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2012國(guó)際半導(dǎo)體展 賽靈思資深副總裁發(fā)表3D IC專(zhuān)題演講

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2025-09-12 17:30:552796

中微公司亮相SEMI-e 2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體

2025年9月10日至12日,深圳國(guó)際半導(dǎo)體暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新(SEMI-e 2025)于深圳國(guó)際會(huì)展中心成功舉辦,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(證券簡(jiǎn)稱(chēng):中微公司,證券代碼
2025-09-12 16:29:311143

瑞能半導(dǎo)體亮相SEMI-e 2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體

SEMI-e 2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體,旨在為行業(yè)帶來(lái)突破性的技術(shù)革新。 展會(huì)上,瑞能半導(dǎo)體重點(diǎn)推介的最新一代車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET及二極管產(chǎn)品,在轉(zhuǎn)換效率、高溫穩(wěn)定性及長(zhǎng)期可靠性方面實(shí)現(xiàn)了行業(yè)突破,并已具備規(guī)?;慨a(chǎn)能力。 這意味著瑞能半導(dǎo)
2025-09-12 15:10:52797

云天勵(lì)飛亮相SEMI-e 2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體

9月10日,SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新在深圳舉行。云天勵(lì)飛受邀出席同期舉辦的“端側(cè)AI芯片新架構(gòu)與新應(yīng)用專(zhuān)題研討會(huì)”并發(fā)表主題演講。
2025-09-12 14:31:131567

前瞻布局產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,全鏈協(xié)同引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)方向 SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新盛大

前瞻布局產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,全鏈協(xié)同引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)方向! ——SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新盛大開(kāi)幕 9月10日,深圳國(guó)際會(huì)展中心內(nèi)前沿技術(shù)密集亮相,全球半導(dǎo)體行業(yè)目光聚焦于此
2025-09-12 09:43:40601

兆芯亮相2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體

9月10日,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈條技術(shù)展示與交流核心平臺(tái)——SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新在深圳成功召開(kāi)。作為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成力量,本次展覽,兆芯展示了開(kāi)先、開(kāi)勝
2025-09-11 10:49:281424

廣明源亮相2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體

9月10日,SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)順利開(kāi)幕。廣明源(展位號(hào):13G27)在展會(huì)中重點(diǎn)展示了172nm準(zhǔn)分子光應(yīng)用方案及系列創(chuàng)新產(chǎn)品,吸引了業(yè)內(nèi)人士的廣泛關(guān)注。
2025-09-11 10:05:33507

海瑞亮相2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體

9月10日,為期三天的SEMI-e第七屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體于深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大啟幕。海瑞攜多款專(zhuān)業(yè)密封檢測(cè)解決方案亮相14號(hào)館K11展位,并憑借創(chuàng)新的技術(shù)應(yīng)用與成熟的解決方案,成為備受矚目的焦點(diǎn)。
2025-09-11 09:17:401016

中微公司邀您共赴SEMI-e 2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體

2025年9月10日至12日,中微公司將在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)參展深圳國(guó)際半導(dǎo)體暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新(SEMI-e 2025)。作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈條技術(shù)展示與交流的核心平臺(tái)
2025-09-09 15:45:03712

成都華微邀您共赴SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體

2025年9月10日-12日,成都華微電子科技股份有限公司受邀參加SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,并參加同期舉辦的第七屆硬核芯生態(tài)大會(huì)。屆時(shí),成都華微副總經(jīng)理朱志勇將發(fā)表《系統(tǒng)級(jí)封裝在實(shí)時(shí)信號(hào)處理中的應(yīng)用與挑戰(zhàn)》主題演講,與行業(yè)專(zhuān)家共話(huà)前沿技術(shù)趨勢(shì),分享創(chuàng)新實(shí)踐成果。
2025-09-08 17:52:401093

季豐電子邀您相約2025國(guó)際3D視覺(jué)感知與應(yīng)用大會(huì)

