CoWoS封裝產(chǎn)能限制AI芯片出貨量

晶圓廠設(shè)備制造商稱，臺積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱，盡管臺積電努力加快設(shè)備改造，但到2023年底，CoWoS的月產(chǎn)能僅為1500...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺積電gpu英偉達(dá) 1.5k 0

臺積電AI芯片封裝需求強勁，供應(yīng)短缺或持續(xù)至2025年

談到臺積電在這一領(lǐng)域的長期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經(jīng)進(jìn)行了十余年的深入研究和開發(fā)，預(yù)計諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)的年均增長率未來...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺積電CoWoS先進(jìn)封裝 1.1k 0

臺積電調(diào)整SoIC產(chǎn)能，迎接AI與HPC需求增長?

身為臺積電最大客戶之一的蘋果，亦表現(xiàn)出對 SoIC 的濃厚興趣。蘋果計劃通過熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)，配合 SoIC 進(jìn)行產(chǎn)品試產(chǎn)。預(yù)見在 2025-20...

2024-01-18 標(biāo)簽：臺積電CoWoSSOIC 1.4k 0

臺積電擴大CoWoS封裝產(chǎn)能，需求壓力仍需應(yīng)對

近期市場風(fēng)傳，英偉達(dá)在中國大陸的業(yè)務(wù)正面臨萎縮，其他多地市場難以彌補此空缺。除此以外，取代H100的HGX H200新型GPU將在第二季度推出，第三季度...

2024-01-11 標(biāo)簽：臺積電gpu英偉達(dá) 904 0

AMD尋求CoWoS供應(yīng)商替代臺積電，為AI加速卡生產(chǎn)尋找替代品

據(jù)臺灣CTEE媒體報道，鑒于臺積電忙于處理來自英偉達(dá)、甚至其他企業(yè)的大量訂單，AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺積電以外的CoWoS供貨商。面對臺積電當(dāng)前產(chǎn)能已...

2024-01-05 標(biāo)簽：amd臺積電CoWoS 1k 0

AMD尋求供應(yīng)鏈變革，以完善AI芯片供應(yīng)體系

根據(jù)當(dāng)前情況，臺積電的CoWoS產(chǎn)能已接近飽和，即便在今年進(jìn)行擴產(chǎn)，這批增量也已預(yù)留給NVIDIA使用。同時，臺積電建設(shè)一條CoWoS封裝生產(chǎn)線需耗時6...

2024-01-03 標(biāo)簽：臺積電NVIDIACoWoS 1.3k 0

AMD尋求CoWoS產(chǎn)能，以拓展AI芯片市場

　據(jù)了解，臺積電公司（TSMC）的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和，且未來擴產(chǎn)計劃主要服務(wù)于英偉達(dá)，為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時6—9個月。據(jù)此推測，AMD可...

2024-01-03 標(biāo)簽：amd臺積電CoWoS 982 0

集邦咨詢：先進(jìn)封裝產(chǎn)能供應(yīng)緊張有望緩解

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，三星正積極研發(fā)HBM技術(shù)，并與臺積電攜手合作，助推CoWoS工藝發(fā)展，從而擴大HBM3產(chǎn)品的銷售版圖。此外，三星于2022年加入臺積電O...

2023-12-12 標(biāo)簽：CoWoSHBM先進(jìn)封裝 799 0

CoWoS技術(shù)采用無源硅中介層作為通信層能有效地減少信號干擾和噪聲？

為什么CoWoS技術(shù)采用了無源硅中介層作為通信層可以有效地減少信號干擾和噪聲？ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)是...

2023-12-07 標(biāo)簽：信號干擾電磁波CoWoS 862 0

傳臺積電明年CoWoS產(chǎn)能再度上調(diào)至每月38000片！

摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻最新調(diào)查顯示，臺積電CoWoS明年的月產(chǎn)能將進(jìn)一步提升到38,000片，進(jìn)度再度超預(yù)期，代表AI需求極為健康，更意味...

