3D打印材料種類豐富，不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點與應(yīng)用場景，幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適，為選材提供基礎(chǔ)參考。
2025-12-29 14:52:09
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在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38192 
高性能單芯片NFC解決方案：PN7642的卓越魅力 在電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天，對于高性能、集成化且安全的芯片解決方案的需求日益增長。PN7642作為一款創(chuàng)新的單芯片解決方案，憑借其強大的功能和廣泛
2025-12-24 17:05:11123 ）的TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件為我們提供了一個便捷、高效的解決方案。今天，我們就來深入了解一下這個套件，看看它能為我們帶來哪些便利和驚喜。 文件下載： Infineon
2025-12-18 17:15:09499 經(jīng)過多年在技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用落地方面的持續(xù)投入，奧比中光的3D視覺方案正受到越來越多歐美企業(yè)的青睞。在原有技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，不少企業(yè)在新產(chǎn)品與新項目中引入奧比中光相機，替代原本合作的國際品牌產(chǎn)品，并給予
2025-12-17 14:23:24271 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道? 在當前快速發(fā)展的3D打印技術(shù)領(lǐng)域，主控板作為打印機的 “ 大腦 ” ，直接決定了設(shè)備的性能、穩(wěn)定性與擴展能力。在眾多主控方案中，基于ArduinoMEGA2560和STM32
2025-12-14 00:10:006621 論壇】，發(fā)表主題為 《3D Interface IP，新一代架構(gòu)算力芯片的互聯(lián)基石》 的演講，全方位分享晟聯(lián)科
2025-11-28 10:11:29320 
）
1.亂碼：別忽視 “格式 + 分辨率雙匹配”
之前用某芯片時，導(dǎo)入 PNG 直接亂碼 —— 換成聯(lián)發(fā)科 MTK 芯片方案后，它支持 BMP/JPG 雙格式原生解析，還能自動適配 128×64/320
2025-11-27 21:49:09
區(qū)域控制是汽車電子電氣架構(gòu)演進、向軟件定義汽車邁進的重要一環(huán)。為了滿足區(qū)域電子控制器開發(fā)中對大容量存儲、多IO資源、多通信接口以及更強處理能力的需求，恩智浦基于S32K3，推出了C3雙芯片區(qū)域控制器解決方案。
2025-11-26 16:26:571321 iSUN3D推出單組分彈性樹脂3D打印全流程方案，突破傳統(tǒng)雙組分材料限制，實現(xiàn)即開即用、材料循環(huán)、高效清洗，推動柔性制造在鞋類等領(lǐng)域的規(guī)?；瘧?yīng)用。
2025-11-25 11:09:26418 
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)最新推出的DMD 257插座為新一代德州儀器(TI) DMD芯片提供可靠解決方案。DMD 257插座采用防鉤端子設(shè)計，可防止端子
2025-11-25 09:35:04
解決方案，助力企業(yè)在激烈的市場競爭中脫穎而出。 3D打印行業(yè)痛點與挑戰(zhàn) 3D打印技術(shù)是利用激光束、噴射源等選擇性地進行加工，逐步疊加成三維實體。然而，在實際生產(chǎn)過程中，3D打印企業(yè)面臨著諸多挑戰(zhàn)。 一方面，設(shè)備精度和穩(wěn)定性直接影響打
2025-11-24 13:24:39201 在3D打印技術(shù)迅猛發(fā)展的今天，從快速原型制造走向規(guī)?；a(chǎn)的過程中，一個關(guān)鍵的挑戰(zhàn)日益嚴峻：3D打印后處理。支撐結(jié)構(gòu)的精細去除、復(fù)雜模型表面的無損修整，這些工序所耗費的時間與人力成本，往往遠超打印
2025-11-21 17:20:21537 
在制造業(yè)向智能化、柔性化轉(zhuǎn)型的浪潮中，F(xiàn)DM（熔融沉積建模）3D 打印技術(shù)憑借成本可控、操作靈活、材料適配性廣的優(yōu)勢，成為連接設(shè)計與生產(chǎn)的關(guān)鍵橋梁。作為全球領(lǐng)先的增材制造解決方案提供商
