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      標(biāo)簽　>　焊盤

      焊盤

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      文章：504個(gè) 瀏覽：39370次 帖子：347個(gè)

      焊盤技術(shù)

      晶圓級(jí)CSP的元件的重新貼裝及底部填充

      焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問(wèn)題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來(lái)說(shuō)，這的確是一個(gè)難題。

      2023-09-28 標(biāo)簽：CSP焊盤晶圓級(jí) 1.2k 0

      芯片封裝中的打線鍵合介紹

      打線鍵合就是將芯片上的電信號(hào)從芯片內(nèi)部“引出來(lái)”的關(guān)鍵步驟。我們要用極細(xì)的金屬線（多為金線、鋁線或銅線）將芯片的焊盤（bond pad）和支架（如引線框...

      2025-06-03 標(biāo)簽：芯片封裝焊盤鍵合 1.2k 0

      PCB設(shè)計(jì)中的高速電路布局布線

      高速電路無(wú)疑是PCB設(shè)計(jì)中要求非常嚴(yán)苛的一部分，因?yàn)楦咚傩盘?hào)很容易被干擾，導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量下降，所以在PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。 在...

      2023-11-06 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)高速電路焊盤 1.2k 0

      PCB焊盤還有這么講究

      PCB焊盤還有這么講究

      采用內(nèi)部的金屬螺孔可能由于安裝或多次拆裝等原因，造成該接地處于不良的狀態(tài)。而采用梅花孔焊盤，不管應(yīng)力如何變化，均能保證良好的接地。

      2023-09-05 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)焊盤 1.2k 0

      PCB電路板設(shè)計(jì)的五大設(shè)計(jì)關(guān)鍵點(diǎn)解析

      PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件，作為主要支撐體，其搭載著組成電路的所有器件。PCB的作用不僅僅是對(duì)零散的元件器進(jìn)行組合，還保證著電路設(shè)計(jì)的...

      2019-05-10 標(biāo)簽：焊盤過(guò)孔pcb電路板 1.2k 0

      華秋DFM新功能丨可焊性檢查再次升級(jí)，搶先體驗(yàn)！

      華秋DFM新功能丨可焊性檢查再次升級(jí)，搶先體驗(yàn)！

      感謝后臺(tái)各位伙伴們的關(guān)注和支持，在大家的期盼下，華秋DFM終于再次迎來(lái)了新功能更新！

      2023-09-28 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)焊盤PCB 1.1k 0

      花焊盤設(shè)計(jì)的必要性及檢查

      花焊盤設(shè)計(jì)的必要性及檢查

      花焊盤的作用花焊盤也稱為熱焊盤（ThermalPad），是PCB設(shè)計(jì)中一種特殊的連接結(jié)構(gòu)，通過(guò)有限數(shù)量的窄軌道將焊盤連接到大面積銅層。其主要功能是在焊接...

      2025-02-05 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)焊接焊盤 1.1k 0

      BGA封裝設(shè)計(jì)與常見(jiàn)缺陷

      BGA的另一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)是成品率高。Motorola和Compaq等用戶聲稱，在其包含160至225條I/O引線的0.05英寸間距封裝中，沒(méi)有缺陷產(chǎn)生。而...

      2023-10-09 標(biāo)簽：封裝BGA焊盤 1.1k 0

      PCB性能參數(shù)的影響

      PCB性能參數(shù)的影響

      根據(jù)PCB的特點(diǎn)和制作工藝，我們知道它是通過(guò)一層一層黏合壓接而成，制造過(guò)程中會(huì)有應(yīng)力產(chǎn)生，而且焊盤 層和中間的電氣隔離層的材料和厚度是不同的，因此熱膨脹...

      2023-09-12 標(biāo)簽：電氣焊盤PCB 1.1k 0

      表貼棧接連接器插頭脫落問(wèn)題討論

      表貼棧接連接器插頭脫落問(wèn)題討論

      客戶有一個(gè)模塊，兩塊子板通過(guò)表貼棧接連接器（進(jìn)口））連接。產(chǎn)品經(jīng)過(guò)各類試驗(yàn)從未出現(xiàn)問(wèn)題。兩年后，重新使用，某次加電報(bào)故，打開(kāi)殼體，發(fā)現(xiàn)棧接連接器插頭端脫...

