，年增10.1%，季增18.7%，整體市場(chǎng)已逐漸復(fù)蘇。除京元電與頎邦表現(xiàn)維持穩(wěn)健之外，日月光、江蘇長(zhǎng)電、通富微電及天水華天營(yíng)收也恢復(fù)年增走勢(shì)。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，龍頭大廠日月光2019年第三季營(yíng)收為13.21億美元，年增0.2%。上半年受到中美貿(mào)易
2019-11-21 14:23:39
12389 昆山 (ASEKS) 是日月光集團(tuán)的成員，于2010年5月正式開業(yè)。日月光昆山廠位于昆山市燕湖工業(yè)園區(qū)內(nèi)，為半導(dǎo)體公司提供廣泛的服務(wù)組合，涵蓋 IC設(shè)計(jì)、組裝和測(cè)試、晶圓探針和最終測(cè)試，主要的封裝產(chǎn)品包括SO、PDIP、QFN、QFP、BGA 和 LGA，并支持所有類型的測(cè)試，
2021-09-27 13:50:3427186 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）12月1日晚，全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)廠商日月光對(duì)外發(fā)布公告稱，將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)，以14.6億美元的價(jià)格出售給智路資本。這是繼對(duì)新加坡聯(lián)合科技（UTAC）的收購(gòu)之后
2021-12-03 09:51:296523 根Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)（SATS）成長(zhǎng)趨緩，產(chǎn)值總計(jì)245億美元，較2011年成長(zhǎng)2.1%，日月光仍穩(wěn)坐龍頭寶座。
2013-05-04 14:31:121742 
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉昨（30）日表示，從客戶端釋出的訂單展望來(lái)看，半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整已松開煞車，可望于本季進(jìn)入尾聲，第4季傳統(tǒng)購(gòu)物節(jié)慶的旺季備貨效應(yīng)也可期待，日月光下半年展望相對(duì)樂(lè)觀，維持先前釋出的逐季成長(zhǎng)基調(diào)不變
2015-07-31 06:37:22907 工研院產(chǎn)經(jīng)中心（IEK）與市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日月光加計(jì)矽品在半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)市占約六成。兩家專業(yè)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)引起業(yè)界討論，關(guān)注日月光并購(gòu)矽品案，公平會(huì)如何審查是否涉及壟斷的問(wèn)題。
2016-01-22 08:29:441589 
封測(cè)大廠矽品總經(jīng)理蔡祺文25日首度接受媒體訪問(wèn)，并釋出善意，表示愿意與日月光在“不違法（指反壟斷法）的前提下進(jìn)行合作”。
2016-02-26 08:17:25935 目前全球前十大封測(cè)廠已呈現(xiàn)三大陣營(yíng)較勁的情況，包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長(zhǎng)電科技與STATS ChipPAC等，若以各陣營(yíng)占全球半導(dǎo)體封裝及測(cè)試市場(chǎng)的占有率觀之，則日月光與矽
2016-07-19 10:00:379389 對(duì)于晶圓代工龍頭臺(tái)積電傳出，因?yàn)榄h(huán)評(píng)與水電供應(yīng)等問(wèn)題，將考慮把 3 納米制程赴美設(shè)廠一事，全球最大半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光對(duì)此最新回應(yīng)表示，尊重市場(chǎng)機(jī)制，也因應(yīng)客戶的需求，日月光本身已經(jīng)于北美設(shè)立工廠，提供測(cè)試開發(fā)服務(wù)。
2017-03-23 07:24:301046 電晶體)需求大增，對(duì)于臺(tái)系后段封測(cè)業(yè)者包括日月光、逸昌、菱生、捷敏等業(yè)者來(lái)說(shuō)，可望同步受惠于這波汽車電子市場(chǎng)長(zhǎng)線趨勢(shì)。 熟悉功率元件封測(cè)業(yè)者表示，目前能夠承接中高階MOSFET封測(cè)訂單的業(yè)者，主要為日月光與捷敏，日月光規(guī)模龐大，負(fù)責(zé)MOSFET相關(guān)工廠營(yíng)收規(guī)模約新
2017-11-27 16:00:582313
來(lái)大陸發(fā)展，看中的是人才
日前，穩(wěn)坐“全球半導(dǎo)體業(yè)封裝測(cè)試”頭把交椅的***日月光集團(tuán)舉行上?？偛康谝黄陂_工典禮，中國(guó)國(guó)民黨榮譽(yù)
2011-10-01 00:28:392245 控與蘋果合作一直都相當(dāng)密切，不論是芯片封測(cè)或是系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等，過(guò)往都由日月光投控承接蘋果相關(guān)訂單主要項(xiàng)目，這次再拿下M4處理器先進(jìn)封裝訂單，顯示日月光投控技術(shù)及成本控管深獲蘋果認(rèn)可。 ? 據(jù)了解，蘋果M4處理器將用于后續(xù)
