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      標(biāo)簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      +關(guān)注12人關(guān)注

      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：543個(gè) 瀏覽：68598次 帖子：7個(gè)

      封裝技術(shù)資訊

      三星2024年將推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT

      三星計(jì)劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級(jí)互連...

      2023-11-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D芯片AI芯片 2070 0

      對(duì)MEMS至關(guān)重要的封裝技術(shù)

      在傳統(tǒng)的汽車電子和消費(fèi)電子迎來MEMS傳感器需求的穩(wěn)步增長(zhǎng)外，隨著人口老齡化，各種遠(yuǎn)距離監(jiān)護(hù)和高精度治療設(shè)備將越來越多地被引入，未來增長(zhǎng)最快的應(yīng)用市場(chǎng)將...

      2018-06-14 標(biāo)簽：手機(jī)mems封裝技術(shù) 2067 0

      芯片巨頭深入探索封裝技術(shù)，良藥治病未來可期

      芯片巨頭深入探索封裝技術(shù)，良藥治病未來可期

      前言： 近年來，封裝技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮的作用越來越大，越來越多前道工藝需要完成的步驟被引入后道工藝當(dāng)中，兩者的界限變得越來越模糊。隨之而來的是，越來越...

      2020-10-26 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)集成電路產(chǎn)業(yè) 2062 0

      來看看“不約而同”的2nm時(shí)間軸進(jìn)程

      作為行業(yè)老大，臺(tái)積電稱將如期在2025年上線2nm工藝，2025年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。2nm可謂是臺(tái)積電的一個(gè)重大節(jié)點(diǎn)，該工藝將采用納米片晶體管（Nanos...

      2023-08-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)晶體管 2026 0

      谷歌和AMD幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，有望成為首批客戶

      11月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，谷歌和AMD，正在幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。 外媒是援引消息人士的...

      2020-11-23 標(biāo)簽：amd臺(tái)積電谷歌 2005 0

      臺(tái)積電將在日本設(shè)立先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心

      日本日刊工業(yè)新聞日前報(bào)道稱，積電規(guī)劃在日本茨城縣筑波市新設(shè)立先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心，最快今年開始和日本設(shè)備制造商與材料商的聯(lián)合開發(fā)，包括先進(jìn)封裝的研發(fā)，內(nèi)置試...

      2021-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 1999 0

      晨日科技奠定了自身國(guó)內(nèi)電子封裝材料行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位

      晨日科技奠定了自身國(guó)內(nèi)電子封裝材料行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位

      今年的政府工作報(bào)告指出，“依靠創(chuàng)新推動(dòng)實(shí)體經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，培育壯大新動(dòng)能”。同時(shí)“十四五”規(guī)劃綱要草案也提出，“堅(jiān)持創(chuàng)新在我國(guó)現(xiàn)代化建設(shè)全局中的核心地位”。

      2021-03-31 標(biāo)簽：封裝技術(shù)數(shù)字化數(shù)字經(jīng)濟(jì) 1976 0

      新技術(shù)成催化劑，覆晶封裝再上新臺(tái)階

      來自法國(guó)的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Yole Developpement 發(fā)布最新覆晶封裝（Flip Chip）市場(chǎng)及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告，更新了覆晶封裝市場(chǎng)的最新商業(yè)...

      2013-03-21 標(biāo)簽：封裝技術(shù)覆晶封裝 1943 0

      華天江蘇公司牽手盤古半導(dǎo)體，助力先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目落地

      據(jù)悉，盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目總投資額高達(dá)30億人民幣，預(yù)計(jì)從2024年起動(dòng)工，并于2025年開始部分投產(chǎn)。項(xiàng)目分兩步走，第一階段為2024至2028年，...

      2024-05-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)封測(cè) 1920 0

      賀利氏攜手復(fù)旦大學(xué)，開展第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵封裝技術(shù)科研項(xiàng)目合作

      雙方將聚焦先進(jìn)封裝、電力電子封裝和器件、材料表征測(cè)試等領(lǐng)域，開展多個(gè)科研項(xiàng)目，內(nèi)容豐富，希望在功率器件封裝與先進(jìn)封裝方面有所突破，進(jìn)而加速第三代半導(dǎo)體技...

