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標(biāo)簽 > 焊盤
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BGA焊盤翹起失效的六步修復(fù)法與干膠片應(yīng)用指南
1. BGA焊球橋連的常見原因及簡單修復(fù)方法?? ??修復(fù)方法:?? ??熱風(fēng)槍修復(fù)??:用245℃熱風(fēng)槍局部加熱橋連區(qū)域,再用細尖鑷子輕輕分離焊球。 ...
盡管優(yōu)良的原理圖不能保證好的布線,但是好的布線開始于優(yōu)良的原理圖。在繪制原理圖時要深思熟慮,并且必須考慮整個電路的信號流向。如果在原理圖中從左到右具有正...
2023-12-25 標(biāo)簽:元器件PCB設(shè)計焊盤 885 0
需要插裝元件的PTH,孔內(nèi)不允許有環(huán)狀綠油,否則過錫爐時錫鉛不能沿孔壁順利浸上,導(dǎo)致孔內(nèi)上錫不飽滿,所以PCB元件孔內(nèi)綠油不應(yīng)超過該孔壁面積的10%.且...
高速PCB設(shè)計中,如何避免過孔帶來的負(fù)面效應(yīng)
從設(shè)計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,...
2024-01-05 標(biāo)簽:PCB設(shè)計焊盤過孔 812 0
大電流信號、高電壓信號與小信號之間應(yīng)該注意隔離(隔離距離與要承受的耐壓有關(guān),通常情況下在2KV時板上要距離2mm,在此之上以比例算還要加大,例如若要承受...
隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf lif...
設(shè)計前要考慮布線及線路板加工的可行性。由于布線時需要在兩引腳之間走線,這要求焊接元件引腳的焊盤有一個合適的尺寸。焊盤過小,金屬化孔的孔經(jīng)就小,如果元器件...
UV激光具有將一個完整孔的工藝步驟減至1種單獨的激光工序的能力,特別是取消了對去鉆污的需求,甚至完全可以不用這一工序,尤其是對于脈沖圖形電鍍。不需要使用...
當(dāng)然有的也不需要把安裝孔連接GND網(wǎng)絡(luò)。3、金屬螺孔可能被擠破,造成接地與不接地的零界狀態(tài),造成系統(tǒng)莫民奇妙的不正常,梅花孔,不管應(yīng)力如何變化,總能保持...
錫膏使用50問之(7-8):錫膏存儲溫濕度和使用前回溫對焊接有何影響?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
切片分析切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結(jié)構(gòu)的過程。
錫膏使用50問之(17-18):錫膏印刷焊盤錯位、出現(xiàn)“滲錫”如何解決?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
放置在銅上的參考標(biāo)記會出現(xiàn)在 PCB 布局軟件中,但不會出現(xiàn)在物理 PCB 上。如果您的參考指示符放置在布局中的焊盤上,那么當(dāng)您拿到 PCB 時它們就會...
無鉛焊點中氣孔較多,尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時,焊端(球)上的有鉛焊料先熔,覆蓋焊盤,助焊劑排不出去,造成氣孔。但氣孔不影響機械強度。
錫膏使用50問之(23-24):焊點脫落、焊后電路板發(fā)黃如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
設(shè)圖省事,以Prol軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標(biāo)注線,這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時,因為未選Board層,漏掉連線而,或者會...
錫膏使用50問之(13-14):印刷后錫膏塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
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