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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

鴻利智匯推出HL4.0版封裝技術(shù) 更符合當(dāng)下低碳環(huán)保的潮流

? 隨著直顯Mini LED封裝技術(shù)日漸成熟，市場(chǎng)對(duì)封裝要求也在不斷提高。直顯Mini LED封裝采用R、G、B 獨(dú)立LED芯片發(fā)光的機(jī)制，每個(gè)像素點(diǎn)均...

2023-08-01 標(biāo)簽：LED芯片封裝技術(shù)Mini LED 1580 0

三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，讓速度和能源效益大幅提升

三星晶圓代工市場(chǎng)策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光（EUV）制程節(jié)點(diǎn)時(shí)，也能穩(wěn)定聯(lián)通。

2020-08-17 標(biāo)簽：三星電子封裝技術(shù)人工智能 1555 0

高性能運(yùn)算IC的成功關(guān)鍵取決于先進(jìn)封裝技術(shù)

另一先進(jìn)封裝技術(shù)為多芯片模組（Multi-Chip-Module，簡(jiǎn)稱MCM）也是類似概念。與傳統(tǒng)封裝不同，先進(jìn)封裝需要與電路設(shè)計(jì)做更多的結(jié)合，加上必須...

2022-07-07 標(biāo)簽：IC 電路設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 1554 0

國(guó)內(nèi)新基建浪潮來(lái)襲，眾多芯片廠商大力推動(dòng)5G芯片進(jìn)入市場(chǎng)

隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，Sub-6G和毫米波頻段上的移動(dòng)終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用。如何滿足5G毫米波的射頻需求，并將更多元器件“塞”進(jìn)體積微小的射頻前端模組是未來(lái)...

2020-08-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 5G芯片 1545 0

淺談封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

集成電路封裝測(cè)試行業(yè)具有資本密集、技術(shù)更新速度快的特點(diǎn)，資金門檻和技術(shù)門檻較高，業(yè)務(wù)規(guī)模及資金優(yōu)勢(shì)尤為重要。

2023-10-09 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)封裝測(cè)試 1537 0

長(zhǎng)電科技前CTO李春興將接任英特爾封裝與測(cè)試部總經(jīng)理

李春興先生是美國(guó)凱斯西儲(chǔ)大學(xué)布大學(xué)理論固體物理博士半導(dǎo)體在包裝領(lǐng)域有20年的經(jīng)驗(yàn)，我知道以前利益，研發(fā)中心負(fù)責(zé)人，全球采購(gòu)負(fù)責(zé)人、尖端package事業(yè)...

2023-11-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 1500 0

德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)

德州儀器 (TI) 推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù)，與...

2024-07-31 標(biāo)簽：德州儀器封裝技術(shù)電源模塊 1479 0

MIP給封裝廠發(fā)了個(gè)“年終獎(jiǎng)”

尤其是在超高清顯示目標(biāo)下，Micro LED憑借低能耗、高亮度、高對(duì)比度及高可靠性的特性，滿足了各種像素密度和各種尺寸顯示的需求，正在成為推動(dòng)顯示技術(shù)變...

2023-02-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)MIP Micro LED 1479 0

基于類皮膚微光纖光柵貼片的時(shí)空血流動(dòng)力學(xué)監(jiān)測(cè)技術(shù)，用于心血管健康監(jiān)測(cè)

近日，南京大學(xué)徐飛教授、陳燁研究員、陸延青教授團(tuán)隊(duì)聯(lián)合南京鼓樓醫(yī)院徐標(biāo)主任醫(yī)師、戴慶主治醫(yī)師團(tuán)隊(duì)針對(duì)上述難點(diǎn)提出了一種基于類皮膚微光纖光柵組的時(shí)空血流動(dòng)...

2024-01-19 標(biāo)簽：光纖封裝技術(shù)監(jiān)測(cè)技術(shù) 1469 0

面對(duì)諸多問(wèn)題，小間距Mini LED顯示屏如何突圍？

日前，在國(guó)星光電舉辦的2020第一屆國(guó)星之光論壇上，國(guó)星光電RGB器件事業(yè)部副總經(jīng)理秦快在《LED顯示：“屏”到“器”的產(chǎn)業(yè)化演進(jìn)》專題報(bào)告中提到，隨著...