9月20日 - 21日,國(guó)際3D視覺(jué)感知與應(yīng)用大會(huì)將在蘇州太湖國(guó)際會(huì)議中心盛大啟幕,大會(huì)議題涵蓋3D成像與測(cè)量、3D視覺(jué)、3D顯示、3D應(yīng)用、智能感知與測(cè)量等。
2025-09-08 15:03:08904

深瞳視覺(jué)基礎(chǔ)模型Glint-MVT的發(fā)展脈絡(luò)

此前,8月28-30日,2025百度云智大會(huì)在北京舉辦。在算力平臺(tái)專(zhuān)題論壇上,格深瞳技術(shù)副總裁、算法研究院院長(zhǎng)馮子勇分享了《視覺(jué)基座:通向世界模型之路——格深瞳Glint-MVT讓AI看懂世界
2025-09-05 17:13:281437

長(zhǎng)江萬(wàn)潤(rùn)半導(dǎo)體亮相elexcon 2025深圳國(guó)際電子

8月26至28日,ELEXCON2025深圳國(guó)際電子暨嵌入式系統(tǒng)在深圳會(huì)展中心(福田)開(kāi)幕。萬(wàn)潤(rùn)科技旗下長(zhǎng)江萬(wàn)潤(rùn)半導(dǎo)體攜核心存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣及解決方案參展,受到行業(yè)關(guān)注。
2025-09-05 14:07:061853

康盈半導(dǎo)體邀您相約elexcon 2025深圳國(guó)際電子

康盈半導(dǎo)體將于8月26至28日亮相專(zhuān)業(yè)展會(huì)elexcon深圳國(guó)際電子,展示“嵌入式存儲(chǔ)芯片”“模組”“移動(dòng)存儲(chǔ)”等公司主營(yíng)板塊最新前沿產(chǎn)品,“康小盈”驚喜現(xiàn)身,提前揭曉展會(huì)部分亮點(diǎn),誠(chéng)邀各位屆時(shí)蒞臨參觀(guān)、交流。
2025-08-26 18:25:501555

華進(jìn)半導(dǎo)體邀您相約SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體

9月10-12日,華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司將在SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與大家面對(duì)面交流,展位號(hào):13F118。
2025-08-20 17:55:111299

AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)試變革:從數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)到全生命周期優(yōu)化

FablessSolutions副總裁Dr.MingZhang在TestConX2025大會(huì)上分享了以《測(cè)試AI:半導(dǎo)體制造的新前沿》為主題的演講。他以“學(xué)習(xí)、探索、分享”為基調(diào),結(jié)合行業(yè)變革趨勢(shì)
2025-08-19 13:49:19902

東芯半導(dǎo)體邀您相約elexcon 2025深圳國(guó)際電子

我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨【2025深圳國(guó)際電子】,作為深耕存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新力量,東芯半導(dǎo)體股份有限公司將于8月26日-28日在深圳會(huì)展中心(福田)1號(hào)館1R30精彩亮相!
2025-08-16 09:27:211262

2025深圳3D打印增材制造,臺(tái)灣高技即將亮相深圳增材

2025年8月26-28日,深圳國(guó)際會(huì)展中心將成為全球3D打印及增材制造領(lǐng)域的焦點(diǎn),深圳國(guó)際3D打印、增材制造及精密成型展覽會(huì)將在這里盛大開(kāi)幕,臺(tái)灣高技受邀即將亮相?深圳3D打印增材制造。
2025-08-15 18:00:371185

中國(guó)有了自己的“一位難求”國(guó)際半導(dǎo)體

整個(gè)地球村的微電子類(lèi)展會(huì),尚未開(kāi)幕就無(wú)展位可賣(mài)的數(shù)下來(lái)一只手都用不完,在這屈指可數(shù)者中就有中國(guó)身影,而且是中國(guó)人自己可控的國(guó)際半導(dǎo)體——將于9月4日至6日在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉行的第十三
2025-08-15 11:42:261049

