臺積電3nm廠關(guān)鍵用水供應(yīng)解決 將如期動(dòng)工

全球第一家提供3nm晶圓代工服務(wù)的廠商要來了！

2019-01-07 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工3nm 2.9k 0

臺積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術(shù)遇瓶頸，量產(chǎn)時(shí)間恐將推遲

據(jù) Digitimes 報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術(shù)的開發(fā)過程中都遇到了不同但關(guān)鍵的瓶頸。報(bào)道稱，臺積...

2021-01-04 標(biāo)簽：三星電子臺積電3nm 2.9k 0

臺積電計(jì)劃將3nm量產(chǎn)的相關(guān)開支削減20億美元

據(jù)悉，因?yàn)橐咔樵?，臺積電下半年運(yùn)營風(fēng)險(xiǎn)提升，而在馬上進(jìn)行的第一季度財(cái)報(bào)說明會上，臺積電有可能會因?yàn)闈撛诳蛻舻挠唵握{(diào)整，削減資本支出20億美元，他們原計(jì)...

2020-04-15 標(biāo)簽：臺積電3nm 2.9k 0

三星將在3nm時(shí)代進(jìn)一步拉近自己與臺積電的芯片代工技術(shù)差距

晶體管是器件中提供開關(guān)功能的關(guān)鍵組件。幾十年來，基于平面晶體管的芯片一直暢銷不衰。走到20nm時(shí)，平面晶體管開始出現(xiàn)疲態(tài)。為此，英特爾在2011年推出了...

2021-03-22 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工3nm 2.9k 0

三星宣布首批3nm芯片正式出貨

7月25日上午，三星在韓國首爾南部的華城舉辦典禮，宣布首批3nm芯片正式出貨。

2022-07-26 標(biāo)簽：芯片晶體管3nm 2.8k 0

聯(lián)發(fā)科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或?yàn)椤疤飙^9400”

MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納...

2023-09-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電Mediatek 2.8k 0

三星3nm芯片開始量產(chǎn)，采用GAA晶體管，提升巨大

日前，三星放出了將在6月30日正式量產(chǎn)3nm芯片的消息，今天上午，三星官方宣布已經(jīng)開始了3nm工藝芯片的量產(chǎn)。 三星官方稱，其采用了GAA晶體管的3nm...

2022-06-30 標(biāo)簽：芯片3nmGAA 2.8k 0

臺積電三星3nm制程工藝研發(fā)均受阻

2020年，臺積電和三星這兩大芯片代工商，均把芯片制程工藝提升至5nm，而且更先進(jìn)的3nm制程也在計(jì)劃中，不過，最近它們好像都遇到了一些麻煩。

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片臺積電3nm 2.8k 0

臺積電3nm工藝進(jìn)度超前 EUV工藝獲突破：直奔1nm

在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會議上，臺積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過預(yù)期，進(jìn)度將會提前。 不過劉德音沒有公...

2021-02-19 標(biāo)簽：臺積電EUV3nm 2.7k 0

2nm芯片將于2025年量產(chǎn)，將啟用全新技術(shù)

臺積電報(bào)告稱正全力以赴地開發(fā)下一代工藝節(jié)點(diǎn)。臺積電計(jì)劃在今年晚些時(shí)候?qū)⑼懂a(chǎn)首批 3 納米工藝，并在 2025 年底前做好 2 納米工藝的準(zhǔn)備。

2022-04-18 標(biāo)簽：臺積電3nm2nm 2.7k 0

臺積電3nm預(yù)計(jì)2021年試產(chǎn)，將于2022年下半年量產(chǎn)

臺積電董事長劉德音透露 3nm 按計(jì)劃時(shí)程發(fā)展，進(jìn)度甚至較原先預(yù)期超前。這意味著 3nm 量產(chǎn)時(shí)程可望較原先預(yù)計(jì)的 2022 年下半年提前。臺積電對此消...

2021-04-01 標(biāo)簽：臺積電制程3nm 2.7k 0

臺積電和三星3nm制程遭遇挑戰(zhàn),研發(fā)進(jìn)度推遲

1月3日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，臺積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進(jìn)的3nm也在按計(jì)劃推進(jìn)中，臺積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠...

2021-01-04 標(biāo)簽：三星電子臺積電3nm 2.7k 0

三星電子3nm良品率才10%-20%，大大低于預(yù)期

三星基于GAA晶體管的3nm工藝良率遠(yuǎn)低于預(yù)期，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠(yuǎn)不及公司期望的目標(biāo)。

2022-04-20 標(biāo)簽：三星電子臺積電3nm 2.6k 0

臺積電研發(fā)3nm工藝遇阻

近日，外媒援引供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn)，因此，最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會相應(yīng)的推遲。

2021-01-05 標(biāo)簽：三星電子臺積電3nm 2.6k 0

中芯國際8大項(xiàng)技術(shù)“進(jìn)入全面開發(fā)階段”

恰逢新任副董事長蔣尚義到來之際，此前中芯國際的聯(lián)席CEO梁孟松鬧出了辭職風(fēng)波，有報(bào)道稱這次事件背后是中芯國際的技術(shù)路線之爭。

2021-01-19 標(biāo)簽：中芯國際3nmEUV光刻機(jī) 2.6k 0