2024-03-12 13:44:021411 半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司（Verigy Ltd.）的V93000 SoC測(cè)試機(jī)臺(tái)推出Port Scale射頻（RF）測(cè)試解決方案。這套新的解決方案可提供經(jīng)濟(jì)、有效又可靠的射頻量測(cè)能力
2019-06-21 06:23:57
惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司（Verigy Ltd.）的V93000 SoC測(cè)試機(jī)臺(tái)推出Port Scale射頻（RF）測(cè)試解決方案。這套新的解決方案可提供經(jīng)濟(jì)、有效又可靠的射頻量測(cè)能力，是測(cè)試新式的高
2019-06-27 06:31:28
基頻芯片、模擬IC及微控制IC等封測(cè)訂單，亦擴(kuò)大交給日月光代工。y" m7 M: m* u( m另一家IDM大廠德儀雖有擴(kuò)充晶圓廠及封測(cè)廠產(chǎn)能，但集中在模擬IC領(lǐng)域，手機(jī)芯片已擴(kuò)大委由臺(tái)積電
2010-05-06 15:38:51
，有業(yè)內(nèi)人員認(rèn)為，天線封裝（AiP）與測(cè)試成為全球先進(jìn)封測(cè)從業(yè)者重心之一。2018年下半，日月光高雄廠已經(jīng)砸下重金建構(gòu)兩座專門針對(duì)5G毫米波高頻天線、射頻元件特性封測(cè)的整體量測(cè)環(huán)境。另?yè)?jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息顯示
2020-02-27 10:43:23
臺(tái)灣日月光40億元收購(gòu)環(huán)電
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光昨日宣布，將通過(guò)換股、搭配現(xiàn)金方式，公開收購(gòu)環(huán)電全部股權(quán)。鎖定每股收購(gòu)價(jià)格為21元新臺(tái)
2009-11-18 09:23:211139 重慶最大LED屏幕亮相日月光廣場(chǎng)
今日起，市民經(jīng)過(guò)解放碑附近就能看見，日月光中心廣場(chǎng)600平方米超大LED屏幕將投入使用。這是
2009-12-15 10:51:251703 首屈一指的半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷 (Verigy)在韓國(guó)一家不具名客戶的生產(chǎn)廠內(nèi)安裝并驗(yàn)證其首款可生產(chǎn)的V93000 HSM6800系統(tǒng)。這套新系統(tǒng)是唯一的一款面向當(dāng)今 GDDR5超快存儲(chǔ)集成電路 (IC)
2010-07-27 08:42:441481 全球半導(dǎo)體封測(cè)巨頭臺(tái)灣 日月光 集團(tuán)創(chuàng)始人張虔生，21日將現(xiàn)身上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個(gè)80億元人民幣的半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目。這將是迄今為止我們?cè)诖箨懙淖畲笠还P投資。日月光上
2011-09-20 09:19:421315 Advantest 集團(tuán)旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴(kuò)展、高性價(jià)比的測(cè)試機(jī)臺(tái)系列，可用來(lái)測(cè)試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構(gòu)的芯片。
2011-09-27 08:54:591434 昨天，全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光半導(dǎo)體創(chuàng)始人張虔生公布了大陸兩個(gè)重大項(xiàng)目，規(guī)劃涉資達(dá)660多億元人民幣。
2011-10-24 09:45:491457 日月鴻董事會(huì)日前決議，向柜買中心申請(qǐng)終止興柜股票柜臺(tái)買賣。掌握99%日月鴻股權(quán)的封測(cè)大廠日月光(2311)表示，正在考慮是否將日月鴻并入。
2011-12-13 09:06:261079 日月光近期打算收購(gòu)為三洋電機(jī)(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。洋鼎科技位在硅品臺(tái)中總部旁的臺(tái)中潭子加工區(qū)，業(yè)者透露，若日月光并購(gòu)成功，恐將與硅品展開一場(chǎng)
2011-12-29 09:17:40811 封測(cè)大廠日月光(2311)最近策略投資動(dòng)作頻頻，繼私募投資元隆(6287)5千萬(wàn)元后，昨(13)日董事會(huì)又通過(guò)投資超過(guò)3億元，收購(gòu)洋鼎科技，這次欲借助洋鼎管理團(tuán)隊(duì)豐富經(jīng)驗(yàn)，壯大在山東威海
2012-01-15 18:28:481099 IC封測(cè)廠展望第2季表現(xiàn)，大部分廠商預(yù)估會(huì)比第1季好，日月光估出貨可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元電影像光學(xué)感測(cè)測(cè)試營(yíng)收可明顯提升，旺矽估可季增5成到7成。
2012-03-27 08:47:52714 IC封測(cè)廠陸續(xù)對(duì)下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)釋出看法，日月光和矽品下半年可望比上半年好；南電下半年有機(jī)會(huì)回溫；力成和欣銓第3季可望持平，華東下半年沖行動(dòng)內(nèi)存封測(cè)。