Gagne公司免費(fèi)3D CAD工程波紋管模型下載

波紋管的3D CAD模型,以便在項(xiàng)目中使用。該工具由CADENAS打造,采用eCATALOG 3Dfindit技術(shù),用戶(hù)可即時(shí)訪(fǎng)問(wèn)100多種格式的原始CAD文件。 在線(xiàn)配置器可指導(dǎo)用戶(hù)選擇正確的波紋管類(lèi)型
2025-08-13 14:44:51

北京君正邀您相約SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體

9月10-12日,北京君正集成電路股份有限公司將在SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與大家面對(duì)面交流,展位號(hào):13G01
2025-08-08 11:23:401474

東軟睿馳副總裁王寧:車(chē)云一體平臺(tái)驅(qū)動(dòng)AI+場(chǎng)景體驗(yàn)升級(jí)

生態(tài)等方向交流中外汽車(chē)發(fā)展經(jīng)驗(yàn),共擎智能汽車(chē)發(fā)展新藍(lán)圖。 ? 東軟睿馳副總裁王寧受邀出席本屆大會(huì),并在“智馭未來(lái),加強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)”主題論壇發(fā)表《車(chē)云一體平臺(tái)驅(qū)動(dòng)AI+場(chǎng)景體驗(yàn)升級(jí)》主題演講,系統(tǒng)闡述車(chē)云協(xié)同在A(yíng)IDV時(shí)代重塑整車(chē)智
2025-08-04 16:41:412263

A22: 分立半導(dǎo)體器件知識(shí)與應(yīng)用專(zhuān)題--MOS管知識(shí)及應(yīng)用案例

A22-3分立半導(dǎo)體器件(MOS管)知識(shí)與應(yīng)用專(zhuān)題
2025-07-30 09:57:0118516

A22: 分立半導(dǎo)體器件知識(shí)與應(yīng)用專(zhuān)題--三極管知識(shí)及應(yīng)用案例

A22-2分立半導(dǎo)體器件(三極管)知識(shí)與應(yīng)用專(zhuān)題
2025-07-30 09:55:23446

A22: 分立半導(dǎo)體器件知識(shí)與應(yīng)用專(zhuān)題--二極管知識(shí)及應(yīng)用案例

A22-1分立半導(dǎo)體器件(二極管)知識(shí)與應(yīng)用專(zhuān)題
2025-07-30 09:46:5912891

重構(gòu)創(chuàng)新 | SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新今年大不同

SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新今年大不同
2025-07-28 15:01:08499

2025 RISC-V中國(guó)峰會(huì)|爾芯以數(shù)字EDA賦能產(chǎn)業(yè)生態(tài),加速商業(yè)創(chuàng)新

心科技等核心伙伴聯(lián)合呈現(xiàn)合作成果;同時(shí),公司副總裁陳英仁出任EDA分論壇副主席,資深工程師楊德豪也在該論壇發(fā)表技術(shù)演講,分享加速RISC-V商業(yè)落地的實(shí)踐與洞見(jiàn)。
2025-07-21 10:53:37969

芯原邀您相約ICDIA 2025創(chuàng)芯

7月11至12日,第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài) (ICDIA 2025創(chuàng)芯) 將在蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心舉辦。芯原將出席同期舉辦的汽車(chē)芯片與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同專(zhuān)題論壇,并發(fā)表主題演講。
2025-07-10 16:04:21799

四維圖新旗下杰發(fā)科技亮相2025世界半導(dǎo)體大會(huì)

近日,2025世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京舉辦。作為中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)會(huì)議,大會(huì)緊扣IC設(shè)計(jì)、晶圓制造等核心技術(shù)趨勢(shì)。四維圖新旗下杰發(fā)科技副總經(jīng)理王璐受邀出席大會(huì)開(kāi)幕式暨高峰論壇并發(fā)表主旨演講。
2025-06-25 14:05:29763

西井科技亮相2025全球航運(yùn)科技大會(huì)

