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標(biāo)簽 > 3nm

3nm

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在半導(dǎo)體制造中,3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年,三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET(全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管)技術(shù),這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。

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3nm資訊

AI芯片驅(qū)動(dòng)臺(tái)積電Q3財(cái)報(bào)亮眼!3nm和5nm營(yíng)收飆漲,毛利率高達(dá)57.8%

AI芯片驅(qū)動(dòng)臺(tái)積電Q3財(cái)報(bào)亮眼!3nm和5nm營(yíng)收飆漲,毛利率高達(dá)57.8%

10月17日,臺(tái)積電召開(kāi)第三季度法說(shuō)會(huì),受惠 AI 需求持續(xù)強(qiáng)勁下,臺(tái)積電Q3營(yíng)收達(dá)到235億美元,同比增長(zhǎng)36%,主要驅(qū)動(dòng)力是3nm和5nm需求強(qiáng)勁;...

2024-10-18 標(biāo)簽:臺(tái)積電ASML3nm 8.4k 0

國(guó)產(chǎn)3nm晶體管強(qiáng)勢(shì)現(xiàn)身,這次中國(guó)芯片將走向世界

眾所周知,由于我國(guó)在芯片領(lǐng)域起步較晚,在芯片技術(shù)的掌握方面與西方國(guó)家有著很大的差距,因此芯片技術(shù)就成為了我國(guó)的一大短板,這一點(diǎn)是毋庸置疑的。目前,全球最...

2019-08-18 標(biāo)簽:芯片晶體管3nm 8.4k 0

臺(tái)積電市值躍居全球第八!華為大舉押注芯片封裝技術(shù)!一周5G熱點(diǎn)新聞點(diǎn)評(píng)

臺(tái)積電市值躍居全球第八!華為大舉押注芯片封裝技術(shù)!一周5G熱點(diǎn)新聞點(diǎn)評(píng)

過(guò)去的一周,在5G、高性能計(jì)算、智能汽車領(lǐng)域引發(fā)的芯片大戰(zhàn)繼續(xù)燃燒,臺(tái)積電、華為、三星、英特爾都在紛紛努力擴(kuò)大今年在芯片領(lǐng)域的營(yíng)收和布局。筆者集中三條重...

2022-01-17 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電華為 8.3k 0

臺(tái)積電將在美設(shè)立3納米晶圓廠!馬斯特開(kāi)啟工程師招聘!雙十一手機(jī)銷量點(diǎn)評(píng)

臺(tái)積電將在美設(shè)立3納米晶圓廠!馬斯特開(kāi)啟工程師招聘!雙十一手機(jī)銷量點(diǎn)評(píng)

最近一周,半導(dǎo)體行業(yè)和手機(jī)行業(yè)都傳來(lái)了重磅新聞,首先臺(tái)積電在美國(guó)的5nm工廠即將開(kāi)啟,創(chuàng)始人透露未來(lái)會(huì)在美國(guó)建立3納米制程的芯片工廠。雙十一智能手機(jī)銷售...

2022-11-22 標(biāo)簽:智能手機(jī)臺(tái)積電工程師 8k 0

臺(tái)積電5nm量產(chǎn)順利,3nm工藝4月揭秘

臺(tái)積電在芯片工藝制成方面的進(jìn)展相當(dāng)不錯(cuò),不僅率先實(shí)現(xiàn)了7nm的量產(chǎn),而且5nm也馬上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),并進(jìn)行商用。

2020-01-22 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電5nm 7.8k 0

3nm時(shí)代即將到來(lái),ATE測(cè)試機(jī)有了這些明顯變化

ATE(Automatic Test Equipment)測(cè)試機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域是指檢驗(yàn)IC(集成電路)功能完整性的設(shè)備,隨著工藝制程逐漸精進(jìn),單位芯片面積...

2022-01-21 標(biāo)簽:ATE測(cè)試設(shè)備3nm 7.6k 0

性能殺手锏!臺(tái)積電3nm工藝迭代,新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日消息,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn),近期進(jìn)入投片階段。 ? ...

2024-07-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電手機(jī)芯片3nm 7.6k 0

蘋(píng)果15上市時(shí)間已定 有望于9月22日正式開(kāi)售

據(jù)外界預(yù)期,最新一代的iPhone 15系列、Apple Watch S9和Apple Watch Ultra將于9月22日正式開(kāi)售。

2023-09-06 標(biāo)簽:Apple蘋(píng)果USB-C 7k 0

芯片市場(chǎng)萎靡,臺(tái)積電計(jì)劃年底關(guān)停部分EUV

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,產(chǎn)業(yè)鏈傳來(lái)消息稱,受先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率下滑影響,臺(tái)積電正在考慮從今年年底開(kāi)始,關(guān)閉部分EUV光刻機(jī),以節(jié)省能耗。 就...

2022-09-04 標(biāo)簽:臺(tái)積電光刻機(jī)3nm 6.8k 0

半導(dǎo)體制程發(fā)展:28nm向3nm的“大躍進(jìn)”

雖然高端市場(chǎng)會(huì)被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據(jù),但40nm、28nm等并不會(huì)退出。如28nm和16nm工藝現(xiàn)在仍然是臺(tái)積電的營(yíng)收主力,...

