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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

從蘋果M1 Ultra看先進(jìn)封裝技術(shù)

M1 Ultra多核多線程處理能力對(duì)比（Source：WCCFtech）從目前透露的信息，并不能確定M1 Ultra來(lái)源于哪種橋接工藝（估計(jì)隨后...

2022-04-06 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù) 2619 0

長(zhǎng)電科技上半年延續(xù)高增長(zhǎng) 大力布局先進(jìn)封裝功不可沒

5G通信與新能源汽車引領(lǐng)的新一輪科技迭代浪潮，將全球半導(dǎo)體行業(yè)引入了新一輪景氣周期。面對(duì)強(qiáng)勁市場(chǎng)需求，包括封測(cè)在內(nèi)的行業(yè)相關(guān)企業(yè)普遍迎來(lái)業(yè)績(jī)利好。日前...

2021-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 2570 0

巨頭們先進(jìn)封裝技術(shù)的詳細(xì)解讀

來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察在上《先進(jìn)封裝最強(qiáng)科普》中，我們對(duì)市場(chǎng)上的先進(jìn)封裝需求進(jìn)行了一些討論。但其實(shí)具體到各個(gè)廠商，無(wú)論是英特爾（EMIB、Foveros...

2022-01-12 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù) 2545 0

Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)?支持TSMC 3DFabric技術(shù)，推進(jìn)多Chiplet設(shè)計(jì)

Cadence 3D-IC Integrity 平臺(tái)在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析。

2021-10-28 標(biāo)簽：Cadence 芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 2499 0

Chiplet和先進(jìn)封裝——后摩爾時(shí)代芯片演進(jìn)的全新道路

因此，2022 年 3 月，英特爾、AMD、Arm、高通、三星、臺(tái)積電等科技巨頭聯(lián)合成立了 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同推出了開放的行業(yè)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，使芯片制...

2023-03-28 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 2469 0

多樣化封裝技術(shù)平臺(tái)助力集成電路成品開發(fā)

近年來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新，業(yè)內(nèi)對(duì)于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小，以及成本更低的芯片需求大幅提...

2023-01-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 2447 0

臺(tái)積電3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)

InFO和CoWoS產(chǎn)品已連續(xù)多年大批量生產(chǎn)。CoWoS開發(fā)中最近的創(chuàng)新涉及將最大硅插入器尺寸擴(kuò)展到大于最大光罩尺寸，以容納更多模具（尤其是HBM堆棧）...

2022-06-30 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù) 2445 0

麒麟a2芯片有多強(qiáng) 麒麟a2芯片性能怎么樣

麒麟a2芯片有多強(qiáng) 麒麟A2是華為旗下的音頻芯片，性能表現(xiàn)非常出色。麒麟A2芯片內(nèi)置先進(jìn)的藍(lán)牙模組，傳輸帶寬能力得到了大幅提升，相比于傳統(tǒng)藍(lán)牙帶寬提升了...

2023-10-17 標(biāo)簽：芯片帶寬封裝技術(shù) 2417 0

國(guó)星光電與包頭稀土中心簽署共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室合作協(xié)議

近年來(lái)，國(guó)家科技部聯(lián)合五部委鼓勵(lì)企業(yè)與高等院校、科研機(jī)構(gòu)等基礎(chǔ)研究機(jī)構(gòu)合作，共建各類研究開發(fā)機(jī)構(gòu)和聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，加強(qiáng)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室與高校、科研院所實(shí)驗(yàn)室緊密銜...

2021-03-08 標(biāo)簽：封裝技術(shù)稀土國(guó)星光電 2400 0

三星拿下英偉達(dá)2.5D封裝訂單

了解到，2.5D封裝技術(shù)能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺(tái)積電所采取的CoWoS技術(shù)以及三星的I...

2024-04-08 標(biāo)簽：封裝技術(shù)CoWoS HBM 2360 0

日月光投控積極布局封裝技術(shù)有成

業(yè)內(nèi)人士也表示，為確保投資擴(kuò)產(chǎn)能回本，日月光投控首度與客戶簽訂長(zhǎng)約。除了打線封裝、客戶對(duì)凸塊晶圓（bumping）、晶圓級(jí)封裝（WLP）與覆晶封裝（Fl...