2012-07-19 10:30:491044 因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè)，國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè)，布建3DIC封測(cè)產(chǎn)能。
2012-07-30 09:08:041368 晶圓代工龍頭臺(tái)積電大動(dòng)作啟動(dòng)人員擴(kuò)編，為因應(yīng)蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進(jìn)IC制程邁進(jìn)，臺(tái)積電近期從日月光、矽品及力成等封測(cè)業(yè)挖角，成立逾400人的封
2012-08-13 09:09:341058 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入20nm以下制程后，不但封測(cè)技術(shù)愈加困難、投資門坎也愈來(lái)愈高，IC封測(cè)龍頭廠日月光（2311）營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，臺(tái)積電（2330）本身就是看到這一點(diǎn)，才積極投入2.5D及
2012-09-04 11:24:431907 
IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)9月營(yíng)收一枝獨(dú)秀，不管是一哥大廠日月光、矽品或是二線廠京元電、頎邦、矽格等，均能繳出這1、2年來(lái)的新高營(yíng)收佳績(jī)來(lái)，成為科技業(yè)當(dāng)前景氣透明度相對(duì)明亮的產(chǎn)業(yè)。
2012-10-24 15:03:531181 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光 8 日宣布榮獲 “道瓊永續(xù)指數(shù) (The Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI ) ” 的“世界指數(shù) ( DJSI
2016-12-30 02:50:11877 封測(cè)大廠日月光與結(jié)盟手機(jī)芯片龍頭高通布局中南美洲一案正式拍板，集團(tuán)將透過(guò)旗下環(huán)旭電子斥資7050萬(wàn)美元（約新臺(tái)幣20.73億元） ，與高通在巴西新設(shè)合資公司，于圣保羅興建半導(dǎo)體模組廠，搶攻系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）模組市場(chǎng)。
2018-02-07 13:53:265461 
數(shù)據(jù)顯示，2018年上半年全球前10大IC封測(cè)代工廠商排名中，2018年上半年日月光以市占率19.5％排名第一，矽品以市占率10.0％排名第四，兩者合并在全球封測(cè)市占率為29.5％。
2018-07-31 10:17:003423 繼晶圓代工龍頭臺(tái)積電在南京設(shè)立晶圓廠之后，全球最大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠商日月光投控也計(jì)劃將在南京設(shè)立 IC 測(cè)試中心，以搶攻半導(dǎo)體發(fā)展商機(jī)。
2018-11-29 16:15:392888 封測(cè)大廠日月光投控昨（10）日公告第二季集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)917.57億元（新臺(tái)幣，下同），與日月光及矽品第一季營(yíng)收加總達(dá)838.79億元相較，季增率達(dá)9.4%，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。日月光投控營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉日前
2018-07-11 16:54:004376 在全球前十大IC封測(cè)代工廠商排名方面，今年上半年排名未見變動(dòng)，依序?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">日月光投控旗下日月光、艾克爾、江蘇長(zhǎng)電，日月光投控旗下硅品、力成、天水華天、通富微電、聯(lián)測(cè)、京元電及南茂。
2018-06-19 16:34:028871 
日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉昨（21）日表示，本季起通訊、電腦、消費(fèi)性電子和車用等需求都健康穩(wěn)定，日月光下季成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁，將明顯優(yōu)于本季，全年逐季走揚(yáng)。日月光已擬定七年計(jì)劃，對(duì)未來(lái)成長(zhǎng)深具信心，看好日矽合并效益明年顯現(xiàn)。
2018-06-22 14:07:004935 作為全球最大的半導(dǎo)體
封測(cè)企業(yè)，2010年
日月光總營(yíng)收達(dá)60多億美元，全球市占率為33.4%。張虔生表示，在大陸做半導(dǎo)體，不能再以土地成本為優(yōu)勢(shì)。
日月光此番巨資投向上海，就是為在大陸半導(dǎo)體的初級(jí)階段，在“人才獲取”上贏得先機(jī)。據(jù)悉，公司已將至少2000名大陸員工派到臺(tái)灣培訓(xùn)?！?/div>