近日,由航運(yùn)界網(wǎng)主辦的2025全球航運(yùn)科技大會(huì)在上海成功舉行。西井科技榮獲大會(huì)頒布的2025年航運(yùn)界十大科技創(chuàng)新應(yīng)用獎(jiǎng);西井科技副總裁俞銘琪受邀出席大會(huì),并在 “智能港口建設(shè)與運(yùn)營(yíng)” 專(zhuān)題論壇發(fā)表主旨演講
2025-06-20 14:45:07955

西威亮相2025軒轅汽車(chē)藍(lán)皮書(shū)論壇

近日,第十七屆軒轅汽車(chē)藍(lán)皮書(shū)論壇在廣州啟幕,德西威執(zhí)行副總裁李樂(lè)樂(lè)以《構(gòu)建平權(quán)的輔助駕駛未來(lái)》為題發(fā)表演講,用“安全筑基、普惠智行”八個(gè)字深刻闡釋了安全與輔助駕駛平權(quán)之間的緊密關(guān)系。
2025-06-17 17:56:21962

華為陳偉亮相TMC 2025并發(fā)表主題演講

3000位產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)業(yè)人士,共同探尋動(dòng)力系統(tǒng)在電動(dòng)化、新能源化、智能化及系統(tǒng)融合方向的持續(xù)創(chuàng)新空間。華為數(shù)字能源智能電動(dòng)產(chǎn)品線(xiàn)副總裁陳偉發(fā)表了“全民度電十公里,分布驅(qū)動(dòng)創(chuàng)安全”的主題演講,提出以電驅(qū)系統(tǒng)革新來(lái)緩解續(xù)航焦慮,提升行駛安全。
2025-06-14 11:11:341265

3D測(cè)量-PCB板(星納微科技)

,3D輪廓儀,等一系列精密儀器設(shè)備及解決方案。公司的產(chǎn)品及方案廣泛地應(yīng)用于各個(gè)行業(yè):醫(yī)療器械、生命科學(xué)、半導(dǎo)體和集成電路、激光加工、光電、自動(dòng)化、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、航天航空
2025-06-10 15:53:442983

馬鞍山市領(lǐng)導(dǎo)蒞臨富信半導(dǎo)體視察調(diào)研

近日,安徽省馬鞍山市副市長(zhǎng)闞青鶴一行蒞臨富信半導(dǎo)體視察調(diào)研。富信半導(dǎo)體副總裁周海生熱情接待,并對(duì)企業(yè)發(fā)展情況進(jìn)行詳細(xì)匯報(bào)。
2025-06-09 14:58:451150

3D AD庫(kù)文件

3D庫(kù)文件
2025-05-28 13:57:436

快訊 | 嘉興市委書(shū)記陳偉一行蒞臨調(diào)研

深化“教科人”一體、產(chǎn)學(xué)研融合!#嘉興市委書(shū)記#陳偉一行蒞臨調(diào)研,副總經(jīng)理田永和等陪同調(diào)研。5月16日下午,市委書(shū)記陳偉在南湖區(qū)走訪(fǎng)創(chuàng)新平臺(tái)、科技型企業(yè),專(zhuān)題調(diào)研人才工作。他強(qiáng)調(diào),統(tǒng)籌推進(jìn)教育科技人才一體發(fā)展,深化探索產(chǎn)學(xué)研融合新路徑,為各類(lèi)人才在嘉興大展身手、成就夢(mèng)想提供更多機(jī)遇、
2025-05-23 10:22:18815

SGS亮相2025中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)與應(yīng)用大會(huì)

近日,2025中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)與應(yīng)用大會(huì)在蘇州召開(kāi),作為國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu),SGS受邀出席并發(fā)表《車(chē)規(guī)器件的可靠性認(rèn)證,助力芯片獲得車(chē)用“上路”資格》主題演講,分享SGS在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深入見(jiàn)解和專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn),為半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者帶來(lái)了深度思考與啟發(fā)。
2025-04-28 16:34:271245

