臺積電3nm工藝下半年產(chǎn)能料將大增，2025年營收預(yù)增26.6%?

分析師強(qiáng)調(diào)，臺積電的N3制程處于全球領(lǐng)先地位，盡管第一季度的3nm制程銷量同比下降了32%，僅占據(jù)總銷量的9%，但自第三季度以來，該公司有望迎來強(qiáng)勁反彈...

2024-04-30 標(biāo)簽：芯片臺積電3nm 2.6k 0

3nm芯片之爭，牽一發(fā)而動全身

在芯片代工的領(lǐng)域，最核心的依然是技術(shù)實力。 過去兩年，國產(chǎn)手機(jī)廠商都在發(fā)力高端手機(jī)市場，在發(fā)布會和宣傳上自然繞不開「最強(qiáng)性能」的芯片，但高通驍龍 888...

2022-12-01 標(biāo)簽：芯片3nm 2.6k 0

想要解決芯片被卡脖子的問題我們就不能太依賴外界力量

當(dāng)華為的芯片問題被不斷放大之后，爭奪半導(dǎo)體行業(yè)主動權(quán)的競爭就在暗中展開，都想要通過投入來爭奪話語權(quán)。此前歐洲很多國家就聯(lián)合成立了半導(dǎo)體聯(lián)盟，想要用1.1...

2021-06-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2.6k 0

能耗降低30%，臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)？官方表示不評論傳聞

上個月底，三星完成了3nm工藝的量產(chǎn)，正式領(lǐng)先了臺積電一步，但是收到的訂單卻并沒有想象中那么多，蘋果、高通、AMD等大客戶都在等待臺積電的3nm工藝。 ...

2022-07-22 標(biāo)簽：芯片臺積電3nm 2.5k 0

臺積電或?qū)⒃?022年下半年為英特爾代工采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片

雖然還沒有正式進(jìn)入投產(chǎn)，但是臺積電2022年3nm的產(chǎn)能，已經(jīng)被蘋果和英特爾兩家“包圓”了。 今天，臺媒曝料稱，英特爾已于去年與臺積電簽訂了外包合同。具...

2021-01-28 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 2.5k 0

天璣9400性能將超越驍龍8 Gen4？

高通已經(jīng)確認(rèn)，明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉(zhuǎn)換可能會使驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3更貴。然而，具體的性能和價...

2023-12-18 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺積電 2.5k 0

臺積電 2020 年資本支出超過 180 億美元創(chuàng)下新高

2 月 20 日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電去年的營收創(chuàng)下了新高，達(dá)到了 455.05 億美元，但先進(jìn)制程工藝投產(chǎn)、工藝研發(fā)等方面的支出也有增...

2021-02-22 標(biāo)簽：臺積電3nm 2.5k 0

雙劍合璧！小米15系列攜手驍龍8 Gen4

驍龍8 Gen4平臺采用了臺積電3nm工藝制程，這是高通首次采用自研的Nuvia架構(gòu)，其中包含了2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia ...

2024-03-01 標(biāo)簽：高通臺積電小米 2.5k 0

如何加速推進(jìn)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化發(fā)展，實現(xiàn)彎道超車？

從中興禁運到華為禁令，再到10月4日，中芯國際被美國列入斷供名單。近一段時間以來的國際貿(mào)易摩擦使得我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的不確定性日趨增加。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...

2020-10-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體3nm 2.5k 0

三星率先實現(xiàn)3nm制程工藝量產(chǎn)，或?qū)②s超臺積電

三星與臺積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評價卻開始落后于臺積電，差距也被逐漸拉大，不過三星沒有放棄，還是宣稱要超越臺積電。 據(jù)媒體報道稱，...

2022-05-22 標(biāo)簽：臺積電3nm三星 2.5k 0

GAA-FET在3nm及更先進(jìn)制程上很關(guān)鍵

得益于從平面型晶體管到鰭式場效應(yīng)管（FinFET）的過渡，過去 10 年的芯片性能提升還算勉強(qiáng)。然而隨著制程工藝不斷抵近物理極限，芯片行業(yè)早已不再高聲談...

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片晶體管3nm 2.5k 0

積電仍要依賴上游半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的支撐

在芯片代工領(lǐng)域，臺積電占據(jù)主導(dǎo)地位，全球92%的高端芯片都由臺積電制造。在下一代工藝節(jié)點研制上，臺積電也跑在業(yè)界前列，計劃于2022年下半年實現(xiàn)3nm芯...

2021-06-30 標(biāo)簽：芯片PVDCVD 2.5k 0

5nm和3nm工藝將是臺積電未來幾年能帶來大量營收的工藝

　據(jù)國外媒體報道，臺積電是近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商，他們的5nm工藝在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)，更先進(jìn)的3nm工藝也在按計劃推進(jìn)，計劃20...

2020-10-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓5nm 2.4k 0

新思聯(lián)合TSMC實現(xiàn)新一代芯片設(shè)計

來源：新思科技 重點 ● 半導(dǎo)體市場日益增長的需求推動最先進(jìn)芯片制造的發(fā)展 ● 新思科技與TSMC開展廣泛合作，利用新思科技全流程數(shù)字和定制設(shè)計平臺，有...

2020-10-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體新思科技 2.4k 0

高通3nm驍龍8 Gen4處理器，仍由臺積電代工

高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工，而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。

2023-12-01 標(biāo)簽：處理器高通臺積電 2.4k 0

高通或成為臺積電3nm制程的第三家客戶

蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預(yù)計會在10月下旬公布，成...

2023-09-26 標(biāo)簽：高通臺積電蘋果 2.4k 0

臺積電3nm工藝進(jìn)入實驗性生產(chǎn)階段

多方消息表明，蘋果準(zhǔn)備在iPad上首次使用臺積電3nm芯片，在此之后才會使用在別的產(chǎn)品中。

2022-04-16 標(biāo)簽：臺積電A153nm 2.4k 0

三星要將借助3nm節(jié)點超越臺積電?明年上半年量產(chǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）在10nm及以下先進(jìn)制程的競爭中，臺積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對手。在2020年5nm實現(xiàn)量產(chǎn)時，同樣的Cortex-A7...

2021-10-12 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工晶體管 2.4k 0