2025-11-20 18:02:011013 躋身航空航天用工業(yè) 3D 打印機口碑榜前列，成為波音等全球知名企業(yè)的信賴之選，用技術(shù)實力詮釋 “高效、精準、多材料” 的品牌承諾。 品牌實力：深耕工業(yè)級 3D 打印，布局全球高端制造 Raise3D 是專注于工業(yè)級 3D 打印解決方案的領(lǐng)軍品牌，總部位
2025-11-18 14:35:32319 iSUN3D將在Formnext 2025發(fā)布單組分彈性樹脂3D打印方案，覆蓋設(shè)計到交付全流程，解決柔彈性制造成本與效率痛點，現(xiàn)場可體驗高速打印與限量禮品。
2025-11-17 11:45:43390 
0.75馬赫，發(fā)動機全狀態(tài)工作，各項工作參數(shù)無異常，圓滿完成我國自主研制3D打印極簡渦噴發(fā)動機，首次唯一動力單發(fā)飛行試驗。 中國航發(fā)動研所總師辦主任米棟表示，本次單發(fā)飛行試驗成功，表明發(fā)動機在更高飛行高度和更復(fù)雜環(huán)境下的可靠性得到了進
2025-11-13 17:40:393641 quettaFLOPs。這種大規(guī)模增長暴露出現(xiàn)代計算架構(gòu)中的一個關(guān)鍵瓶頸：芯片間數(shù)據(jù)傳輸所消耗的能量遠遠超過計算操作本身。要理解新興的3D電子-光子互連平臺如何解決這一挑戰(zhàn)，需要深入研究當前銅基系統(tǒng)的根本限制以及光學(xué)技術(shù)提供的解決方案
2025-11-12 08:15:005481 
3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。
2025-11-07 19:39:545536 
持競爭力和被關(guān)注度。
關(guān)于Motion Controls公司
**Motion
Controls **公司是一家總部位于美國的氣動執(zhí)行器和自動化解決方案制造商，包括其旗艦產(chǎn)品 D 系列氣缸和獲得專利
2025-10-29 12:51:14
創(chuàng)新新方向。 立影 3D 技術(shù)：在直播間360° 還原實體貨架體驗 作為京東全球首發(fā)的裸眼 3D 商品營銷方案，“立影計劃”徹底打破了傳統(tǒng)直播的視覺邊界，帶來全新直播購物體驗。相較于傳統(tǒng)直播的局限，大件商品3D模型依托立影3D技術(shù)在直播間可以全方位旋轉(zhuǎn)展示
2025-10-27 14:58:13288 理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與硬件，傳感器等。
Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識廣博的技術(shù)支持和無與倫比的客戶服務(wù)為運營理念。2012年12月，赫聯(lián)電子正式啟動其亞太
2025-10-23 10:18:15
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展，對更高性能、更強AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺，憑借其先進的架構(gòu)和出色的性能，成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
本文要點面對市面上的一切要將PCB板放進一個盒子里的產(chǎn)品的設(shè)計都離不開3D模型映射這個功能，3D協(xié)同設(shè)計保證了產(chǎn)品的超薄化、高集成度的生命線；3D模型映射將PCB設(shè)計從傳統(tǒng)的二維平面拉入了三維立體
2025-10-17 16:16:131071 
3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對芯片集成、封裝對封裝集成和異構(gòu)集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進工藝實現(xiàn)高密度互連。
2025-10-16 16:23:321548 
式交互內(nèi)容研發(fā)能力，共同推出沉浸式交互體驗作品《幕象·榫卯》。該項目利用索尼4K裸眼3D技術(shù)展示“啟、構(gòu)、聚、筑、歸”五大敘事章節(jié)，打造無需佩戴頭顯等外設(shè)的裸眼3D沉浸旅程。 本次合作不僅拓展了索尼空間現(xiàn)實顯示屏在文化與藝術(shù)展示領(lǐng)域的應(yīng)用場景，也展示
2025-10-09 11:46:02708 3D打印技術(shù)通過縮短周期、實現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)制造、降本增效和環(huán)保，推動制造業(yè)向智能化、個性化發(fā)
