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      標簽　>　焊盤

      焊盤

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      BGA的另一個主要優(yōu)勢是成品率高。Motorola和Compaq等用戶聲稱，在其包含160至225條I/O引線的0.05英寸間距封裝中，沒有缺陷產(chǎn)生。而...

      2023-10-09 標簽：封裝BGA焊盤 969 0

      PCB導(dǎo)線及焊盤布線注意事項

      一、導(dǎo)線寬度的選擇 導(dǎo)線寬度與粘附強度：印刷板上的導(dǎo)線寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板之間的粘附強度決定。足夠的粘附強度能夠確保導(dǎo)線在長期使用中不易脫落或斷裂。...

      2024-09-25 標簽：導(dǎo)線布線焊盤 959 0

      印制板清洗后焊盤泛白物質(zhì)的原因分析

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      從機貼—aoi-手工焊累計時間3天，絕大部分沒有返修，一次清洗后檢查沒有問題，出貨后終端反饋問題多次都無法100%洗掉。

      2024-04-29 標簽：芯片印制板焊盤 958 0

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      根據(jù)PCB的特點和制作工藝，我們知道它是通過一層一層黏合壓接而成，制造過程中會有應(yīng)力產(chǎn)生，而且焊盤 層和中間的電氣隔離層的材料和厚度是不同的，因此熱膨脹...

      2023-09-12 標簽：電氣焊盤PCB 953 0

      可制造性設(shè)計中常見的二十個問題及解決方案（上）

      設(shè)計時考慮螺絲孔到線或到銅皮的距離保證12MIL以上，布線時可以在螺絲孔對應(yīng)的地方的KEET OUT層畫個比孔大12MIL以上的圓圈以防布線。

      2023-11-01 標簽：散熱布線焊盤 952 0

      華秋DFM新功能丨可焊性檢查再次升級，搶先體驗！

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      感謝后臺各位伙伴們的關(guān)注和支持，在大家的期盼下，華秋DFM終于再次迎來了新功能更新！

      2023-09-28 標簽：PCB設(shè)計焊盤PCB 929 0

      PCB設(shè)計步驟和規(guī)范 PCB常見類型電路設(shè)計

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      目前三大主流PCB設(shè)計軟件 Altiun-Designer: 輕量化的PCB設(shè)計軟件，價格便宜，適合小企業(yè)、新手學(xué)習入門 Mentor-PADS:中...

      2023-09-26 標簽：pcb絲印焊盤 888 0

      分析交流耦合電容的SMT焊盤效應(yīng) 分析B2B連接器的SMT焊盤效應(yīng)

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      在高頻領(lǐng)域，信號或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。一旦阻抗失配或不連續(xù)現(xiàn)象，一部分信號被反射回發(fā)送端，剩余部分電磁波將繼續(xù)被傳輸?shù)浇邮斩恕?/p>

      2023-08-28 標簽：pcbsmt焊盤 888 0

      PCB基板設(shè)計原則解讀

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      基板的制作工藝特殊，每條線都必須是由電鍍線采用電鍍的手法將銅材質(zhì)澆筑以至形成焊盤和走線，或者其它一切的需要用到銅的地方。這里必須注意到，就算是沒有電氣連...

      2023-11-08 標簽：電鍍鍍銅焊盤 884 0

      PCB可制造性設(shè)計審核的內(nèi)容

      當pcb 設(shè)計完成之后我們都是需要對所有的項目進行功能檢查的。就像我們自己做完考試卷子一樣，要做一個簡單的分析考察，把所有的題再看一遍，以保證不會因為疏...

      2024-01-09 標簽：貼片元件焊盤PCB 883 0

      PCB常用工藝總結(jié)

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      中度損耗的比較常用的比如Megtron4（松下）,TU872LK（臺耀）。這需要跟廠家明確你需要用M4還是TU872，因為一來他們雖然是同一級別的板材，...

      2023-12-14 標簽：pcbMOSFET焊盤 872 0

      BGA焊盤設(shè)計經(jīng)驗交流分享

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      引起B(yǎng)GA焊盤可焊性不良的原因: 1.綠油開窗比BGA焊盤小 2. BGA焊盤過小 3. 白字上BGA焊盤 4. BGA焊盤盲孔未填平 5. ...

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      利用PCB散熱的要領(lǐng)與IC封裝策略

      普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中，芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片...

      2023-11-10 標簽：芯片封裝焊盤 846 0

      PCB多層板的焊盤設(shè)計：半蓋半露設(shè)計、等大設(shè)計

      PCB多層板的焊盤設(shè)計：半蓋半露設(shè)計、等大設(shè)計

      今天來聊聊兩種設(shè)計——半蓋半露設(shè)計、等大設(shè)計。

      2023-06-20 標簽：pcb仿真多層板 841 0

      SMT貼片加工錫膏濕式橋接可能形成的短路缺陷

      SMT貼片加工相鄰焊盤之間的錫膏連接的叫做濕式橋接。由于焊料熔化時的表面張力，有時候濕式橋接會在回流焊接過程中自動分離，如果不能分離就會形成短路缺陷。

      2023-11-10 標簽：smt焊盤貼片加工 830 0

      PoP的SMT工藝的返修工藝的控制

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      在移除元件之前首先要對PCBA進行加熱，控制組件因為受熱不均而引起的翹曲變形成為關(guān)鍵，對于如何進 行預(yù)熱及設(shè)置溫度曲線成功移除元件。這里重點介紹如何利用...

      2023-09-27 標簽：焊盤PCBA控制組件 829 0

      HFAN-08.0.1： 了解粘合坐標和物理芯片尺寸

      在計算焊盤坐標時，數(shù)據(jù)手冊中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經(jīng)常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考，因為整體芯片尺寸略有不一...

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      PCB如何選擇焊盤？

      拖尾焊盤是指在焊盤邊緣增加一段延長線，使焊盤在形狀上呈現(xiàn)出“尾巴”樣式，這種設(shè)計可以引導(dǎo)錫液在焊接過程中沿著特定的路徑流動，減少錫液流向相鄰焊盤的可能性。

      2024-03-29 標簽：pcb印刷電路板焊盤 823 0

      PCB板為什么多是綠色的？

      綠色PCB是使用最廣泛的PCB板類型之一，因此大規(guī)模生產(chǎn)成本相對較低，可以提供一個更經(jīng)濟實惠的解決方案，所以綠色被大量的廠家使用作為自己產(chǎn)品的主要顏色。

      2023-05-06 標簽：pcbsmt焊盤 819 0

      通過焊料管理減少散熱片故障

      散熱片故障很難檢測，尤其是在故障率低的情況下。但即使故障量很低，這類故障成本也會很快導(dǎo)致高達數(shù)千美元的損失。散熱片故障的主要原因之一是散熱焊盤的焊接不一...

      2023-05-24 標簽：電路板SMD散熱片 809 0

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      • TMS320F28335
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      • ESP8266
        ESP8266
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