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標(biāo)簽 > 3nm
在半導(dǎo)體制造中,3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點之后的下一個芯片縮小。截至2019年,三星和臺積電已宣布計劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET(全能柵極場效應(yīng)晶體管)技術(shù),這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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為了減少對中國方面的依賴,拜登簽署了一項行政命令,與中國臺灣和日本和韓國等國家/地區(qū)合作,加快建立芯片和其他戰(zhàn)略意義產(chǎn)業(yè)鏈的合作。不難看出,美國政府已逐...
據(jù)彭博社報道,三星電子正向下一代芯片業(yè)務(wù)投入1160億美元,其中包括晶圓代工,押注其最終可以在兩年后縮小與臺積電的差距。該韓國巨頭將在2022年大規(guī)模生...
臺積電3nm今年底投片,蘋果成第一家客戶!三星GAA和臺積電FinFET,誰更有競爭力?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)8月17日消息,據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,今年底蘋果將是第一家采用臺積電3nm投片的客戶,首款產(chǎn)品可能是M2 Pro處理器,明年包括...
格芯臺積電撤銷訴訟后互相給10年專利交叉許可 臺積電又啟動3nm研發(fā)大潮
日前,格芯和臺積電宣布,將撤銷兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶的全部訴訟。兩家公司已經(jīng)同意,就各自在全球范圍內(nèi)的現(xiàn)有半導(dǎo)體專利以及未來十年內(nèi)將要申請的...
3nm 工藝的產(chǎn)量比 5nm 工藝提升 30% 或用在蘋果A17 芯片
蘋果的主要芯片供應(yīng)商臺積電(TSMC)有望在今年下半年開始風(fēng)險生產(chǎn) 3nm 制造工藝,屆時該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。
蘋果3nm芯片或今年投入生產(chǎn) 新款MacBook Pro搭載
蘋果的自研芯片一直備受關(guān)注,新款MacBook Pro搭載的到底是3nm芯片還是5nm芯片一直都在猜測中,此前有分析師根據(jù)臺積電的計劃分析認(rèn)為新款Mac...
2022-08-24 標(biāo)簽:臺積電蘋果MacBook Pro 3.5k 0
臺積電的3nm工藝將在2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)
1月15日消息,據(jù)國外媒體報道,根據(jù)臺積電公布的計劃,他們的3nm工藝,計劃在今年風(fēng)險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
FinFET與傳統(tǒng)的平面晶體管MOSFET相比,顯著減少了短溝道效應(yīng),也成功帶領(lǐng)整個半導(dǎo)體行業(yè)跟著摩爾定律,從20nm走到了4nm、5nm的工藝節(jié)點上。...
根據(jù)南科管理局提供給環(huán)保署的文件,臺積電的 5 納米制程,估計用電量 72 萬千瓦,幾乎與南科申請新增的用電功率相當(dāng)。這個數(shù)字究竟有多大? 根據(jù)臺電信息...
臺積電官宣3nm正式量產(chǎn),五年產(chǎn)出1.5萬億美元
臺積電聲稱,基于3nm的N3工藝將實現(xiàn)60%至70%的邏輯密度提升,15%的性能提升,同時比5nm的N5功耗降低30%至35%,并支持新的FINFLEX架構(gòu)。
先進(jìn)工藝推進(jìn)至3nm,10nm以下的成熟工藝有開源的可能嗎?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)在晶圓廠的諸多資產(chǎn)中,光刻機(jī)等各種設(shè)備決定了是否能制造出先進(jìn)芯片的硬件實力,而PDK(工藝設(shè)計套件)則決定了工藝細(xì)節(jié)、差異...
臺積電3nm初審過關(guān),預(yù)計2022年底量產(chǎn)!
灣地區(qū)環(huán)保署環(huán)評專案小組昨(15)日審查南科管理局提出的環(huán)差案,臺積電掛水電雙保證,承諾未來20%使用綠色電能、每日使用再生水7.3萬噸,環(huán)評小組初審因...
蘋果M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm工藝?蘋果或許沒那么好心
今日,據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報道稱,蘋果的M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm制程工藝。 據(jù)了解,臺積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片,而蘋...
臺積電為英特爾3nm芯片設(shè)立專線,“大象”開始奔跑;下一個特斯拉?“美版小鵬”即將進(jìn)入中國市場……
1月14日,據(jù)臺灣媒體報道,有消息人士稱臺積電計劃在其中國臺灣北部的新生產(chǎn)基地為英特爾生產(chǎn)3nm芯片。該生產(chǎn)基地位于新竹市寶山區(qū)。該人士透露,英特爾希望...
8月14日,臺積電召開董事會,做出多項重大決議,首要的就是投入巨額資金,繼續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能和工藝,保持領(lǐng)先地位。
據(jù)報道,三星電子計劃在2022年上半年量產(chǎn)3nm制程芯片,但是近期業(yè)界頻頻傳出良率低、量產(chǎn)延遲等批評的聲音,據(jù)推測三星可能會將其技術(shù)用于自己的3nm芯片...
南科管理局表示,臺積電3年多前,釋出正在尋找3納米的設(shè)廠用地時,就立即洽各水電權(quán)責(zé)單位,得到保證能如期如質(zhì)滿足需求后,才積極邀請臺積電到南科設(shè)廠。
臺積電3nm制程預(yù)計下半年試產(chǎn)量產(chǎn)
臺積電董事長劉德音近日受邀于2021年國際固態(tài)電路會議(ISSCC 2021)開場線上專題演說時指出,臺積電3nm制程依計劃推進(jìn),甚至比預(yù)期還超前了一些...
ASML 昨日交付了第一臺 YieldStar 385 檢測系統(tǒng) 可用于 3nm 制程芯片檢測
1月21日消息 據(jù)微博 @科創(chuàng)版日報 消息,ASML 昨日交付了第一臺 YieldStar 385 檢測系統(tǒng)。這款產(chǎn)品具備更快速的工作臺以及更快的波長切...
2021-01-21 標(biāo)簽:檢測系統(tǒng)芯片檢測ASML 3k 0
臺積電5nm制程工藝產(chǎn)能提升 今年向3nm工藝邁進(jìn)
臺積電已經(jīng)提升了5nm制程工藝的產(chǎn)能,月出貨量已經(jīng)增至15萬片晶圓,早于產(chǎn)業(yè)鏈此前透露的三季度。
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