2025-09-29 09:20:24641 
渲染引擎 HT for Web，無需依賴第三方插件，構(gòu)建起全場景覆蓋的海上風電數(shù)字孿生可視化系統(tǒng)，實現(xiàn)從施工到運維的全生命周期智慧化管理，為提升風電能源利用率、降低運維成本提供技術(shù)支撐。 HT for Web 引擎是整個解決方案的技術(shù)核心，其核心優(yōu)勢在于原生支持 2D
2025-09-25 17:46:31664 
、3D及5.5D的先進封裝技術(shù)組合與強大的SoC設(shè)計能力，Socionext將提供高性能、高品質(zhì)的解決方案，助力客戶實現(xiàn)創(chuàng)新并推動其業(yè)務(wù)增長。
2025-09-24 11:09:542348 
激光雷達和3D智能感知解決方案》的主題演講，深入解讀行業(yè)技術(shù)發(fā)展新趨勢，詳細介紹洛微科技最新一代芯片集成的FMCW 4D激光雷達產(chǎn)品和3D智能感知產(chǎn)品解決方案的最新研發(fā)
2025-09-18 15:12:26796 
“ ?本文將帶您學(xué)習如何將 3D 模型與封裝關(guān)聯(lián)、文件嵌入，講解 3D 查看器中的光線追蹤，以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。? ” ? 在日常的 PCB 設(shè)計中，我們大部分
2025-09-16 19:21:3611046 
無線通信（CCWC），可以解決傳統(tǒng)芯片內(nèi)采用金屬互連線、硅通孔燈通信的瓶頸，提高芯片的性能和能效，同時大大縮小面積。
CCWC面臨的挑戰(zhàn)：
2、3D堆疊
1)3D堆疊技術(shù)的發(fā)展
3D堆疊技術(shù)最早應(yīng)用于
2025-09-15 14:50:58
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)最新推出的LUMAWISE Endurance N 增強型底座是一款照明控制底座配件，可提供復(fù)雜控制節(jié)點解決方案所需的交流電源
2025-09-11 10:23:20
，每個芯片均可獨立配置，包含帶溫漂補償?shù)臏囟葯z測功能。該器件支持多種測量類型，包括1D線性、2D角度、3D操縱桿和磁性閾值交叉應(yīng)用。
2025-09-06 13:45:34984 
視覺傳感器對于機器信息獲取至關(guān)重要，正在從二維（2D）發(fā)展到三維（3D），在某些方面模仿并超越人類的視覺能力，從而推動創(chuàng)新應(yīng)用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結(jié)構(gòu)光和飛行時間 （TOF） 技術(shù)
2025-09-05 07:24:33
與Tripo AI的高精度3D生成能力，打造從內(nèi)容創(chuàng)作到沉浸式展示的全鏈路解決方案。此次合作將推動3D技術(shù)在展覽、零售、教育等場景的普惠化應(yīng)用，同時也將為元宇宙、工業(yè)設(shè)計、數(shù)字孿生等領(lǐng)域注入新的動能，開啟3D內(nèi)容生態(tài)的廣闊未來。
2025-08-28 17:32:001114 ?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:59
3 自7月21日起，用戶可在3Dfindit工程平臺上訪問日本五金組件專家世嘉智尼公司(Sugatsune)的完整產(chǎn)品系列的CAD 3D目錄。從現(xiàn)在起，全球的設(shè)計人員可以隨時隨地搜索、查看和下載超過
2025-08-27 15:44:23
，專為用于智能智能門鎖，智能門禁，金融支付等場景研發(fā)，支持3D活體檢測，3D人臉識別，紅外活體檢測，可見光活體檢測等，可以抵御照片、視頻等二維攻擊，面具等三維攻擊
2025-08-25 12:02:24440 
波紋管的3D CAD模型，以便在項目中使用。該工具由CADENAS打造，采用eCATALOG 3Dfindit技術(shù)，用戶可即時訪問100多種格式的原始CAD文件。 在線配置器可指導(dǎo)用戶選擇正確的波紋管類型
2025-08-13 14:44:51
隨著“后摩爾時代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3D封裝實現(xiàn)高帶寬互連與低功耗
2025-08-07 15:42:254100 
3D視覺技術(shù)正快速普及，其增長得益于成本下降和軟件優(yōu)化，應(yīng)用場景從高端工業(yè)擴展到制造、物流等領(lǐng)域。該技術(shù)通過1-2臺3D相機替代多臺2D設(shè)備，顯著提升效率并降低成本。目前主流3D成像技術(shù)各具優(yōu)勢，但
2025-08-06 15:49:19519 