2020-10-15 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體3nm 6.8k 0

蘋(píng)果a17芯片成本多少 蘋(píng)果a17芯片幾納米工藝

蘋(píng)果a17芯片成本多少 以蘋(píng)果的A17芯片為例,根據(jù)晶圓面積與芯片面積的比值計(jì)算,考慮到良率等因素,大致可生產(chǎn)800-1000顆芯片,也就是說(shuō),一顆芯片...

2023-09-26 標(biāo)簽:晶圓蘋(píng)果制程工藝 6.6k 0

臺(tái)積電投資1億美元認(rèn)購(gòu)ARM股權(quán)  國(guó)際五家晶圓大廠中報(bào)匯總

臺(tái)積電投資1億美元認(rèn)購(gòu)ARM股權(quán) 國(guó)際五家晶圓大廠中報(bào)匯總

近期,由于消費(fèi)電子下行,全球五大晶圓代工廠出現(xiàn)了中報(bào)業(yè)績(jī)下滑。本文匯總臺(tái)積電、三星半導(dǎo)體、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體的最新中報(bào)信息,和大家分享。

2023-09-13 標(biāo)簽:中芯國(guó)際臺(tái)積電華虹半導(dǎo)體 6k 0

臺(tái)積電最新財(cái)報(bào),3nm貢獻(xiàn)收入大幅增長(zhǎng)!持續(xù)研發(fā)先進(jìn)技術(shù),以抓住AI機(jī)會(huì)!

臺(tái)積電最新財(cái)報(bào),3nm貢獻(xiàn)收入大幅增長(zhǎng)!持續(xù)研發(fā)先進(jìn)技術(shù),以抓住AI機(jī)會(huì)!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)1月18日,臺(tái)積電公布了2023年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示,臺(tái)積電2023年第四季度實(shí)現(xiàn)合并營(yíng)業(yè)收入約6255.3億元新臺(tái)...

2024-01-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電AI3nm 5.9k 0

AI能力倍增!蘋(píng)果發(fā)布2024iPad系列新品,3nm制程M4芯片首發(fā)

AI能力倍增!蘋(píng)果發(fā)布2024iPad系列新品,3nm制程M4芯片首發(fā)

美東時(shí)間5月7日上午,蘋(píng)果召開(kāi)發(fā)布會(huì),蘋(píng)果公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克(Tim Cook)宣布了其iPad系列的新更新,包括新的OLED iPad Pro,...

2024-05-08 標(biāo)簽:蘋(píng)果AIiPad Pro 5.9k 0

臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022年下半年推出3nm芯片 臺(tái)積電躋身2020年全球半導(dǎo)體供應(yīng)商ToP3

據(jù)Digitimes最新消息,臺(tái)積電3納米芯片將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn),單月產(chǎn)能5.5萬(wàn)片起。今年10月的業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上,臺(tái)積電曾表示,3納米制程芯片...

2020-11-25 標(biāo)簽:TSMC蘋(píng)果海思 5.8k 0

3nm工藝2022年量產(chǎn),效能提升15%!臺(tái)積電未來(lái)繼續(xù)引領(lǐng)2nm制程工藝風(fēng)潮

8月26日,在2020年世界半導(dǎo)體大會(huì)高峰論壇上,臺(tái)積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球先生帶來(lái)了《前沿技術(shù),綠色產(chǎn)業(yè)》主題演講,2020年,臺(tái)積電市值傲視...

2020-08-27 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電5nm 5.8k 0

臺(tái)積電3nm芯片開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn) 美國(guó)開(kāi)始解禁芯片

3月1日,臺(tái)灣DigiTimes發(fā)布的最新報(bào)告顯示,蘋(píng)果主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電(TSMC)有望在今年下半年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3納米的制造工藝,屆時(shí)該代工廠將能夠...

2021-03-03 標(biāo)簽:芯片高通臺(tái)積電 5.7k 0

臺(tái)積電4月份營(yíng)收即將出爐 三星追趕臺(tái)積電加大三大制程投入

5月10日,晶圓代工大廠臺(tái)積電周一 將公布4月?tīng)I(yíng)收,市場(chǎng)看好,根據(jù)臺(tái)積電公布第 2 季財(cái)測(cè)數(shù)字,營(yíng)收估達(dá) 129-132 億美元,季減 0.15% 至季...

2021-05-10 標(biāo)簽:臺(tái)積電5nm3nm 5.7k 0

a17芯片和驍龍8gen3哪個(gè)好 a17芯片架構(gòu)規(guī)格是多少

蘋(píng)果的A系列芯片在性能方面一直表現(xiàn)出色,并且與蘋(píng)果設(shè)備緊密結(jié)合,提供了優(yōu)化和用戶體驗(yàn)方面的重要改進(jìn)。A17芯片能夠?yàn)樘O(píng)果設(shè)備提供流暢的用戶體驗(yàn)和強(qiáng)大的處理能力。

2023-08-31 標(biāo)簽:iPhone蘋(píng)果3nm 5.7k 0

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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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