2020-10-29 標(biāo)簽：顯示屏封裝技術(shù)miniled 1464 0

LED封裝技術(shù)之影響取光效率的因素有哪些

根據(jù)使用功能的不同，可以將其劃分為信息顯示、信號(hào)燈、車用燈具、液晶屏背光源、通用照明五大類。

2020-12-24 標(biāo)簽：led 封裝技術(shù) 1459 0

貿(mào)澤備貨Analog Devices ADAQ4003數(shù)據(jù)采集解決方案可節(jié)省多達(dá)75%的電路板空間

　貿(mào)澤備貨的Analog Devices ADAQ4003結(jié)合了低噪聲、全差分模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）驅(qū)動(dòng)器、穩(wěn)定的參考緩沖器，以及高速18位2 MSP...

2021-06-11 標(biāo)簽：緩沖器封裝技術(shù)模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1457 0

高通MEMS封裝技術(shù)解析

隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）在近些年應(yīng)用越來(lái)越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時(shí)，與之相對(duì)應(yīng)的MEMS封裝也...

2020-05-11 標(biāo)簽：高通封裝技術(shù) 1429 0

TI創(chuàng)新性封裝如何提高功率密度

WCSP封裝技術(shù)通過(guò)將焊球連接于硅片底部來(lái)盡可能地減小占用空間，這使得該技術(shù)在載流和封裝面積方面更具競(jìng)爭(zhēng)力。由于WCSP技術(shù)最小化了物理尺寸，連接輸入和...

2022-03-31 標(biāo)簽：封裝技術(shù)系統(tǒng)控制功率密度 1423 0

新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破三星宣布I-Cube4完成開(kāi)發(fā)

“I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個(gè)三星的2.5D封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層，將多個(gè)芯片排列封裝在一個(gè)芯片里的新一...

2021-05-06 標(biāo)簽：三星電子封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1420 0

曝臺(tái)積電考慮引進(jìn)CoWoS技術(shù) 籌劃日本建先進(jìn)封裝產(chǎn)能

　今年年初，臺(tái)積電總裁魏哲家曾表示，公司計(jì)劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。日本已成為臺(tái)積電擴(kuò)大產(chǎn)能的重要目標(biāo)。

2024-03-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)半導(dǎo)體材料 1417 0

三星量產(chǎn)最薄LPDDR5X內(nèi)存，技術(shù)再突破

三星電子今日正式宣告，其業(yè)界領(lǐng)先的超薄LPDDR5X內(nèi)存封裝技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)階段，再次引領(lǐng)內(nèi)存技術(shù)潮流。此次推出的LPDDR5X內(nèi)存封裝，以驚人的0.65...

2024-08-07 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存封裝技術(shù) 1402 0

長(zhǎng)電科技持續(xù)推進(jìn)XDFOI封裝技術(shù)平臺(tái)

據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC數(shù)據(jù)顯示，到2027年全球人工智能總投資規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到4,236億美元，近5年復(fù)合年增長(zhǎng)率為26.9%。在人工智能等領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)下，高...

2024-09-11 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 1388 0

長(zhǎng)電科技開(kāi)發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)已開(kāi)始為國(guó)際客戶進(jìn)行芯片封裝量產(chǎn)

長(zhǎng)電科技開(kāi)發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4納米節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約...

2023-01-11 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)晶體管 1388 0

先進(jìn)FinFET工藝的多項(xiàng)流片鞏固了世芯電子的業(yè)界領(lǐng)先地位

擁有一套經(jīng)過(guò)自身驗(yàn)證的芯片設(shè)計(jì)流程和法則，是世芯成功的關(guān)鍵。它不僅能優(yōu)化功耗、性能和面積的設(shè)計(jì)，同時(shí)還能符合客戶嚴(yán)格的流片計(jì)劃要求。世芯完整的7/6/5...

2022-04-14 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù)FinFET 1387 0

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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