、SLT測試板、芯片封裝等半導體測試載板仿真，同時對外開放全領域仿真服務，以精準分析助力研發(fā)提效、降本減錯。
2026-01-05 14:03:58
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鍵合玻璃載板（Glass Carrier/Substrate）是一種用于半導體封裝工藝的臨時性硬質支撐材料，通過鍵合技術與硅晶圓或芯片臨時固定在一起，在特定工序（如減薄、RDL布線）完成后通過紫外光
2026-01-05 09:23:37533 。在產(chǎn)品工藝上，SRT3100系列采用雙列直插式封裝（DIP），將帶溫度補償功能的微壓差傳感芯片與陶瓷底座、厚膜電阻共同貼裝于PCB基板上。盡管半導體器件通常受溫度影響
2025-12-05 12:04:33234 
在半導體封裝領域，已知合格芯片（KGD）作為多層芯片封裝（MCP）的核心支撐單元，其價值在于通過封裝前的裸片級嚴格篩選，確保堆疊或并聯(lián)芯片的可靠性，避免因單顆芯片失效導致整體封裝報廢，從而顯著提升良
2025-12-03 16:51:561875 
支持密鑰的安全生成、存儲和銷毀，確保密鑰的生命周期安全。?
安全啟動機制：芯源半導體安全芯片具備完善的安全啟動機制。設備上電啟動時，安全芯片會首先對設備的固件進行完整性和合法性驗證，只有通過驗證的固件
2025-11-13 07:29:27
如有雷同或是不當之處，還請大家海涵。當前在各網(wǎng)絡平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習！ 半導體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢
2025-11-11 13:31:171556 
一臺半導體參數(shù)分析儀抵得上多種測量儀器Keysight B1500A 半導體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀，能夠測量 IV、CV、脈沖/動態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
，還請大家海涵，如有需要可留意文末聯(lián)系方式，當前在網(wǎng)絡平臺上均以“ 愛在七夕時 ”的昵稱為ID跟大家一起交流學習！ 相信在半導體封裝工序工作的朋友，肯定對“芯片裂紋”（也有的叫芯片開裂或是裸片裂紋）這種非常典型的
2025-10-22 09:40:10573 
在功率半導體封裝領域，晶圓級芯片規(guī)模封裝技術正引領著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進。
2025-10-21 17:24:133873 
而研制的?？傮w說來，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世紀 80 年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀 90 年代球型矩正封裝的出現(xiàn)，它不但滿足了市場高引腳的需求，而且大大地改善了半導體器件的性能；晶片級
2025-10-21 16:56:30862 
今日，國內(nèi)高端電子材料領域迎來里程碑時刻。鉅合（上海）新材料科技有限公司（以下簡稱“鉅合新材”）宣布，其歷經(jīng)十年潛心研發(fā)的SECrosslink系列芯片燒結銀膏，已通過全球多家半導體企業(yè)的嚴格測試與評估，憑借卓越的產(chǎn)品性能與穩(wěn)定的可靠性，正式確立其在半導體封裝材料領域的領導品牌地位。
2025-10-14 17:28:16591 與電流路徑解耦"的核心設計，實現(xiàn)了功率密度與散熱效率的跨越式升級，標志著我國在高功率半導體封裝技術領域成功躋身國際先進行列！ TOLT-16封裝圖 ?創(chuàng)新封裝，破解高功率散熱難題 VBGQTA1101采用的TOLT封裝，通過將散熱路徑與電流傳輸路徑分離，徹底解決了傳統(tǒng)封裝中熱管理與
2025-10-11 19:43:0019689 
### LR7807ZC-VB MOSFET 產(chǎn)品簡介LR7807ZC-VB 是一款高效的單極N通道金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET），封裝采用TO252，專為中高電流和低功耗應用設計。其
2025-10-10 17:50:12
中，高精度的 CP 測試設備能夠確保每一片晶圓上合格芯片的比例最大化。
2.**成品測試（FT 測試）**
芯片封裝完成后，需要對成品芯片進行全面的功能和性能測試。半導體測試設備可以模擬芯片在實際
2025-10-10 10:35:17
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-《功率芯片嵌入式封裝：從概念到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng)，素材來源：TMC現(xiàn)場記錄、西安交大、網(wǎng)絡、半導體廠商-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容
