芯粒

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Chiplet的中文翻譯為芯?；蛐⌒酒?。基于Chiplet的設(shè)計(jì)方案，從設(shè)計(jì)時(shí)就按照不同的計(jì)算單元或功能單元對(duì)其進(jìn)行分解，系統(tǒng)中的不同組件在獨(dú)立的裸片上設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。芯粒（chiplet）市場(chǎng)是先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的話題之一。而且業(yè)界多認(rèn)為技術(shù)問(wèn)題會(huì)及時(shí)得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。

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芯粒資訊

奇異摩爾Die-to-Die片內(nèi)互聯(lián)方案持續(xù)升級(jí)

當(dāng)AI大模型參數(shù)規(guī)模突破萬(wàn)億級(jí)別，傳統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)遭遇物理極限。芯粒技術(shù)通過(guò)模塊化組合突破瓶頸，而芯片間互聯(lián)帶寬成為決定性因素之一。近期，UCIe 3.0...

2025-08-18 標(biāo)簽：封裝奇異摩爾芯粒 1.2k 0

集微通用芯片行業(yè)應(yīng)用峰會(huì)：海量數(shù)據(jù)時(shí)代，通用芯片面臨新機(jī)遇

從技術(shù)角度看，智能駕駛快速落地背后離不開(kāi)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)。楊宇欣認(rèn)為，如今，汽車(chē)電子電氣架構(gòu)正在從分布式向域控架構(gòu)演進(jìn)，未來(lái)甚至將步入中央計(jì)算平臺(tái)...

2023-06-07 標(biāo)簽：芯片人工智能智能汽車(chē) 1.2k 0

行業(yè)資訊 I 芯粒峰會(huì)：基于芯粒的設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)

今年年初，美國(guó)硅谷舉辦了“首屆年度芯粒設(shè)計(jì)峰會(huì)”。此次峰會(huì)的主題是：“摩爾定律”已經(jīng)失效，我們剩下的只有封裝。在筆者之前的文章中提到過(guò)：如今，來(lái)自一家公...

2023-07-01 標(biāo)簽：芯片 pcb 芯粒 1.2k 0

知存科技邀您相約第二屆集成芯片和芯粒大會(huì)

2024年11月8日-10日，以“集成芯片：邁進(jìn)大芯片時(shí)代”為主題的第二屆集成芯片和芯粒大會(huì)將在北京嘉里大酒店舉行。本次大會(huì)由基金委集成芯片前沿科學(xué)基礎(chǔ)...

2024-11-06 標(biāo)簽：集成芯片知存科技芯粒 1.2k 0

錯(cuò)過(guò)大芯片，可不能再錯(cuò)過(guò)小芯粒了

近日，有消息稱，由于“3nm制程的N3工藝某預(yù)定大客戶”臨時(shí)取消訂單，臺(tái)積電因而大砍供應(yīng)鏈訂單，涉及再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等供應(yīng)鏈領(lǐng)域。但臺(tái)積電并不承...

2022-11-11 標(biāo)簽：芯片 3nm 芯粒 1.1k 0

異構(gòu)+Chiplet—通往數(shù)據(jù)中心的能效之路

隨著以大模型為代表的AIGC迅速崛起，數(shù)據(jù)到算力需求的持續(xù)暴漲，為數(shù)據(jù)中心帶來(lái)了巨大的考驗(yàn)。為填補(bǔ)算力鴻溝，下一代數(shù)據(jù)中心必須要具備更高的算力密度、更大...

2023-06-21 標(biāo)簽：GPU芯片 OpenAI chiplet 1.1k 0

芯粒峰會(huì)：如何打通芯粒市場(chǎng)

芯粒（chiplet）市場(chǎng)是整個(gè)芯粒領(lǐng)域最值得關(guān)注的話題之一。毫無(wú)疑問(wèn)，技術(shù)問(wèn)題會(huì)及時(shí)得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口、創(chuàng)建良好的芯粒庫(kù)格式，或是改善已...

2023-10-21 標(biāo)簽：芯片測(cè)試 cpu 1.1k 0

中科芯集成電路有限公司再添兩項(xiàng)無(wú)錫市榮譽(yù)

無(wú)錫市2023年度最美雙創(chuàng)之星洪根深，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司首席科學(xué)家，榮獲無(wú)錫市2023年度“最美雙創(chuàng)之星”。他致力于特種工藝研發(fā)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)多套國(guó)...

2024-01-15 標(biāo)簽：集成電路 chiplet 芯粒 1.1k 0

對(duì)話郝沁汾：牽頭制定中國(guó)與IEEE Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，終極目標(biāo)“讓天下沒(méi)有難設(shè)計(jì)的芯片”

原創(chuàng) Lee 問(wèn)芯引領(lǐng)集成電路行業(yè)數(shù)十年高速發(fā)展的“摩爾定律”如今日趨放緩。隨著芯片工藝制程節(jié)點(diǎn)向 3nm、2nm 演進(jìn)，量子隧穿效應(yīng)、短溝道效應(yīng)等帶...

