先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展背景介紹

封裝技術(shù)伴隨集成電路發(fā)明應(yīng)運(yùn)而生，主要功能是完成電源分配、信號(hào)分配、散熱和保護(hù)。

2020-05-19 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù) 5792 0

中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技深度合作 SIP封裝構(gòu)建技術(shù)壁壘

覽富財(cái)經(jīng)網(wǎng)曾發(fā)文《臺(tái)積電獲準(zhǔn)為華為提供芯片，封測(cè)領(lǐng)域誰(shuí)才是龍頭》，通過(guò)對(duì)比長(zhǎng)電科技（600584）、華天科技（002185）、通富微電（002156）三...

2020-11-11 標(biāo)簽：中芯國(guó)際SiP封裝技術(shù) 5749 0

先進(jìn)封裝技術(shù)——系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案

在5G應(yīng)用相關(guān)的眾多封裝技術(shù)中，倒裝芯片技術(shù)的應(yīng)用需求越來(lái)越廣泛，隨之而來(lái)的是對(duì)底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護(hù)蓋或強(qiáng)化件與基材的良好粘合，又...

2021-04-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片技術(shù)封裝技術(shù) 5619 0

如何提高LFPAK封裝系列芯片的功率和密度

Neil Massey，安世半導(dǎo)體國(guó)際產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理 汽車和工業(yè)應(yīng)用都需要不斷提高功率密度。例如，為了提高安全性，新的汽車動(dòng)力轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)現(xiàn)在要求雙冗余電路，...

2019-11-26 標(biāo)簽：封裝技術(shù)LFPAK焊線技術(shù) 5615 0

先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展與機(jī)遇

近年來(lái)，先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機(jī)領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡?jì)算和人工智能等領(lǐng)域，涉及高性能處理器、存儲(chǔ)器、人工智能訓(xùn)練和推理等。當(dāng)前集成電路的發(fā)展受“...

2022-12-28 標(biāo)簽：處理器集成電路封裝 5596 0

冠群（南京）封測(cè)線項(xiàng)目正式投產(chǎn)

據(jù)紫牛新聞消息，這次投入生產(chǎn)的密封測(cè)試生產(chǎn)線項(xiàng)目是國(guó)內(nèi)第一個(gè)工業(yè)化量產(chǎn)型qfn高頻毫米波密封線作為國(guó)內(nèi)、國(guó)際為客戶工作頻率、v、w、f替身的高頻密封提供...

2023-10-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)生產(chǎn)線毫米波 5427 0

LED顯示屏在封裝方面有哪些技術(shù)?

SMD表貼封裝技術(shù)一直以來(lái)都是LED顯示屏的重要技術(shù)之一，它是由單個(gè)或多個(gè)LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上。然后在塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹...

2020-09-12 標(biāo)簽：led芯片顯示屏 5426 0

矽?？萍糃EO孫臻：傳感器是未來(lái)世界的核心

關(guān)于中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展，如何把我們的優(yōu)勢(shì)，與各個(gè)地方、各個(gè)環(huán)節(jié)發(fā)展的優(yōu)勢(shì)結(jié)合在一起，走出一條我們自己中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展之路，我認(rèn)為這才是比較關(guān)鍵。在這個(gè)過(guò)程當(dāng)...

2020-01-25 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體封裝技術(shù) 5298 0

希達(dá)電子——Infinity無(wú)限系列 倒裝COB小間距顯示屏

據(jù)希達(dá)電子方面介紹，該系列產(chǎn)品采用了倒裝COB封裝技術(shù)，具備高品質(zhì)、超清畫質(zhì)、自由拼接、面光源、高效節(jié)能等優(yōu)勢(shì)。其中屏幕表面溫度比常規(guī)顯示屏降低了30%...

2019-11-16 標(biāo)簽：led顯示屏封裝技術(shù) 5280 0

你了解這些常用器件封裝和其名字來(lái)歷么？

你了解這些常用器件封裝及其名字來(lái)歷么？

2020-01-16 標(biāo)簽：電子元器件半導(dǎo)體封裝技術(shù) 5263 0

貿(mào)易戰(zhàn)浪潮中IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)重組與先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展方向如何？

貿(mào)易戰(zhàn)沖擊全球半導(dǎo)體行業(yè)，封測(cè)代工營(yíng)收下滑嚴(yán)重近年來(lái)IC封測(cè)行業(yè)跨國(guó)并購(gòu)事件回顧封測(cè)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)重組是否會(huì)繼續(xù)？

2019-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝技術(shù) 5134 0

國(guó)星光電RGB事業(yè)部在顯示領(lǐng)域已經(jīng)進(jìn)行了長(zhǎng)期的積淀

對(duì)于近年的LED行業(yè)來(lái)說(shuō)，擴(kuò)產(chǎn)一直是熱門話題。國(guó)星光電為持續(xù)鞏固顯示屏市場(chǎng)的重要領(lǐng)地，也在不斷地?cái)U(kuò)產(chǎn)當(dāng)中。年初，國(guó)星光電發(fā)布公告稱：計(jì)劃投資10億元進(jìn)行...

2019-04-02 標(biāo)簽：LED顯示屏封裝技術(shù)國(guó)星光電 5125 0

詳述電子元器件的封裝技術(shù)

本文將為你講述電子元器件分類封裝技術(shù)各自的定義、規(guī)格、特點(diǎn)及其相關(guān)的技術(shù)參數(shù)。

2012-02-09 標(biāo)簽：電子元器件封裝技術(shù) 5048 0

華天科技昆山廠晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目投產(chǎn)

作為華天集團(tuán)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū)，研發(fā)的晶圓級(jí)傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級(jí)封裝、晶圓級(jí)無(wú)源器件制...

2021-01-09 標(biāo)簽：傳感器晶圓封裝技術(shù) 5031 0

剖析車載SoC芯片測(cè)試的挑戰(zhàn)

智能駕駛越來(lái)越進(jìn)入大眾生活的同時(shí)，汽車芯片的類型從之前的成熟封裝向先進(jìn)封裝演進(jìn)，同時(shí)對(duì)測(cè)試的要求也愈加復(fù)雜。在保證芯片功能安全性的條件下如何優(yōu)化測(cè)試的方...

2021-06-01 標(biāo)簽：封裝技術(shù)SoC芯片AEC 5000 0

在線薄膜封裝：繼早期商業(yè)成功后的下一步是什么？

研究人員發(fā)現(xiàn)，大多數(shù)單層無(wú)機(jī)薄膜的性能水平都和目標(biāo)水平有著量級(jí)層面的差別，于是順理成章地開發(fā)了多層阻隔膜方法。這里，多層阻隔膜沉積了多對(duì)有機(jī)/無(wú)機(jī)層。對(duì)...

2018-10-12 標(biāo)簽：OLED封裝技術(shù) 4978 0

英特爾發(fā)表名為Foveros的全新3D封裝技術(shù)

英特爾Foveros技術(shù)提供極大的彈性，因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員希望在新的裝置設(shè)計(jì)中「混搭」（mix and match）硅智財(cái)（IP）模塊、各種內(nèi)存和I/O組件，...

2018-12-18 標(biāo)簽：英特爾SiP封裝技術(shù) 4920 0