2025-09-20 12:01:462453 
、更優(yōu)的能耗比與性能表現(xiàn)，還可將芯片厚度做得更薄，同時支持多芯片集成、異質集成及芯片間高速互聯(lián)，完美適配當下半導體器件對高密度、高速度、低功耗的需求。在先進封裝的技
2025-09-18 15:01:322663 半導體行業(yè)正在經(jīng)歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉型。隨著移動設備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用對更小、更薄且具有增強電氣可靠性的封裝提出需求，研究人員將注意力轉向3D封裝技術。雖然硅基板傳統(tǒng)上主導著半導體制造，但玻璃基板正在成為先進電子組件的引人注目的替代方案，特別是在移動設備和物聯(lián)網(wǎng)應用中。
2025-09-17 15:51:41808 
近日，Design & Reuse在上海和首爾分別舉辦了兩場IP-SoC Day研討會，燦芯半導體（燦芯股份，688691）作為領先的一站式定制芯片及IP供應商，受邀參加兩次活動并在上海場研討會上發(fā)表演講。
2025-09-17 13:47:30628 半導體芯片是現(xiàn)在世界的石油，它們推動了經(jīng)歷、國防和整個科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先進的半導體芯片。那么AI芯片最新技術以及創(chuàng)新有哪些呢。
本章節(jié)作者
2025-09-15 14:50:58
徐直軍卸任海思半導體董事長，高戟接任 天眼查信息顯示，9月10日，深圳市海思半導體有限公司發(fā)生工商變更，徐直軍卸任法定代表人、董事長，由高戟接任，同時，多位高管均發(fā)生變更。 ? 據(jù)了解，深圳市海思
2025-09-12 14:18:271705 當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正處于深度調整與技術革新的關鍵時期，我國半導體產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場需求的雙重驅動下，加速向自主可控方向邁進。作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈后道核心環(huán)節(jié)的封裝測試領域，其技術水平直接影響芯片
2025-09-11 11:06:01752 
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-《功率芯片嵌入式封裝：從實驗室到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng)，素材來源：TMC現(xiàn)場記錄、西安交大、網(wǎng)絡、半導體廠商-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容
2025-09-06 17:21:27951 在功率半導體邁向180-250 nm先進節(jié)點、SoC與SiP并行演進、扇入/扇出晶圓級封裝加速分化之際，芯片持續(xù)收縮已從單純的尺寸微縮演變?yōu)橐粓隹绮牧?工藝-封裝-系統(tǒng)的革命：銅-釕-鉬多元金屬化
2025-08-25 11:30:581453 芯片封裝是半導體制造過程中至關重要的一步，它不僅保護了精密的硅芯片免受外界環(huán)境的影響，還提供了與外部電路連接的方式。通過一系列復雜的工藝步驟，芯片從晶圓上被切割下來，經(jīng)過處理和封裝，最終成為可以安裝在各種電子設備中的組件。
2025-08-25 11:23:212262 
半導體激光陣列LDA芯片作為大功率半導體激光器的核心部件，其封裝質量直接決定了半導體激光器的可靠性。本文采用Flexfilm探針式臺階儀結合探針掃描法測量Smile效應，能夠對LDA芯片批量化封裝
2025-08-20 18:02:281524 
碳化硅（SiC）功率半導體技術引領者森國科，推出了采用SOT227封裝的SiC MOSFET及JBS功率模塊系列。這一突破性封裝方案結合了高功率密度與系統(tǒng)級可靠性，為新能源發(fā)電、工業(yè)電源及電動汽車等領域提供高效能解決方案。
2025-08-16 13:50:093154 
隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術不斷向著更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能邁進。在這一過程中，封裝技術的創(chuàng)新成為了推動芯片性能提升的關鍵因素之一。TGV（玻璃通孔）技術作為一種新興的封裝技術
2025-08-13 17:20:141570 