2023-12-04 標(biāo)簽：英特爾臺積電CoWoS 1.1k 0

穎崴：對2024年下半年前景非常樂觀 正全力開發(fā)新產(chǎn)品

他表示：“幾乎所有的半導(dǎo)體企業(yè)都將在2023年經(jīng)歷庫存調(diào)整，這將對經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生影響?！苯衲甑慕?jīng)營出現(xiàn)了ict商品銷售不振、庫存調(diào)整時間推遲、地政學(xué)影響等...

2023-11-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體CoWoSchiplet 1.1k 0

大摩看好臺積電未來業(yè)績，給予看多評級

臺積電在論壇上表示：“由于很多人工智能顧客的需求依然很強，因此為了應(yīng)對這種情況，計劃到2024年為止，將cowos 封裝的生產(chǎn)能力增加2倍以上，這將對未...

2023-11-17 標(biāo)簽：臺積電人工智能CoWoS 753 0

摩根士丹利看好臺積電業(yè)績發(fā)展，給予“優(yōu)于大盤”評級

摩根士丹利對臺積電仍然做出了“優(yōu)于大盤”的評價，并預(yù)測今年每股稅后凈利潤（eps）為31.52韓元，將低于去年的39.2韓元。但據(jù)預(yù)測，明年eps將達(dá)到...

2023-11-17 標(biāo)簽：臺積電EPSCoWoS 934 0

五大客戶追單！臺積電CoWoS明年增產(chǎn)20％

臺積電總裁魏哲家曾表示：“計劃到2024年將cowos生產(chǎn)能力增加一倍，但總生產(chǎn)能力從2023年到2024年顧客需求非常大，到2025年將增加一倍以上?！?/p>

2023-11-14 標(biāo)簽：臺積電人工智能CoWoS 993 0

臺積電先進(jìn)封裝客戶大追單加快擴產(chǎn)明年月產(chǎn)能拉升120%

臺積電對cowos先進(jìn)封裝設(shè)備相關(guān)生產(chǎn)能力附設(shè)問題沒有進(jìn)行評論。業(yè)界相關(guān)人士分析說：“tsmc的5大顧客的接單表明，隨著ai應(yīng)用的廣泛普及，圖像處理裝置...

2023-11-13 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1.3k 0

報告稱臺積電改機增CoWoS產(chǎn)能 預(yù)估明年倍增

在展望明年cowos生產(chǎn)能力狀況時，法人預(yù)測臺積電明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%，其中英偉達(dá)將占tsmc cowos生產(chǎn)能力的40%左右，am...

2023-11-08 標(biāo)簽：amd臺積電CoWoS 1k 0

供應(yīng)鏈產(chǎn)能升級，臺積電生產(chǎn)的 AI 芯片未來將變得“更加昂貴”

據(jù)報道，臺積電從辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備廠購買cowos機器。這些公司可能會成為cowos產(chǎn)品需求增加的最大受惠者，預(yù)計在明年上半年之前完成機...

2023-09-26 標(biāo)簽：臺積電CoWoSAI芯片 1.2k 0

CoWoS產(chǎn)能不足 臺積電調(diào)派數(shù)千人支援

據(jù)設(shè)備企業(yè)推算，臺積電CoWoS的年末月生產(chǎn)能力將達(dá)到1.2~1.4萬個，到2024年將增加一倍，到明年年底至少將超過2.6萬個，甚至超過3萬個。

2023-09-26 標(biāo)簽：臺積電CoWoSAI芯片 854 0

傳聯(lián)電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價

業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，臺積電的生產(chǎn)擴張一直是為了應(yīng)對顧客的實際需求而增加的，到那時，顧客訂單占生產(chǎn)能力的比重將達(dá)到90%的高水平。同時衍生的中介層訂購動能將比今...

2023-09-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電CoWoS 1.2k 0