TPS65735 用于主動(dòng)快門(mén) 3D 眼鏡的電源管理 IC數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS65735 設(shè)備是用于活動(dòng)的電源管理單元 (PMU) 快門(mén) 3D 眼鏡由集成電源路徑、線(xiàn)性充電器、LDO、升壓轉(zhuǎn)換器、 以及全 H 橋模擬開(kāi)關(guān),用于一對(duì)主動(dòng)快門(mén)中的左右快門(mén)作 3D 眼鏡。除了
2025-04-28 09:41:37727

高云半導(dǎo)體:車(chē)規(guī)FPGA應(yīng)用豐富,產(chǎn)品差異化創(chuàng)新

齊聚一堂,共襄盛會(huì)。 ? 高云半導(dǎo)體CTO兼研發(fā)副總裁王添平接受了電子發(fā)燒友網(wǎng)直播間采訪(fǎng),向業(yè)界及廣大客戶(hù)分享了高云特色FPGA產(chǎn)品及豐富的應(yīng)用場(chǎng)景,并對(duì)國(guó)產(chǎn)FPGA升級(jí)路線(xiàn)及發(fā)展方向發(fā)表了自己獨(dú)特的解讀。 ? ? 以下為采訪(fǎng)實(shí)錄 ? 本次慕尼黑上海電子
2025-04-23 17:19:251623

國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體廠(chǎng)商涌現(xiàn)慕,共話(huà)產(chǎn)業(yè)新風(fēng)向! ——2025慕尼黑上海電子官方視頻采訪(fǎng)集錦(下)

展示以及市場(chǎng)發(fā)展觀(guān)點(diǎn)的集合。 ? 高云半導(dǎo)體創(chuàng)新 FPGA 產(chǎn)品在汽車(chē)應(yīng)用上優(yōu)勢(shì)明顯 ? 高云在此次慕尼黑上海電子帶來(lái)了全新的晨曦5系列,涵蓋從15K到138K多個(gè)產(chǎn)品,這個(gè)產(chǎn)品的特色是接口豐富,高云半導(dǎo)體CTO兼研發(fā)副總裁王添平表示,在FPGA領(lǐng)
2025-04-23 16:33:501238

方正微電子亮相第十三屆儲(chǔ)能國(guó)際峰會(huì)暨展覽會(huì)

近日,在2025年第十三屆儲(chǔ)能國(guó)際峰會(huì)暨展覽會(huì)上,深圳方正微電子副總裁彭建華發(fā)表了主旨演講,發(fā)布了“750V/650V中壓SiC MOS產(chǎn)品系列 & SiC功率模塊新品”,之后介紹了方正微SiC全系產(chǎn)品。
2025-04-12 15:56:021524

意法半導(dǎo)體:推進(jìn)8英寸SiC戰(zhàn)略,引領(lǐng)行業(yè)規(guī)?;l(fā)展

新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局,探索未來(lái)的前進(jìn)方向,行家說(shuō)三代半與行家極光獎(jiǎng)聯(lián)合策劃了 《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》 專(zhuān)題報(bào)道。 ? ? 日前, 意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)-功率分立和模擬產(chǎn)品器件部-市場(chǎng)及應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413662

3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì),本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392037

燦芯半導(dǎo)體榮獲2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度優(yōu)秀IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司獎(jiǎng)

3月27至28日,由全球領(lǐng)先的媒體機(jī)構(gòu)ASPENCORE主辦的2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai 2025)在上海金茂君悅大酒店圓滿(mǎn)舉辦,燦芯半導(dǎo)體受邀參展,并在3月27日舉辦的EDA/IP與IC設(shè)計(jì)論壇中發(fā)表演講
2025-03-28 17:46:071491

SGS亮相2025上海國(guó)際半導(dǎo)體

作為半導(dǎo)體領(lǐng)域極具規(guī)模與影響力的行業(yè)盛會(huì),SEMICON China 2025上海國(guó)際半導(dǎo)體3月26-28日在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行。SGS,作為國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu),受邀參展,重點(diǎn)展示了覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的一站式解決方案,依托深厚的技術(shù)積淀與全球服務(wù)經(jīng)驗(yàn),為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展持續(xù)賦能。
2025-03-28 11:43:55994