一、介紹靜電計在半導體測試中的應用背景 1.1 半導體封裝測試的重要性 在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試是至關重要的環(huán)節(jié)。它不僅能將制造好的芯片封裝成便于使用的形式，更關鍵的是能確保芯片的性能與可靠性
2025-08-08 16:48:42585 
基本半導體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊，該系列產(chǎn)品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術，在比導通電阻、開關損耗、可靠性等方面表現(xiàn)更出色。
2025-08-01 10:25:141293 
半導體傳統(tǒng)封裝與先進封裝的分類及特點
2025-07-30 11:50:181057 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 據(jù)金融時報報道，Kaynes Semicon宣布，將于2025年7月交付該國首款封裝半導體芯片，初期樣品將交付Alpha Omega半導體公司。 ? Kaynes
2025-07-26 07:33:005303 SIC213XBER / SIC214XBER 全新高性能單相IPM模塊系列！我們以全新ESOP-9封裝與新一代技術，賦能客戶在三大核心維度實現(xiàn)飛躍性提升：效率躍升、空間減負、成本優(yōu)化與可靠性保障
2025-07-23 14:36:03
在半導體制造領域，氣泡問題一直是影響產(chǎn)品良率和可靠性的重要因素。隨著芯片集成度不斷提高，封裝工藝日益復雜，如何有效消除制程中的氣泡成為行業(yè)關注的焦點。
2025-07-23 11:29:35670 
結構、器件的制造和模擬、功率半導體器件的應用到各類重要功率半導體器件的基本原理、設計原則和應用特性，建立起一系列不同層次的、復雜程度漸增的器件模型，并闡述了各類重要功率半導體器件各級模型的基礎知識，使
2025-07-11 14:49:36
在半導體制造的封裝測試環(huán)節(jié)，溫度控制的精度與穩(wěn)定性直接影響芯片的可靠性、性能及成品率。半導體深冷機（Chiller）作為核心溫控設備，通過高精度、多場景的溫控能力，為封裝測試工藝提供了關鍵保障。一
2025-07-09 16:12:29550 
半導體芯片檢測對于確保芯片質量和性能至關重要。隨著芯片制造工藝的不斷進步，檢測設備面臨著更高的精度、速度和可靠性要求。明達技術的 MR30 分布式 I/O 在半導體芯片檢測設備中發(fā)揮了關鍵作用，通過
2025-07-04 15:51:40572 
Hey，科技迷們！今天咱們來聊聊兩個聽起來很“硬核”，但實際上和我們生活息息相關的話題——半導體和芯片。這可不是什么高不可攀的黑科技，而是現(xiàn)代生活中無處不在的“魔法石”和“電子心臟”。半導體
2025-07-03 15:19:59882 
半導體制造對工藝溫度的穩(wěn)定性要求比較高，在此背景下，半導體直冷機Chiller作為關鍵配套設備，其性能直接影響芯片良率與生產(chǎn)效率。一、半導體直冷機Chiller的核心應用場景半導體制造全流程涉及光刻
2025-06-26 15:39:09820 
近日，小華半導體有限公司(以下簡稱“小華半導體”)與普華基礎軟件有限公司(以下簡稱“普華基礎軟件”)共同宣布，基于小華半導體XC27x系列芯片的國內(nèi)首個安全車控基礎軟件平臺(ORIENTAIS CP
2025-06-25 14:01:331473 在半導體制造的精密鏈條中，半導體清洗機設備是確保芯片良率與性能的關鍵環(huán)節(jié)。它通過化學或物理手段去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機物、金屬離子等），為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設備定義、核心特點
2025-06-25 10:31:51
有沒有這樣的半導體專用大模型，能縮短芯片設計時間，提高成功率，還能幫助新工程師更快上手?；蛘哕浻布梢栽谠O計和制造環(huán)節(jié)確實有實際應用。會不會存在AI缺陷檢測。
能否應用在工藝優(yōu)化和預測性維護中
2025-06-24 15:10:04
引線框架（Lead Frame）是一種金屬結構，主要用于半導體芯片的封裝中，作用就像橋梁——它連接芯片內(nèi)部的電信號到外部電路，實現(xiàn)電氣連接，同時還承擔機械支撐和散熱任務。它廣泛應用于中低引腳數(shù)的封裝形式中，比如DIP、QFP、SOP、DFN等，是半導體封裝的基礎材料之一。
2025-06-09 14:55:171512 控化學試劑使用，護芯片周全。
工藝控制上，先進的自動化系統(tǒng)盡顯精準。溫度、壓力、流量、時間等參數(shù)皆能精確調節(jié)，讓清洗過程穩(wěn)定如一，保障清洗效果的一致性和可靠性，極大降低芯片損傷風險，為半導體企業(yè)良品率
2025-06-05 15:31:42
漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽漢思膠水在半導體封裝領域的應用具有顯著的技術優(yōu)勢和市場價值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設計，為
2025-05-23 10:46:58850 
咨詢請看首頁華太半導體(Hottek-semi)專注研發(fā)電容式觸摸芯片，觸摸MCU，專業(yè)承接小家電，LED燈調光，醫(yī)療美容等產(chǎn)品觸摸方案開發(fā)。 產(chǎn)品概述：HT8118C是華太半導體
2025-05-20 11:50:16
咨詢請看首頁華太半導體（Hottek-semi）推出1-12按鍵系列高性能ASIC觸摸芯片：高可靠、超強抗干擾。動態(tài)CS：10V，EFT：4KV，ESD：8KV，全系列可做隔空觸摸（去彈簧應用、節(jié)省
2025-05-19 17:17:55
咨詢請看首頁芯派科技代理華太半導（HOTTEK-SEMI）全系列電容式觸摸芯片，觸摸MCU，專業(yè)承接小家電，LED燈調光，醫(yī)療美容產(chǎn)品觸摸方案開發(fā)。產(chǎn)品概述：HT8757是華太半導體
2025-05-14 17:41:20
芯派科技代理華太半導體(HOTTEK-SEMI)全系列電容式觸摸芯片，觸摸MCU，專業(yè)承接小家電，LED燈調光，醫(yī)療美容產(chǎn)品觸摸方案開發(fā)。咨詢請看首頁 產(chǎn)品概述：HT8752
2025-05-14 17:36:19
咨詢請看首頁芯派科技代理華太半導體(Hottek-semi)全系列電容式觸摸芯片，觸摸MCU，專業(yè)承接小家電，LED燈調光，醫(yī)療美容等產(chǎn)品觸摸方案開發(fā)。 產(chǎn)品概述：HT8118C是華太
2025-05-14 16:56:10
伙伴共同探討工控領域的最新發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新。本次展會上，碼靈半導體展示了CF110x系列EtherCAT從站控制器芯片及全系產(chǎn)品開發(fā)板。該款產(chǎn)品獲得德國倍福公司官
2025-05-13 17:13:191004 
隨著兩輪電動車的智能化發(fā)展，儀表盤作為人機交互的重要界面，其功能需求日益復雜。武漢芯源半導體的安全低功耗單片機CW32L010憑借其優(yōu)異的性能和豐富的外設資源，成為兩輪車儀表盤應用的理想選擇。
本文
2025-05-13 14:06:45
電子束半導體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中，需要通過調焦來確保電子束焦點在目標物體上。要確認是焦點的最小直徑位置非常困難，且難以測量。如果焦點是一條直線，就可以免去調焦過程，本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
半導體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢查、成品測試和包裝出庫，涵蓋了前段（FOL）、中段（EOL）、電鍍（plating）、后段（EOL）以及終測（final test）等多個關鍵環(huán)節(jié)。
2025-05-08 15:15:064322 
，為多個行業(yè)帶來了全新的發(fā)展契機。 半導體封裝：技術基石與性能保障 半導體封裝是將芯片在框架或基板上布局、固定及連接，并引出接線端子，通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。它不僅是芯片的保護殼，更是芯片與外部電路溝通
2025-04-23 16:33:19699 裝片（Die Bond）作為半導體封裝關鍵工序，指通過導電或絕緣連接方式，將裸芯片精準固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機械固定與電氣互聯(lián)雙重功能，需在確保芯片定位精度的同時，為后續(xù)鍵合、塑封等工藝創(chuàng)造條件。
2025-04-18 11:25:573081 
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國人Michael Quirk。看完相信你對整個芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
半導體元素是芯片制造的主要材料，芯片運算主要是用二進制進行運算。所以在電流來代表二進制的0和1，即0是不通電，1是通電。正好半導體通過一些微觀的構造與參雜可以這種性質。
2025-04-15 09:32:291641 
Mini-LED直顯技術采用COB（Chip on Board，板上芯片）封裝方式，能夠實現(xiàn)高密度、高對比度和高亮度的顯示效果。在COB封裝過程中，錫膏作為一種關鍵的連接材料，對焊接質量和可靠性起著至關重要的作用。以下是關于Mini-LED直顯COB封裝錫膏的詳細解析：
2025-04-11 09:24:50987 芯片封裝是半導體制造的關鍵環(huán)節(jié)，承擔著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術（Bonding）就是將晶圓芯片固定于基板上。