      2021-01-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝技術(shù) 1912 0

      3D IC整裝待發(fā)，大規(guī)模量產(chǎn)還需時(shí)間

      3D IC整裝待發(fā)，大規(guī)模量產(chǎn)還需時(shí)間

      　IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作，從系統(tǒng)級(jí)封裝（System In Package；SIP）邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)...

      2013-09-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3dic 1909 0

      CPU芯片的封裝技術(shù)

      CPU芯片的封裝技術(shù)：  DIP封裝  DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封...

      2010-08-10 標(biāo)簽：CPU封裝技術(shù) 1906 0

      短短數(shù)年，中國(guó)5G芯片為何獨(dú)步天下？

      今天來和大家聊一聊5G芯片那點(diǎn)事。一年前的今天，工信部向四家運(yùn)營(yíng)商發(fā)放了5G商用牌照，標(biāo)志著5G元年的開啟。一年來，各地的基站建設(shè)如火如荼，各品牌5G手...

      2020-06-22 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)5G 1900 0

      基于Al0.8Sc0.2N壓電薄膜的MEMS聲波器件芯片

      基于Al0.8Sc0.2N壓電薄膜的MEMS聲波器件芯片

      MEMS芯片具有無源、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，與低噪聲信號(hào)放大電路集成后，再通過特殊的水密封裝可制成具有小型化、低功耗、易實(shí)現(xiàn)寬頻檢測(cè)等特點(diǎn)的水聽器...

      2023-08-04 標(biāo)簽：CMOS封裝技術(shù)耦合器 1885 0

      后摩爾定律時(shí)代局勢(shì)大變 臺(tái)積電公布2nm后的發(fā)展路徑圖

      后摩爾定律時(shí)代局勢(shì)大變 臺(tái)積電公布2nm后的發(fā)展路徑圖

      今年下半年，臺(tái)積電將開始用3nm制程為蘋果制造芯片，接下來2nm制程也將在2025年推出。但隨著半導(dǎo)體線寬微縮越來越逼進(jìn)物理極限，臺(tái)積電還能繼續(xù)維持高速...

      2023-05-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電存儲(chǔ)器摩爾定律 1872 0

      長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)首款國(guó)產(chǎn)LPDDR5，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)跨入LPDDR5領(lǐng)域

      　相比上一代LPDDR4，長(zhǎng)鑫的LPDDR5單顆芯片容量和速率都提升了50%，達(dá)到12Gb和6400Mbps，并且功耗降低了30%。從產(chǎn)品應(yīng)用和市場(chǎng)角度...

      2023-11-29 標(biāo)簽：DRAM封裝技術(shù)數(shù)據(jù)安全 1846 0

      高集成化是LED顯示面板技術(shù)發(fā)展的主旋律

      2010年行業(yè)出現(xiàn)的COB IP技術(shù)開始打破了這一孤立系統(tǒng)的平衡態(tài)，在固有的分離體系外展示了一種與之對(duì)立的集成體系，通過外力的作用，制止了熵增的趨勢(shì)，開...

      2020-06-15 標(biāo)簽：led封裝技術(shù)顯示面板 1823 0

      晶科電子榮獲新型顯示細(xì)分領(lǐng)域創(chuàng)新獎(jiǎng)

      展會(huì)期間，晶科電子展示了該產(chǎn)品，采用RGB三色Mini-LED作為顯示單元，配合共陰極的節(jié)能驅(qū)動(dòng)方案，設(shè)計(jì)出單塊顯示模塊,該模塊具有高亮度、高顯示深度、...

      2020-09-07 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶科電子miniled 1815 0

      封裝基板市場(chǎng)將在2023年走向衰退？

      不過，在終端市場(chǎng)需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度大幅下滑的影響下，封裝基板行業(yè)也遭遇逆風(fēng)。Prismark預(yù)估2023年封裝基板產(chǎn)值為160.73億美元，較2...

      2023-04-26 標(biāo)簽：電路板封裝技術(shù) 1811 0

      解讀臺(tái)積電黑科技：可做到一顆CPU集成192GB

      解讀臺(tái)積電黑科技：可做到一顆CPU集成192GB

      據(jù)媒體報(bào)道，作為全球一號(hào)代工廠，臺(tái)積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。

      2020-10-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封裝技術(shù) 1800 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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      • OLED電視
        OLED電視
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