2021-01-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)智能制造 2339 0

淺談DRAM的常用封裝技術(shù)

目前，AI服務(wù)器對(duì)HBM（高帶寬內(nèi)存）的需求量越來(lái)越大，因?yàn)镠BM大大縮短了走線距離，從而大幅提升了AI處理器運(yùn)算速度。HBM經(jīng)歷了幾代產(chǎn)品，包括HBM...

2023-11-28 標(biāo)簽：DRAM 封裝技術(shù)存儲(chǔ)芯片 2320 0

摩爾定律在晶圓工藝制程方面已是強(qiáng)弩之末

這些限制在需要大量高帶寬內(nèi)存的應(yīng)用（如人工智能邊緣和云系統(tǒng)）中尤其成問題。為了解決這些問題并繼續(xù)提高器件密度，業(yè)內(nèi)已經(jīng)開發(fā)出幾種先進(jìn)的封裝技術(shù)，這些技術(shù)...

2020-12-11 標(biāo)簽：摩爾定律芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 2311 0

分析總結(jié)LED貼片機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)及未來(lái)方向

LED貼片機(jī)正朝更高精度的方向發(fā)展貼片機(jī)精度是指貼片機(jī)X、Y軸導(dǎo)航運(yùn)動(dòng)的機(jī)械精度和Z軸旋轉(zhuǎn)精度。貼片機(jī)采用精密的機(jī)電一體化技術(shù)控制機(jī)械運(yùn)動(dòng)將元器件從供...

2020-07-20 標(biāo)簽：LED 互聯(lián)網(wǎng)封裝技術(shù) 2244 0

PCBA零件封裝技術(shù)解析

使用表面黏著式封裝（SurfaceMountedTechnology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。這種技術(shù)不用為每個(gè)接腳的焊接，而都在PCB上鉆洞。

2020-06-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)PCBA 2244 0

消息稱臺(tái)積電將CoWoS部分流程外包給OSAT

根據(jù)外媒的消息報(bào)道稱，臺(tái)積電公司目前正在加大先進(jìn)封裝投資力度，目前已將旗下CoWoS 封裝業(yè)務(wù)的部分流程外包分給了OSAT，此前臺(tái)積電還公布了最新強(qiáng)化版...

2021-11-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 2210 0

淺談半導(dǎo)體器件封裝標(biāo)準(zhǔn)

JEDEC 制定的 JEP 95 《 JEDEC 注冊(cè)外形圖》標(biāo)淮與 IEC SC47D 發(fā)布的標(biāo)淮異曲同工，只不過其外形標(biāo)淮是由其會(huì)員公司提出的。

2023-06-30 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體器件 2191 0

支持Chiplet的底層封裝技術(shù)

超高速、超高密度和超低延時(shí)的封裝技術(shù)，用來(lái)解決Chiplet之間遠(yuǎn)低于單芯片內(nèi)部的布線密度、高速可靠的信號(hào)傳輸帶寬和超低延時(shí)的信號(hào)交互。目前主流的封裝技...

2022-08-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝技術(shù) 2145 0

長(zhǎng)電科技攜手 SEMICON China 2021，以先進(jìn)封裝助力智慧生活

SEMICON China 是最具影響的集成電路產(chǎn)業(yè)盛會(huì)之一，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要參與者，長(zhǎng)電科技已連續(xù)參展數(shù)屆，并一直致力于推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展。

2021-03-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)車載芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2095 0

半導(dǎo)體巨頭爭(zhēng)奪先進(jìn)封裝技術(shù)，Hana Micron、臺(tái)積電等爭(zhēng)鋒相對(duì)

作為韓國(guó)領(lǐng)先的后端工藝廠商之一，Hana Micron同時(shí)也是一家專營(yíng)半導(dǎo)體裝配與測(cè)試的公司。該司致力于研發(fā)2.5D封裝技術(shù)，能水平集成各類人工智能芯片...

2024-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)人工智能 2077 0

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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