2025-04-10 10:15:382837 
在當今科技飛速發(fā)展的時代，半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心領域之一，正經(jīng)歷著前所未有的變革與發(fā)展。而芯片封裝測試作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，其重要性不言而喻。江西萬年芯微電子有限公司（以下簡稱“萬年芯
2025-03-21 11:32:321489 
??????最近，意法半導體（ST）重磅升級STM32WBA產(chǎn)品系列，推出STM32WBA6系列新品，能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗（Bluetooth LE）和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521828 
雖然明確說明了先輯半導體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的從站，但它可以用來做主站嗎，還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，芯片集成度不斷提高，功能日益復雜，這對半導體貼裝工藝和設備提出了更高的要求。半導體貼裝工藝作為半導體封裝過程中的關鍵環(huán)節(jié)，直接關系到芯片的性能、可靠性和成本。本文將深入分析半導體貼裝工藝及其相關設備，探討其發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)。
2025-03-13 13:45:001587 
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，半導體封裝生產(chǎn)工藝在電子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著至關重要的地位。封裝工藝不僅保護著脆弱的半導體芯片，還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半導體封裝過程中，各種氣體被廣泛應用于不同的工序
2025-03-11 11:12:002219 
自適應防串通保護
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率能半導體代理，支持終端工廠，為客戶提供樣品以及相關技術咨詢
如需更多系列型號，歡迎聯(lián)系咨詢。
東莞市瀚海芯智能科技有限公司馬先生：17318031970 微信同步
2025-03-07 09:27:56
(MOSFET)、IGBT、SCR
(4)光電耦合器
(5)MEMS
(6)聲表面波器件(SAW Device)
(7)集成電路
BW-AH-5520半導體高精度自動溫度實驗系統(tǒng)具備風冷式，水冷式，液氮制冷式冷卻方式；主要是用來對各種元器件及芯片等性能參數(shù)在全溫度范圍內(nèi)、實現(xiàn)精密在線測試。
2025-03-06 10:48:56
座艙與車控芯片，出貨量超700萬片，覆蓋國內(nèi)90%車企及國際品牌，2024年估值超140億元，計劃2026年科創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品已打入歐洲OEM市場，是國產(chǎn)車規(guī)芯片的標桿企業(yè)。
2. 屹唐半導體
2025-03-05 19:37:43
光刻是廣泛應用的芯片加工技術之一,下圖是常見的半導體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:042118 
尊敬的各位電子工程師、嵌入式開發(fā)愛好者們：
大家好！今天，我們懷著無比激動與自豪的心情，向大家宣布一個重大喜訊——武漢芯源半導體的單片機CW32正式出書啦！《基于ARM Cortex-M0+
2025-03-03 15:14:41
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）封裝工藝作為一種先進的集成電路封裝技術，正逐漸成為半導體行業(yè)的主流選擇。本文將詳細介紹倒裝
2025-02-22 11:01:571338 
在半導體行業(yè)中，封裝技術對于功率芯片的性能發(fā)揮起著至關重要的作用。隨著電子技術的飛速發(fā)展，特別是在大功率場合下，傳統(tǒng)的封裝技術已經(jīng)難以滿足日益增長的性能需求。因此，Cu Clip封裝技術作為一種新興
2025-02-19 11:32:474753 
隨著半導體技術的不斷發(fā)展，芯片粘接工藝作為微電子封裝技術中的關鍵環(huán)節(jié)，對于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產(chǎn)品的可靠性和性能具有至關重要的作用。芯片粘接工藝涉及多種技術和材料，其工藝參數(shù)的精確控制對于保證粘接質量至關重要。本文將對芯片粘接工藝及其關鍵工藝參數(shù)進行詳細介紹。