3D打印的材質(zhì)有哪些？不同材料決定了打印效果、強度、用途乃至安全性，本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì)，幫助你找到最適合自己需求的材料。
2025-07-28 10:58:343028 
-Sub 解決方案。AMPLIMITE D-Subminiature 連接器符合 MIL-DTL-24308 規(guī)格。TE 的 109 系列和 90 系列以及 ULTRA-LITE 系列連接器提供全方位的接觸密度
2025-07-15 17:55:27
視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應(yīng)來覆蓋所有市場。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)、散熱解決方案、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與五金件,傳感器等。
關(guān)于赫聯(lián)電子
2025-07-15 17:53:47
一、核心功能與兼容設(shè)備炬力 AM8271D 芯片方案專注于實現(xiàn) USB 信號到 HDMI 信號的高效轉(zhuǎn)換與投屏，兼容多款主流設(shè)備，包括： · 視頻創(chuàng)作設(shè)備：DJI Pocket3 等· 網(wǎng)絡(luò)攝像頭
2025-07-04 17:08:13
(OCP) NIC 3.0的面板可插拔，是市面上性價比最高、性能最高的解決方案之一。
此新型跨接式連接器適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實現(xiàn)系統(tǒng)維護的同時改善散熱性能。支持PCIe Gen
2025-06-30 10:01:16
可靠、高性能的解決方案。解決方案樹莓派計算模塊4企業(yè)規(guī)模大型組織所屬行業(yè)制造業(yè)Formlabs是一家美國公司，專注于3D打印機以及相關(guān)軟件和材料的開發(fā)與制造。該公司
2025-06-29 08:22:02919 
組件的過程。
搭載人工智能功能：在適當?shù)牡胤?，各項功能都配備了人工智?b class="flag-6" style="color: red">支持。例如，文本搜索功能更加強大，還可以根據(jù)圖像生成三維模型。
全新的視覺和功能用戶界面：全新改版的界面提供了更好的導(dǎo)航選項、用戶體驗優(yōu)化設(shè)計以及更美觀的組件 3D 預(yù)覽顯示，讓用戶體驗更加流暢。
2025-06-23 15:23:30
面向高性能計算機、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進封裝集成技術(shù)，不僅打破了當前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展，集成方案與集成技術(shù)日新月異。
2025-06-16 15:58:311505 
星納微(天津)精密科技有限公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的的3D量測設(shè)備及高精度的氣浮平臺供應(yīng)商，我們?yōu)楦餍袠I(yè)的用戶提供完善的系統(tǒng)解決方案。公司的產(chǎn)品包括：運動平臺，納米級定位平臺，精密氣浮平臺，3D自動量測機
2025-06-10 15:53:442983 
USB集線器解決方案以USB 2.0協(xié)議為標準，從測試到生產(chǎn)都能提供質(zhì)量保證。
由于物聯(lián)網(wǎng)用戶試圖在設(shè)備中添加更多的傳感器，因此會經(jīng)常受到傳統(tǒng)USB集線器大小的限制。與同類產(chǎn)品相比，Molex
2025-06-03 20:26:39
一、技術(shù)架構(gòu)：HT for Web 的核心能力 圖撲軟件自主研發(fā)的 HT for Web 是基于 HTML5 的 2D/3D 可視化引擎，核心技術(shù)特性包括： 跨平臺渲染 ：采用 WebGL 技術(shù)
2025-05-30 14:33:55704 
工作量，從而為工程師和設(shè)計師的工作提供支持。該數(shù)據(jù)平臺可通過公司網(wǎng)站和CADENAS的3Dfindit訪問，使尋找理想的濾清器解決方案變得更簡單、更直接。其優(yōu)勢包括：
可在全球范圍內(nèi)訪問3D模型和技術(shù)信息
150多種下載格式
帶有3D預(yù)覽圖和2D圖紙的完整數(shù)據(jù)表
一鍵即可進行多次下載
2025-05-28 14:10:00
3D庫文件
2025-05-28 13:57:436 VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取