2018-08-01 10:10:518151 今天晚間消息，日月光投控?cái)M出售中國(guó)大陸蘇州日月新半導(dǎo)體30%股權(quán)給紫光集團(tuán)，交易額約新臺(tái)幣29.17億元。市場(chǎng)人士指此舉有助日月光投控布局紫光封測(cè)，另辟子公司在陸上市契機(jī)。
2018-08-12 09:40:599607 半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光投控 10 日藉由重大訊息公告指出，出售蘇州日月新半導(dǎo)體三成股權(quán)給與紫光集團(tuán)，交易總金額約 9，534 余萬(wàn)美元。
2018-08-13 16:12:004009 封測(cè)大廠日月光投控公布11月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣379.46億元，較10月391.39億元減少3%。業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，日月光投控第4季業(yè)績(jī)季增約5%。
2018-12-13 14:48:034231 日月光投控強(qiáng)調(diào)這是件好事，代表未來(lái)公司的獲利將由日月光全數(shù)獲列。
2019-07-14 12:11:064220 半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體深耕5G天線封裝，產(chǎn)業(yè)人士指出，支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝（AiP）產(chǎn)品，預(yù)估明年量產(chǎn)。
2019-09-17 11:39:544272 封測(cè)廠日月光集團(tuán)22日在高雄廠研發(fā)大樓舉辦“日月光第7屆封裝產(chǎn)學(xué)技術(shù)研究發(fā)表會(huì)”，提出14件封裝技術(shù)研發(fā)專案，展現(xiàn)豐沛研發(fā)能量，包含日月光高雄廠資深副總洪松井、副總蔡裕方、陳俊銘、洪志斌以及學(xué)界代表中山大學(xué)工學(xué)院院長(zhǎng)李志鵬、成功大學(xué)教授林光隆共同出席分享亮眼成果。
2019-10-30 10:19:552500 異構(gòu)整合是為了提升整體芯片效能，把不同制程的芯片整合在一起的作法，封測(cè)技術(shù)更扮演成敗關(guān)鍵，從臺(tái)積電、日月光、鴻海等科技大廠都積極投入來(lái)看，凸顯異構(gòu)整合已是大勢(shì)所趨。
2019-12-10 13:44:363354 半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控受惠美系手機(jī)和5G智慧型手機(jī)對(duì)芯片封測(cè)拉貨，法人預(yù)估明年第1季業(yè)績(jī)淡季不淡，IC封測(cè)和材料業(yè)績(jī)較今年第4季小幅季減5%以內(nèi)，力拼持平。
2019-12-26 13:50:592155 3月25日，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投資控股股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“日月光投控”）發(fā)布公告稱，公司接獲中國(guó)大陸國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局反壟斷局（以下簡(jiǎn)稱“反壟斷局”）通知，日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（下稱“日月光半導(dǎo)體”）與矽品精密工業(yè)股份有限公司（下稱“矽品精密”）結(jié)合案的相關(guān)限制已解除。
2020-03-26 15:43:532567 3月25日晚間，全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光投資控股股份有限公司稱，公司接獲中國(guó)大陸國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局反壟斷局（下稱“反壟斷局”）通知，日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司與矽品精密工業(yè)股份有限公司結(jié)合案的相關(guān)限制已解除。
2020-03-28 15:03:308759 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，全球?qū)I(yè)委外封測(cè)代工(OSAT)龍頭日月光投控，以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測(cè)制程，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-07 17:40:132916 據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，全球?qū)I(yè)委外封測(cè)代工(OSAT)龍頭日月光投控，以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測(cè)制程，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-08 10:00:57762 據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道，繼華為海思后，日月光投控進(jìn)一步以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測(cè)制程，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-08 16:17:043085 封測(cè)廠日月光于昨日在高雄楠梓加工區(qū)第一園區(qū)舉辦日月光 K13 廠房動(dòng)土儀式。預(yù)計(jì)未來(lái)該廠將創(chuàng)造 2800 個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，并能進(jìn)一步打造出完整、先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落。