2025-02-17 11:02:072169 
沒有問題吧？該芯片使用28V轉5V，5V最大輸出電流3A，輸入28V電流是多少？
SN74ALVC164245封裝中，DL、DGG性能一致？市面上都容易毛到？我考慮使用DL封裝
謝謝！
2025-02-14 06:55:48
、南通高新區(qū)常務副書記吳冰冰致辭。 制局半導體是小芯片和異構集成技術先行者，致力于為客戶提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案。此次開工的制局半導體（南通）有限公司先進封裝（CHIPLETS）模組制造項目總投資10.5億元，為客戶提供
2025-02-12 10:48:50955 
在半導體產(chǎn)業(yè)中，封裝是連接芯片與外界電路的關鍵環(huán)節(jié)，而互連工藝則是封裝中的核心技術之一。它負責將芯片的輸入輸出端口（I/O端口）與封裝基板或外部電路連接起來，實現(xiàn)電信號的傳輸與交互。本文將詳細介紹半導體封裝中的互連工藝，包括其主要分類、技術特點、應用場景以及未來的發(fā)展趨勢。
2025-02-10 11:35:451462 
。特別是濕度對功率半導體器件芯片焊料熱阻的影響，已成為學術界和工業(yè)界關注的焦點。本文將深入探討濕度對功率半導體器件芯片焊料熱阻的影響機理，以期為功率半導體器件的設計、制
2025-02-07 11:32:251527 
半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)，旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發(fā)展，封裝技術也在不斷革新，以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 有序的芯片單元，每個小方塊都預示著一個未來可能大放異彩的芯片。芯片的尺寸大小，直接關聯(lián)到單個晶圓能孕育出的芯片數(shù)量。 半導體制造流程概覽 半導體的制造之旅可以分為三大核心板塊：晶圓的生產(chǎn)、封裝以及測試。晶圓的生
2025-01-28 15:48:001181 
量子芯片在未來某些領域的應用可能會展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢，但它目前并不能完全替代半導體芯片。以下是對這一觀點的詳細解釋：
2025-01-27 13:51:002593 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《GaNSafe–世界上最安全的GaN功率半導體.pdf》資料免費下載
2025-01-24 13:50:27
0 的SensPro? Vision AI DSP授權許可。此次合作，Ceva將為歐冶半導體的龍泉560系列高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片組注入更強大的智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
2025-01-15 14:31:571002 基本半導體自主研發(fā)的BTP1521x是一款正激DCDC開關電源芯片，集成上電軟啟動功能及過溫保護功能，輸出功率可達6W。該電源芯片工作頻率通過OSC腳設定，最高工作頻率可達1.3MHz，適用于給隔離驅動芯片副邊電源供電。芯片有SOP-8封裝、DFN3*3-8封裝兩種封裝形式。
2025-01-15 10:22:362630 
，適宜安裝在裝配式熱電阻無法安裝的場合，WZPK系列鎧裝熱電阻采用引進熱電阻測溫元件。
鎧裝熱電偶的工作原理是兩種不同成份的導體兩端經(jīng)焊接，形成回路，直接測溫端叫工作端，接線端子端叫冷端，也稱參比端.當
2025-01-13 10:22:45
技術前沿：半導體先進封裝從2D到3D的關鍵 半導體分類 集成電路封測技術水平及特點?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀90年代以來，集成電路封裝技術快速發(fā)展，推動了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進
2025-01-07 09:08:193352 
近日，株式會社電裝（以下簡稱“電裝”）與富士電機株式會社（以下簡稱“富士電機”）共同推出的“半導體供應保障計劃”獲得批準并正式啟動。該計劃總投資規(guī)模達2,116億日元，其中包含705億日元的專項補助
2025-01-06 17:09:051342 的芯片組成，每個小格子狀的結構就代表一個芯片。芯片的體積大小直接影響到單個晶圓上可以產(chǎn)出的芯片數(shù)量。半導體制程工序概覽半導體制程工序可以分為三個主要階段：晶圓制作、封裝
2025-01-06 12:28:111167 
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