2025-05-26 16:20:36
Corporation）宣布合作推出基于聯(lián)發(fā)科技Genio 510物聯(lián)網(wǎng)平臺的創(chuàng)新解決方案，將亞信電子AX88179B USB 3
2025-05-20 13:23:00983 
SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件
2025-05-15 14:38:17
中圖儀器3D材料共聚焦測量顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件
2025-04-29 11:33:11
Novator3D激光輪廓掃描影像儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，實現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。支持點激光輪廓掃描測量，進行高度方向上的輪廓測量；支持線激光3D掃描成像，可實現(xiàn)3D掃描
2025-04-29 11:28:36
巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**，** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺，旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609 
。在 NVIDIA Omniverse 平臺、OpenUSD 以及 Isaac Lab 解決方案的助力下，影眸科技實現(xiàn)了 Rodin 平臺的升級，顯著提升了 3D 資產(chǎn)生成的速度、質(zhì)量與用戶體驗，推動具身智能進一步發(fā)展。
2025-04-27 15:09:471104 中圖儀器SuperViewW國產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測量儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并
2025-04-17 11:06:13
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出全新超低功耗的圖形處理器（GPU）IP——GCNano3DVG。該IP具備3D與2.5D圖形渲染功能，在視覺效果與功耗效率之間實現(xiàn)了卓越平衡
2025-04-17 10:15:32617 、電源與邊緣計算的完整解決方案。 ? 智能傳感技術(shù) ? ? 觸覺與位置感知 ?： ? 3D觸覺傳感器MLX90900 ?：基于高速霍爾效應(yīng)，提供三維觸覺反饋，支持機械手精細抓取和環(huán)境交互決策。 ? Arcminaxis?技術(shù)（MLX90384）? ?：突破性磁性解決方案，以
2025-04-12 11:28:152102 3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392037 
應(yīng)用的經(jīng)濟型 D-Sub 解決方案。
3、AMPLIMITE D-Subminiature 連接器符合 MIL-DTL-24308 規(guī)格。
4、產(chǎn)品組合包括 AS39029 接觸件以及同軸接觸件和電源
2025-04-07 12:05:22
重磅推出穩(wěn)聯(lián)技術(shù) Profinet轉(zhuǎn)CANopen網(wǎng)關(guān)智能工廠解決方案 ！ 穩(wěn)聯(lián)技術(shù)Profinet轉(zhuǎn)CANopen網(wǎng)關(guān)應(yīng)運而生——它如同一座智能橋梁?，打通兩大主流工業(yè)協(xié)議，讓異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)無縫互聯(lián)
2025-03-28 15:30:17517 
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)最新推出的LUMAWISE Endurance N 增強型底座是一款照明控制底座配件，可提供復(fù)雜控制節(jié)點解決方案所需的交流電源
2025-03-24 16:44:00
(OCP) NIC 3.0的面板可插拔，是市面上性價比最高、性能最高的解決方案之一。
此新型跨接式連接器適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實現(xiàn)系統(tǒng)維護的同時改善散熱性能。支持PCIe Gen
2025-03-21 11:54:49
SuperViewW光學(xué)3D表面形貌特征輪廓儀基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行