頗爾中國(guó)發(fā)布亞納米級(jí)過(guò)濾新品,助力半導(dǎo)體客戶(hù)良率提升

3 月 26 日至 28 日,頗爾中國(guó)亮相 SEMICONChina 2025 展會(huì),攜四款重磅新品及微電子全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)解決方案,深度賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)。 丹納赫全球副總裁,頗爾公司及丹納赫高增長(zhǎng)
2025-03-27 15:46:39592

下一代3D晶體管技術(shù)突破,半導(dǎo)體行業(yè)迎新曙光!

新的晶體管技術(shù)。加州大學(xué)圣巴巴拉分校的研究人員在這一領(lǐng)域邁出了重要一步,他們利用二維(2D半導(dǎo)體技術(shù),成功研發(fā)出新型三維(3D)晶體管,為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展開(kāi)啟了新的篇
2025-03-20 15:30:451073

瑞能半導(dǎo)體榮獲格新能源“聯(lián)合創(chuàng)新獎(jiǎng)”

日前,全球領(lǐng)先的國(guó)際化功率器件品牌瑞能半導(dǎo)體,在格2025全球供應(yīng)商大會(huì)上榮獲聯(lián)合創(chuàng)新獎(jiǎng)。瑞能半導(dǎo)體總裁沈鑫受邀出席活動(dòng),并登臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)。
2025-03-20 09:09:17902

Allegro任命Rick Madormo為全球銷(xiāo)售高級(jí)副總裁

近日,Allegro MicroSystems 宣布任命 Rick Madormo 擔(dān)任全球銷(xiāo)售高級(jí)副總裁,該任命自 2025 年 3 月 24 日起正式生效。Rick 將負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo) Allegro
2025-03-19 14:20:17914

Techwiz LCD 3D應(yīng)用:衍射效率分析

Techwiz LCD 3D現(xiàn)在可以分析遠(yuǎn)場(chǎng)的衍射效率。 不僅可以分析具有各種折射率或重復(fù)圖案的光柵結(jié)構(gòu)的衍射特性,還可以分析由液晶行為引起的相位光柵的衍射特性。 *以上測(cè)量結(jié)果參考以下已發(fā)表
2025-03-12 09:40:47

西門(mén)子Innovator3D IC平臺(tái)榮獲3D InCites技術(shù)賦能獎(jiǎng)

此前,2025年33日至6日,第二十一屆年度設(shè)備封裝會(huì)議(Annual Device Packaging Conference,簡(jiǎn)稱(chēng)DPC 2025)在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會(huì)上,西門(mén)子 Innovator3D IC 平臺(tái)憑借其前沿技術(shù)和先進(jìn)性能,榮獲大會(huì) 3D InCites 技術(shù)賦能獎(jiǎng)。
2025-03-11 14:11:301370

芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講
2025-03-05 15:01:191182

華為李鵬亮相MWC 2025并發(fā)表主題演講

今日,華為高級(jí)副總裁、ICT銷(xiāo)售與服務(wù)總裁李鵬在MWC25期間,發(fā)表了《5G持續(xù)演進(jìn),躍升AI時(shí)代網(wǎng)絡(luò)生產(chǎn)力》的主題演講。他認(rèn)為,過(guò)去一年,在產(chǎn)業(yè)伙伴和全球運(yùn)營(yíng)商的努力下,5G-A已經(jīng)進(jìn)入規(guī)模發(fā)展的新階段,5G-A與AI相伴相生,將給運(yùn)營(yíng)商的DOU與ARPU帶來(lái)雙位數(shù)的增長(zhǎng)。
2025-03-05 10:09:38984

3D IC背后的驅(qū)動(dòng)因素有哪些?

