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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批順利下線，開創(chuàng)晶圓廠新篇章

　近年來，隨著新能源汽車和風(fēng)光儲能市場的快速發(fā)展，碳化硅器件和模組的需求量不斷攀升，然而由于供應(yīng)不足及成本較高，碳化硅器件未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。

2024-05-29 標(biāo)簽：新能源汽車芯片制造碳化硅 994 0

納微GeneSiC碳化硅器件在電動長途卡車的應(yīng)用詳解

4月10日，在武漢舉辦的2024年世界碳化硅大會獲得圓滿成功，在大會上，諸多碳化硅產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人員分享了這個行業(yè)目前的進(jìn)展以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的研究進(jìn)度。

2024-05-28 標(biāo)簽：燃料電池 MOSFET 電動車 894 0

MPRA1C65-S61 650V 碳化硅功率模塊詳解

今天我們來講一款FSTSICDIODE模塊MPRA1C65-S61，這款SiCModule可以適用更高的開關(guān)頻率，可忽略的反向恢復(fù)與開關(guān)損耗，大大的提高...

2024-05-27 標(biāo)簽：SiC Module 碳化硅 1k 0

芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批已順利下線

近日，芯聯(lián)集成宣布其8英寸碳化硅工程批已順利下線，這一里程碑事件標(biāo)志著芯聯(lián)集成成為國內(nèi)首家成功開啟8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)的廠家。此項(xiàng)技術(shù)的突破不僅體現(xiàn)了芯...

2024-05-27 標(biāo)簽：硅晶圓碳化硅芯聯(lián)集成 1.1k 0

納微半導(dǎo)體將攜下一代高功率、高可靠性功率半導(dǎo)體亮相PCIM 2024

加利福尼亞州托倫斯2024年5月21日訊 —GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS...

2024-05-24 標(biāo)簽：降壓轉(zhuǎn)換器功率半導(dǎo)體碳化硅 1.2k 0

中機(jī)新材與南砂晶圓達(dá)成戰(zhàn)略合作，涉足SiC晶圓研磨拋光領(lǐng)域

5月23日，中機(jī)新材對外宣布與南砂晶圓達(dá)成戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。中機(jī)新材專注于高性能研磨拋光材料，尤其硬脆材料在先進(jìn)制造過程中的應(yīng)用，目前已在SiC晶圓研...

2024-05-24 標(biāo)簽：晶圓 SiC 碳化硅 982 0

瞻芯電子出席德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2024展會

瞻芯電子將于6月11日-13日，參加德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2024展會。

2024-05-23 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 1.1k 0

Nexperia發(fā)布新款1200V碳化硅MOSFET

Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布，公司推出了業(yè)界領(lǐng)先的1200V碳化硅（SiC）MOSFET，標(biāo)志著其在高功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重要突破。

2024-05-23 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅 Nexperia 1.5k 0

蔚來樂道L60黑色款實(shí)車首次亮相，定于9月正式上市

近期，有網(wǎng)友曝光了樂道 L60 的黑色實(shí)車照片，展現(xiàn)出其圓潤的尾部造型及修長的尾燈設(shè)計(jì)。相較于熱情的橙色，黑色涂裝的樂道 L60 顯得更為冷峻。

2024-05-23 標(biāo)簽：碳化硅蔚來汽車電驅(qū)系統(tǒng) 1.1k 0

東風(fēng)汽車：智新半導(dǎo)體第二條生產(chǎn)線預(yù)計(jì)7月批量投產(chǎn)

5月22日，東風(fēng)汽車官方發(fā)布消息表示，該司已聯(lián)手中國中車在武漢共同創(chuàng)立智新半導(dǎo)體，旨在通過自主研發(fā)突破，掌握生產(chǎn)車規(guī)級IGBT模塊的技術(shù)，并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)...