2020-08-21 14:01:053314 來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟 8月17日，封測(cè)大廠日月光于高雄楠梓加工區(qū)第一園區(qū)，舉辦日月光K13廠房動(dòng)土典禮。日月光表示，K13廠房將投資新臺(tái)幣80億元（約合人民幣18.87億元）于廠房建置，完工后將再
2020-09-04 16:15:252960 產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士日前就透露，日月光方面預(yù)計(jì)，在5G、人工智能和高性能計(jì)算機(jī)應(yīng)用的推動(dòng)下，他們系統(tǒng)級(jí)封裝業(yè)務(wù)的營(yíng)收，今年預(yù)計(jì)會(huì)增長(zhǎng)30%。
2020-09-10 14:26:574510 日月光投控2020年第四季封測(cè)事業(yè)合併營(yíng)收季增1.3％達(dá)727.52億元，較2019年同期成長(zhǎng)5.0％，創(chuàng)下季度營(yíng)收新高。
2021-01-12 15:46:372258 
11月20日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光昨日表示，正在評(píng)估是否跟進(jìn)臺(tái)積電赴美投資設(shè)廠。 日月光投控運(yùn)營(yíng)長(zhǎng)吳田玉接受采訪時(shí)表示，日月光將會(huì)視客戶需求、市場(chǎng)需求、臺(tái)積電的需求去決定
2020-11-20 10:49:032229 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光昨日表示，正在評(píng)估是否跟進(jìn)臺(tái)積電赴美投資設(shè)廠。 日月光投控運(yùn)營(yíng)長(zhǎng)吳田玉接受采訪時(shí)表示，日月光將會(huì)視客戶需求、市場(chǎng)需求、臺(tái)積電的需求去決定下一步，目前還在評(píng)估中
2020-11-20 10:50:571559 封測(cè)大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體20日通知客戶，將調(diào)漲2021年第一季封測(cè)平均接單價(jià)格5～10％，以因應(yīng)IC載板價(jià)格上漲等成本上升，以及客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求。雖然部分IC設(shè)計(jì)廠及IDM廠表示對(duì)漲價(jià)消息有所知悉，但日月光回應(yīng)表示，不評(píng)論漲價(jià)市場(chǎng)傳言及客戶接單情況。
2020-11-23 10:37:522870 業(yè)內(nèi)人士也表示，為確保投資擴(kuò)產(chǎn)能回本，日月光投控首度與客戶簽訂長(zhǎng)約。除了打線封裝、客戶對(duì)凸塊晶圓（bumping）、晶圓級(jí)封裝（WLP）與覆晶封裝（FlipChip）等需求也很強(qiáng)勁。因封測(cè)市場(chǎng)供不應(yīng)求，日月光控股開始啟動(dòng)漲價(jià)機(jī)制，這將有利于日月光投控今年的獲利。
2021-01-13 09:35:582589 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，封測(cè)產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光投控上半年封測(cè)事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％。即使?jié)q價(jià)30％，還是有客戶接受漲價(jià)只要產(chǎn)能，以避免缺晶片、出不了貨情況再度發(fā)生。
2021-01-13 16:13:463071 日前，臺(tái)灣科技巨頭日月光發(fā)布2020年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，公司2020年總營(yíng)收為4769億新臺(tái)幣，凈利潤(rùn)275億新臺(tái)幣，折合人民幣64億，兩項(xiàng)數(shù)據(jù)都創(chuàng)下了歷史新高。如此出色的業(yè)績(jī)也讓日月光集團(tuán)在IC封測(cè)領(lǐng)域再次成為全球第一。
2021-01-21 10:24:395198 12月1日晚間,全球最大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)、臺(tái)灣地區(qū)日月光控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.,臺(tái)灣證券交易所代碼:3711,紐交所代碼:ASX)發(fā)布公告,宣布與市場(chǎng)化
2021-12-02 15:50:545457 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）12月1日晚，全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)廠商日月光對(duì)外發(fā)布公告稱，將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)，以14.6億美元的價(jià)格出售給智路資本。這是繼對(duì)新加坡聯(lián)合科技（UTAC）的收購(gòu)之后
