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標(biāo)簽 > 焊盤
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SMT貼片加工常見缺陷排查:哪些是錫膏“惹的禍”,如何精準(zhǔn)解決?
SMT 貼片加工中,超六成缺陷與錫膏相關(guān),常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點(diǎn)空洞及錫球飛濺,成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...
SMT貼片加工相鄰焊盤之間的錫膏連接的叫做濕式橋接。由于焊料熔化時(shí)的表面張力,有時(shí)候濕式橋接會(huì)在回流焊接過程中自動(dòng)分離,如果不能分離就會(huì)形成短路缺陷。
PCB設(shè)計(jì)時(shí),怎樣控制線寬與電流的關(guān)系?
使用直鋪的方式特點(diǎn)是焊盤的過電流能力很強(qiáng),對(duì)于大功率回路上的器件引腳一定要使用這種方式。同時(shí)它的導(dǎo)熱性能也很強(qiáng),雖然工作起來(lái)對(duì)器件散熱有好處,但是這對(duì)于...
Allegro Skill布局功能之遠(yuǎn)程抓取器件介紹
過使用“遠(yuǎn)程抓取器件”功能,用戶可以批量選取多個(gè)器件,隨后通過鼠標(biāo)左鍵逐個(gè)點(diǎn)擊放置,實(shí)現(xiàn)高效精準(zhǔn)的器件布局。該功能特別適用于在大規(guī)模芯片周邊配置去耦電容...
PCB多層板的焊盤設(shè)計(jì):半蓋半露設(shè)計(jì)、等大設(shè)計(jì)
今天來(lái)聊聊兩種設(shè)計(jì)——半蓋半露設(shè)計(jì)、等大設(shè)計(jì)。
PCB的基準(zhǔn)點(diǎn)是貼片機(jī)定位PCB主其他元件位置的基礎(chǔ),基準(zhǔn)點(diǎn)的形狀、位置設(shè)計(jì)和它的制造將直接影響貼 片的質(zhì)量。關(guān)于基準(zhǔn)點(diǎn)的描述按IPC“SMEMA F...
就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來(lái)說(shuō),焊盤孔徑如果以機(jī)械鉆孔方式,不得低于0.2mm,如果以鐳射鉆孔方式,不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所...
BGA焊盤設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)交流分享
引起B(yǎng)GA焊盤可焊性不良的原因: 1.綠油開窗比BGA焊盤小 2. BGA焊盤過小 3. 白字上BGA焊盤 4. BGA焊盤盲孔未填平 5. ...
2023-10-17 標(biāo)簽:BGA焊盤焊盤設(shè)計(jì) 987 0
拖尾焊盤是指在焊盤邊緣增加一段延長(zhǎng)線,使焊盤在形狀上呈現(xiàn)出“尾巴”樣式,這種設(shè)計(jì)可以引導(dǎo)錫液在焊接過程中沿著特定的路徑流動(dòng),減少錫液流向相鄰焊盤的可能性。
定位孔用于固定元件的位置,當(dāng)元件受到外力作用時(shí),定位孔周圍的PCB板可能會(huì)發(fā)生變形或彎曲,進(jìn)而導(dǎo)致附近走線斷裂或元件焊接點(diǎn)開裂。因此,為確保電路板的可靠...
散熱片故障很難檢測(cè),尤其是在故障率低的情況下。但即使故障量很低,這類故障成本也會(huì)很快導(dǎo)致高達(dá)數(shù)千美元的損失。散熱片故障的主要原因之一是散熱焊盤的焊接不一...
HFAN-08.0.1: 了解粘合坐標(biāo)和物理芯片尺寸
在計(jì)算焊盤坐標(biāo)時(shí),數(shù)據(jù)手冊(cè)中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經(jīng)常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考,因?yàn)檎w芯片尺寸略有不一...
在移除元件之前首先要對(duì)PCBA進(jìn)行加熱,控制組件因?yàn)槭軣岵痪鸬穆N曲變形成為關(guān)鍵,對(duì)于如何進(jìn) 行預(yù)熱及設(shè)置溫度曲線成功移除元件。這里重點(diǎn)介紹如何利用...
普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中,芯片被貼裝在一個(gè)被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對(duì)芯片...
綠色PCB是使用最廣泛的PCB板類型之一,因此大規(guī)模生產(chǎn)成本相對(duì)較低,可以提供一個(gè)更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的解決方案,所以綠色被大量的廠家使用作為自己產(chǎn)品的主要顏色。
焊點(diǎn)總“牽手”短路?SMT 橋連七大成因與破解之道
SMT橋連由錫膏特性(粘度/顆粒度)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)(開孔/厚度)、印刷工藝(壓力/速度)、元件貼裝(位置/共面度)、回流焊曲線(溫度/速率)、焊盤設(shè)計(jì)(間距...
前言激光錫絲焊接廣泛應(yīng)用于精密電子制造,如PCB板、傳感器、連接器、FPC柔性電路等。其高精度、非接觸式加熱、自動(dòng)化程度高特點(diǎn),適合高密度電路板行業(yè)實(shí)現(xiàn)...
高速轉(zhuǎn)換器PCB設(shè)計(jì)考慮之三:裸露焊盤的真相
裸露焊盤(引腳0)指的是大多數(shù)現(xiàn)代高速IC下方的一個(gè)焊盤,它是一個(gè)重要的連接,芯片的所有內(nèi)部接地都是通過它連接到器件下方的中心點(diǎn)。裸露焊盤的存在使許多轉(zhuǎn)...
封裝包括了元件的電氣焊盤連接和機(jī)械尺寸(x、y和z),即元件本體的外形以及連接PCB的引腳。在選擇元件時(shí),需要考慮終PCB的頂層和底層可能存在的任何安裝...
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