2025-03-19 17:39:55
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 3D投影全息沙盤與幻影成像展示系統(tǒng)設(shè)計與制作功能參數(shù)一、系統(tǒng)概述本系統(tǒng)是一套集3D投影電子智能化、全息成像技術(shù)與多媒體互動功能于一體的數(shù)字沙盤展示解決方案。通過高精度的3D投影技術(shù)、全息成像技術(shù)以及
2025-03-15 20:25:19883 
:CADENAS全面的 2D 和 3D
CAD 服務(wù)，為客戶和潛在客戶在設(shè)計階段節(jié)省了大量時間，為他們提供了最佳技術(shù)支持，同時還為他們節(jié)省了大量成本。
2025-03-14 16:55:02
隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展，芯片設(shè)計面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領(lǐng)域，隨著設(shè)計復(fù)雜性的增加，傳統(tǒng)的光罩尺寸已經(jīng)成為制約芯片性能和功能擴展的瓶頸。為了解決這一問題，3D堆疊技術(shù)應(yīng)運而生
2025-03-07 11:11:53981 
3D多芯片設(shè)計背后的驅(qū)動因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計的市場預(yù)測顯示，硅片的設(shè)計和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測到2028年Chiplet市場規(guī)模
2025-03-04 14:34:34957 
科技發(fā)展進步，3D打印技術(shù)為古老文物的保護和傳承提供了全新的解決方案。我們來探討3D打印技術(shù)如何通過數(shù)字化復(fù)制、修復(fù)和展示，讓古老文物重獲新生，推動文化遺產(chǎn)的保護和傳承。
2025-02-27 11:39:21919 ，也為整個行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。
總的來說，上海桐爾的超景深3D檢測顯微鏡技術(shù)代表了當前顯微鏡領(lǐng)域的前沿水平。其廣泛的應(yīng)用前景和卓越的性能，為科學(xué)研究、工業(yè)檢測和醫(yī)療診斷等領(lǐng)域提供了強有力的支持
2025-02-25 10:51:29
DAD1000驅(qū)動芯片有3D功能嗎
2025-02-21 13:59:21
非常大
雙向傳輸，可以單天線單芯片同時上下行
支持跳頻，抗干擾能力極強，單包內(nèi)發(fā)送可支持多個頻率數(shù)據(jù)發(fā)送。
傳輸距離更遠，在多天線網(wǎng)關(guān)的加持下，整體鏈路預(yù)算更大
全國產(chǎn)技術(shù)，完全自主知識產(chǎn)權(quán)可控
組網(wǎng)方案更多更靈活，提供完整解決方案
Soc 芯片，內(nèi)置 MCU，全 AT 開發(fā)，方便簡單
2025-02-20 17:05:34
自3D打印技術(shù)在20世紀80年代問世以來，這種增材制造方法的潛力一直令技術(shù)專家和商界領(lǐng)袖驚嘆不已。然而，由于成本、材料可用性和技術(shù)復(fù)雜性等方面的種種原因，3D打印在其后的大部分時間里仍局限于小眾應(yīng)用。得益于增材制造領(lǐng)域的新發(fā)展，這種情況已經(jīng)開始改變。
2025-02-19 11:30:361338
我是3D打印設(shè)備的制造商，我想具體了解下3D打印中XPR技術(shù)對于打印效果的影響？
或者是否能提供對應(yīng)的專利信息以備查閱
2025-02-18 07:59:40
英倫科技在裸眼3D顯示領(lǐng)域推出了多款創(chuàng)新產(chǎn)品，涵蓋了從便攜式設(shè)備到大型室內(nèi)顯示屏的廣泛應(yīng)用場景。
2025-02-12 09:45:2718 
3D打印技術(shù)的快速發(fā)展對硬件性能提出了更高要求。世平集團推出了一款基于NXPRT1050的Klipper3D打印機方案，憑借一顆高性能MCU同時驅(qū)動4個步進電機，實現(xiàn)精準的速度與位置控制，為3D
2025-02-11 16:32:51743 
在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運而生，成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452817 
英飛凌科技股份公司在電容式微機械超聲波傳感器(CMUT)技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破?；谶@一先進技術(shù)，公司成功推出了首款高度集成的單芯片解決方案，為超聲波應(yīng)用的開發(fā)注入了新的活力。 這款單芯片解決方案