2021-12-07 16:53:445302 日月光半導(dǎo)體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺(tái)灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進(jìn)封裝平臺(tái)，提供垂直互連整合封裝解決方案。
2022-06-02 09:52:112506 封測(cè)大廠日月光投控公布最新2022年報(bào)，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測(cè)廠將隨著臺(tái)灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進(jìn)制程芯片，維持臺(tái)灣封測(cè)市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2023-06-12 11:32:551611 ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過(guò)程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:537821 日月光不評(píng)論單一客戶與訂單動(dòng)態(tài)。業(yè)界指出，英偉達(dá)的整個(gè)AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是最高商業(yè)秘密，唯有通過(guò)專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測(cè)服務(wù)可能的機(jī)密外流風(fēng)險(xiǎn)。
2023-08-25 10:57:161296 個(gè)透過(guò)VIPack平臺(tái)優(yōu)化的協(xié)作設(shè)計(jì)工具，以系統(tǒng)性地提升先進(jìn)封裝架構(gòu)。這種最新的設(shè)計(jì)可以從單片SoC到內(nèi)存的多芯片拆分的IP區(qū)塊無(wú)縫轉(zhuǎn)換，包括小芯片和整合內(nèi)存的2.5D和先進(jìn)扇出型封裝的結(jié)構(gòu)。日月光
2023-10-18 15:01:241421 日月光集團(tuán)隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動(dòng)儀式，宣布與中國(guó)臺(tái)灣“成功大學(xué)”（以下簡(jiǎn)稱成大）展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才，并共同深耕異質(zhì)整合、硅光子等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。雙方將積極投入前瞻技術(shù)研究，以先進(jìn)的封裝技術(shù)提升日月光的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)助力成大提升研發(fā)能力。
2024-01-16 18:18:212302 半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天下午發(fā)布公告，稱馬來(lái)西亞子公司投資馬幣6,969.6萬(wàn)令吉（約人民幣1億元）擴(kuò)大馬來(lái)西亞檳城投資，主要布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:341330 半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控近日宣布，其馬來(lái)西亞子公司已投資約4.64億新臺(tái)幣，成功取得馬來(lái)西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權(quán)。這次擴(kuò)充產(chǎn)能的主要目的是布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。
2024-01-23 15:25:091224 日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體積極擴(kuò)充馬來(lái)西亞封測(cè)廠產(chǎn)能，2022年11月馬來(lái)西亞檳城新廠四廠及五廠動(dòng)土，預(yù)計(jì)2025年完工，日月光當(dāng)時(shí)指出，將在5年內(nèi)投資3億美元，擴(kuò)大馬來(lái)西亞生產(chǎn)廠房，采購(gòu)先進(jìn)設(shè)備，訓(xùn)練培養(yǎng)更多工程人才。
2024-01-23 16:10:182505 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光表示，為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的重視，并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:231355 2月22日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天宣布，收購(gòu)芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國(guó)兩座后段封測(cè)廠，擴(kuò)大車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝，投資金額逾新臺(tái)幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:291496 2月22日，臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，全球知名的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)日月光投資控股有限公司宣布，將收購(gòu)德國(guó)芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國(guó)的兩家后端封測(cè)工廠，此舉旨在擴(kuò)大其在汽車和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝能力。