2024-05-22 標(biāo)簽：IGBT 碳化硅東風(fēng)汽車 1.2k 0

安世半導(dǎo)體宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的1200 V碳化硅(SiC)MOSFET

Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布，公司現(xiàn)推出業(yè)界領(lǐng)先的 1200 V 碳化硅(SiC) MOSFET，采用D2PAK-7 表面貼裝器件(SMD)封...

2024-05-22 標(biāo)簽：MOSFET 體二極管充電樁 1.9k 0

碳化硅(SiC)引領(lǐng)電力電子革命，成本優(yōu)勢顯著

近期，市場對碳化硅(SiC)在高電流需求應(yīng)用中的應(yīng)用越來越感興趣，各大集成器件制造商正加速擴(kuò)大SiC的產(chǎn)能投資，并推出多款新產(chǎn)品，以滿足數(shù)據(jù)中心、電力基...

2024-05-21 標(biāo)簽：電動車電力電子碳化硅 776 0

浮思特自研(SiC Module)碳化硅功率模塊特性技術(shù)應(yīng)用

SiCModule，即碳化硅功率模塊，是一種利用碳化硅(SiC)半導(dǎo)體材料制造的電力電子器件。與傳統(tǒng)的硅基功率模塊相比，SiC模塊具有更高的熱導(dǎo)率、更高...

2024-05-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC Module 964 0

日本住友重工將推出SiC離子注入機(jī)

住友重工離子技術(shù)公司，作為住友重工的子公司，計(jì)劃在2025年向市場推出專為碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的離子注入機(jī)。SiC制程雖與硅生產(chǎn)線有諸多相似之...

2024-05-20 標(biāo)簽：SiC 功率半導(dǎo)體碳化硅 2.2k 0

2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會6月21-23日濟(jì)南召開

半導(dǎo)體晶體是信息產(chǎn)業(yè)的基石，其生長技術(shù)、加工工藝、關(guān)鍵設(shè)備、器件應(yīng)用及原材料供給等對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定至關(guān)重要。

2024-05-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 2.3k 0

小鵬汽車法國上架，起價5.99萬歐元，預(yù)計(jì)年內(nèi)開設(shè)35家門店

小鵬汽車法國市場傳播總監(jiān)Thomas Rodier表示，公司致力于開拓法國高端市場，作為首家進(jìn)入法國的中國高端電動車品牌，無論是市場定位、產(chǎn)品性能還是定...

2024-05-17 標(biāo)簽：電池組碳化硅小鵬汽車 924 0

SemiQ 600V SiC Diode Modules說明介紹

與傳統(tǒng)的硅基二極管相比，SiC二極管模塊具有更快的開關(guān)速度、更低的反向恢復(fù)損耗和更高的工作溫度。SiC技術(shù)的發(fā)展推動了電力電子設(shè)備的能效提升和尺寸縮小。

2024-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 Modules 碳化硅 885 0

天馬微電子為樂道L60汽車提供顯示技術(shù)支持

據(jù)悉，這款17.2英寸LTPS3K像素密度中控屏達(dá)到DCI-P3廣色域標(biāo)準(zhǔn)，具有10位色彩深度及10.7億色顯示能力，峰值亮度高達(dá)12000nit，具備...

2024-05-17 標(biāo)簽：顯示技術(shù)碳化硅天馬微電子 1.1k 0

一文講透英飛凌碳化硅Easy模塊

迄今為止，英飛凌1200VCoolSiCMOSFETM1HEasy模塊系列的很多產(chǎn)品已經(jīng)正式推出。錯過了IPAC碳化硅Easy模塊直播間的小伙伴們有福啦...

2024-05-16 標(biāo)簽：英飛凌 easy 碳化硅 1.5k 0

SemiQ用于電動汽車快速充電的碳化硅

SemiQ的各種碳化硅(SiC)二極管、模塊和MOSFET能夠滿足高效率電動汽車快速充電設(shè)計(jì)的需求，具有一流的可靠性、質(zhì)量和性能。SiC模塊和分立封裝中...

2024-05-15 標(biāo)簽：電動汽車 MOSFET 碳化硅 703 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動的項(xiàng)目。
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32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。

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