2024-12-10 標(biāo)簽：芯片 IEEE 芯粒 1.1k 0

芯粒技術(shù)對(duì)延緩摩爾定律至關(guān)重要

世芯電子設(shè)計(jì)研發(fā)副總裁 James Huang 表示，世芯電子將芯粒革命視為摩爾定律極具成本效益的延伸。

2021-10-28 標(biāo)簽：asic 臺(tái)積電 soc 1.1k 0

Imec牽頭啟動(dòng)汽車(chē)芯粒計(jì)劃

近日，imec微電子研究中心宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃，即牽頭組建汽車(chē)芯粒/小芯片計(jì)劃（Automotive Chiplet Program，簡(jiǎn)稱ACP）。該計(jì)...

2024-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IMEC 芯粒 950 0

AIGC催動(dòng)異構(gòu)集成浪潮，為本土產(chǎn)業(yè)帶來(lái)歷史性機(jī)遇

當(dāng)下這場(chǎng)無(wú)人甘于錯(cuò)失的AI淘金熱中，大算力AI芯片，順理成章成為衡量各家AIGC業(yè)務(wù)能力的最重要標(biāo)尺之一，得到了空前關(guān)注。不過(guò)在公眾輿論場(chǎng)中，這一極具解...

2023-07-04 標(biāo)簽：語(yǔ)言模型 AI芯片奇異摩爾 936 0

英特爾實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成

在科技日新月異的今天，數(shù)據(jù)傳輸速度的提升已成為推動(dòng)各行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。近日，英特爾在高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了令人矚目的突破，為數(shù)據(jù)中心和HP...

2024-06-29 標(biāo)簽：英特爾數(shù)據(jù)中心芯粒 912 0

奇異摩爾出席第三屆芯粒開(kāi)發(fā)者大會(huì)AI芯片與系統(tǒng)分論壇

近日，第三屆芯粒開(kāi)發(fā)者大會(huì)圓滿落幕。大會(huì)在“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計(jì)劃指導(dǎo)下，由中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所...

2025-07-22 標(biāo)簽：AI芯片奇異摩爾芯粒 806 0

借助Arm芯粒技術(shù)構(gòu)建計(jì)算未來(lái)

在我們近期與業(yè)界伙伴的多次交流中，明顯發(fā)現(xiàn)芯粒時(shí)代的大幕已徐徐拉開(kāi)，行業(yè)已經(jīng)不再抱存對(duì)芯粒的質(zhì)疑態(tài)度，而是正在合作解決如何借助芯粒技術(shù)，在集成電路的生態(tài)...

2025-09-25 標(biāo)簽：集成電路 ARM 芯粒 749 0

芯粒技術(shù)對(duì)汽車(chē)行業(yè)的重要性

在向新一代復(fù)雜的軟件定義汽車(chē) (SDV) 轉(zhuǎn)變的過(guò)程中，汽車(chē)行業(yè)正在經(jīng)歷深刻的變革，促使大量的車(chē)載電子組件整合至更少數(shù)量的高性能計(jì)算元件。與此同時(shí)，汽車(chē)...

2025-05-12 標(biāo)簽：ARM 人工智能芯粒 660 0

芯粒技術(shù)的專(zhuān)利保護(hù)挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略

本文由TechSugar編譯自SemiWiki在半導(dǎo)體行業(yè)中，許多產(chǎn)品由獨(dú)立制造和分銷(xiāo)的組件組裝而成，這一特點(diǎn)為商業(yè)專(zhuān)利保護(hù)帶來(lái)了特殊考量。而芯粒（Ch...

2025-09-18 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 chiplet 606 0

行芯科技亮相第三屆芯粒開(kāi)發(fā)者大會(huì)

在剛剛于無(wú)錫圓滿落幕的第三屆芯粒開(kāi)發(fā)者大會(huì)——這場(chǎng)匯聚全球頂尖芯片企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)家的盛會(huì)上，行芯科技作為國(guó)內(nèi)Signoff領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，受邀...

2025-07-18 標(biāo)簽：晶圓行芯科技芯粒 587 0

Deca與冠捷半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作

隨著傳統(tǒng)單片芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和成本不斷攀升，小芯片技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注度和應(yīng)用率也持續(xù)上升。Deca Technologies與Microchip T...

2025-09-12 標(biāo)簽：microchip 冠捷 Deca 505 0

強(qiáng)勢(shì)入局芯粒技術(shù)鏈東方晶源PanSys產(chǎn)品重磅發(fā)布

隨著芯片制程不斷逼近物理極限，摩爾定律的延續(xù)將更依賴于系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化和工藝革新?；谙冗M(jìn)封裝技術(shù)的芯粒（Chiplet）系統(tǒng)是除晶體管尺寸微縮之外，獲取高性...

2024-08-30 標(biāo)簽：先進(jìn)封裝芯粒東方晶源 486 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
無(wú)人駕駛

無(wú)人駕駛

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提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢(shì)，中國(guó)無(wú)人駕駛開(kāi)發(fā)者社區(qū)
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無(wú)線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開(kāi)發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類(lèi)：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
HarmonyOS

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HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)?lái)HarmonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開(kāi)源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
特斯拉線圈

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特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
過(guò)流保護(hù)電路

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電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車(chē)在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
過(guò)零檢測(cè)電路

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過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)?？勺鏖_(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
VHF

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AIoT

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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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科創(chuàng)板

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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
74LS00

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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門(mén)電路，它滿足與非門(mén)的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門(mén)的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無(wú)刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺(jué)	無(wú)人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國(guó)民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂(lè)鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
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Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長(zhǎng)晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開(kāi)關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開(kāi)關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無(wú)線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
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