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標(biāo)簽 > 封裝技術(shù)
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。
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科技新聞精選:美國擬升級技術(shù)出口管制,中美科技交流再添變數(shù)
在天線的整合封裝方面,由于頻段越高、天線越小,5G時代的天線或?qū)⒁訟iP(Antenna in Package)技術(shù)其他零件共同整合到單一封裝內(nèi)。而扇出...
Intel公開三項全新封裝技術(shù) 靈活、高能集成多芯片
利用利用高密度的互連技術(shù),將EMIB(嵌入式多芯片互連橋接) 2D封裝和Foveros 3D封裝技術(shù)結(jié)合在一起,實現(xiàn)高帶寬、低功耗,以及相當(dāng)有競爭力的I...
ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖,隨著芯片制程逐漸微縮到28納米,同時成本降低壓力依舊存在,各家手機(jī)芯片大廠相繼采用,預(yù)料將掀...
封裝檢測是什么意思?封測和封裝是一回事嗎? 封裝檢測指的是對電子元件封裝的檢測,以確保元件的質(zhì)量和可靠性。在電子元件的制作過程中,首先要將對電路有特定功...
采用新型芯片轉(zhuǎn)移貼片和封裝技術(shù)的國星Mini COG顯示模塊成功點亮!
Mini COG作為一種以玻璃為基板的技術(shù)方案,一直以來,制程上因其易碎受損的特點,容易出現(xiàn)品質(zhì)問題,特別是采用傳統(tǒng)的貼片工藝,需要借助鋼網(wǎng)在玻璃基板上...
異構(gòu)整合是為了提升整體芯片效能,把不同制程的芯片整合在一起的作法,封測技術(shù)更扮演成敗關(guān)鍵,從臺積電、日月光、鴻海等科技大廠都積極投入來看,凸顯異構(gòu)整合已...
后摩爾定律時代,隨著先進(jìn)制程的研發(fā)陷入瓶頸,業(yè)內(nèi)已經(jīng)不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸來論英雄,而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個微系統(tǒng)上...
大功率白光LED封裝技術(shù)大全 一、前言 大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜,并直接影響到LED的使...
BGA封裝技術(shù)的發(fā)展 BGA封裝的優(yōu)勢與應(yīng)用
BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝技術(shù)是一種集成電路封裝技術(shù),它通過在芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現(xiàn)芯片與電路板之間的電氣連接...
時間拉回2015 年,三星和臺積電分頭生產(chǎn)蘋果iPhone 使用的A9 處理器;三星是全球記憶體龍頭,拿出14 納米技術(shù)生產(chǎn)晶片,臺積電用的是16 納米...
創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)
創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù) 英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模
包智杰:宏泰提升了模擬測試機(jī)技術(shù)并豐富了公司產(chǎn)品組合
包智杰指出,以往的高低溫分選機(jī)都是重力式,有諸多限制。一方面,被測元器件普遍較大。另一方面,傳統(tǒng)的分選機(jī)僅能做測試,而現(xiàn)在需要打標(biāo)、測試、編帶,往往有三...
作者:李曉延 (集微網(wǎng)報道)有著年復(fù)合增長率30%的扇出型板級封裝,將在2025年實現(xiàn)4億美元的市場規(guī)模。這個封裝技術(shù)的后起之秀,因為更適合大型封裝的批...
AI芯片帶來的強(qiáng)勁需求下先進(jìn)封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱,當(dāng)前英偉達(dá)、博通、AMD均在爭搶臺積電CoWoS產(chǎn)能,公司AI芯片已現(xiàn)爆單,將于竹科銅...
貿(mào)澤開售用于PCIe 4.0 設(shè)計的Intel Agilex F系列FPGA開發(fā)套件
貿(mào)澤電子供應(yīng)的Intel Agilex F系列FPGA開發(fā)套件搭載Agilex F系列FPGA,含1400 KLE,并采用2486 球的BGA封裝。
晶圓封裝測試什么意思? 晶圓封裝測試是指對半導(dǎo)體芯片(晶圓)進(jìn)行封裝組裝后,進(jìn)行電性能測試和可靠性測試的過程。晶圓封裝測試是半導(dǎo)體芯片制造過程中非常重要...
在英特爾基礎(chǔ)材料研究所里,有這樣一位高級院士,帶領(lǐng)著英特爾基礎(chǔ)材料研究團(tuán)隊發(fā)明和開發(fā)英特爾技術(shù)使用的新型材料、元件、互連、圖案化和封裝技術(shù)。他正是英特爾...
自2006年成立起,晶科電子就開始專注于LED中上游產(chǎn)業(yè)鏈的研究和規(guī)模化生產(chǎn),到2011年開創(chuàng)倒裝無金線芯片級封裝技術(shù),用5年時間填補(bǔ)了國內(nèi)大功率高亮度...
2021-02-26 標(biāo)簽:LED芯片封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈 2644 0
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