3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示,硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測(cè)到2028年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模
2025-03-04 14:34:34957

芯和半導(dǎo)體將參加SEMICON異構(gòu)集成國(guó)際會(huì)議

封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將于下午發(fā)表題為《多物理場(chǎng)協(xié)同仿真加速AI硬件集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)》的主題演講。
2025-02-21 17:33:531197

微軟最新消息:微軟入歐洲云服務(wù)提供商協(xié)會(huì) 微軟執(zhí)行副總裁將離職

Microsoft 的加入表示歡迎。 Microsoft 發(fā)言人表示,感謝 CISPE 成員接受他們作為無(wú)投票權(quán)附屬成員的申請(qǐng),并將繼續(xù)致力于建立支持歐洲云服務(wù)提供商的建設(shè)性關(guān)系。 微軟執(zhí)行副總裁將離職 微軟在一份監(jiān)管文件中披露,執(zhí)行副總裁克里斯托弗·楊已經(jīng)決定在3月底辭
2025-01-24 15:49:362325

SciChart 3D for WPF圖表庫(kù)

SciChart 3D for WPF 是一個(gè)實(shí)時(shí)、高性能的 WPF 3D 圖表庫(kù),專(zhuān)為金融、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項(xiàng)目。 使用我們
2025-01-23 13:49:111326

3D高精度共聚焦顯微鏡

,共同組成測(cè)量系統(tǒng),保證儀器的高測(cè)量精度。 VT6000系列3D高精度共聚焦顯微鏡可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)
2025-01-15 17:19:06

2.5D3D封裝技術(shù)介紹

整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng),如2.5D3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝,并通過(guò)傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332901

科技CES 2025發(fā)布迷你型超半球3D激光雷達(dá)JT系列

成果——迷你型超半球3D激光雷達(dá)JT系列。 JT系列激光雷達(dá)以其小巧的體積、卓越的性能和廣泛的應(yīng)用前景,吸引了眾多參展商和業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注。禾科技在發(fā)布會(huì)上宣布,JT系列激光雷達(dá)正式發(fā)布即實(shí)現(xiàn)交付,并已向客戶(hù)交付超過(guò)2萬(wàn)顆,充分展示了其強(qiáng)大的生產(chǎn)
2025-01-13 16:00:461095

多維精密測(cè)量:半導(dǎo)體微型器件的2D&3D視覺(jué)方案

精密視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)有效提升了半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)效率和質(zhì)量保障。友特自研推出基于深度學(xué)習(xí)平臺(tái)和視覺(jué)掃描系統(tǒng)的2D3D視覺(jué)檢測(cè)方案,通過(guò)9種深度學(xué)習(xí)模型、60+點(diǎn)云處理功能,實(shí)現(xiàn)PCB元器件、IGBT質(zhì)量檢測(cè)等生產(chǎn)過(guò)程中的精密測(cè)量。
2025-01-10 13:54:191362

科技推出面向機(jī)器人領(lǐng)域的迷你3D激光雷達(dá)

近日,在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 國(guó)際消費(fèi)電子上,禾面向機(jī)器人領(lǐng)域的迷你 3D 激光雷達(dá) JT 系列產(chǎn)品正式面向全球發(fā)布。全新產(chǎn)品迷你型 3D 激光雷達(dá) JT 系列發(fā)布即交付,已向客戶(hù)交付超過(guò) 2 萬(wàn)顆。
2025-01-10 09:05:081331

技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D3D的關(guān)鍵

技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類(lèi) 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來(lái),集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展,推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193352

2025年CES:英偉達(dá)CEO黃仁勛將發(fā)表演講并可能進(jìn)行HBM對(duì)談

2025年美國(guó)消費(fèi)性電子(CES)將于1月7日盛大開(kāi)幕,全球圖形處理器(GPU)巨頭英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛將在此次展會(huì)上發(fā)表專(zhuān)題演講,分享英偉達(dá)在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)趨勢(shì)方面的見(jiàn)解。 除了備受矚目
2025-01-06 13:54:105989

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