu)體系，而這恰好與如...

2019-01-21 標(biāo)簽：處理器英特爾封裝技術(shù) 4384 0

顯示屏用LED封裝技術(shù)有哪些要求？

不同應(yīng)用位置將使用不同規(guī)格的顯示屏，不同的顯示屏又需要不同技術(shù)要求的LED器件，那么顯示屏用LED到底有哪些技

2021-04-07 標(biāo)簽：led 顯示屏封裝技術(shù) 4377 0

通過投票決定對某些半導(dǎo)體器件，集成電路和含有該器件的消費產(chǎn)品啟動337調(diào)查

美國ITC經(jīng)過投票，目前已經(jīng)啟動了此次的337調(diào)查（337-TA-1149），不過尚未對案件的案情作出任何決定。ITC的首席行政法法官將該案件分配給其中...

2019-04-03 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)半導(dǎo)體器件 4295 0

擠牙膏不影響創(chuàng)新英特爾公布三種3D封裝新技術(shù)

英特爾近日在舊金山召開的SemiCon West上公布了他們在半導(dǎo)體領(lǐng)域最新的研究成果，一共公布了三種新的3D封裝工藝，為未來開啟了一個全新的維度。芯片...

2019-07-11 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體 3D 4240 0

摩爾定律放緩，下一代芯片路在何方？

在解釋什么是摩爾定律之前，要先解釋一下晶體管。第一個晶體管是 1947 年由貝爾實驗室制造出來的，如今晶體管泛指一切以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的單一元件，包括各...

2020-01-19 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)ASML 4161 0

多芯片封裝技術(shù)是什么

多芯片封裝技術(shù)是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個封裝體內(nèi)只封裝一個芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個芯片封裝在一個...

2023-05-24 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)工業(yè)控制 4081 0

三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)「X-Cube」

有了3D整合方案，晶粒間的訊號傳輸路徑將大為縮短，可加快數(shù)據(jù)傳送速度和能源效益。三星宣稱，X-Cube可用于7納米和5納米制程。

2020-09-08 標(biāo)簽：晶圓三星電子封裝技術(shù) 4076 0

SiC器件和封裝技術(shù)的性能特征解析

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2020-02-22 標(biāo)簽：封裝技術(shù)sic器件 4032 0

科幻片中的微科技- 從IBM世界最小電腦看先進(jìn)封裝技術(shù)

2019-04-26 標(biāo)簽：IBM 封裝技術(shù) 4020 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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