該交易的投資額超過(guò)新臺(tái)幣21億元，預(yù)計(jì)最快將在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:061791 
近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購(gòu)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬(wàn)歐元的價(jià)格，收購(gòu)英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國(guó)天安市的兩座后段封測(cè)廠。
2024-02-25 11:11:011254 日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺(tái)幣的價(jià)格收購(gòu)英飛凌位于菲律賓和韓國(guó)的兩座后段封測(cè)廠。據(jù)悉，這兩座封測(cè)廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國(guó)的天安市。
2024-02-25 11:33:201366 半導(dǎo)體封裝測(cè)試大廠日月光投控宣布，將以逾新臺(tái)幣21億元的投資金額，收購(gòu)晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國(guó)的兩座后段封裝測(cè)試廠。此次收購(gòu)將進(jìn)一步擴(kuò)大日月光投控在車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域的電源晶片模組封裝測(cè)試與導(dǎo)線架封裝能力。交易預(yù)計(jì)最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:391363 3 月 18 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋果有著長(zhǎng)期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測(cè)、SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝等服務(wù)。 以往蘋果 M 系
2024-03-19 08:43:47744 日月光半導(dǎo)體宣布VIPack? 平臺(tái)先進(jìn)互連技術(shù)最新進(jìn)展，透過(guò)微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，可以滿足人工智能 (AI)應(yīng)用于多樣化小芯片(chiplet)整合日益增長(zhǎng)的需求。
2024-03-22 14:15:081190 盡管如此，日月光官方并未對(duì)市場(chǎng)傳聞做出評(píng)論。但據(jù)了解，日月光和日本政府已經(jīng)經(jīng)過(guò)了長(zhǎng)時(shí)間的磋商，目前已經(jīng)基本確定了相關(guān)的資助和投資細(xì)節(jié)，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目的投資額將達(dá)到近百億元新臺(tái)幣。
2024-04-29 15:16:43924 科技巨頭日月光近日公布四月份業(yè)績(jī)：總營(yíng)收額高達(dá)458.19億新臺(tái)幣，相比去年同期增長(zhǎng)5.78%，維持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；而在均勻季度間比較，環(huán)比上漲了0.44%。
2024-05-10 09:35:45936 臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)巨頭日月光近日發(fā)布了四月份業(yè)績(jī)報(bào)告。其當(dāng)月合并收入達(dá)到了458.19億新臺(tái)幣，同比上漲5.78%，環(huán)比增長(zhǎng)0.44%?？偟膩?lái)說(shuō)，公司營(yíng)收表現(xiàn)穩(wěn)定。
2024-05-10 16:32:511173 日月光半導(dǎo)體（日月光投控成員–紐約證交所代碼：ASX）宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺(tái)，可減少信號(hào)及傳輸損耗，同時(shí)應(yīng)對(duì)電流密度挑戰(zhàn)。
2024-05-30 10:32:111139 半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)日月光半導(dǎo)體，近日宣布其最新研發(fā)的powerSiP創(chuàng)新供電平臺(tái)正式問(wèn)世。該平臺(tái)以其獨(dú)特的設(shè)計(jì)，顯著減少了信號(hào)和傳輸損耗，并有效解決了當(dāng)前業(yè)界面臨的電流密度挑戰(zhàn)。
