Intel CEO基辛格再度訪問臺積電，將要就3nm工藝事宜展開會談

近日，有消息稱Intel的CEO基辛格將于8月份再度前往臺積電，雙方計(jì)劃就3nm相關(guān)事宜展開討論。 此前intel放出的IDM2.0戰(zhàn)略計(jì)劃圖中有著3n...

2022-07-11 標(biāo)簽：臺積電intel3nm 1.9k 0

三星已找到第二家3nm芯片客戶 產(chǎn)能開始供不應(yīng)求

臺積電日前因?yàn)镮ntel幾乎取消明年的3nm訂單一事備受熱議，這被視為3nm工藝的一次打擊，不過對三星來說這倒是好事，韓國媒體爆料稱三星的3nm客戶量已...

2022-08-11 標(biāo)簽：芯片供應(yīng)商3nm三星 1.9k 0

臺積電3nm和5nm同期良率相當(dāng)，3nm將大量生產(chǎn)

“3nm和5nm同期良率相當(dāng)，也已經(jīng)客戶共同開發(fā)新產(chǎn)品并大量生產(chǎn)?！毕噍^于5nm技術(shù)，3nm密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，臺積電指出...

2022-12-30 標(biāo)簽：臺積電3nm 1.9k 0

臺積電不考慮進(jìn)駐龍?zhí)?中國臺灣經(jīng)濟(jì)部門：最先進(jìn)制程留臺不變

最近，中國臺灣龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)三期土地征收擴(kuò)大計(jì)劃遭到地方居民的抗議。臺積電表示，公司作為科學(xué)園區(qū)土地的企業(yè)租賃者，公園規(guī)劃是相關(guān)部門的權(quán)限，公司尊重居民和...

2023-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電3nm 1.8k 0

用“激進(jìn)”的 DTCO 推進(jìn) 3nm 芯片設(shè)計(jì)

本文著眼于積極進(jìn)取的 DTCO 如何推進(jìn) 3 納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)

2022-08-12 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)3nm 1.8k 0

臺積電3nm工藝制程超過預(yù)期，進(jìn)度將會提前

在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會議上，臺積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過預(yù)期，進(jìn)度將會提前。

2021-02-19 標(biāo)簽：臺積電先進(jìn)制程3nm 1.8k 0

2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn)

臺積電3nm制工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，而臺積電首次采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，了解到，2nm工藝將比其前身提供純性能提升。

2022-06-22 標(biāo)簽：臺積電制程工藝3nm 1.8k 0

蘋果拒絕為3nm工藝缺陷買單 臺積電3nm按良率收費(fèi)！

根據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)稱臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！

2023-08-08 標(biāo)簽：處理器芯片臺積電 1.7k 0

臺積電將會為3nm工藝技術(shù)選擇什么線路

在2019年的日本SFF會議上，三星還公布了3nm工藝的具體指標(biāo)，與現(xiàn)在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。

2020-02-06 標(biāo)簽：臺積電晶體管3nm 1.7k 0

成功彎道超車！三星明天將開始量產(chǎn)3nm工藝，搶先臺積電一步占領(lǐng)市場

今日，據(jù)媒體報(bào)道，三星的3nm制程芯片將在明天開始量產(chǎn)。 作為晶圓代工界常年第二的三星，一度被臺積電壓一頭，超越臺積電也成為了三星的一個(gè)目標(biāo)。這次三星把...

2022-06-29 標(biāo)簽：臺積電3nm三星 1.7k 0

臺積電今年的資本支出超過200億美元

1月4日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，從公布的月度營收來看，芯片代工商臺積電去年的營收將創(chuàng)下新高，而在芯片代工市場需求龐大、先進(jìn)工藝投產(chǎn)及研發(fā)的推動(dòng)下，他們的資...

2021-01-05 標(biāo)簽：臺積電5nm3nm 1.7k 0

外媒報(bào)道：三星加快 5nm 及 3nm 工藝的開發(fā)

據(jù)國外媒體報(bào)道，在 2015 年為蘋果代工的 A9 芯片在 iPhone 6s 上的續(xù)航能力不及臺積電所生產(chǎn)芯片一事出現(xiàn)之后，三星就再也未能獲得蘋果 A...

2020-10-27 標(biāo)簽：三星電子5nm3nm 1.7k 0

臺積電計(jì)劃2023年投產(chǎn)3nm Plus增強(qiáng)版工藝，蘋果是首批客戶

蘋果A14、三星Exynos 1080、麒麟9000、驍龍888等都已經(jīng)用上5nm工藝，四款中臺積電和三星各占一半。 按照目前的路線圖，明年5nm會略作...

2020-12-02 標(biāo)簽：臺積電蘋果3nm 1.7k 0

臺積電正在按計(jì)劃推進(jìn)的3nm工藝

12月18日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在5nm工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋果等客戶代工相關(guān)的芯片之后，臺積電下一步的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝，這一工藝...

2020-12-18 標(biāo)簽：臺積電蘋果3nm 1.7k 0

Intel將繼續(xù)投資3nm工藝 CPU還得自己造

如果說起AMD這幾年的成功，將CPU制造外包給臺積電絕對是他們發(fā)展的關(guān)鍵因素，這讓他們不用自己承擔(dān)高昂的芯片制造投資。不過對Intel來說，盡管他們也在...

2020-12-02 標(biāo)簽：cpuintel投資 1.7k 0

三星電子率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn) 臺積電今年計(jì)劃擴(kuò)招10000人

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，不過對此臺積電并不擔(dān)心，AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉(zhuǎn)單三星的意思...

2022-07-04 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 1.7k 0

蘋果將在今年年中推出全新的M3 Ultra芯片

臺積電在規(guī)劃其3nm工藝技術(shù)時(shí)，推出了五種不同的節(jié)點(diǎn)，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B是首個(gè)3nm節(jié)點(diǎn)，并已投入量產(chǎn)。

2024-01-08 標(biāo)簽：臺積電蘋果3nm 1.6k 0

三星高管大換血，只為改善良率，力求盡快完成3nm量產(chǎn)工作

據(jù)韓媒報(bào)道稱，近日三星已經(jīng)對高管進(jìn)行了大換血，芯片半導(dǎo)體研發(fā)中心的負(fù)責(zé)人等高管已經(jīng)得到了更換。 目前新上任的芯片半導(dǎo)體研發(fā)中心負(fù)責(zé)人之前在NAND閃存開...

2022-06-07 標(biāo)簽：3nm三星 1.6k 0