      2023-09-04 標(biāo)簽：連接器焊盤PCBA 1.1k 0

      PCB針對(duì)焊盤脫落的原因有哪些？

      由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂之間的樹(shù)脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹(shù)脂分離導(dǎo)致焊盤...

      2023-07-10 標(biāo)簽：pcb線路板焊盤 1.1k 0

      PCB設(shè)計(jì)十大坑陷

      單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說(shuō)明正反做，也許制出來(lái)板子裝上器件而不好焊接。

      2023-03-03 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)表面貼裝焊盤 1.1k 0

      可制造性設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的二十個(gè)問(wèn)題及解決方案（上）

      設(shè)計(jì)時(shí)考慮螺絲孔到線或到銅皮的距離保證12MIL以上，布線時(shí)可以在螺絲孔對(duì)應(yīng)的地方的KEET OUT層畫個(gè)比孔大12MIL以上的圓圈以防布線。

      2023-11-01 標(biāo)簽：散熱布線焊盤 1.1k 0

      晶振焊盤氧化該怎么辦

      在焊接過(guò)程中，晶振焊盤的氧化會(huì)影響焊接質(zhì)量，可能導(dǎo)致焊接不良或虛焊等問(wèn)題。?KOAN凱擎小妹將介紹晶振焊盤氧化的處理方法以及與之相關(guān)的焊接技術(shù)。

      2024-09-06 標(biāo)簽：晶振焊接焊盤 1.1k 0

      分析交流耦合電容的SMT焊盤效應(yīng) 分析B2B連接器的SMT焊盤效應(yīng)

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      在高頻領(lǐng)域，信號(hào)或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。一旦阻抗失配或不連續(xù)現(xiàn)象，一部分信號(hào)被反射回發(fā)送端，剩余部分電磁波將繼續(xù)被傳輸?shù)浇邮斩恕?/p>

      2023-08-28 標(biāo)簽：pcbsmt焊盤 1.1k 0

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      本文深入解析了焊盤起皮的成因、機(jī)制及其與工藝參數(shù)之間的關(guān)系，結(jié)合微觀形貌圖和仿真分析，系統(tǒng)探討了劈刀狀態(tài)、超聲參數(shù)、滑移行為等關(guān)鍵因素的影響，并提出了優(yōu)...

      2025-04-09 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 1.1k 0

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      “FLASH”即熱風(fēng)焊盤（又稱花焊盤），用于連接引腳與負(fù)片層（如電源或地平面）。它既能確?？煽康碾姎膺B接，又能有效減少焊接時(shí)的散熱，從而提升焊接質(zhì)量。如...

      2025-04-15 標(biāo)簽：FlaSh封裝allegro 1.1k 0

      PCB設(shè)計(jì)步驟和規(guī)范 PCB常見(jiàn)類型電路設(shè)計(jì)

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      目前三大主流PCB設(shè)計(jì)軟件 Altiun-Designer: 輕量化的PCB設(shè)計(jì)軟件，價(jià)格便宜，適合小企業(yè)、新手學(xué)習(xí)入門 Mentor-PADS:中...

      2023-09-26 標(biāo)簽：pcb絲印焊盤 1.1k 0

      錫膏混用，哪些情況要命，哪些情況可救？一文說(shuō)透混用紅線

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      錫膏混用風(fēng)險(xiǎn)極高，五大高危場(chǎng)景嚴(yán)禁操作：無(wú)鉛與有鉛混用違反法規(guī)且焊點(diǎn)易斷裂；無(wú)鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發(fā)漏電；高低溫錫膏混用導(dǎo)致焊點(diǎn)失效；不同活性等級(jí)混...

      2025-04-24 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 1.1k 0

      PCB可制造性設(shè)計(jì)審核的內(nèi)容

      當(dāng)pcb 設(shè)計(jì)完成之后我們都是需要對(duì)所有的項(xiàng)目進(jìn)行功能檢查的。就像我們自己做完考試卷子一樣，要做一個(gè)簡(jiǎn)單的分析考察，把所有的題再看一遍，以保證不會(huì)因?yàn)槭?..

      2024-01-09 標(biāo)簽：貼片元件焊盤PCB 1.1k 0

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        四軸飛行器
        +關(guān)注
        四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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