2024-06-03 09:57:521054 近日，全球知名的封測(cè)大廠日月光公布了其5月份的業(yè)績(jī)報(bào)告，再次證明了其在封裝測(cè)試領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。據(jù)報(bào)告顯示，日月光在5月份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收474.93億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)3.65%，同比增長(zhǎng)2.71%，這一成績(jī)不僅彰顯了公司業(yè)務(wù)的穩(wěn)健增長(zhǎng)，也凸顯了其在行業(yè)中的領(lǐng)先地位。
2024-06-14 09:46:541101 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當(dāng)下，全球各地的技術(shù)大廠紛紛加速擴(kuò)建產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體宣布，將與旗下宏璟建設(shè)攜手合作，在高雄地區(qū)興建一座
2024-06-25 10:22:241259 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)升溫的背景下，日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體ISE Labs宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略舉措——在加州圣荷西市設(shè)立其第二個(gè)美國(guó)廠區(qū)，此舉標(biāo)志著日月光半導(dǎo)體在強(qiáng)化美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、提升全球測(cè)試
2024-07-14 09:46:261361 在人工智能（AI）浪潮的強(qiáng)勁推動(dòng)下，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)日月光集團(tuán)迎來(lái)了先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。近日，日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉宣布，公司今年在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的營(yíng)收目標(biāo)已遠(yuǎn)超原定的2.5億美元增幅，展現(xiàn)出市場(chǎng)對(duì)高端封裝技術(shù)的巨大需求。
2024-07-27 14:32:561579 半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光，近日宣布其日本子公司將斥資新臺(tái)幣7.01億元（折合人民幣約1.55億元），購(gòu)入日本北九州市的土地。這一舉措被市場(chǎng)視為日月光為應(yīng)對(duì)未來(lái)市場(chǎng)需求，積極擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能的重要一步。
2024-08-06 10:09:351110 近日，半導(dǎo)體行業(yè)傳來(lái)重要消息，歐洲芯片巨頭英飛凌成功將其位于菲律賓甲米地和韓國(guó)天安的兩家后端制造工廠出售給中國(guó)臺(tái)灣的日月光半導(dǎo)體制造服務(wù)提供商，交易金額高達(dá)6422萬(wàn)美元。此次交易標(biāo)志著英飛凌在全球
2024-08-07 16:48:301316 半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購(gòu)買土地，投資興建半導(dǎo)體封裝和測(cè)試基地。這一舉措標(biāo)志著日月光在墨西哥的進(jìn)一步擴(kuò)張，以加強(qiáng)其全球布局。
2024-11-12 14:23:141070 近期，半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴(kuò)大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181207 近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說(shuō)會(huì)，公布了其2024年第四季及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，日月光投控在2024年的先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
2025-02-18 15:06:061894 日月光馬來(lái)西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用，ASEM廠區(qū)由此前10萬(wàn)平米擴(kuò)大至 32 萬(wàn)平米，將進(jìn)一步提升封測(cè)產(chǎn)能。
2025-02-19 09:08:121034 ? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，將與半導(dǎo)體封裝測(cè)試制造服務(wù)提供商日月光集團(tuán)（ASE）展開合作 ，依托西門子已獲 3Dblox 全面認(rèn)證的 Innovator3D IC 解決方案，為日月光 VIPack
2025-10-23 16:09:313144 
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