2025-02-08 13:59:36998 行業(yè)的迅猛發(fā)展，市場對高精度打印的需求日益增長，對 3D 打印設(shè)備中的光學(xué)器件模組性能也提出了更高要求。歌爾光學(xué)此次推出的基于 DLP 技術(shù)方案的光機模組，無疑為行業(yè)帶來了新的解決方案。 從技術(shù)參數(shù)來看，該光機模組亮點十足。它支持 4K 和 1080P 高分辨率，可顯著提升打印精
2025-02-07 16:21:141107 英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場裸眼3D技術(shù)，無需佩戴3D眼鏡即可觀看，給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗，為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。
2025-02-06 14:20:41877 ，實現(xiàn)在光學(xué)領(lǐng)域的全新拓展。 隨著3D打印行業(yè)快速發(fā)展和對高精度打印需求的不斷增加，應(yīng)用于3D打印設(shè)備的光學(xué)器件模組在性能上面臨著更高要求。而精確的光場控制，有助于3D打印光機減少打印誤差，提高打印產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。歌爾光學(xué)本次推出基于DLP 技術(shù)方案
2025-02-06 10:27:33923 
世平集團推出基于 NXP RT1052 的 Klipper 3D 打印機下位機方案，只需用一個 MCU 即可處理 Kliiper 上位機傳輸過來的運動指令、同時驅(qū)動四個步進電機，省去四個步進電機驅(qū)動芯片，具有超高性價比~
2025-02-03 00:00:001924 
DirectX 支持的 WPF 3D 圖表和廣泛的 API 完成工作。 WPF 3D 圖表性能 我們傳奇的 WPF 3D 圖表性能由廣泛的端到端性能優(yōu)化、不安全代碼、C++ 互操作、DirectX 渲染引擎和智能
2025-01-23 13:49:111326 
應(yīng)用的經(jīng)濟型 D-Sub 解決方案。
3、AMPLIMITE D-Subminiature 連接器符合 MIL-DTL-24308 規(guī)格。
4、產(chǎn)品組合包括 AS39029 接觸件以及同軸接觸件和電源
2025-01-23 11:41:04
近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗，標志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強大
2025-01-23 10:33:561040 近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具，標志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強大，用戶只需通過簡單的提示詞
2025-01-22 10:26:311056 整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術(shù)的驅(qū)動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個IC單獨封裝，并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332901 
2024年3D打印技術(shù)領(lǐng)域在新材料、新工藝和新應(yīng)用方面繼續(xù)取得突破，并呈現(xiàn)出多樣的發(fā)展態(tài)勢。工藝方面，行業(yè)更加關(guān)注極限制造能力，從2023年的無支撐3D打印到2024年的點熔化、鍛打印、光束整形、多
2025-01-13 18:11:181783 
精密視覺檢測技術(shù)有效提升了半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)效率和質(zhì)量保障。友思特自研推出基于深度學(xué)習平臺和視覺掃描系統(tǒng)的2D和3D視覺檢測方案，通過9種深度學(xué)習模型、60+點云處理功能，實現(xiàn)PCB元器件、IGBT質(zhì)量檢測等生產(chǎn)過程中的精密測量。
2025-01-10 13:54:191362 
近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130
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